公开(公告)号：WO2007139101A1

公开(公告)日：2007-12-06

申请号：PCT/JP2007/060889

申请日：2007-05-29

申请人： ヘンケル コーポレイション ,  岸本 泰一

发明人： 岸本 泰一

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/52

CPC分类号： H01L21/563 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00

摘要： 　フリップチップ実装された半導体装置などの実装構造において、ダイが大型化しても、接合信頼性が低下することのなく、同時に反りのすくない電子部品実装構造が提供される。電子部品実装構造は、基板とこの基板上に実装された方形状の電子部品を有する電子部品を有し、前記基板と前記電子部品との間隙が、前記電子部品の少なくともコーナー部分を充填している第１の樹脂硬化物、および前記電子部品の少なくとも中央部分を充填している第２の樹脂硬化物により充填され、前記第１の樹脂硬化物の曲げ弾性率が、前記第２の樹脂硬化物の曲げ弾性率より大きい。

摘要翻译： 提供了倒装芯片接合半导体器件等的安装结构。 在电子部件安装结构中，即使当模具尺寸增大，翘曲变小时，也不会降低接合可靠性。 电子部件安装结构设置有具有基板和安装在基板上的方形电子部件的电子部件。 基板和电子部件之间的间隙填充有至少施加在电子部件的角部的第一树脂硬化材料和至少施加在电子部件的中心部分上的第二树脂硬化材料。 第一树脂硬化材料的弯曲模量大于第二树脂硬化材料的挠曲模量。

公开(公告)号：WO2007066559A1

公开(公告)日：2007-06-14

申请号：PCT/JP2006/323888

申请日：2006-11-30

申请人： 東レエンジニアリング株式会社 ,  寺田勝美 ,  川上幹夫

发明人： 寺田勝美 ,  川上幹夫

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/603

CPC分类号： H01L24/81 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75744 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/759 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81208 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00

摘要： 　チップに加圧力を与えるツールが装着されたツールホルダと、ツールホルダを上下動可能に支持するホルダ支持手段と、ホルダ支持手段を上下動させる駆動手段と、ホルダ支持手段に対するツールホルダの相対的な位置を検出する位置検出手段とを備え、ツールとチップとが重なって基板に接触しているときのツールホルダの位置に基づいて、ツールの高さと加圧力とを制御する駆動制御手段を備えたことを特徴とするチップ実装装置、およびチップ実装方法。隣接する半田バンプ間でショート不良の発生を防止でき、歩留まりおよび信頼性の高いチップ実装を実現できる。

摘要翻译： 芯片安装装置具有驱动控制装置。 驱动控制装置设置有工具架，安装用于向芯片施加压力的工具，用于保持要垂直移动的工具架的保持器支撑装置，用于垂直移动保持器支撑装置的驱动装置和位置 检测装置，用于检测工具架到保持器支撑装置的相对位置。 驱动控制装置基于工具和芯片彼此重叠并与基板接触的位置来控制工具的高度和加压力。 还提供了芯片安装方法。 可以防止相邻焊料凸点之间的短路故障，并且可以以高产率和可靠性安装芯片。

公开(公告)号：WO2007043254A1

公开(公告)日：2007-04-19

申请号：PCT/JP2006/317455

申请日：2006-09-04

申请人： 株式会社村田製作所 ,  平田 篤彦

发明人： 平田 篤彦

IPC分类号： H01L21/02 ,  H01L21/603 ,  H05K3/36

CPC分类号： H01L21/67092 ,  H01L21/67121 ,  H01L21/67144 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/75981 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/014

摘要： 　熱の影響を受けることなく接合対象となるウエーハの平行度を維持して両者の接合精度を高めかつ安定させることができる接合装置を提供する。 　第１ブロック部材１２と第１加圧軸２２の間に第１空間部Ｍ１を介在させ、第２ブロック部材２８と第２加圧軸４２の間に第２空間部Ｍ２を介在させることで、第１ブロック部材１２及び第２ブロック部材２８から第１加圧軸２２と第２加圧軸４２には熱がほとんど伝達されないため、第１ブロック部材１２内部と第２ブロック部材２８内部が略均一な温度になる。第１ブロック部材１２及び第２ブロック部材２８の熱膨張と第１加圧軸２２及び第２加圧軸４２の熱膨張の違いにより発生する応力を第１支柱部材２０、第２支柱部材４０が撓んで吸収させることで、第１ブロック部材１２の第１ウエーハＷ１把持面と第２ブロック部材２８の第２ウエーハＷ２把持面の平面度を維持できる。

摘要翻译： 提供了一种粘合装置，通过使两晶片的接合精度得到改善和稳定，通过保持晶片之间的平行度而不受热量的影响。 第一空间部（M1）设置在第一块构件（12）和第一加压轴（22）之间，第二空间部（M2）设置在第二块构件（28）和第二加压轴 42）。 因此，由于几乎没有热量从第一块构件（12）和第二块构件（28）传递到第一加压轴（22）和第二加压轴（42），所以第一块构件（12）内部的温度 并且第二块构件（28）变得基本均匀。 由于第一块构件（12）和第二块构件（28）的热膨胀和第一加压轴（22）和第二加压轴（42）的热膨胀系数之间的差异产生的应力被弯曲吸收 第一柱状构件（20）和第二柱状构件（40）的平行度与第一块构件（12）的第一晶片（W1）的保持平面和第二晶片（W2）的保持平面之间的平行度， 的第二块构件（28）。

公开(公告)号：WO2006019670A2

公开(公告)日：2006-02-23

申请号：PCT/US2005/024472

申请日：2005-07-08

申请人： INTEL CORPORATION ,  CASKEY, Terrence ,  LEBONHEUR, Vassoudevane

发明人： CASKEY, Terrence ,  LEBONHEUR, Vassoudevane

IPC分类号： H01L21/607

CPC分类号： H01L24/81 ,  H01L21/563 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75743 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041

摘要： A die attachment includes a placement head, a platen, and a vibration mechanism to vibrate at least a selected one of the placement head and platen while a die and a substrate mounted on the placement head and the platen, respectively, are in contact.

摘要翻译： 模具附件包括放置头，台板和振动机构，以在安装在放置头和台板上的模具和基板的同时使放置头和台板中的至少一个选定的一个振动 ，分别有联系。

公开(公告)号：WO2005048311A3

公开(公告)日：2006-01-05

申请号：PCT/US2004037647

申请日：2004-11-10

申请人： CHIPPAC INC ,  PENDSE RAJENDRA D

发明人： PENDSE RAJENDRA D

IPC分类号： G01R31/26 ,  H01L20060101 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L21/66 ,  H01L23/48 ,  H01L23/498 ,  H01L23/52 ,  H01L29/40 ,  H01L21/44

CPC分类号： H01L23/49811 ,  H01L21/563 ,  H01L21/76885 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/1607 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： A flip chip interconnect is made by mating the interconnect bump (104) directly onto a lead (114), rather than onto a capture pad. Also, a flip chip package includes a die (102) having solder bumps (104) attached to interconnect pads in an active surface, and a substrate (112) having electrically conductive traces (114) in a die attach surface (113), in which the bumps (104) are mated directly onto the traces (114). In some embodiments the interconnection is formed without employing a solder mask (86). In some methods a curable adhesive (122) is dispensed either onto the bumps (104) on the die (102) or onto the traces (114) on the substrate (112); the adhesive (122) is partly cured during the mating process, and the partly cured adhesive serves to confine the molten solder during a reflow process.

摘要翻译： 通过将互连凸块（104）直接配置到引线（114）而不是到捕获垫上而制成倒装芯片互连。 此外，倒装芯片封装包括具有附着到有源表面中的互连焊盘的焊料凸块（104）的裸片（102）和在芯片附接表面（113）中具有导电迹线（114）的衬底（112） 其中凸块（104）直接配合到迹线（114）上。 在一些实施例中，互连是在不使用焊接掩模（86）的情况下形成的。 在一些方法中，将可固化粘合剂（122）分配到模具（102）上的凸块（104）上或衬底（112）上的迹线（114）上。 粘合剂（122）在配合过程中部分固化，并且部分固化的粘合剂用于在回流过程中限制熔融焊料。

公开(公告)号：WO2004081764A3

公开(公告)日：2004-11-04

申请号：PCT/US2004007940

申请日：2004-03-12

申请人： XILINX INC

发明人： NEW BERNARD J

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L25/18 ,  H01L27/02 ,  H01L27/118 ,  H01L25/16

CPC分类号： H01L24/11 ,  H01L23/3171 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L27/0207 ,  H01L27/11803 ,  H01L27/11898 ,  H01L2224/114 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11616 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/1412 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/81141 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81898 ,  H01L2224/819 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06593 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00

摘要： The circuitry of a programmable logic device (for example, an FPGA) includes a configurable logic portion and a configuration memory. The configuration memory stores configuration data that configures the configurable logic portion to realize a user-defined circuit. The configurable logic portion is disposed on a first die whereas the configuration memory is disposed on a second die. The second die is bonded to the first die in stacked relation. Each bit of configuration data passes from the second die to the first die through a pair of micropads. One micropad of the pair is disposed on the first die and the other micropad of the pair is disposed on the second die. When the first die and second die are brought together in face-to-face relation, the two micropads form an electrical connection through which the configuration data bit passes from the second die to the first die.

摘要翻译： 可编程逻辑器件（例如，FPGA）的电路包括可配置逻辑部分和配置存储器。 配置存储器存储配置可配置逻辑部分以实现用户定义电路的配置数据。 可配置逻辑部分设置在第一管芯上，而配置存储器设置在第二管芯上。 第二模具以堆叠关系结合到第一模具。 配置数据的每一位通过一对微阵列从第二管芯传递到第一管芯。 该对的一个微突片设置在第一裸片上，另一个微突片设置在第二裸片上。 当第一裸片和第二裸片以面对面的关系被组合在一起时，两个微结构形成电连接，配置数据位通过该电连接从第二裸片传递到第一裸片。

公开(公告)号：WO2004023392A1

公开(公告)日：2004-03-18

申请号：PCT/JP2003/011267

申请日：2003-09-03

申请人： 株式会社 日立製作所 ,  大関 良雄 ,  中野 朝雄

发明人： 大関 良雄 ,  中野 朝雄

IPC分类号： G06K19/077

CPC分类号： H01L24/81 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  H01L24/83 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/8182 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014

摘要： 　接続不良の少ないＲＦＩＤタグを提供するために、本発明によれば、金属製のアンテナと、該アンテナに端子が接合された半導体装置とを備えたＲＦＩＤタグであって、０．５ｍｍ角よりも小さい半導体装置が金属接合で該アンテナに接合されている構造を採用することにより、上記課題を解決することができるＲＦＩＤタグが提供される。

摘要翻译： 引起很少连接故障的RFID标签包括金属天线和具有连接到天线的终端的半导体器件。 半导体尺寸小于0.5平方毫米，并通过金属接头连接到天线。

公开(公告)号：WO2003015153A2

公开(公告)日：2003-02-20

申请号：PCT/IB2002/003041

申请日：2002-08-02

申请人： SCHLUMBERGER SYSTEMES ,  SCHLUMBERGER MALCO, INC. ,  BONVALOT, Béatrice

发明人： BONVALOT, Béatrice

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L24/85 ,  H01L24/05 ,  H01L24/08 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/48 ,  H01L24/80 ,  H01L24/81 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/08112 ,  H01L2224/08123 ,  H01L2224/08145 ,  H01L2224/08148 ,  H01L2224/13078 ,  H01L2224/16112 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/17107 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/80203 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/9212 ,  H01L2224/92127 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49204 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/80

摘要： A method of manufacturing an electrical device that is electrically and mechanically connectable to another electrical device, the electrical device having a face equipped with contact pads, the method being characterised in that it includes:- a layer-application step in which an adhesive layer is applied on the face equipped with contact pads, the adhesive layer being composed of a substance with adhesive properties; - an opening-creation step in which an opening is created through the adhesive layer at the level of a contact pad; - an opening-filing step in which the opening is filled with a conductive material so that the opening is substantially filled with the conductive material so as to form a conductive path the volume of which is defined by the opening.

摘要翻译： 一种制造电气和机械连接到另一电气装置的电气装置的方法，所述电气装置具有装备有接触垫的面，所述方法的特征在于其包括： - 层施加步骤，其中粘合剂层为 应用于装有接触垫的面上，粘合剂层由具有粘合性质的物质组成; - 开口创建步骤，其中在接触垫的水平处通过粘合剂层产生开口; - 开口填充步骤，其中所述开口填充有导电材料，使得所述开口基本上被所述导电材料填充，以形成所述开口限定的导电路径。

公开(公告)号：WO0168304A3

公开(公告)日：2002-09-12

申请号：PCT/US0140273

申请日：2001-03-09

申请人： CHIPPAC INC

发明人： PENDSE RAJENDRA ,  KARNEZOS MARCOS ,  BUSH WALTER A JR

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L21/603 ,  H01L23/31 ,  H01L23/495 ,  H01L21/44 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  H01L23/48 ,  H01L23/52

CPC分类号： H01L23/49551 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4951 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/00

摘要： A method for connecting a chip to a leadframe (16) includes forming bumps (14) on a die (12) by a Au stud-bumping technique, and attaching the chip to the leadframe (16) by thermo-compression of the bumps (14) onto bonding fingers (22) of the leadframe (16). Also a flip chip-in-leadframe package (10) is made according to the method. The package (10) provides improved electrical performance particularly for devices used in RF applications.

摘要翻译： 用于将芯片连接到引线框架（16）的方法包括通过Au螺柱冲击技术在模具（12）上形成凸块（14），并且通过凸块的热压缩将芯片附接到引线框架（16） 14）到引线框架（16）的接合指状物（22）上。 此外，根据该方法制造倒装芯片引导框架封装（10）。 封装（10）为RF应用中使用的器件提供了改进的电气性能。

公开(公告)号：WO98047175A1

公开(公告)日：1998-10-22

申请号：PCT/JP1998/001681

申请日：1998-04-13

IPC分类号： G01R31/28 ,  H01L21/60 ,  H01L21/66 ,  H05K3/32

CPC分类号： H01L24/75 ,  B24B37/013 ,  G01R31/2886 ,  H01L22/20 ,  H01L22/26 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/321 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

摘要： A process for manufacturing a semiconductor device comprising the step of mounting a semiconductor component on a printed circuit board, with the electrode of the semiconductor component facing to that of the printed circuit board, the step of testing the function as a semiconductor device with the semiconductor component being mounted on the printed circuit board, the step of joining the electrodes of the printed circuit board and the semiconductor component together to obtain a semiconductor device when the testing result is good, and the step of replacing at least one of the printed circuit board and the semiconductor component with another component of the same type and again testing the function as a semiconductor device when the testing result is not good. By this method, even if the testing result is not good, at least one of the printed circuit board and the semiconductor component can be easily removed and replaced with another one, since the function as a semiconductor device is tested with the semiconductor component being mounted on the printed circuit board, thereby preventing the waste of components and increasing the working efficiency. Furthermore, the semiconductor component has, on one side, an electrode pad to be connected to the electrode of the printed circuit board and also, on the opposite side an electrode pad for testing so that even when the electrode pad formed on one side of the semiconductor component is in contact with the electrode of the printed circuit board and thus hidden, the function test can be conducted easily by using the electrode pad for testing formed on the other side of the semiconductor component.

摘要翻译： 一种制造半导体器件的方法，包括以下步骤：将半导体组件安装在印刷电路板上，半导体组件的电极面对印刷电路板的电极，测试具有半导体的半导体器件的功能的步骤 安装在印刷电路板上的部件，将印刷电路板的电极和半导体部件接合在一起的步骤，以便在测试结果良好时获得半导体器件;以及将印刷电路板 和具有相同类型的另一部件的半导体部件，并且当测试结果不好时，再次测试作为半导体器件的功能。 通过这种方法，即使测试结果不好，印刷电路板和半导体部件中的至少一个可以容易地被去除并替换为另一个，因为在安装半导体部件的情况下测试作为半导体器件的功能 在印刷电路板上，从而防止部件的浪费和提高工作效率。 此外，半导体部件的一侧具有要连接到印刷电路板的电极的电极焊盘，并且在相对侧具有用于测试的电极焊盘，使得即使当形成在电极板的一侧上的电极焊盘 半导体部件与印刷电路板的电极接触，因此隐藏，通过使用在半导体部件的另一侧形成的用于测试的电极焊盘，可以容易地进行功能测试。