公开(公告)号：US08999754B2

公开(公告)日：2015-04-07

申请号：US13463148

申请日：2012-05-03

申请人： Seng Guan Chow ,  Il Kwon Shim ,  Byung Joon Han

发明人： Seng Guan Chow ,  Il Kwon Shim ,  Byung Joon Han

IPC分类号： H01L21/00 ,  H01L23/02 ,  H01L23/31 ,  H01L25/16 ,  H01L23/50 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L23/3128 ,  H01L23/50 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： An integrated circuit package system includes a base substrate, attaching a base die over the base substrate, attaching an integrated interposer having interposer circuit devices, over the base die, and forming a package system encapsulant having an encapsulant cavity over the integrated interposer.

摘要翻译： 一种集成电路封装系统，包括基底基板，在基底基板上附着基模，将具有中介层电路器件的集成插入件安装在基模上，以及在集成插入件上形成具有密封腔的封装系统密封剂。

公开(公告)号：US08643163B2

公开(公告)日：2014-02-04

申请号：US12371730

申请日：2009-02-16

申请人： Il Kwon Shim ,  Byung Joon Han ,  Seng Guan Chow

发明人： Il Kwon Shim ,  Byung Joon Han ,  Seng Guan Chow

IPC分类号： H01L23/02

CPC分类号： H01L25/105 ,  H01L23/552 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/107 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： An integrated circuit package-on-package stacking system includes: providing a first integrated circuit package, mounting a metalized interposer substrate over the first integrated circuit package, attaching a stiffener integrated with the metalized interposer substrate and having dimensions within package extents, and attaching a second integrated circuit package on the metalized interposer substrate adjacent the stiffener.

摘要翻译： 集成电路封装堆叠堆叠系统包括：提供第一集成电路封装，将金属化插入器基板安装在第一集成电路封装上，附接与金属化插入器基板集成的加强件并具有尺寸在封装范围内， 第二集成电路封装在与加强件相邻的金属化插入器基板上。

公开(公告)号：US20070108583A1

公开(公告)日：2007-05-17

申请号：US11458065

申请日：2006-07-17

申请人： Il Kwon Shim ,  Byung Joon Han ,  Seng Guan Chow

发明人： Il Kwon Shim ,  Byung Joon Han ,  Seng Guan Chow

IPC分类号： H01L23/12

CPC分类号： H01L25/105 ,  H01L23/552 ,  H01L24/73 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： An integrated circuit package-on-package stacking system is provided including providing a first integrated circuit package, mounting a metalized interposer substrate over the first integrated circuit package and attaching a second integrated circuit package on the metalized interposer substrate.

摘要翻译： 提供了一种集成电路封装堆叠堆叠系统，包括提供第一集成电路封装，将金属化插入器基板安装在第一集成电路封装上并将第二集成电路封装件附接到金属化插入器基板上。

公开(公告)号：US20070108581A1

公开(公告)日：2007-05-17

申请号：US11383403

申请日：2006-05-15

申请人： Il Kwon Shim ,  Byung Joon Han ,  Seng Guan Chow

发明人： Il Kwon Shim ,  Byung Joon Han ,  Seng Guan Chow

IPC分类号： H01L23/02 ,  H01L21/00

CPC分类号： H01L23/3128 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599

摘要： An offset integrated circuit package-on-package stacking system is provided including providing a base substrate, forming a contact pad on the base substrate, mounting a first integrated circuit on the base substrate, forming a base package body around the first integrated circuit, providing an offset substrate, mounting a second integrated circuit on the offset substrate, and coupling the offset substrate to the contact pad, including placing the offset substrate on the base package body.

摘要翻译： 提供一种偏移集成电路封装堆叠堆叠系统，包括提供基底基板，在基底基板上形成接触焊盘，将第一集成电路安装在基底基板上，在第一集成电路周围形成基底封装体，提供 偏移衬底，将第二集成电路安装在偏移衬底上，以及将偏移衬底耦合到接触焊盘，包括将偏移衬底放置在基底封装主体上。

公开(公告)号：US07790504B2

公开(公告)日：2010-09-07

申请号：US11276727

申请日：2006-03-10

申请人： Kambhampati Ramakrishna ,  Byung Joon Han ,  Seng Guan Chow

发明人： Kambhampati Ramakrishna ,  Byung Joon Han ,  Seng Guan Chow

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L23/49811 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/72 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/90 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81141 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

摘要： An integrated circuit package system is provided providing a first structure, forming a compression via in the first structure, forming a stud bump on a second structure and pressing the stud bump into the compression via forming a mechanical bond.

摘要翻译： 提供集成电路封装系统，提供第一结构，在第一结构中形成压缩通孔，在第二结构上形成柱形凸块，并通过形成机械结合将凸柱凸起压入压缩。

公开(公告)号：US20070210425A1

公开(公告)日：2007-09-13

申请号：US11276727

申请日：2006-03-10

申请人： Kambhampati Ramakrishna ,  Byung Joon Han ,  Seng Guan Chow

发明人： Kambhampati Ramakrishna ,  Byung Joon Han ,  Seng Guan Chow

IPC分类号： H01L23/02

CPC分类号： H01L23/49811 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/72 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/90 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81141 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

摘要： An integrated circuit package system is provided providing a first structure, forming a compression via in the first structure, forming a stud bump on a second structure and pressing the stud bump into the compression via forming a mechanical bond.

摘要翻译： 提供集成电路封装系统，提供第一结构，在第一结构中形成压缩通孔，在第二结构上形成柱形凸块，并通过形成机械结合将凸柱凸起压入压缩。

公开(公告)号：US08704349B2

公开(公告)日：2014-04-22

申请号：US11354806

申请日：2006-02-14

申请人： Seng Guan Chow ,  II Kwon Shim ,  Byung Joon Han

发明人： Seng Guan Chow ,  II Kwon Shim ,  Byung Joon Han

IPC分类号： H01L23/02 ,  H01L21/44

CPC分类号： H01L24/97 ,  H01L21/561 ,  H01L21/566 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/107 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： An integrated circuit package system is provided including providing a substrate having a first surface and second surface; mounting interconnects to the first surface; mounting integrated circuit dies to the first surface; embedding the interconnects and the integrated circuit die within an encapsulant on the substrate and leaving top portions of the interconnects exposed; attaching solder balls to the second surface; and singulating the substrate and the encapsulant into a plurality of integrated circuit packages.

摘要翻译： 提供一种集成电路封装系统，包括提供具有第一表面和第二表面的衬底; 将互连件安装到第一表面; 将集成电路模具安装到第一表面; 将所述互连和所述集成电路管芯嵌入在所述衬底上的密封剂中并且使所述互连的顶部部分暴露; 将焊球附接到第二表面; 以及将所述衬底和所述密封剂分离成多个集成电路封装。

公开(公告)号：US20130069252A1

公开(公告)日：2013-03-21

申请号：US13545887

申请日：2012-07-10

申请人： Byung Joon Han ,  Il Kwon Shim ,  Heap Hoe Kuan

发明人： Byung Joon Han ,  Il Kwon Shim ,  Heap Hoe Kuan

IPC分类号： H01L23/28 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L31/0203 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/19 ,  H01L24/97 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14636 ,  H01L27/14698 ,  H01L31/02005 ,  H01L31/1876 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/96 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4038 ,  H05K2203/1461 ,  H01L2224/03 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： A semiconductor device has a first semiconductor die including an active region formed on a surface of the first semiconductor die. The active region of the first semiconductor die can include a sensor. An encapsulant is deposited over the first semiconductor die. A conductive layer is formed over the encapsulant and first semiconductor die. An insulating layer can be formed over the first semiconductor die. An opening is formed in the insulating layer over the active region. A transmissive layer is formed over the first semiconductor die including the active region. The transmissive layer includes an optical dielectric material or an optical transparent or translucent material. The active region is responsive to an external stimulus passing through the transmissive layer. A plurality of bumps is formed through the encapsulant and electrically connected to the conductive layer. A second semiconductor die is disposed adjacent to the first semiconductor die.

摘要翻译： 半导体器件具有包括形成在第一半导体管芯的表面上的有源区的第一半导体管芯。 第一半导体管芯的有源区域可以包括传感器。 密封剂沉积在第一半导体管芯上。 在密封剂和第一半导体管芯之上形成导电层。 可以在第一半导体管芯上形成绝缘层。 在有源区域上的绝缘层中形成开口。 在包括有源区的第一半导体管芯之上形成透射层。 透射层包括光介电材料或光学透明或半透明材料。 有源区域响应穿过透射层的外部刺激。 通过密封剂形成多个凸块并与导电层电连接。 第二半导体管芯被设置成与第一半导体管芯相邻。

公开(公告)号：US06489667B1

公开(公告)日：2002-12-03

申请号：US09422115

申请日：1999-10-20

申请人： Il Kwon Shim ,  Chang Kyu Park ,  Byung Joon Han ,  Vincent DiCaprio ,  Paul Hoffman

发明人： Il Kwon Shim ,  Chang Kyu Park ,  Byung Joon Han ,  Vincent DiCaprio ,  Paul Hoffman

IPC分类号： H01L23495

CPC分类号： H01L23/4334 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/484 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48739 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48744

摘要： Semiconductor devices and methods of manufacturing such devices are disclosed. In one embodiment of this invention, a semiconductor chip is bonded to a first surface of a substrate. The substrate extends beyond the edge of the chip. Signal input/output pads on the chip are juxtaposed with an opening in the substrate. A molded support is formed on the portion of the first surface of the substrate that extends beyond between the sidewall of the edge of the chip. The support prevents bending of the substrate, and allows solder balls to be formed on the entire area of a second surface of the substrate opposite the first surface of the substrate. A heat dissipating plate is mounted on a surface of the chip opposite the substrate. The heat dissipating plate is attached to the support.

摘要翻译： 公开了半导体器件及其制造方法。 在本发明的一个实施例中，半导体芯片被接合到基板的第一表面。 衬底延伸超过芯片的边缘。 芯片上的信号输入/输出焊盘与衬底中的开口并置。 在衬底的第一表面的延伸超过芯片边缘的侧壁的部分之间形成模制支撑件。 支撑件防止基板的弯曲，并且允许在与基板的第一表面相对的基板的第二表面的整个区域上形成焊球。 散热板安装在与基板相对的芯片的表面上。 散热板附着在支架上。

公开(公告)号：US20120286429A1

公开(公告)日：2012-11-15

申请号：US13469754

申请日：2012-05-11

申请人： Byung Joon Han ,  Il Kwon Shim ,  Won Kyoung Choi

发明人： Byung Joon Han ,  Il Kwon Shim ,  Won Kyoung Choi

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L21/78

CPC分类号： H01L21/6836 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/78 ,  H01L23/481 ,  H01L23/544 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/94 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68354 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2223/5446 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03452 ,  H01L2224/0346 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/81805

摘要： A semiconductor device comprises a carrier including an adhesive disposed over the carrier. The semiconductor device further comprises a semiconductor wafer including a plurality of semiconductor die separated by a non-active region. A plurality of bumps is formed over the semiconductor die. The semiconductor wafer is mounted to the carrier with the adhesive disposed around the plurality of bumps. Irradiated energy is applied to the non-active region to form a modified region within the non-active region. The semiconductor wafer is singulated along the modified region to separate the semiconductor die. The semiconductor wafer is singulated along the modified region by applying stress to the semiconductor wafer. The adhesive is removed from around the plurality of bumps after singulating the semiconductor wafer. The semiconductor wafer includes a plurality of semiconductor die comprising through silicon vias. The modified region optionally includes a plurality of vertically stacked modified regions.

摘要翻译： 半导体器件包括载体，载体包括设置在载体上的粘合剂。 半导体器件还包括半导体晶片，其包括由非有源区分隔的多个半导体管芯。 在半导体管芯上形成多个凸点。 半导体晶片被安装到载体上，粘合剂设置在多个凸起周围。 照射能量被施加到非有源区域以在非活性区域内形成修饰区域。 半导体晶片沿着改质区域分割成半导体管芯。 通过向半导体晶片施加应力，沿着改质区域将半导体晶片分离。 在分离半导体晶片之后，从多个凸起周围除去粘合剂。 半导体晶片包括通过硅通孔的多个半导体管芯。 修改区域可选地包括多个垂直堆叠的改性区域。