公开(公告)号：US08455359B2

公开(公告)日：2013-06-04

申请号：US13289107

申请日：2011-11-04

申请人： Kook-Joo Kim ,  Jin-Ho Kim ,  Seung-Ki Chae ,  Pil-Kwon Jun ,  Sun-Hee Park ,  Gyoung-Eun Byun

发明人： Kook-Joo Kim ,  Jin-Ho Kim ,  Seung-Ki Chae ,  Pil-Kwon Jun ,  Sun-Hee Park ,  Gyoung-Eun Byun

IPC分类号： H01L21/44 ,  H01L21/4763

CPC分类号： H01L23/522 ,  H01L21/76829 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： In a method of forming a conductive pattern structure of a semiconductor device, a first insulating interlayer is formed on a substrate. A first wiring is formed to pass through the first insulating interlayer. An etch stop layer and a second insulating interlayer are sequentially formed on the first insulating interlayer. A second wiring is formed to pass through the second insulating interlayer and the etch stop layer. A dummy pattern is formed to pass through the second insulating layer and the etch stop layer at the same time as forming the second wiring. The second wiring is electrically connected to the first wiring. The dummy pattern is electrically isolated from the second wiring.

摘要翻译： 在形成半导体器件的导电图案结构的方法中，在基板上形成第一绝缘中间层。 形成第一布线以通过第一绝缘中间层。 在第一绝缘中间层上依次形成蚀刻停止层和第二绝缘中间层。 形成第二布线以通过第二绝缘中间层和蚀刻停止层。 在形成第二布线的同时，形成虚设图形以通过第二绝缘层和蚀刻停止层。 第二布线电连接到第一布线。 虚设图案与第二布线电隔离。

公开(公告)号：US20120196439A1

公开(公告)日：2012-08-02

申请号：US13289107

申请日：2011-11-04

申请人： Kook-Joo KIM ,  Jin-Ho Kim ,  Seung-Ki Chae ,  Pil-Kwon Jun ,  Sun-Hee Park ,  Gyoung-Eun Byun

发明人： Kook-Joo KIM ,  Jin-Ho Kim ,  Seung-Ki Chae ,  Pil-Kwon Jun ,  Sun-Hee Park ,  Gyoung-Eun Byun

IPC分类号： H01L21/28

CPC分类号： H01L23/522 ,  H01L21/76829 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： In a method of forming a conductive pattern structure of a semiconductor device, a first insulating interlayer is formed on a substrate. A first wiring is formed to pass through the first insulating interlayer. An etch stop layer and a second insulating interlayer are sequentially formed on the first insulating interlayer. A second wiring is formed to pass through the second insulating interlayer and the etch stop layer. A dummy pattern is formed to pass through the second insulating layer and the etch stop layer at the same time as forming the second wiring. The second wiring is electrically connected to the first wiring. The dummy pattern is electrically isolated from the second wiring.

摘要翻译： 在形成半导体器件的导电图案结构的方法中，在基板上形成第一绝缘中间层。 形成第一布线以通过第一绝缘中间层。 在第一绝缘中间层上依次形成蚀刻停止层和第二绝缘中间层。 形成第二布线以通过第二绝缘中间层和蚀刻停止层。 在形成第二布线的同时，形成虚设图形以通过第二绝缘层和蚀刻停止层。 第二布线电连接到第一布线。 虚设图案与第二布线电隔离。

公开(公告)号：US20070172952A1

公开(公告)日：2007-07-26

申请号：US11646142

申请日：2006-12-27

申请人： Jae-Seok Lee ,  Pil-Kwon Jun ,  Sun-Hee Park ,  Mi-Ae Kim

发明人： Jae-Seok Lee ,  Pil-Kwon Jun ,  Sun-Hee Park ,  Mi-Ae Kim

IPC分类号： G01N31/00

CPC分类号： G01N23/2258 ,  Y10T436/108331

摘要： A method of manufacturing a reference sample substrate for analyzing a metal contamination level includes coating an organic silica solution including metal impurities on a semiconductor substrate and forming an oxide layer on the semiconductor substrate by thermally treating the semiconductor substrate having the coated organic silica solution. The metal impurities are substantially uniformly distributed in the oxide layer and the metal impurities are positioned at predetermined portions of the oxide layer.

摘要翻译： 制造用于分析金属污染水平的参考样品基材的方法包括在半导体衬底上涂覆包含金属杂质的有机二氧化硅溶液，并通过热处理具有涂覆的有机二氧化硅溶液的半导体衬底，在半导体衬底上形成氧化物层。 金属杂质基本均匀分布在氧化物层中，金属杂质位于氧化物层的预定部分。

公开(公告)号：US07811836B2

公开(公告)日：2010-10-12

申请号：US11646142

申请日：2006-12-27

申请人： Jae-Seok Lee ,  Pil-Kwon Jun ,  Sun-Hee Park ,  Mi-Ae Kim

发明人： Jae-Seok Lee ,  Pil-Kwon Jun ,  Sun-Hee Park ,  Mi-Ae Kim

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： G01N23/2258 ,  Y10T436/108331

摘要： A method of manufacturing a reference sample substrate for analyzing a metal contamination level includes coating an organic silica solution including metal impurities on a semiconductor substrate and forming an oxide layer on the semiconductor substrate by thermally treating the semiconductor substrate having the coated organic silica solution. The metal impurities are substantially uniformly distributed in the oxide layer and the metal impurities are positioned at predetermined portions of the oxide layer.

摘要翻译： 制造用于分析金属污染水平的参考样品基材的方法包括在半导体衬底上涂覆包含金属杂质的有机二氧化硅溶液，并通过热处理具有涂覆的有机二氧化硅溶液的半导体衬底，在半导体衬底上形成氧化物层。 金属杂质基本均匀分布在氧化物层中，金属杂质位于氧化物层的预定部分。

公开(公告)号：US09312213B2

公开(公告)日：2016-04-12

申请号：US14014300

申请日：2013-08-29

申请人： Moon Gi Cho ,  Young Lyong Kim ,  Sun-Hee Park ,  Hwan-Sik Lim

发明人： Moon Gi Cho ,  Young Lyong Kim ,  Sun-Hee Park ,  Hwan-Sik Lim

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/498 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L23/49811 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/02331 ,  H01L2224/02351 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/0381 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05025 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/0556 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/10165 ,  H01L2224/10175 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13008 ,  H01L2224/13015 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13027 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/14133 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00

摘要： A bump structure may include a body portion spaced apart from a pad disposed on a substrate and a first extension extending from a side of the body portion onto the pad. A second extension extends from another side of the body portion.

摘要翻译： 凸块结构可以包括与设置在基板上的焊盘间隔开的主体部分和从主体部分的侧面延伸到焊盘上的第一延伸部。 第二延伸部从主体部分的另一侧延伸。

公开(公告)号：US20100273266A1

公开(公告)日：2010-10-28

申请号：US12747504

申请日：2008-10-29

申请人： Jong-Cheol Hong ,  Wan-Joong Kim ,  Kyung-Hyun Kim ,  Hyun-Sung Ko ,  Chul Huh ,  Gun Yong Sung ,  Sun-Hee Park

发明人： Jong-Cheol Hong ,  Wan-Joong Kim ,  Kyung-Hyun Kim ,  Hyun-Sung Ko ,  Chul Huh ,  Gun Yong Sung ,  Sun-Hee Park

IPC分类号： G01N33/20

CPC分类号： G01N33/54373 ,  G01N33/587

摘要： Provided are a target biomaterial detecting kit and a method of detecting the target biomaterial. The target biomaterial detecting kit includes a guided mode resonance filter comprising a substrate transmitting or reflecting light, a grating layer formed on the substrate, and a capture layer formed on the grating layer to capture a target biomaterial; and a nano complex comprising a nanoparticle head and a connection tail. Therefore, the wavelength peak of a reflection/transmission spectrum of light coming from the guided mode resonance filter can be largely shifted, and thus the presence and quantity of a target biomaterial can be easily detected. Moreover, although the amount of the target biomaterial is small, the target biomaterial can be reliably detected.

摘要翻译： 提供了目标生物材料检测试剂盒和检测目标生物材料的方法。 目标生物材料检测试剂盒包括引导模式共振滤波器，其包括透射或反射光的基板，形成在基板上的光栅层，以及形成在光栅层上以捕获目标生物材料的捕获层; 以及包含纳米颗粒头和连接尾部的纳米复合物。 因此，来自引导谐振滤波器的光的反射/透射光谱的波长峰值可能发生很大的偏移，因此可以容易地检测目标生物材料的存在和数量。 此外，虽然目标生物材料的量少，但可以可靠地检测目标生物材料。

公开(公告)号：US20140035131A1

公开(公告)日：2014-02-06

申请号：US13917000

申请日：2013-06-13

申请人： Boin Noh ,  Yonghwan Kwon ,  Sun-Hee Park

发明人： Boin Noh ,  Yonghwan Kwon ,  Sun-Hee Park

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L23/49811 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/03464 ,  H01L2224/0347 ,  H01L2224/03912 ,  H01L2224/03914 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05558 ,  H01L2224/05561 ,  H01L2224/05562 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13018 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00

摘要： A method may include providing a substrate including a chip pad, forming on the substrate a solder stack including at least two solder layers which are stacked and at least one intermediate layer interposed between the at least two solder layers. The solder stack can be reflowed to form a bump stack that is electrically connected to the chip pad. The bump stack may include at least two solder bumps which are stacked and the at least one intermediate layer interposed between the at least two solder bumps. Related structures are also disclosed.

摘要翻译： 一种方法可以包括提供包括芯片焊盘的衬底，在衬底上形成包括堆叠的至少两个焊料层和插入在至少两个焊料层之间的至少一个中间层的焊料层。 焊料堆叠可以回流以形成电连接到芯片焊盘的凸块堆叠。 凸起堆叠可以包括堆叠的至少两个焊料凸块，并且插入在至少两个焊料凸块之间的至少一个中间层。 还公开了相关结构。

公开(公告)号：US20100240967A1

公开(公告)日：2010-09-23

申请号：US12600182

申请日：2008-03-27

申请人： Seunghwan Kim ,  Sun-Hee Park ,  Soo-Young Oh ,  Kwang-Ho Pyun ,  Kyung-Soo Kim ,  In-Sop Shim ,  Hyen-Oh La ,  Chang-Jin Choi ,  Se-Hong Kim

发明人： Seunghwan Kim ,  Sun-Hee Park ,  Soo-Young Oh ,  Kwang-Ho Pyun ,  Kyung-Soo Kim ,  In-Sop Shim ,  Hyen-Oh La ,  Chang-Jin Choi ,  Se-Hong Kim

IPC分类号： A61B5/00

CPC分类号： A61B5/02055 ,  A61B5/021 ,  A61B5/0402 ,  A61B5/0537 ,  A61B5/107 ,  A61B5/11 ,  A61B5/6831

摘要： A belt with a health management function includes a health information extraction module extracting health related information from various biomedical signals, a buckle housing the health information extraction module, and a strap connected to an end of the buckle. The health information extraction module includes a sensor module detecting various biomedical signals, and a process/extraction unit digitally processing the detected biomedical signals and extracting the health related information from the processed digital signals.

摘要翻译： 具有健康管理功能的皮带包括从各种生物医学信号提取健康相关信息的健康信息提取模块，容纳健康信息提取模块的带扣，以及连接到带扣末端的绑带。 健康信息提取模块包括检测各种生物医学信号的传感器模块，以及处理/提取单元，数字地处理检测到的生物医学信号，并从经处理的数字信号中提取健康相关信息。

公开(公告)号：US09142498B2

公开(公告)日：2015-09-22

申请号：US13917000

申请日：2013-06-13

申请人： Boin Noh ,  Yonghwan Kwon ,  Sun-Hee Park

发明人： Boin Noh ,  Yonghwan Kwon ,  Sun-Hee Park

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L23/00 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L23/49811 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/03464 ,  H01L2224/0347 ,  H01L2224/03912 ,  H01L2224/03914 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05558 ,  H01L2224/05561 ,  H01L2224/05562 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13018 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00

摘要： An electrical interconnection can be provided using a bump stack including at least two solder bumps which are stacked on one another and at least one intermediate layer interposed between the at least stacked two solder bumps.

摘要翻译： 可以使用包括彼此堆叠的至少两个焊料凸块的凸起堆叠以及置于至少堆叠的两个焊料凸块之间的至少一个中间层来提供电互连。

公开(公告)号：US20060195945A1

公开(公告)日：2006-08-31

申请号：US10520388

申请日：2003-07-02

申请人： Sun Lee ,  Jae-Geun Yoo ,  Sun-Hee Park

发明人： Sun Lee ,  Jae-Geun Yoo ,  Sun-Hee Park

IPC分类号： A01H1/00 ,  C12N5/04 ,  C12P21/04 ,  C12N15/87 ,  C07K14/475

CPC分类号： C07K14/485 ,  A61K38/00 ,  C07K14/765 ,  C07K2319/00 ,  C07K2319/31 ,  C07K2319/75 ,  C12N15/62 ,  C12N15/8257

摘要： The present invention relates to a method for preparing a fusion polypeptide comprising epidermal growth factor (EGF) and human serum albumin in a plant.

摘要翻译： 本发明涉及在植物中制备包含表皮生长因子（EGF）和人血清白蛋白的融合多肽的方法。