公开(公告)号：WO2013032175A4

公开(公告)日：2013-06-13

申请号：PCT/KR2012006721

申请日：2012-08-23

申请人： LS CABLE LTD ,  KIM JEONG-IK ,  CHA HEUNG-JU ,  KWAK IL-JO

发明人： KIM JEONG-IK ,  CHA HEUNG-JU ,  KWAK IL-JO

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L24/45 ,  H01L24/43 ,  H01L24/48 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/43827 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/4557 ,  H01L2224/45693 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/2075 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/20759 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00

摘要： According to the present invention, a bonding wire comprises: a wire rod made of copper, a copper alloy, copper plated with a dissimilar metal, or a copper alloy plated with a dissimilar metal; and at least one coating layer obtained by coating the wire rod with one species selected from the group consisting of graphene, diamond, diamond-like carbon (DLC), and carbon nanotubes.

公开(公告)号：WO2013032175A2

公开(公告)日：2013-03-07

申请号：PCT/KR2012/006721

申请日：2012-08-23

申请人： 엘에스전선 주식회사 ,  김정익 ,  차흥주 ,  곽일조

发明人： 김정익 ,  차흥주 ,  곽일조

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L24/45 ,  H01L24/43 ,  H01L24/48 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/43827 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/4557 ,  H01L2224/45693 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/2075 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/20759 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00

摘要： 본 발명의 본딩 와이어는 구리, 구리 합금, 이종 금속이 도금된 구리 또는 이종 금속이 도금된 구리 합금으로 이루어진 선재 및 이 선재를 그라핀, 다이아몬드, DLC(다이아몬드 유사 탄소) 및 탄소나노튜브을 포함하는 그룹으로부터 선택된 1종으로 코팅한 적어도 하나 이상의 코팅층을 포함한다.

摘要翻译： 根据本发明，接合线包括：由铜制成的线材，铜合金，镀有异种金属的铜或镀有异种金属的铜合金; 以及通过用选自石墨烯，金刚石，类金刚石碳（DLC）和碳纳米管的一种物质涂覆线材获得的至少一个涂层。

公开(公告)号：WO2012022404A8

公开(公告)日：2012-08-30

申请号：PCT/EP2011003585

申请日：2011-07-18

申请人： HERAEUS GMBH W C ,  MILKE EUGEN ,  DICK JUERGEN ,  PRENOSIL PETER ,  WULFF FRANK-WERNER

发明人： MILKE EUGEN ,  DICK JUERGEN ,  PRENOSIL PETER ,  WULFF FRANK-WERNER

IPC分类号： H01L23/49

CPC分类号： H01B5/02 ,  B21F45/00 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/4381 ,  H01L2224/43825 ,  H01L2224/43826 ,  H01L2224/43847 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45012 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45016 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45624 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45686 ,  H01L2224/45687 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/20759 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/45164 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01049

摘要： The present invention was based on the object of providing a ribbon wire with which it is possible to effectively prevent damage to the bonding surfaces during the bonding process and short circuits when the corresponding assemblies are used. According to the invention, this object is achieved by a bonding wire having a wire core made of a first material and a wire sheath which envelops the wire core and is made of a second material, wherein the first material has a first metal and the second material has a second metal and the first metal and the second metal are different, and wherein the bonding wire has a cross-sectional ratio of not more than 0.8.

摘要翻译： 本发明的一个目的是提供一种带状线，其可以防止在接合过程中对接合面的有效损坏以及在使用相应组件时的短路。 这个目的是通过包括第一材料的一个芯线和第二材料的芯线包络线鞘的接合线，其中所述第一材料是第一金属创造性实现和所述第二材料包括第二金属和杂项的第一金属和第二金属 并且其中接合线具有不大于0.8的纵横比。

公开(公告)号：WO2012071325A1

公开(公告)日：2012-05-31

申请号：PCT/US2011/061647

申请日：2011-11-21

申请人： TESSERA, INC. ,  CRISP, Richard Dewitt ,  HABA, Belgacem ,  ZOHNI, Wael

发明人： CRISP, Richard Dewitt ,  HABA, Belgacem ,  ZOHNI, Wael

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L23/49575 ,  H01L23/13 ,  H01L24/06 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/4809 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49052 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/49176 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

摘要： A microelectronic structure includes a first row of contacts (14) and a second row of contacts (24) offset from the first row, so that the first and second rows cooperatively define pairs of contacts. These pairs of contacts include first pairs (30a) and second pairs (30b) arranged in alternating sequence in the row direction. The first pairs are provided with low connectors (32a), whereas the second pairs are provided with high connectors (32b). The high connectors and low connectors have sections vertically offset from one another to reduce mutual impedance between adjacent connectors.

摘要翻译： 微电子结构包括第一排触点（14）和从第一行偏移的第二行触点（24），使得第一和第二行协作地限定成对的触点。 这些触点对包括沿行方向交替排列的第一对（30a）和第二对（30b）。 第一对设置有低连接器（32a），而第二对具有高连接器（32b）。 高连接器和低连接器具有彼此垂直偏移的部分，以减少相邻连接器之间的相互阻抗。

公开(公告)号：WO2011143549A3

公开(公告)日：2012-05-31

申请号：PCT/US2011036423

申请日：2011-05-13

申请人： CONTINENTAL AUTOMOTIVE SYSTEMS ,  CHIOU JEN-HUANG ALBERT

发明人： CHIOU JEN-HUANG ALBERT

IPC分类号： H01L23/48 ,  G01L9/00 ,  G01L9/06

CPC分类号： H01L24/48 ,  G01L19/0069 ,  G01L19/148 ,  H01L24/45 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48011 ,  H01L2224/4809 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/20652 ,  H01L2924/20653 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/2075

摘要： Any two segments of a wire bonded on two bond pads at different elevations can be distinguished by a stationary node (or zero-displacement) during its second-mode vibration. In order to boost the natural frequency of such a bond wire to avoid a second-mode resonance occurring at the lowest frequency in the in-plane vibration, a wire can be optimized by connecting two equalized (shortest possible) wire segments to replace a wire consisting of a larger segment and a shorter segment. The purpose is to re-distribute a larger vibration movement in the longer segment with a lower stiffness of an arbitrary bond wire to two smaller equalized segments of an optimized wire to reduce an in-plane vibration to significantly improve the wire natural frequency and reliability in a harsh vibration environment such as over 30 kHz.

摘要翻译： 在不同高度的两个接合焊盘上焊接的任何两个导线段可以在其第二模式振动期间被固定节点（或零位移）区分。 为了提高这种接合线的固有频率以避免在平面内振动中以最低频率发生的第二模式共振，可以通过连接两个均衡的（最短可能的）线段来代替线来优化线，以代替线 由更大的段和更短的段组成。 目的是在较长的段中重新分配更大的振动运动，其中任意接合线的刚度较低，优化线的两个较小的均衡段，以减少平面内振动，从而显着提高线固有频率和可靠性 一个严酷的振动环境，如超过30 kHz。

公开(公告)号：WO2011156500A3

公开(公告)日：2012-02-16

申请号：PCT/US2011039647

申请日：2011-06-08

申请人： UNIV ILLINOIS ,  YU MIN-FENG

发明人： YU MIN-FENG

IPC分类号： C25D1/16

CPC分类号： H01R43/0235 ,  C25D1/04 ,  C25D5/06 ,  C25D5/08 ,  C25D17/02 ,  C25D17/12 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45164 ,  H01L2224/45169 ,  H01L2224/48092 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/851 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  Y10T403/478 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/2075 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/00015

摘要： Probe-based methods are provided for wire bonding and joining of structures. The wire bonds are formed via a meniscus-confined electrodeposition technique. The electrodeposition technique of the invention can also be used for fabricating one or more nano-sized or micro-sized elongated structures. The structures extend at least partially upwards from the surface of a substrate, and may extend fully upward from the substrate surface. Apparatus suitable for use with the electrodeposition technique are also provided.

摘要翻译： 提供基于探针的方法用于引线键合和结构连接。 引线键合通过弯液面限制的电沉积技术形成。 本发明的电沉积技术也可以用于制造一个或多个纳米尺寸或微尺寸的细长结构。 结构至少部分地从衬底的表面向上延伸，并且可以从衬底表面完全向上延伸。 还提供了适用于电沉积技术的装置。

公开(公告)号：WO2011111137A1

公开(公告)日：2011-09-15

申请号：PCT/JP2010/006785

申请日：2010-11-19

申请人： 株式会社日立製作所 ,  池田 靖 ,  東平 知丈

发明人： 池田　靖 ,  東平　知丈

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L24/46 ,  H01L23/24 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L24/85 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/3303 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/37026 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/37655 ,  H01L2224/40091 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49505 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83805 ,  H01L2224/84205 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2924/01201 ,  H01L2924/01006

摘要： 　半導体装置の半導体素子上面の配線接続に、電気抵抗値は低いが線膨張係数が大きい金属（例えばCuあるいはCu合金）の導体を、編み線状にして導電性接合材により接続する。これによって、電気抵抗小・線膨張係数大の導体の線膨張による導電性接合材のひずみを抑え、低電気抵抗化と高い接続信頼性が両立できる。これによって、低電気抵抗で高い信頼性を有するワイヤボンディングを有するパワー半導体素子上面の配線接続技術を提供する。

摘要翻译： 公开了一种半导体器件，其中将具有低电阻值和高线性膨胀系数的金属导体（例如Cu或Cu合金）编织到编织线中，并且使用导电接合材料将导线连接到 在半导体器件的半导体元件的上表面上的布线连接部分。 因此，由于具有低电阻和高线性膨胀系数的导体的线性膨胀导致的导电接合材料的应变被抑制，并且可以实现低电阻和高连接可靠性。 因此，提供了通过具有低电阻和高可靠性引线接合来连接功率半导体元件的上表面上的布线的技术。

公开(公告)号：WO2011087485A2

公开(公告)日：2011-07-21

申请号：PCT/US2010/003213

申请日：2010-12-20

申请人： TESSERA RESEARCH LLC ,  HABA, Belgacem ,  DAMBERG, Philip ,  OSBORN, Philip, R.

发明人： HABA, Belgacem ,  DAMBERG, Philip ,  OSBORN, Philip, R.

IPC分类号： H01L23/49

CPC分类号： H01L23/49816 ,  H01L21/50 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/01 ,  H01L24/36 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/85 ,  H01L24/91 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/40091 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/4809 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48096 ,  H01L2224/4813 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/4846 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48477 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/49112 ,  H01L2224/4942 ,  H01L2224/49427 ,  H01L2224/49429 ,  H01L2224/4945 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85191 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/37099 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

摘要： A microelectronic assembly (100) includes a semiconductor chip (110, 1110) having chip contacts (112) exposed at a first face and a substrate (130, 1130) juxtaposed with a face (128, 129) of the chip (110, 1110). A conductive bond element (144) can electrically connect a first chip contact (112) with a first substrate contact (132, 1132) of the substrate, and a second conductive bond element (146) can electrically connect the first chip contact (112, 132) with a second substrate contact. The first bond element (144) can have a first end (244A, 344A) metallurgically joined to the first chip contact (112, 212A) and a second end (244B, 344B) metallurgically joined to the first substrate contact. A first end (246A, 346A) of the second bond element can be metallurgically joined to the first bond element (212A). The second bond element may or may not touch the first chip contact (112, 212A, 1212) or the substrate contact (132, 1132). A third bond element (948) can be joined to ends of first and second bond elements which are joined to substrate contacts or to chip contacts. In one embodiment, a bond element (740) can have a looped connection, having first and second ends (742, 746) joined at a first contact (732A) and a middle portion (744) joined to a second contact (712A).

摘要翻译： 微电子组件（100）包括具有在第一面处露出的芯片触头（112）和与芯片（110,1110）的面（128,129）并置的衬底（130,1130）的半导体芯片（110,1110） ）。 导电接合元件（144）可将第一芯片触点（112）与衬底的第一衬底触点（132,1132）电连接，并且第二导电结合元件（146）可电连接第一芯片触头（112， 132）与第二基板接触。 第一结合元件（144）可以具有冶金地连接到第一芯片触头（112,212A）的第一端（244A，344A）和与第一基板触点冶金连接的第二端（244B，344B）。 第二接合元件的第一端（246A，346A）可以冶金地接合到第一接合元件（212A）。 第二接合元件可以或可以不接触第一芯片触点（112,212A，1212）或基板触点（132,1132）。 第三接合元件（948）可以连接到第一和第二接合元件的端部，所述第一和第二接合元件连接到衬底触点或芯片触点。 在一个实施例中，接合元件（740）可以具有环形连接，其具有在第一接触（732A）处接合的第一和第二端（742,746）和与第二接触件（712A）接合的中间部分（744）。

公开(公告)号：WO2010093699A1

公开(公告)日：2010-08-19

申请号：PCT/US2010/023762

申请日：2010-02-10

申请人： MEGICA CORPORATION ,  LIN, Mou-Shiung ,  LEE, Jin-Yuan

发明人： LIN, Mou-Shiung ,  LEE, Jin-Yuan

IPC分类号： H01L29/00

CPC分类号： H01L31/0203 ,  H01L24/45 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14621 ,  H01L27/14627 ,  H01L27/14632 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/00012

摘要： An image or light sensor chip package includes an image or light sensor chip having a non-photosensitive area and a photosensitive area surrounded by the non-photosensitive area. In the photosensitive area, there are light sensors, a layer of optical or color filter array over the light sensors and microlenses over the layer of optical or color filter array. In the non-photosensitive area, there are an adhesive polymer layer and multiple metal structures having a portion in the adhesive polymer layer. A transparent substrate is formed on a top surface of the adhesive polymer layer and over the microlenses. The image or light sensor chip package also includes wirebonded wires or a flexible substrate bonded with the metal structures of the image or light sensor chip.

摘要翻译： 图像或光传感器芯片封装包括具有非感光区域和由非感光区域包围的感光区域的图像或光传感器芯片。 在感光区域中有光传感器，光学或彩色滤光片阵列在光传感器和光学或彩色滤光片阵列上的微透镜之上。 在非感光区域中，粘合聚合物层和粘合聚合物层中具有一部分的多个金属结构体。 在粘合聚合物层的顶表面上并在微透镜上形成透明基底。 图像或光传感器芯片封装还包括引线键合线或与图像或光传感器芯片的金属结构接合的柔性基板。

公开(公告)号：WO2010036433A3

公开(公告)日：2010-07-01

申请号：PCT/US2009048826

申请日：2009-06-26

申请人： SIEMENS ENERGY INC ,  ARKANSAS POWER ELECTRONICS INT ,  MITCHELL DAVID J ,  KULKARNI ANAND A ,  SUBRAMANIAN RAMESH ,  ROESCH EDWARD R ,  WAITS ROD ,  SCHUPBACH ROBERTO ,  FRALEY JOHN R ,  LOSTETTER ALEXANDER B ,  MCPHERSON BRICE ,  WESTERN BRYON

发明人： MITCHELL DAVID J ,  KULKARNI ANAND A ,  SUBRAMANIAN RAMESH ,  ROESCH EDWARD R ,  WAITS ROD ,  SCHUPBACH ROBERTO ,  FRALEY JOHN R ,  LOSTETTER ALEXANDER B ,  MCPHERSON BRICE ,  WESTERN BRYON

IPC分类号： H05K1/09 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34

CPC分类号： H05K1/092 ,  G01K1/024 ,  G01K13/02 ,  G01K2013/024 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/3011 ,  H05K3/102 ,  H05K3/1291 ,  H05K3/321 ,  H05K3/328 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0186 ,  H05K2203/049 ,  H05K2203/0557 ,  H05K2203/1126 ,  H05K2203/167 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T428/2947 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752

摘要： A circuit assembly (34) resistant to high-temperature and high g centrifugal force is disclosed. A printed circuit board (42) is first fabricated from alumina and has conductive traces of said circuit formed thereon by the use of a thick film gold paste. Active and passive components of the circuit assembly are attached to the printed circuit board by means of gold powder diffused under high temperature. Gold wire is used for bonding between the circuit traces and the active components in order to complete the circuit assembly (34). Also, a method for manufacturing a circuit assembly resistant to elevated temperature is disclosed

摘要翻译： 公开了一种抵抗高温高压离心力的电路组件（34）。 印刷电路板（42）首先由氧化铝制成，并且通过使用厚膜金膏在其上形成所述电路的导电迹线。 电路组件的主动和被动部件通过在高温下扩散的金粉附着到印刷电路板上。 为了完成电路组件（34），金线用于电路迹线和有源部件之间的接合。 另外，公开了一种制造耐高温的电路组件的方法