公开(公告)号：TWI621228B

公开(公告)日：2018-04-11

申请号：TW105121277

申请日：2016-07-05

申请人： 蘋果公司 ,  APPLE INC.

发明人： 賴 冠宇 ,  LAI, KWAN-YU ,  翟 軍 ,  ZHAI, JUN ,  胡坤忠 ,  HU, KUNZHONG

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/28

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L21/486 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/7684 ,  H01L23/147 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/80 ,  H01L24/89 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/10 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/80895 ,  H01L2224/80896 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/186

公开(公告)号：TWI614877B

公开(公告)日：2018-02-11

申请号：TW105110663

申请日：2012-08-14

申请人： 瑞薩電子股份有限公司 ,  RENESAS ELECTRONICS CORPORATION

发明人： 金澤孝光 ,  KANAZAWA, TAKAMITSU ,  秋山悟 ,  AKIYAMA, SATORU

IPC分类号： H01L27/04 ,  H01L29/78

CPC分类号： H01L25/072 ,  H01L21/8213 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/06 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/34 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L27/0207 ,  H01L27/0617 ,  H01L27/088 ,  H01L29/1066 ,  H01L29/1608 ,  H01L29/78 ,  H01L29/7802 ,  H01L29/808 ,  H01L29/8083 ,  H01L2224/04034 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/3701 ,  H01L2224/3702 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40105 ,  H01L2224/40145 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/40247 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/84

公开(公告)号：TW201804530A

公开(公告)日：2018-02-01

申请号：TW105133166

申请日：2016-10-14

申请人： 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

发明人： 黃立賢 ,  HUANG, LI-HSIEN ,  蘇安治 ,  SU, AN-JHIH ,  陳憲偉 ,  CHEN, HSIEN-WEI ,  曾華偉 ,  TSENG, HUA-WEI ,  王若梅 ,  WANG, JO-MEI ,  楊天中 ,  YANG, TIEN-CHUNG ,  盧貫中 ,  LU, KUAN-CHUNG

IPC分类号： H01L21/31 ,  H01L23/60

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L21/485 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/486 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/5382 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/552 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06537 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2225/06593 ,  H01L2924/3025

摘要： 提供一種封裝結構及其製造方法。封裝結構包括第一晶粒、第二晶粒、封裝膠體、第一佈線層、第一貫穿介層孔、第二貫穿介層孔、電磁干擾遮罩層及導電部件。第一晶粒包覆在封裝膠體內。第二晶粒配置在封裝膠體上。第一佈線層位在封裝膠體和導電部件之間並電性連接第一晶粒及第二晶粒。封裝膠體位於第二晶粒和第一佈線層之間。第一貫穿介層孔及第二貫穿介層孔包覆在封裝膠體內並電性連接第一佈線層。第二貫穿介層孔位於第一晶粒和第一貫穿介層孔之間。電磁干擾遮罩層配置在第二晶粒上並與第一貫穿介層孔接觸。導電部件連接第一佈線層。

简体摘要： 提供一种封装结构及其制造方法。封装结构包括第一晶粒、第二晶粒、封装胶体、第一布线层、第一贯穿介层孔、第二贯穿介层孔、电磁干扰遮罩层及导电部件。第一晶粒包覆在封装胶体内。第二晶粒配置在封装胶体上。第一布线层位在封装胶体和导电部件之间并电性连接第一晶粒及第二晶粒。封装胶体位于第二晶粒和第一布线层之间。第一贯穿介层孔及第二贯穿介层孔包覆在封装胶体内并电性连接第一布线层。第二贯穿介层孔位于第一晶粒和第一贯穿介层孔之间。电磁干扰遮罩层配置在第二晶粒上并与第一贯穿介层孔接触。导电部件连接第一布线层。

公开(公告)号：TW201801255A

公开(公告)日：2018-01-01

申请号：TW105120846

申请日：2016-06-30

申请人： 欣興電子股份有限公司 ,  UNIMICRON TECHNOLOGY CORP.

发明人： 林永清 ,  LIN, YUNG-CHING ,  劉珍君 ,  LIU, CHEN-CHUN

IPC分类号： H01L23/10 ,  H01L21/52

CPC分类号： H01L23/5386 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5387 ,  H01L23/5389 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73253 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/4691 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0154 ,  H01L2924/00014

摘要： 一種封裝載板，包括一可撓性基板、一第一增層結構及一第二增層結構。可撓性基板具有相對的一第一表面及一第二表面，且具有連接於第一表面與第二表面之間的一第一開口。第一增層結構配置於第一表面且覆蓋第一開口。第二增層結構配置於第二表面且具有一第二開口，第一開口與第二開口相連接而共同構成一晶片容置槽。此外，所述封裝載板的製造方法及具有所述封裝載板的晶片封裝結構亦被提及。

简体摘要： 一种封装载板，包括一可挠性基板、一第一增层结构及一第二增层结构。可挠性基板具有相对的一第一表面及一第二表面，且具有连接于第一表面与第二表面之间的一第一开口。第一增层结构配置于第一表面且覆盖第一开口。第二增层结构配置于第二表面且具有一第二开口，第一开口与第二开口相连接而共同构成一芯片容置槽。此外，所述封装载板的制造方法及具有所述封装载板的芯片封装结构亦被提及。

公开(公告)号：TW201740521A

公开(公告)日：2017-11-16

申请号：TW106104372

申请日：2017-02-10

申请人： 聯發科技股份有限公司 ,  MEDIATEK INC.

发明人： 林子閎 ,  LIN, TZU HUNG ,  彭逸軒 ,  PENG, I HSUAN ,  蕭景文 ,  HSIAO, CHING WEN ,  劉乃瑋 ,  LIU, NAI WEI ,  黃偉哲 ,  HUANG, WEI CHE

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/538 ,  H01L25/065 ,  H01L25/10 ,  H01L21/48 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L23/5389 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L28/10 ,  H01L28/20 ,  H01L28/40 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/37001 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00

摘要： 本發明提供了一種半導體封裝結構及其形成方法。其中該半導體封裝結構包括：一第一半導體封裝。該第一半導體封裝包括：一第一重分佈層(RDL)結構，具有相對設置的一第一表面及一第二表面。一第一半導體晶粒設置在該第一表面上並且電性耦接至該第一RDL結構。一第一模塑料設置在該第一表面上並且圍繞該第一半導體晶粒。複數個焊球或者導電柱結構設置在該第一模塑料中並且通過該第一RDL結構電性耦接至該第一半導體晶粒。

简体摘要： 本发明提供了一种半导体封装结构及其形成方法。其中该半导体封装结构包括：一第一半导体封装。该第一半导体封装包括：一第一重分布层(RDL)结构，具有相对设置的一第一表面及一第二表面。一第一半导体晶粒设置在该第一表面上并且电性耦接至该第一RDL结构。一第一模塑料设置在该第一表面上并且围绕该第一半导体晶粒。复数个焊球或者导电柱结构设置在该第一模塑料中并且通过该第一RDL结构电性耦接至该第一半导体晶粒。

公开(公告)号：TW201739032A

公开(公告)日：2017-11-01

申请号：TW105140594

申请日：2016-12-08

申请人： 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

发明人： 蔡鈺芃 ,  TSAI, YU PENG ,  翁聖豐 ,  WENG, SHENG FENG ,  邱聖翔 ,  CHIU, SHENG HSIANG ,  陳孟澤 ,  CHEN, MENG TSE ,  林志偉 ,  LIN, CHIH WEI ,  林威宏 ,  LIN, WEI HUNG ,  鄭明達 ,  CHENG, MING DA ,  謝靜華 ,  HSIEH, CHING HUA ,  劉重希 ,  LIU, CHUNG SHI

IPC分类号： H01L23/60

CPC分类号： H01L23/60 ,  H01L21/56 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/552 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H05K9/0073 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： 提供封裝結構及其形成方法。封裝結構包含位於基底層上的積體電路晶粒及第一遮蔽部件。封裝結構還包含封裝層，封住積體電路晶粒及第一遮蔽部件。封裝結構更包含第二遮蔽部件，從基底層的側表面朝向第一遮蔽部件延伸，以與第一遮蔽部件電性連接。第二遮蔽部件的側表面背向基底層的側表面，且大致上與封裝層的側表面共平面。

简体摘要： 提供封装结构及其形成方法。封装结构包含位于基底层上的集成电路晶粒及第一屏蔽部件。封装结构还包含封装层，封住集成电路晶粒及第一屏蔽部件。封装结构更包含第二屏蔽部件，从基底层的侧表面朝向第一屏蔽部件延伸，以与第一屏蔽部件电性连接。第二屏蔽部件的侧表面背向基底层的侧表面，且大致上与封装层的侧表面共平面。

公开(公告)号：TW201735325A

公开(公告)日：2017-10-01

申请号：TW106120691

申请日：2009-03-13

申请人： 泰拉創新股份有限公司 ,  TELA INNOVATIONS, INC.

发明人： 貝克史考特 T ,  BECKER,SCOTT T.

IPC分类号： H01L27/11 ,  H01L27/04 ,  G06F17/50

CPC分类号： H01L27/11807 ,  G06F17/5068 ,  G06F17/5072 ,  G11C5/06 ,  G11C11/412 ,  H01L21/823475 ,  H01L23/49844 ,  H01L23/528 ,  H01L23/5386 ,  H01L27/0207 ,  H01L27/0218 ,  H01L27/088 ,  H01L27/092 ,  H01L27/1052 ,  H01L27/11 ,  H01L27/1104 ,  H01L2027/11853 ,  H01L2027/11875 ,  H01L2027/11887 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： 以第一與第二閘極各自定義第一P通道（P channel）電晶體與第一N通道（N channel）電晶體。該第二閘極與該第一閘極係電氣相連。以第三與第四閘極各自定義第二P通道電晶體與第二N通道電晶體。該第四閘極與該第三閘極係電氣相連。第一P通道電晶體、第一N通道電晶體、第二P通道電晶體、與第二N通道電晶體中每一者具有與共用節點電氣相連的各自擴散端。第一、第二、第三、與第四閘極中每一者係定義成沿著若干平行指向的閘極軌道中任一個而延伸，不實質接觸與毗鄰的閘極軌道相關之任一邏輯閘階層特徵部布局通道內所定義的邏輯閘階層特徵部。

简体摘要： 以第一与第二闸极各自定义第一P信道（P channel）晶体管与第一N信道（N channel）晶体管。该第二闸极与该第一闸极系电气相连。以第三与第四闸极各自定义第二P信道晶体管与第二N信道晶体管。该第四闸极与该第三闸极系电气相连。第一P信道晶体管、第一N信道晶体管、第二P信道晶体管、与第二N信道晶体管中每一者具有与共享节点电气相连的各自扩散端。第一、第二、第三、与第四闸极中每一者系定义成沿着若干平行指向的闸极轨道中任一个而延伸，不实质接触与毗邻的闸极轨道相关之任一逻辑门阶层特征部布局信道内所定义的逻辑门阶层特征部。

公开(公告)号：TW201733109A

公开(公告)日：2017-09-16

申请号：TW105106680

申请日：2016-03-04

申请人： 矽品精密工業股份有限公司 ,  SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.

发明人： 陳仕卿 ,  CHEN, SHIH CHING ,  彭仕良 ,  PENG, SHIH LIANG ,  賴杰隆 ,  LAI, CHIEH LUNG ,  潘嘉偉 ,  PAN, JIA WEI ,  呂長倫 ,  LU, CHANG LUN

IPC分类号： H01L29/02 ,  H01L23/28

CPC分类号： H01L21/4846 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/562 ,  H01L24/17 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2924/15151

摘要： 一種半導體基板，係包括：一具有側面之基板本體、以及自該側面向外延伸之突出結構，使該半導體基板藉由該突出結構分散於製程中所產生的應力，以避免該半導體基板發生破裂或脫層之問題。本發明復提供應用該半導體基板之電子封裝件。

简体摘要： 一种半导体基板，系包括：一具有侧面之基板本体、以及自该侧面向外延伸之突出结构，使该半导体基板借由该突出结构分散于制程中所产生的应力，以避免该半导体基板发生破裂或脱层之问题。本发明复提供应用该半导体基板之电子封装件。

公开(公告)号：TW201725668A

公开(公告)日：2017-07-16

申请号：TW105100173

申请日：2016-01-05

申请人： 恆勁科技股份有限公司 ,  PHOENIX PIONEER TECHNOLOGY CO., LTD.

发明人： 胡竹青 ,  HU, CHU CHIN ,  許詩濱 ,  HSU, SHIH PING ,  劉晉銘 ,  LIU, CHIN MING

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L21/58

CPC分类号： H01L23/5389 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/16235

摘要： 本發明揭示一種封裝基板及其製作方法。該封裝基板包括：一導線層，包含至少一金屬走線；一導電連接單元，位於該導線層上；一電路晶片，具有至少一外接腳墊，並設置於該導電連接單元上；以及一鑄模化合物層，包覆該導線層、該導電連接單元及該電路晶片；其中，該導電連接單元用以連接該至少一外接腳墊的其中一者與該至少一金屬走線的其中一者。

简体摘要： 本发明揭示一种封装基板及其制作方法。该封装基板包括：一导线层，包含至少一金属走线；一导电连接单元，位于该导线层上；一电路芯片，具有至少一外置脚垫，并设置于该导电连接单元上；以及一铸模化合物层，包覆该导线层、该导电连接单元及该电路芯片；其中，该导电连接单元用以连接该至少一外置脚垫的其中一者与该至少一金属走线的其中一者。

公开(公告)号：TW201724448A

公开(公告)日：2017-07-01

申请号：TW105125144

申请日：2016-08-08

申请人： 英特爾公司 ,  INTEL CORPORATION

发明人： 劉賓 ,  LIU, BIN ,  邁耶斯 約翰 G. ,  MEYERS, JOHN G. ,  龐 佛羅倫斯 R. ,  PON, FLORENCE R.

IPC分类号： H01L23/538

CPC分类号： H01L25/50 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/03 ,  H01L25/065 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099

摘要： 本發明提供實現一封裝裝置之一或多個積體電路(IC)晶粒之連接的技術及機構。在一實施例中，該封裝裝置包括一基板及配置於該基板之一側上的一或多個觸點。該封裝裝置之結構至少部分地界定自該基板之該側延伸且穿過該基板之一凹陷區域，其中一第二硬體介面之一或多個觸點配置於該凹陷區域中。該第一硬體介面之該一或多個觸點實現該封裝裝置至一印刷電路板之連接。在另一實施例中，該第二硬體介面之該一或多個觸點實現該封裝裝置之該一或多個IC晶粒與另一IC晶粒之間的連接，該另一IC晶粒為該封裝裝置或一不同封裝裝置之一組件。

简体摘要： 本发明提供实现一封装设备之一或多个集成电路(IC)晶粒之连接的技术及机构。在一实施例中，该封装设备包括一基板及配置于该基板之一侧上的一或多个触点。该封装设备之结构至少部分地界定自该基板之该侧延伸且穿过该基板之一凹陷区域，其中一第二硬件界面之一或多个触点配置于该凹陷区域中。该第一硬件界面之该一或多个触点实现该封装设备至一印刷电路板之连接。在另一实施例中，该第二硬件界面之该一或多个触点实现该封装设备之该一或多个IC晶粒与另一IC晶粒之间的连接，该另一IC晶粒为该封装设备或一不同封装设备之一组件。