公开(公告)号：WO2014156883A1

公开(公告)日：2014-10-02

申请号：PCT/JP2014/057537

申请日：2014-03-19

申请人： 日東電工株式会社

发明人： 盛田　浩介 ,  高本　尚英

IPC分类号： H01L21/60 ,  B32B7/04 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L24/83 ,  B32B5/02 ,  B32B5/24 ,  B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  B32B9/005 ,  B32B9/04 ,  B32B9/045 ,  B32B15/04 ,  B32B15/08 ,  B32B23/08 ,  B32B27/08 ,  B32B27/10 ,  B32B27/12 ,  B32B27/16 ,  B32B27/18 ,  B32B27/20 ,  B32B27/281 ,  B32B27/283 ,  B32B27/286 ,  B32B27/304 ,  B32B27/306 ,  B32B27/308 ,  B32B27/32 ,  B32B27/322 ,  B32B27/34 ,  B32B27/36 ,  B32B27/365 ,  B32B27/38 ,  B32B27/40 ,  B32B29/002 ,  B32B29/005 ,  B32B29/02 ,  B32B29/06 ,  B32B2255/02 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/12 ,  B32B2255/205 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/50 ,  B32B2307/514 ,  B32B2307/748 ,  B32B2405/00 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/08 ,  H01L21/563 ,  H01L23/295 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/2744 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29316 ,  H01L2224/29318 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29371 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81204 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/8185 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83204 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2224/83885 ,  H01L2224/83948 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/095

摘要： 　半導体素子や被着体の凹凸への良好な埋め込み性によりボイドの発生を抑制可能であるとともに、被着体への貼り付け前後を通じて作業性が良好な封止シート及びこれを用いる半導体装置の製造方法、並びに該封止シートを貼り合わせた基板を提供する。本発明の封止シートは、基材と、該基材上に設けられた以下の特性を有するアンダーフィル材とを備える。　前記基材からの９０°剥離力：１ｍＮ／２０ｍｍ以上５０ｍＮ／２０ｍｍ以下　２５℃における破断伸度：１０％以上　４０℃以上１００℃未満における最低粘度：２００００Ｐａ・ｓ以下　１００℃以上２００℃以下における最低粘度：１００Ｐａ・ｓ以上

摘要翻译： 提供：能够通过对被粘物或半导体元件的突起/凹部的良好的嵌入性而抑制空隙的发生的密封片，并且从粘贴到被粘物之前具有良好的可加工性; 一种使用密封片制造半导体器件的方法; 以及已经粘贴了密封片的基板。 密封片设置有设置在密封片上的基板和底部填充材料，具有以下特性：基板的90°剥离强度（含有1〜50mN / 20mm），25℃下的断裂伸长率 至少10％，在40℃以上且低于100℃的最低粘度不大于20,000Pa·s，100℃至200℃之间的最低粘度至少为100Pa·s 。

公开(公告)号：WO2014112167A1

公开(公告)日：2014-07-24

申请号：PCT/JP2013/078054

申请日：2013-10-16

申请人： 株式会社村田製作所

发明人： 伊藤　悟志

IPC分类号： H01L23/29 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/31 ,  H01L25/00

CPC分类号： H01L23/3114 ,  H01L21/4803 ,  H01L21/563 ,  H01L21/565 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/13101 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83001 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/06 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/014

摘要： 　配線基板と該配線基板に実装される電子部品との接続信頼性の向上を図ることができるモジュールを提供することを目的とする。　モジュール１は、配線基板２と、該配線基板２の一方主面に実装された電子部品３と、配線基板２の一方主面の全面に渡って形成されるとともに、配線基板２の一方主面と電子部品３との隙間を埋めるように形成されたアンダーフィル樹脂層４と、アンダーフィル樹脂層４および電子部品３を被覆するように形成されたモールド樹脂層５とを備え、アンダーフィル樹脂層４が、その粒径が配線基板２の一方主面と電子部品３との間隔よりも小さいフィラーを含有する樹脂により形成されている。

摘要翻译： 本发明的目的是提供一种能够提高布线基板与安装在布线基板上的电子部件之间的连接可靠性的模块。 模块（1）具有：布线板（2）; 安装在所述布线板（2）的一个主表面上的电子部件（3）; 形成在布线基板（2）的一个主面的整个表面上的填充树脂层（4），以填充布线板（2）的一个主表面与电子部件 （3）; 以及形成为覆盖底部填充树脂层（4）和电子部件（3）的模制树脂层（5）。 底部填充树脂层（4）由包含粒径小于布线基板（2）的一个主面与电子部件（3）之间的距离的填料的树脂形成。

公开(公告)号：WO2014069074A1

公开(公告)日：2014-05-08

申请号：PCT/JP2013/072132

申请日：2013-08-20

申请人： 化研テック株式会社

发明人： 堀　薫夫 ,  古井　裕彦 ,  藤田　晶

IPC分类号： H01B1/22 ,  H01B1/00 ,  H01L21/52

CPC分类号： H01L24/83 ,  B22F1/0051 ,  B22F1/0062 ,  B22F1/0074 ,  B22F9/24 ,  B23K1/0008 ,  B23K1/0016 ,  B23K31/12 ,  B23K35/025 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/3613 ,  H01B1/22 ,  H01L24/05 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/27318 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27416 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29395 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/83055 ,  H01L2224/83075 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/8323 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/066

摘要： 　ＸＲＤ分析で規定される所定の結晶変化特性を有する銀粒子を用いることにより、導電性ペースト中での銀粒子の焼結性を容易に制御することができ、ひいては焼結処理後において、優れた電気伝導性および熱伝導性を、安定的に得ることができる導電性ペーストおよびそれを用いたダイボンディング方法を提供する。　焼結性導電材としての体積平均粒子径が０．１～３０μｍの銀粒子と、ペースト状とするための分散媒と、を含む導電性ペースト等であって、銀粒子の焼結前のＸＲＤ分析によって得られるＸ線回折チャートにおける２θ＝３８°±０．２°のピーク積分強度をＳ１とし、銀粒子の焼結処理後（２５０℃、６０分）のＸＲＤ分析によって得られるＸ線回折チャートにおける２θ＝３８°±０．２°のピークの積分強度をＳ２としたときに、Ｓ２／Ｓ１の値を０．２～０．８の範囲内の値とする。

摘要翻译： 提供：通过使用通过XRD分析规定的具有预定的结晶变化性质的银粒子的导电糊可以容易地控制导电糊中的银粒子的烧结性，并且通过烧结加工后的延伸可以稳定地获得 优良的导热性和导电性; 以及使用导电性糊料的芯片接合方法。 导电性糊剂等含有作为烧结性导电性材料的体积平均粒径为0.1〜30μm的银粒子， 和用于产生糊状物的分散介质。 当在烧结之前通过XRD分析获得的X射线衍射图中的2＆amp; t = 38°±0.2°峰积分强度为S1，并且2× 烧结后（250℃×60分钟）下通过XRD分析获得的银粒子为S2，S2 / S1的值为0.2〜0.8的范围。

公开(公告)号：WO2013094998A1

公开(公告)日：2013-06-27

申请号：PCT/KR2012/011157

申请日：2012-12-20

申请人： 제일모직주식회사

发明人： 이준우 ,  김성민 ,  김인환 ,  박백성 ,  임수미 ,  최재원

IPC分类号： C09J7/02 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  H01L21/02

CPC分类号： C09J163/00 ,  C08K5/0025 ,  C08K5/3445 ,  C08L63/00 ,  C09J7/00 ,  C09J7/10 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2463/00 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83885 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

摘要： 본 발명은 120℃ 내지 130℃에서 1분 내지 20분의 제1 단계, 140℃ 내지 150℃에서 1분 내지 10분의 제2 단계, 160℃ 내지 180℃에서 30초 내지 10분의 제3 단계, 및 160 내지 180℃에서 10분 내지 2시간의 제4 단계의 경화 공정 중, 상기 제1 단계에서의 DSC 경화율이 전체 경화율 100% 대비 40% 이하이며, 제4 단계의 DSC 경화율은 상기 제3 단계의 경화율 대비 30% ~ 60%의 상승률을 갖으며, 제2 단계 및 제3 단계는 전 단계의 DSC 경화율 대비 5% 이상의 상승률을 갖는 것을 특징으로 하는, 반도체 접착 필름에 관한 것이다.

摘要翻译： 半导体粘合膜技术领域本发明涉及一种半导体粘合膜，其中通过第一步骤的DSC的固化速度基于总固化速率100％为40％以下，第四步骤的DSC的固化速度高于30℃， 比第三步骤的固化速度高60％，第二步骤和第三步骤的固化速度比固化过程中的前一步骤的固化速度高5％或更多，包括在120-130℃的第一步骤 ℃为1-20分钟，第二步为140-150℃1-10分钟，第三步为160-180℃30秒-10分钟，第四步为160-180℃， 10分钟到2小时。

公开(公告)号：WO2013069093A1

公开(公告)日：2013-05-16

申请号：PCT/JP2011/075705

申请日：2011-11-08

申请人： 株式会社メイコー ,  今村 圭男

发明人： 今村　圭男

IPC分类号： H05K3/46

CPC分类号： H05K13/0469 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/568 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/544 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82132 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/8314 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/184 ,  H05K1/188 ,  H05K3/007 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/1469 ,  H05K2203/167 ,  Y10T29/49135

摘要： 　金属層（４）上にメインマーク（Ａ，Ｂ）及び電子部品（１４）の端子（２０）と相対すべき円環状の座（６０）を形成し、ついで、メインマーク（Ａ，Ｂ）を基準にして電子部品（１４）を搭載予定領域（Ｓ）に位置決めして接着層（１８）を介して搭載した後、電子部品（１４）及びメインマーク（Ａ，Ｂ）を絶縁基板（３４）内に埋設し、その後、金属層（４）の一部を除去し、メインマーク（Ａ，Ｂ）及び座（６０）をそれぞれ露出させる第１及び第２のウィンドウ（Ｗ１，Ｗ２）を形成し、露出したメインマーク（Ａ，Ｂ）を基準にして座（６０）の中央貫通孔（６２）内の接着層（１８）にレーザーを照射し、端子（２０）まで到達するレーザービアホール（４６）を形成し、このレーザービアホール（４６）に銅を充填して形成した導通ビア（４７）を介して端子（２０）と電気的に接続された金属層（４）を配線パターン（５０）に形成する。

摘要翻译： 根据本发明的方法包括：形成与金属层（4）上的主标记（A，B）和电子部件（14）的端子（20）相对的环形座（60）; 将电子部件（14）定位并安装在计划用于参照主标记（A，B）在粘合剂层（18）上安装（S）的区域上; 将电子部件（14）和主标记（A，B）嵌入绝缘基板（34）中; 然后通过去除金属层（4）的一部分来形成允许主标记（A，B）和座（60）分别暴露的第一和第二窗口（W1，W2）; 相对于暴露的主标记（A，B），用激光照射座椅（60）的中心通孔（62）中的粘合剂层（18）; 形成到达所述端子（20）的激光通孔（46）; 以及通过通过用铜填充激光通孔（46）形成的导电通孔（47）在金属层（4）中形成电连接到端子（20）的布线图案（50）。

公开(公告)号：WO2012026091A1

公开(公告)日：2012-03-01

申请号：PCT/JP2011/004598

申请日：2011-08-16

申请人： 住友ベークライト株式会社 ,  和布浦 徹 ,  二階堂 美奈

发明人： 和布浦　徹

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC分类号： H01L24/91 ,  H01L21/56 ,  H01L23/293 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/13101 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13118 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16157 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/32157 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75302 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/75981 ,  H01L2224/75985 ,  H01L2224/81075 ,  H01L2224/81091 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81204 ,  H01L2224/81424 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81455 ,  H01L2224/81464 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83075 ,  H01L2224/8309 ,  H01L2224/83091 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83204 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83986 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

摘要： 　積層体４を前記熱硬化性樹脂の硬化温度未満で加熱しながら、脱気を行い、減圧下で挟圧部材（５３）で積層体を挟んで積層体を積層方向に沿って加圧する第一工程と、積層体を前記第一工程よりも高い温度であり、前記熱硬化性樹脂の硬化温度未満の温度で加熱しながら、大気圧以上の雰囲気下で、挟圧部材（５３）で積層体を挟んで前記積層体を積層方向に沿って加圧し、第一端子と第二端子とを接触させる第二工程とを実施する。これにより、電子装置の生産性を向上させることができる。

摘要翻译： 为了能够提高电子器件的产量，进行以下步骤：第一步骤，其中在将层压体（4）加热到低于热固性树脂的固化温度的温度的同时，抽空空气， 在减小的空气压力下，层压体被夹紧构件（53）夹持并在层压方向上施加压力; 第二步骤，在将叠层体加热至高于第一步骤的温度并低于上述热固性树脂的固化温度的温度的同时，在大于或等于大气压的空气压力下，将层压体夹在 夹紧构件（53），并且在层叠方向上施加压力，从而使第一端子和第二端子彼此接触。

公开(公告)号：WO2009031472A1

公开(公告)日：2009-03-12

申请号：PCT/JP2008/065570

申请日：2008-08-29

申请人： 日立化成工業株式会社 ,  宮澤 笑 ,  加藤木 茂樹 ,  伊澤 弘行 ,  白坂 敏明 ,  富澤 恵子

发明人： 宮澤 笑 ,  加藤木 茂樹 ,  伊澤 弘行 ,  白坂 敏明 ,  富澤 恵子

IPC分类号： C09J201/00 ,  C09J4/00 ,  C09J9/02 ,  H01B1/22 ,  H01L21/60 ,  H01R11/01 ,  H05K3/32

CPC分类号： H05K3/323 ,  C09J4/00 ,  C09J9/02 ,  H01B1/24 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H05K2201/0129 ,  H01L2924/00

摘要： 　（ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）ラジカル重合性化合物、及び（ｃ）ラジカル重合開始剤を含有してなる接着剤であって、（ｂ）ラジカル重合性化合物が３０°C以下で固体である接着剤。

摘要翻译： 提供了含有（a）热塑性树脂，（b）自由基聚合性化合物和（c）自由基聚合引发剂的粘合剂。 自由基聚合性化合物在30℃以下的温度下为固态。

公开(公告)号：WO2008041646A1

公开(公告)日：2008-04-10

申请号：PCT/JP2007/069038

申请日：2007-09-28

申请人： 日立化成工業株式会社 ,  森 修一 ,  長谷川 雄二 ,  杉浦 実

发明人： 森 修一 ,  長谷川 雄二 ,  杉浦 実

IPC分类号： H01L21/52 ,  C09J11/04 ,  C09J179/08

CPC分类号： H01L23/3114 ,  C08G18/10 ,  C08G18/2825 ,  C08G18/4854 ,  C08G73/10 ,  C08L79/08 ,  C09D179/08 ,  C09J175/12 ,  C09J179/08 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29198 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83805 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15747 ,  C08G18/346 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/069 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05381 ,  H01L2924/05341 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

摘要： 　本発明のダイボンディング用樹脂ペーストは、下記一般式（Ｉ）で表されるポリウレタンイミド樹脂と、熱硬化性樹脂と、フィラーと、印刷用溶剤と、を含有するものである。 　　【化１】   ［式中、Ｒ １ は芳香族環又は脂肪族環を含む２価の有機基を示し、Ｒ ２ は分子量１００～１０，０００の２価の有機基を示し、Ｒ ３ は４個以上の炭素原子を含む４価の有機基を示し、ｎ及びｍは各々独立に１～１００の整数を示す。］

摘要翻译： 公开了一种用于芯片接合的树脂糊料，其包含由下述通式（I）表示的聚氨酯酰亚胺树脂，热固性树脂，填料和用于印刷的溶剂。 [化学式1]（I）（式中，R 1表示含有芳香环或脂肪族环的二价有机基团; R 2表示二价有机基团 分子量为100-10,000; R 3表示含有4个或更多个碳原子的四价有机基团; n和m独立地表示1-100的整数。）