公开(公告)号：CN100468673C

公开(公告)日：2009-03-11

申请号：CN200580029094.4

申请日：2005-08-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 辛岛靖治 ,  山下嘉久 ,  留河悟 ,  北江孝史 ,  中谷诚一

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/73204 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14

Abstract: 本发明提供一种可以均一性良好地形成多个微细凸块并且生产性高的凸块形成方法。在向形成了多个电极(11)的基板(10)上，供给了含有焊粉及对流添加剂(12)的树脂(13)后，在以平板(14)顶触向基板(10)上供给的树脂(13)的表面的同时，将基板(10)加热到焊粉熔融的温度。在该加热工序中，使熔融了的焊粉自行集聚，并且在多个电极(11)上自对准地一次性形成因自行集聚而长大的焊球(15)。其后，如果将平板(14)从树脂(13)的表面分离，除去树脂(13)，则可以获得在多个电极上形成了凸块(16)的基板(10)。

公开(公告)号：CN100426496C

公开(公告)日：2008-10-15

申请号：CN200510075943.1

申请日：2005-05-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 平野浩一 ,  山本義之 ,  中谷诚一 ,  小岛俊之 ,  小松慎五

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60 ,  H01B5/14

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/50 ,  H01L24/82 ,  H01L24/86 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24145 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01064 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明的半导体器件的实施例包含：第一半导体元件，其包含第一元件本体部和设在所述第一元件本体部的第一面上的第一元件电极；配线板，其包含绝缘基板和形成在所述绝缘基板的主面上的第一配线层，并且被安置成使所述主面与所述第一元件本体部的第二面相对；第一薄膜，其覆盖着包括所述第一元件电极的表面在内的所述第一半导体元件的面的至少一部分和所述配线板的位于所述第一半导体元件侧的面的至少一部分；以及第二配线层，其形成在所述第一薄膜的位于所述配线板侧的面上，并且包含具有第一端和第二端的第一配线。所述第一配线的第一端接合在所述第一元件电极上，所述第一配线的第二端接合在所述第一配线层的一部分上。

公开(公告)号：CN100409435C

公开(公告)日：2008-08-06

申请号：CN03138577.X

申请日：2003-05-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 平野浩一 ,  中谷诚一 ,  半田浩之 ,  吉田雅宪 ,  山下嘉久 ,  石富裕之

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L25/00 ,  H05K1/18 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01G2/065 ,  H01L25/0652 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10157 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/185 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/2036 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49004 ,  Y10T29/49082 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178

Abstract: 一种电路元件组件，包括：装配部件，包括一块片基以及在该片基上提供的一个布线图案；电路元件，包括一个元件主体以及在该元件主体的末端处提供的一个外部电极，该电路元件被安装到该装配部件；以及导电材料，它使该外部电极与该布线图案电气连接。其中，该元件主体的形状使得该元件主体上提供该外部电极的第一部分比该元件主体的第二部分更薄，该第二部分是其上没有设置外部电极的部分，而且该外部电极被安排在该元件主体被相对于参考平面放置的一个侧面的区域之内，该参考平面包含该元件主体的一个预定表面，而且该电路元件被安装到该装配部件的方式使得该元件主体与该装配部件接触。该元件主体的该预定表面是当该电路元件被安装到装配部件时，该元件主体上正对该装配部件的一个表面。

公开(公告)号：CN101142667A

公开(公告)日：2008-03-12

申请号：CN200680008454.7

申请日：2006-03-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 一柳贵志 ,  中谷诚一 ,  辛岛靖治 ,  冨田佳宏 ,  平野浩一 ,  藤井俊夫

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/11005 ,  H01L2224/1152 ,  H01L2224/11524 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83886 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/083 ,  H05K2203/087 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49126 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 提供与电子电路的高密度化对应且生产性优异的倒装片安装方法或隆起焊盘形成方法。在电极(2)上粘合有导电性粒子(3)的电子部件(1)上，供给含有焊料粉末(4)和对流添加剂和树脂成分(5)的组合物(6)。将组合物(6)加热至焊料粉末(4)熔融的温度，利用因对流添加剂的沸腾或分解而产生的气体，在组合物的内部产生对流。当产生对流时，则焊料粉末(4)就会流动化而可以在组合物内自由地移动。其结果是，由于熔融了的焊料粉末(4b)以导电性粒子(3)为核，在其周围自会聚及生长，因此就可以形成连接体或隆起焊盘。

公开(公告)号：CN101142665A

公开(公告)日：2008-03-12

申请号：CN200680008187.3

申请日：2006-03-16

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 辛岛靖治 ,  北江孝史 ,  中谷诚一

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/34

Abstract: 供给一种可能适用于下一代半导体集成电路的倒装芯片封装的、生产性及信赖性高的倒装芯片封装方法、以及衬底间连接方法。具有多个连接端子(11)的电路衬底(21)和具有多个电极端子(12)的半导体芯片(20)的间隙间，供给含有焊锡粉(16)和气泡产生剂的树脂(14)后，加热树脂(14)，使树脂(14)中含有的气泡产生剂产生气泡(30)。树脂(14)，由产生的气泡(30)的膨胀被向气泡(30)外推出，在电路衬底(10)和半导体芯片(20)的端子间自行聚合。再有，通过加热树脂(14)，熔融端子间自行聚合了的树脂(14)中含有的焊锡粉(16)，在端子间形成连接体(22)，完成倒装芯片封装体。

公开(公告)号：CN101128925A

公开(公告)日：2008-02-20

申请号：CN200680005792.5

申请日：2006-03-08

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 白石司 ,  石丸幸宏 ,  辛岛靖治 ,  中谷诚一 ,  矢部裕成

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/17051 ,  H01L2224/17132 ,  H01L2224/17136 ,  H01L2224/17151 ,  H01L2224/17155 ,  H01L2224/17177 ,  H01L2224/17515 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32052 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83007 ,  H01L2224/83097 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83887 ,  H01L2224/83888 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/046 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/1713 ,  H01L2224/1715 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/013 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明公开了一种包括半导体芯片的组装体及其制造方法。目的在于：提供一种适于下世代半导体的倒装芯片式组装的、生产性及可靠性较高的包括半导体芯片的组装体及其制造方法。为包括半导体芯片(10)和组装基板(30)的组装体(100)，在半导体芯片(10)的面朝组装基板一侧的芯片表面(10a)形成有多个电极端子(12)，在组装基板(30)形成有对应于多个电极端子(12)的每一个电极端子的连接端子(32)，组装基板(30)的连接端子(32)与电极端子(12)通过自我聚集而成的焊剂凸块(17)同时电连接，在芯片表面(10a)、或者组装基板(30)中的对应于芯片表面(10a)的表面(35)形成有没有连接在电极端子(12)及连接端子(32)的电极图案(20)，且在电极图案(20)上聚集有焊剂(19)。

公开(公告)号：CN100345279C

公开(公告)日：2007-10-24

申请号：CN200510099553.8

申请日：2002-01-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 朝日俊行 ,  菅谷康博 ,  小松慎五 ,  中谷诚一

IPC: H01L21/768 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/187 ,  H01L23/5389 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/10378 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0401

Abstract: 具有电绝缘层101、经电绝缘层叠层的多层第1布线图形102a，102b、电连接处于不同层的第1布线图形间的至少一条第1内通路104以及埋没在电绝缘层101内并安装在多层的第1布线图形中任一图形上的至少一只电子零件103，第1内通路104的至少一条通路在第1布线图形102a、102b的叠层方向上，占据与电子零件103占据的范围重复的范围，而且在该方向上其高度比电子零件103的高度低。因为第1内通路104的高度低，所以可以减小通路直径。从而可以提供高可靠性的能高密度安装的零件内藏模块。

公开(公告)号：CN101010789A

公开(公告)日：2007-08-01

申请号：CN200580029094.4

申请日：2005-08-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 辛岛靖治 ,  山下嘉久 ,  留河悟 ,  北江孝史 ,  中谷诚一

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/73204 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14

Abstract: 本发明提供一种可以均一性良好地形成多个微细凸块并且生产性高的凸块形成方法。在向形成了多个电极(11)的基板(10)上，供给了含有焊粉及对流添加剂(12)的树脂(13)后，在以平板(14)顶触向基板(10)上供给的树脂(13)的表面的同时，将基板(10)加热到焊粉熔融的温度。在该加热工序中，使熔融了的焊粉自行集聚，并且在多个电极(11)上自对准地一次性形成因自行集聚而长大的焊球(15)。其后，如果将平板(14)从树脂(13)的表面分离，除去树脂(13)，则可以获得在多个电极上形成了凸块(16)的基板(10)。

公开(公告)号：CN1290383C

公开(公告)日：2006-12-13

申请号：CN03149364.5

申请日：1997-10-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中谷诚一 ,  半田浩之

IPC: H05K1/03 ,  C08L63/00

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B27/20 ,  B32B2305/74 ,  B32B2307/302 ,  B32B2311/12 ,  B32B2457/08 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49861 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/202 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4092 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0355 ,  Y10S428/901 ,  Y10T156/1034 ,  Y10T156/1056 ,  Y10T156/1057 ,  Y10T156/109 ,  Y10T156/1092 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/252 ,  Y10T428/257 ,  Y10T428/258 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31692 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种传热基板用片状物，是由70～95重量份无机填料，和5～30重量份至少含有热硬化树脂、硬化剂和硬化促进剂的树脂组合物形成的混合物片，其特征在于：上述混合物片在半硬化或部分硬化状态下具有可挠曲性，所述半硬化或部分硬化状态有102～105(Pa·s)的粘度范围，并且在热硬化树脂组合物设为100重量份时，对于合计为100重量份的所述无机填料和热硬化树脂组合物，还添加0.1～2重量份的具有150℃以上沸点的溶剂。

公开(公告)号：CN1860834A

公开(公告)日：2006-11-08

申请号：CN200480028273.1

申请日：2004-09-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 林祥刚 ,  小山雅义 ,  佑伯圣 ,  大谷和夫 ,  松冈进 ,  谷口泰士 ,  中谷诚一

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/40 ,  B05C11/02

Abstract: 本发明的部件内置模块(1)，包括：第一布线图形(12)；电子部件(14)，安装在第一布线图形(12)；第二布线图形(22)；电绝缘片(30)，配置在第一布线图形(12)和第二布线图形(22)之间，内置有电子部件(14)；通道导体(32)，在贯穿所述电绝缘片(30)的通道孔(31)内形成，电连接第一布线图形(12)和第二布线图形(22)，通道导体(32)的侧面(32a)在通道导体(32)的轴方向上连续连接。由此，可以提供与电连接有关的可靠性能高的部件内置模块。