公开(公告)号：WO2013045370A1

公开(公告)日：2013-04-04

申请号：PCT/EP2012/068678

申请日：2012-09-21

Applicant: ROBERT BOSCH GMBH ,  GUYENOT, Michael ,  FEIOCK, Andrea ,  FRUEH, Christiane ,  GUENTHER, Michael ,  WETZL, Franz ,  RITTNER, Martin ,  HOHENBERGER, Bernd ,  HOLZ, Rainer ,  FIX, Andreas ,  KALICH, Thomas

Inventor： GUYENOT, Michael ,  FEIOCK, Andrea ,  FRUEH, Christiane ,  GUENTHER, Michael ,  WETZL, Franz ,  RITTNER, Martin ,  HOHENBERGER, Bernd ,  HOLZ, Rainer ,  FIX, Andreas ,  KALICH, Thomas

IPC: B23K1/00 ,  B23K35/00 ,  B23K35/26 ,  B23K35/30 ,  B23K20/02

CPC classification number: B32B15/01 ,  B23K1/0006 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/19 ,  B23K35/0238 ,  B23K35/30 ,  B23K2201/42 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2908 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29113 ,  H01L2224/29118 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/29155 ,  H01L2224/29209 ,  H01L2224/29211 ,  H01L2224/29213 ,  H01L2224/29218 ,  H01L2224/29239 ,  H01L2224/29247 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8382 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15787 ,  Y10T428/12063 ,  Y10T428/12222 ,  H01L2924/00

Abstract: Schichtverbund (10) umfassend mindestens ein elektronisches Substrat (11) und eine Schichtanordnung (20, 30) aus zumindest einer ersten Schicht (20) eines ersten Metalls und/oder einer ersten Metalllegierung und aus einer an diese erste Schicht (20) angrenzenden zweiten Schicht (30) eines zweiten Metalls und/oder einer zweiten Metalllegierung, wobei die Schmelztemperaturen der ersten und der zweiten Schicht unterschiedlich sind, und wobei nach einer Temperaturbehandlung der Schichtanordnung (20, 30) zwischen der ersten Schicht und der zweiten Schicht ein Bereich mit mindestens einer intermetallischen Phase (40) ausgebildet ist, wobei die erste (20) oder die zweite Schicht (30) gebildet wird von einem Reaktionslot, welches aus einer Mischung eines Basislots mit einer AgX-, CuX- oder NiX-Legierung besteht, wobei die Komponente X der AgX-, CuX-, oder NiX-Legierung ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus B, Mg, Al, Si, Ca, Se, Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Ga, Ge, Y, Zr, Nb, Mo, Ag, In, Sn, Sb, Ba, Hf, Ta, W, Au, Bi, La, Ce, Pr, Nd, Gd, Dy, Sm, Er, Tb, Eu, Ho, Tm, Yb und Lu und wobei die Schmelztemperatur der AgX-, CuX- oder NiX-Legierung größer ist als die Schmelztemperatur des Basislots. Die Erfindung betrifft weiterhin ein Verfahren zur Ausbildung eines Schichtverbunds (10) sowie eine Schaltungsanordnung enthaltend einen erfindungsgemäßen Schichtverbund (10).

Abstract translation: 层状复合结构（10），包括至少由一种第一金属的至少一个第一层（20）和/或第一金属合金和相邻的电子基板（11）和层布置（20,30），所述第一层（20）第二层 （30）的第二金属和/或第二金属合金制成，所述第一和第二层的熔化温度是不同的，并且其中所述第一层和第二层具有至少一个区域之间的热处理层布置的（20，30）之后 形成金属间相（40），所述第一（20）或所述第二层（30）由反应焊料，其由具有卤化银，CUx-或者NiX-合金的基焊料的混合物，其中所述成分X形成 被选择的AgX，CUx-或者NiX-合金从由B，镁，铝，硅，钙，硒，钛，钒，铬，锰，铁，钴，镍，铜，锌，镓的组， 戈，Y，锆，铌，钼， 银，铟，锡，锑，钡，铪，钽，钨，金，铋，镧，铈，镨，钕，钆，镝，钐，铒，铽，铕，何，Tm，Yb和陆，且其中 熔化卤化银，CUx-或者NiX-合金的温度比基焊料的熔点温度。 本发明还涉及一种形成复合层（10），并且包括根据本发明（10）的层叠体的电路装置的方法。

公开(公告)号：WO2013045364A2

公开(公告)日：2013-04-04

申请号：PCT/EP2012/068657

申请日：2012-09-21

Applicant: ROBERT BOSCH GMBH ,  GUYENOT, Michael ,  FEIOCK, Andrea ,  RITTNER, Martin ,  FRUEH, Christiane ,  KALICH, Thomas ,  GUENTHER, Michael ,  WETZL, Franz ,  HOHENBERGER, Bernd ,  HOLZ, Rainer ,  FIX, Andreas

Inventor： GUYENOT, Michael ,  FEIOCK, Andrea ,  RITTNER, Martin ,  FRUEH, Christiane ,  KALICH, Thomas ,  GUENTHER, Michael ,  WETZL, Franz ,  HOHENBERGER, Bernd ,  HOLZ, Rainer ,  FIX, Andreas

IPC: C23C26/00

CPC classification number: B23K35/0238 ,  B23K1/0008 ,  B23K1/0016 ,  B32B15/06 ,  B32B15/16 ,  B32B2264/105 ,  C23C26/00 ,  C23C28/021 ,  C23C28/023 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/27505 ,  H01L2224/278 ,  H01L2224/27848 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29113 ,  H01L2224/29118 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/29209 ,  H01L2224/29211 ,  H01L2224/29213 ,  H01L2224/29218 ,  H01L2224/29239 ,  H01L2224/29247 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29395 ,  H01L2224/32503 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/832 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/8382 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/3478 ,  H05K2203/0405 ,  H05K2203/1131 ,  Y10T428/12049 ,  Y10T428/12063 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/00

Abstract: Die Erfindung betrifft einen Schichtverbund (10), insbesondere zum Verbinden von elektronischen Bauteilen als Fügepartner, umfassend mindestens eine Trägerfolie (11) und eine darauf aufgebrachte Schichtanordnung (12) umfassend mindestens eine auf die Trägerfolie (11) aufgebrachte, sinterbare Schicht (13) enthaltend mindestens ein Metallpulver und eine auf die sinterbare Schicht (13) aufgebrachte Lotschicht (14). Die Erfindung betrifft weiterhin ein Verfahren zur Ausbildung eines Schichtverbunds, eine Schaltungsanordnung enthaltend einen erfindungsgemäßen Schichtverbund (10) sowie die Verwendung eines Schichtverbunds (10) in einem Fügeverfahren für elektronische Bauteile.

Abstract translation:

本发明涉及一种层状复合材料（10），特别是用于连接电子部件为F导航用途gepartner包括至少一个Tr的AUML; gerfolie（11）和其上的组件（12）施加的层，其包括所述至少一个 涂覆到支撑膜（11）上的烧结层（13）包含至少一种金属粉末和涂覆到可烧结层（13）上的焊料层（14）。 本发明还涉及一种方法，用于形成层复合材料，电路布置AUML包括发明＆;道路连接在A F导航用途geverfahren˚F导航用途ř电子元件的层状复合结构（10），以及利用一个层复合材料（10）的。

公开(公告)号：WO2010108734A2

公开(公告)日：2010-09-30

申请号：PCT/EP2010/052111

申请日：2010-02-19

Applicant: ROBERT BOSCH GMBH ,  RAMSAYER, Reiner ,  RITTNER, Martin

Inventor： RAMSAYER, Reiner ,  RITTNER, Martin

IPC: H02K3/52

CPC classification number: B23K1/0006 ,  B23K1/0016 ,  H02K3/12

Abstract: Die Erfindung betrifft eine elektrische Verbindung sowie ein Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Verbindung von mindestens zwei übereinander liegenden Einzelleitern (26, 27) mit einem Verbindungselement (32) im Bereich einer Fügestelle (30). Zur Herstellung dauerhafter elektrischer Verbindungen mit gleichzeitig hoher mechanischer Festigkeit durch möglichst auf die Verbindungsfläche begrenzter kurzzeitiger Wärmeeinwirkung wird vorgeschlagen, an der Fügestelle (30a) zwischen den miteinander zu verbindenden Einzelleitern (26, 27) eine Nanofoil (31) einzusetzen, wobei die Einzelleiter (26, 27) zum Einklemmen der Nanofoil (31) von Druckstempeln (34) aufeinander gedrückt werden, dass sodann das Verbindungselement (32a) durch die Einzelleiter (26, 27) und die Nanofoil (31) gedrückt und die Nanofoil (31) gezündet wird, so dass dadurch die Einzelleiter (26, 27) miteinander verschweißt beziehungsweise verlötet werden.

Abstract translation: 本发明涉及一种电连接，并用于使至少两个重叠的单独的导体（26，27）的与在关节（30）的区域中的连接元件（32）的电连接的方法。 为了生产具有高机械强度通过为限于接合面短期耐热性的永久的电连接的，提出了在连接在一起的各个导体之间的接头（30A）（27，26）使用一nanofoil（31），其中，所述单独的导体（26 ，）被压在一起以夹紧压力的活塞（34）27的nanofoil（31），则该被按压时，所述连接元件（32A）（由单独的导体26，27）和nanofoil（31）和nanofoil（31）被点燃， 以使得随着各个导体（26,27）被焊接在一起或焊接。

公开(公告)号：WO2013045364A3

公开(公告)日：2013-08-29

申请号：PCT/EP2012068657

申请日：2012-09-21

Applicant: BOSCH GMBH ROBERT ,  GUYENOT MICHAEL ,  FEIOCK ANDREA ,  RITTNER MARTIN ,  FRUEH CHRISTIANE ,  KALICH THOMAS ,  GUENTHER MICHAEL ,  WETZL FRANZ ,  HOHENBERGER BERND ,  HOLZ RAINER ,  FIX ANDREAS

Inventor： GUYENOT MICHAEL ,  FEIOCK ANDREA ,  RITTNER MARTIN ,  FRUEH CHRISTIANE ,  KALICH THOMAS ,  GUENTHER MICHAEL ,  WETZL FRANZ ,  HOHENBERGER BERND ,  HOLZ RAINER ,  FIX ANDREAS

IPC: C23C26/00 ,  C23C28/00 ,  H01L21/00 ,  H01L23/00 ,  H01L25/00 ,  H05K1/00 ,  H05K3/00

CPC classification number: B23K35/0238 ,  B23K1/0008 ,  B23K1/0016 ,  B32B15/06 ,  B32B15/16 ,  B32B2264/105 ,  C23C26/00 ,  C23C28/021 ,  C23C28/023 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/27505 ,  H01L2224/278 ,  H01L2224/27848 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29113 ,  H01L2224/29118 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/29209 ,  H01L2224/29211 ,  H01L2224/29213 ,  H01L2224/29218 ,  H01L2224/29239 ,  H01L2224/29247 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29395 ,  H01L2224/32503 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/832 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/8382 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/3478 ,  H05K2203/0405 ,  H05K2203/1131 ,  Y10T428/12049 ,  Y10T428/12063 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/00

Abstract: The invention relates to a layered composite (10), in particular for connecting electronic components as joining partners, comprising at least one substrate film (11) and a layer assembly (12) applied to the substrate film. The layer assembly comprises at least one sinterable layer (13), which is applied to the substrate film (11) and which contains at least one metal powder, and a solder layer (14) applied to the sinterable layer (13). The invention further relates to a method for forming a layered composite, to a circuit assembly containing a layered composite (10) according to the invention, and to the use of a layered composite (10) in a joining method for electronic components.

Abstract translation: 本发明涉及一种层状复合材料（10），特别是用于连接电子部件为包括至少一个载体箔（11）和其上的组件（12）施加的层的结合伙伴施加包括至少一种在载体膜（11），烧结层（13）包括 可烧结层（13）上的至少一种金属粉末和一种施加焊料层（14）。 本发明还涉及一种方法，用于形成层复合材料，包括根据本发明（10）的层叠体的电路装置，并在接合过程中使用的层复合材料（10）的电子元器件。

公开(公告)号：WO2010072555A1

公开(公告)日：2010-07-01

申请号：PCT/EP2009/066518

申请日：2009-12-07

Applicant: ROBERT BOSCH GMBH ,  RITTNER, Martin ,  PETER, Erik ,  GUENTHER, Michael

Inventor： RITTNER, Martin ,  PETER, Erik ,  GUENTHER, Michael

IPC: H01L23/373 ,  H01L23/36

CPC classification number: H01L23/3735 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/2908 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  Y10T156/10 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: Die Erfindung betrifft ein elektrisches oder elektronisches Verbundbauteil (1 ), umfassend einen ersten Fügepartner (2) und mindestens einen zweiten Fügepartner (3). Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass zwischen dem ersten und dem zweiten Fügepartner (2, 3) ein offen poröses Sinterformteil (6, 7) aufgenommen ist, welches fest mit dem ersten und dem zweiten Fügepartner (2, 3) verbunden ist.

Abstract translation: 本发明涉及一种电气或电子的复合部件（1），包括：第一接合部件（2）和至少一个第二接合部件（3）。 根据本发明，它提供的是，第一和第二配合部分之间（图2，3）一个公开多孔烧结体（6，7）被容纳，其刚性地连接到第一和第二配合部分（2，3）。

公开(公告)号：WO2010072534A1

公开(公告)日：2010-07-01

申请号：PCT/EP2009/066336

申请日：2009-12-03

Applicant: ROBERT BOSCH GMBH ,  WOLDE-GIORGIS, Daniel ,  RITTNER, Martin ,  GOERLACH, Alfred ,  KALICH, Thomas ,  GUENTHER, Michael

Inventor： WOLDE-GIORGIS, Daniel ,  RITTNER, Martin ,  GOERLACH, Alfred ,  KALICH, Thomas ,  GUENTHER, Michael

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/33 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/83099 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/13091

Abstract: Die Erfindung betrifft eine Bauelement struktur, umfassend: ein elektrisches oder elektronisches Bauelement (10) mit einer oberen Kontaktfläche (12) auf einer Oberseite des Bauelements und einer unteren Kontaktfläche (14) auf einer gegenüberliegenden Unterseite des Bauelements; einer oberen Metallschicht (40) und einer unteren Metallschicht; (42) und einer oberen porösen Zwischenschicht (20) und einer unteren porösen Zwischenschicht. (22) Die obere Zwischenschicht verbindet die obere Metallschicht mit der oberen Kontaktfläche mechanisch und elektrisch leitend und die untere Zwischenschicht verbindet die untere Metallschicht mit der unteren Kontaktfläche mechanisch und elektrisch leitend.

Abstract translation: 本发明涉及一种器件结构，包括：具有上部件的上表面上的上接触表面（12）和所述组件的相对侧上的下接触表面（14）的电气或电子部件（10）; 的上金属层（40）和下金属层; （42）和上部多孔中间层（20）和下部多孔中间层。 （22）连接与该上接触表面上金属层机械地和电气导电的上中间层，和下中间层机械地和导电地连接下部金属层至下接触表面。

公开(公告)号：WO2013045360A1

公开(公告)日：2013-04-04

申请号：PCT/EP2012/068644

申请日：2012-09-21

Applicant: ROBERT BOSCH GMBH ,  RITTNER, Martin ,  FRUEH, Christiane ,  GUENTHER, Michael

Inventor： RITTNER, Martin ,  FRUEH, Christiane ,  GUENTHER, Michael

IPC: B22F1/02 ,  B22F1/00

CPC classification number: B22F1/0062 ,  B22F1/007 ,  B22F1/02 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/3013 ,  B23K35/362 ,  C22C1/0425 ,  C22C1/0466 ,  C22C32/0021 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29369 ,  H01L2224/29486 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/053

Abstract: Die Erfindung betrifft eine Sinterverbindung, einen Ausgangswerkstoff derselben und ein Verfahren zu deren Herstellung, weiterhin eine die Sinterverbindung enthaltende elektronische Schaltung, wobei der Ausgangswerkstoff sinterbare Partikel (102) aus mindestens einem Metall oder mindestens einer Metallverbindung und mindestens ein Flussmittel (103) umfasst. Erfindungsgemäß ist das Flussmittel (103) ein Reduktionsmittel und zugleich das Lösungsmittel des Ausgangswerkstoffs (100).

Abstract translation: 本发明涉及的烧结化合物，其基体材料和其制备的方法，其进一步包括含有电子电路的烧结化合物，其中至少一种金属或至少一种金属化合物和至少一种助熔剂（103）的起始材料可烧结颗粒（102）。 根据本发明，流装置（103）是在同一时间还原剂和起始材料（100）的溶剂。

公开(公告)号：WO2013029852A1

公开(公告)日：2013-03-07

申请号：PCT/EP2012/063469

申请日：2012-07-10

Applicant: ROBERT BOSCH GMBH ,  RITTNER, Martin

Inventor： RITTNER, Martin

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/48 ,  H01L23/49

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45032 ,  H01L2224/45033 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2224/48747 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2224/83375 ,  H01L2224/83395 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85355 ,  H01L2224/85375 ,  H01L2224/85395 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13033 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/20759 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/00

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Draht-, Bändchen- und/oder Chipboden eines Halbleiterbauelements mit den elektrischen Anschlüssen seines Gehäuses oder Schaltungsträgers, wobei eine elektrische Kontaktierung über wenigstens eine am Halbleiterbauelement vorhandene Kupferoberfläche erfolgt. Das Verfahren zeichnet sich dadurch aus, dass vor dem Bonden die Kupferoberfläche (12, 12') mit einer selbstorganisierenden Monoschicht (20, 20') aus einer organischen Verbindung bedeckt wird.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于导线或带和/或一个半导体器件芯片的底部到其壳体或电路载体，其特征在于，通过至少一个电接触现有的半导体装置的表面上的是铜的电连接的方法。 铜表面（12，12“）配有一个自组装单层（20，20”）是由有机化合物覆盖粘合前的方法，其特征在于。

公开(公告)号：WO2010108734A3

公开(公告)日：2012-03-08

申请号：PCT/EP2010052111

申请日：2010-02-19

Applicant: BOSCH GMBH ROBERT ,  RAMSAYER REINER ,  RITTNER MARTIN

Inventor： RAMSAYER REINER ,  RITTNER MARTIN

IPC: H02K3/12 ,  H02K15/00

CPC classification number: B23K1/0006 ,  B23K1/0016 ,  H02K3/12

Abstract: The invention relates to an electric connection and to a method for producing an electric connection of at least two individual conductors (26, 27) lying on top of each other using a connecting element (32) inthe region of a joining site (30). In order to establish permanentelectric connections having at the same time high mechanical strength bymeans of brief heat influence limited to the connecting surface to the extent possible, a nanofoil (31) is inserted at the joining site (30a) between the individualconductors (26, 27) to be connected to each other, wherein the individual conductors(26, 27) are pressed together by pressure stamps (34) to clamp thenano foil (31) in such a way that the connecting element (32a) ispressed through the individual conductors (26, 27) and the nano foil(31), and the nano foil (31) is ignited, so that the individual conductors(26, 27) are welded or soldered together.

Abstract translation: 本发明涉及一种电连接，并用于使至少两个重叠的单独的导体（26，27）的与在关节（30）的区域中的连接元件（32）的电连接的方法。 为了生产具有高机械强度通过为限于接合面短期耐热性的永久的电连接的，提出了在连接在一起的各个导体之间的接头（30A）（27，26）使用一nanofoil（31），其中，所述单独的导体（26 ，）被压在一起以夹紧压力的活塞（34）27的nanofoil（31），则该被按压时，所述连接元件（32A）（由单独的导体26，27）和nanofoil（31）和nanofoil（31）被点燃， 以使得随着各个导体（26,27）被焊接在一起或焊接。

公开(公告)号：WO2010081752A1

公开(公告)日：2010-07-22

申请号：PCT/EP2010/050013

申请日：2010-01-04

Applicant: ROBERT BOSCH GMBH ,  RITTNER, Martin ,  GUENTHER, Michael

Inventor： RITTNER, Martin ,  GUENTHER, Michael

IPC: B22F1/00 ,  H01L21/60

CPC classification number: B22F1/0014 ,  B22F1/0003 ,  B22F1/007 ,  B22F2998/10 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29369 ,  H01L2224/29384 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/325 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/83138 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/10338 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/15787 ,  Y10T428/25 ,  B22F1/0062 ,  B22F1/025 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/053 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599

Abstract: Die Erfindung betrifft einen Sinterwerkstoff mit metallischen, mit einer organischen Beschichtung versehenen Strukturpartikeln. Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass nicht-organisch beschichtete, metallische und/oder keramische, beim Sinterprozess nicht ausgasende Hilfspartikel (7) vorgesehen sind. Ferner betrifft die Erfindung eine Sinterverbindung (1) sowie ein Verfahren zum Herstellen einer Sinterverbindung (1).

Abstract translation: 本发明涉及一种烧结材料有金属，具有有机涂层结构的粒子。 根据本发明，该非有机涂覆，金属和/或陶瓷，不烧结提供（7）辅助粒子中放气。 此外，本发明涉及一种烧结连接（1）以及一种用于制造烧结连接（1）的方法。