公开(公告)号：CN105122959A

公开(公告)日：2015-12-02

申请号：CN201480022217.0

申请日：2014-04-03

申请人： 株式会社电装

发明人： 安藤公彰 ,  稻吉君信 ,  竹内哲一 ,  牧野直人 ,  末吉哲也 ,  加藤谦一 ,  西尾敬介

IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K3/34

CPC分类号： H05K5/0013 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L2224/16013 ,  H01L2924/3512 ,  H05K1/0213 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/113 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/613

摘要： 本发明涉及一种车辆用电子设备，其具有半导体封装件(32)和多层布线基板(4)。供半导体封装件(32)的信号端子接合的多层布线基板(4)的电极焊盘(4m)的布线图案(4p)被设置在多层布线基板(4)的内层(L1)。而且，从电极焊盘(4m)的周围向外侧分离地涂覆有阻焊层(4r)，信号端子以覆盖电极焊盘(4m)的上表面以及上侧端的方式被焊料接合于电极焊盘(4m)。由此，在与信号端子连接的焊料很难产生裂缝，即使对半导体封装件(32)只分配少数信号端子，也能够可靠性良好地将该信号端子电连接。

公开(公告)号：CN104134643A

公开(公告)日：2014-11-05

申请号：CN201410336766.7

申请日：2014-07-15

申请人： 珠海越亚封装基板技术股份有限公司

发明人： 卓尔·赫尔维茨 ,  黄士辅

IPC分类号： H01L23/485 ,  H01L23/532 ,  H01L23/528 ,  H01L21/60 ,  H01L21/768

CPC分类号： H05K3/4007 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81805 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01322 ,  H05K1/112 ,  H05K3/0041 ,  H05K3/108 ,  H05K3/26 ,  H05K3/3473 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/0465 ,  H01L2924/00014

摘要： 一种将芯片连接至具有外层的基板上的方法，所述外层包括嵌入在如焊料掩膜的电介质中的通孔柱，其中通孔柱的端部与所述电介质齐平，该方法包括以下步骤：(o)任选地移除有机涂层；(p)将具有端接焊料凸点的引脚的芯片定位为与通孔柱暴露端接触；和(q)加热并熔融焊料凸点并使焊料润湿通孔端部。

公开(公告)号：CN104115571A

公开(公告)日：2014-10-22

申请号：CN201280069393.0

申请日：2012-11-30

申请人： LG伊诺特有限公司

发明人： 赵允庚 ,  林雪熙 ,  朴昌华 ,  严塞兰 ,  金爱林

IPC分类号： H05K3/32 ,  H05K3/18 ,  H05K1/18

CPC分类号： H05K1/092 ,  H05K3/182 ,  H05K3/188 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/0341 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/099 ,  Y10T29/49155

摘要： 本发明提供了一种印刷电路板，包括：形成在绝缘层上的电路图案或基垫；以及形成在所述电路图案或所述基垫上的多个金属层，其中，所述金属层包括：由包含银的金属材料形成的银金属层；形成在所述银金属层下部的第一钯金属层；以及形成在所述银金属层上部的第二钯金属层。

公开(公告)号：CN102077701B

公开(公告)日：2013-07-10

申请号：CN200980125309.0

申请日：2009-08-05

申请人： 揖斐电株式会社

发明人： 加藤久始

IPC分类号： H05K3/34 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K3/4007 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/113 ,  H05K1/116 ,  H05K3/108 ,  H05K3/244 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3457 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/1184 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49149

摘要： 印刷电路板(1)具有：作为第一绝缘层的树脂基板(10)；形成在树脂基板(10)上的导体电路(20)；树脂绝缘层(30)，其具有处于导体电路(20)侧的第一面(30a)以及处于与第一面(30a)相反的一侧且暴露于外部的第二面(30b)，在该树脂绝缘层(30)中形成有通路导体用的通路孔(31)；多个焊盘(40)，其具有形成在树脂绝缘层(30)的第二面(30b)上的通路连接盘(41)以及填充通路孔(31)的通路导体(42)；金属膜(50)，其形成在多个焊盘(40)的每个焊盘的上表面和侧面的至少一部分；以及焊锡凸块(60)，其形成在金属膜(50)上。由此，提供一种能够抑制产生曼哈顿现象并且以足够的接合强度保持电子部件的技术。

公开(公告)号：CN101281872B

公开(公告)日：2011-08-17

申请号：CN200810089901.7

申请日：2008-04-03

申请人： 新光电气工业株式会社

发明人： 小谷幸太郎 ,  金子健太郎 ,  小林和弘

IPC分类号： H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC分类号： H05K3/4007 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/6835 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15174 ,  H05K1/113 ,  H05K3/205 ,  H05K3/28 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/0376 ,  H05K2203/0733 ,  H01L2224/0401

摘要： 本发明涉及一种布线基板和制造布线基板的方法，该方法包含：第一步是在支承板上形成由金属制成的电极焊盘；第二步是以这样的方式蚀刻支承板，以使支承板具有包含要与电极焊盘接触的突出部分的形状；第三步是在支承板的表面上形成用来覆盖电极焊盘的绝缘层；第四步是在绝缘层的表面上形成要连接到电极焊盘上的导电图形；第五步是移除支承板。

公开(公告)号：CN1765162B

公开(公告)日：2011-06-15

申请号：CN200480008200.6

申请日：2004-10-15

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 酒井范夫 ,  原田淳 ,  石野聪 ,  西泽吉彦

IPC分类号： H05K3/46

CPC分类号： H05K1/186 ,  H01L23/5385 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/113 ,  H05K1/162 ,  H05K3/4605 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2203/1581 ,  H01L2224/0401

摘要： 多层陶瓷基板，具备多个陶瓷层层叠而成的、具有第1主表面(18)、在内部配置了内部线路元件的陶瓷层叠体(10)，具有与前述陶瓷层叠体(10)的第1主表面(18)连接的接合面(19)和与前述接合面(19)对置的安装面(16)的树脂层(15)，形成于前述树脂层(15)的安装面(16)、与前述陶瓷层叠体(10)的内部线路元件(14)中的至少任一元件电连接的外部电极(17)，配置在前述陶瓷层叠体(10)的第1主表面(18)与前述树脂层(15)的接合面(19)的界面或前述树脂层(15)内部的接地电极(12)、仿真电极或电容形成电极。

公开(公告)号：CN101185381A

公开(公告)日：2008-05-21

申请号：CN200680011373.2

申请日：2006-04-05

申请人： SV探针私人有限公司

发明人： 张缉熙

IPC分类号： H05K3/46

CPC分类号： H05K3/4605 ,  G01R1/07307 ,  G01R1/07364 ,  G01R3/00 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/112 ,  H05K1/113 ,  H05K3/108 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31721

摘要： 提供了一种制造陶瓷器件的方法。该陶瓷器件包括陶瓷层。聚酰亚胺层位于陶瓷层上。聚酰亚胺层其中设置有多个铜通孔。每个铜通孔与陶瓷层物理接触。多个焊盘形成在聚酰亚胺层上。多个焊盘中的每个与多个铜通孔中的一个铜通孔物理接触。以此方式，焊盘由连续的铜配置支撑，从而为探针焊盘提供了比探针焊盘由聚酰亚胺层支撑的情况下更大的支撑，由于聚酰亚胺层的机械强度低于铜的机械强度。

公开(公告)号：CN1821839A

公开(公告)日：2006-08-23

申请号：CN200610007654.2

申请日：2006-02-15

申请人： 三星电子株式会社

发明人： 郑震九 ,  柳春基 ,  金喆镐 ,  朴庆玟 ,  金一坤

IPC分类号： G02F1/133 ,  G02F1/136 ,  G02F1/1333 ,  G09G3/36

CPC分类号： G02F1/136227 ,  G02F1/13458 ,  G02F2001/13456 ,  H05K1/117 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09472

摘要： 在显示装置及显示装置的制造方法中，显示装置包括：具有信号线和绝缘层的显示面板；以及电连接至信号线并且粘附到显示面板的信号发生器。信号线包括分别形成在其端部的焊盘。有机绝缘层被部分地去除，从而在信号线的焊盘之间形成过孔，以减小其中形成有焊盘的区域和其中没有形成焊盘的区域之间的梯级差。因此，显示装置可以增强信号发生器和显示面板之间的结合力。

公开(公告)号：CN1615468A

公开(公告)日：2005-05-11

申请号：CN02827083.5

申请日：2002-12-12

申请人： 3M创新有限公司

发明人： F·J·保塔利 ,  A·C·马保

IPC分类号： G06F3/033

CPC分类号： G06F3/045 ,  G06F2203/04113 ,  H05K3/20 ,  H05K3/207 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0284 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2203/0531 ,  Y10T428/24917

摘要： 一种将一个边缘电极图形施加到一个接触屏的方法。该方法包括在一个贴花带的第一表面上淀积一个边缘电极图形形式的导电材料；将该贴花带的第一表面置于接触屏的一个边缘；向贴花带的一个相反的表面加热和加压，直至边缘电极图形从贴花带的第一表面转移到接触屏；以及去除该贴花带。

公开(公告)号：CN1190114C

公开(公告)日：2005-02-16

申请号：CN01139703.9

申请日：2001-11-27

申请人： 富士通天株式会社

发明人： 贝野秀昭 ,  渡边弘道 ,  杉浦慎一 ,  木村修治 ,  森茂

IPC分类号： H05K1/00

CPC分类号： H05K1/113 ,  H01L2224/48091 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/09436 ,  H01L2924/00014

摘要： 一种基板结构(10)包括多层，在每层的表面处安装有装配部件(20)。基板(10)上设置部件垫片(40)，与装配部件(20)的电极相应。在基板内部的一层处设置电路图样，导电部件(60)用于使部件垫片(40)与正好在该部件垫片(40)下面的电路图样电连接。