公开(公告)号：US09313897B2

公开(公告)日：2016-04-12

申请号：US13620202

申请日：2012-09-14

申请人： Joachim Mahler ,  Manfred Mengel ,  Khalil Hosseini ,  Franz-Peter Kalz

发明人： Joachim Mahler ,  Manfred Mengel ,  Khalil Hosseini ,  Franz-Peter Kalz

IPC分类号： H05K3/30 ,  H05K3/28 ,  H01L23/495 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L23/293 ,  C25D13/06 ,  C25D13/12 ,  H01L21/4825 ,  H01L21/56 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49582 ,  H01L23/49586 ,  H01L23/573 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/84 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37139 ,  H01L2224/37144 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8492 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2224/92246 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/284 ,  H05K2203/135 ,  Y10T29/49144 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00

摘要： A packaged component and a method for making a packaged component are disclosed. In an embodiment the packaged component includes a component carrier having a component carrier contact and a component disposed on the component carrier, the component having a component contact. The packaged component further includes a conductive connection element connecting the component carrier contact with the component contact, an insulating film disposed directly at least on one of a top surface of the component or the conductive connection element, and an encapsulant encapsulating the component carrier, the component and the enclosed conductive connection elements.

摘要翻译： 公开了封装组件和制造封装组件的方法。 在一个实施例中，封装部件包括具有部件载体接触件和设置在部件载体上的部件的部件载体，该部件具有部件接触。 封装部件还包括将部件载体接触件与部件接触件连接的导电连接元件，直接设置在部件或导电连接元件的顶表面中的至少一个上的绝缘膜，以及封装部件载体的密封剂， 组件和封闭的导电连接元件。

公开(公告)号：US09021887B2

公开(公告)日：2015-05-05

申请号：US13329618

申请日：2011-12-19

申请人： Franz-Peter Kalz ,  Horst Theuss ,  Bernhard Winkler ,  Khalil Hosseini ,  Joachim Mahler ,  Manfred Mengel

发明人： Franz-Peter Kalz ,  Horst Theuss ,  Bernhard Winkler ,  Khalil Hosseini ,  Joachim Mahler ,  Manfred Mengel

IPC分类号： G01B7/16 ,  B81B7/02 ,  G01L9/00 ,  G01L19/00

CPC分类号： B81B7/02 ,  B81B3/0021 ,  B81B3/0072 ,  B81B2201/0235 ,  B81B2201/0264 ,  B81C2203/0154 ,  G01L1/18 ,  G01L9/0072 ,  G01L19/0092 ,  G01L19/02

摘要： Micromechanical semiconductor sensing device comprises a micromechanical sensing structure being configured to yield an electrical sensing signal, and a piezoresistive sensing device provided in the micromechanical sensing structure, said piezoresistive sensing device being arranged to sense a mechanical stress disturbing the electrical sensing signal and being configured to yield an electrical disturbance signal based on the sensed mechanical stress disturbing the electrical sensing signal.

摘要翻译： 微机械半导体感测装置包括被配置为产生电感测信号的微机械感测结构和设置在微机械感测结构中的压阻感测装置，所述压阻感测装置被布置成感测扰动电感测信号的机械应力，并被配置为 基于感测到的电感测信号的机械应力产生电干扰信号。

公开(公告)号：US20130329365A1

公开(公告)日：2013-12-12

申请号：US13492751

申请日：2012-06-08

申请人： Khalil Hosseini ,  Joachim Mahler

发明人： Khalil Hosseini ,  Joachim Mahler

IPC分类号： H05K7/20 ,  H05K3/30

CPC分类号： F28D15/0233 ,  F28D15/02 ,  H01L23/427 ,  H01L23/473 ,  H01L23/492 ,  H01L24/32 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/37028 ,  H01L2224/3703 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/37155 ,  H01L2224/3716 ,  H01L2224/37194 ,  H01L2224/37624 ,  H01L2224/37647 ,  H01L2224/37655 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/40249 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83805 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/8485 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/4554

摘要： A system and method for manufacturing an electric device package are disclosed. An embodiment comprises a carrier, a component disposed on the carrier, the component having a first component contact pad, and a first electrical connection between the first component contact pad and a first carrier contact pad, wherein the first electrical connection comprises a first hollow space, the first hollow space comprising a first liquid.

摘要翻译： 公开了一种用于制造电子器件封装的系统和方法。 实施例包括载体，设置在载体上的部件，具有第一部件接触焊盘的部件和第一部件接触焊盘与第一载体接触焊盘之间的第一电连接，其中第一电连接包括第一中空空间 所述第一中空空间包括第一液体。

公开(公告)号：US20130241077A1

公开(公告)日：2013-09-19

申请号：US13423951

申请日：2012-03-19

申请人： Edward Fuergut ,  Joachim Mahler ,  Khalil Hosseini

发明人： Edward Fuergut ,  Joachim Mahler ,  Khalil Hosseini

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L21/568 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/492 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L24/96 ,  H01L25/072 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05559 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/82007 ,  H01L2224/82047 ,  H01L2224/82051 ,  H01L2224/96 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/05552

摘要： In one embodiment, a method of forming a semiconductor package includes placing a first die and a second die over a carrier. At least one of the first and the second dies are covered with an encapsulation material to form an encapsulant having a top surface and an opposite bottom surface. The encapsulant is thinned from the bottom surface to expose a first surface of the first die without exposing the second die. The exposed first surface of the first die is selectively etched to expose a second surface of the first die. A back side conductive layer is formed so as to contact the first surface. The second die is separated from the back side conductive layer by a first portion of the encapsulant.

摘要翻译： 在一个实施例中，形成半导体封装的方法包括将第一裸片和第二裸片放置在载体上。 第一和第二管芯中的至少一个被封装材料覆盖以形成具有顶表面和相对底表面的密封剂。 密封剂从底表面变薄以暴露第一模具的第一表面而不暴露第二模具。 选择性地蚀刻第一裸片的暴露的第一表面以暴露第一裸片的第二表面。 背面导电层形成为与第一表面接触。 第二模具通过密封剂的第一部分与背侧导电层分离。

公开(公告)号：US20130152696A1

公开(公告)日：2013-06-20

申请号：US13329618

申请日：2011-12-19

申请人： Franz-Peter Kalz ,  Horst Theuss ,  Bernhard Winkler ,  Khalil Hosseini ,  Joachim Mahler ,  Manfred Mengel

发明人： Franz-Peter Kalz ,  Horst Theuss ,  Bernhard Winkler ,  Khalil Hosseini ,  Joachim Mahler ,  Manfred Mengel

IPC分类号： G01B7/16

CPC分类号： B81B7/02 ,  B81B3/0021 ,  B81B3/0072 ,  B81B2201/0235 ,  B81B2201/0264 ,  B81C2203/0154 ,  G01L1/18 ,  G01L9/0072 ,  G01L19/0092 ,  G01L19/02

摘要： Micromechanical semiconductor sensing device comprises a micromechanical sensing structure being configured to yield an electrical sensing signal, and a piezoresistive sensing device provided in the micromechanical sensing structure, said piezoresistive sensing device being arranged to sense a mechanical stress disturbing the electrical sensing signal and being configured to yield an electrical disturbance signal based on the sensed mechanical stress disturbing the electrical sensing signal.

摘要翻译： 微机械半导体感测装置包括被配置为产生电感测信号的微机械感测结构和设置在微机械感测结构中的压阻感测装置，所述压阻感测装置被布置成感测扰动电感测信号的机械应力，并被配置为 基于感测到的电感测信号的机械应力产生电干扰信号。

公开(公告)号：US08399996B2

公开(公告)日：2013-03-19

申请号：US13204051

申请日：2011-08-05

申请人： Khalil Hosseini ,  Joachim Mahler

发明人： Khalil Hosseini ,  Joachim Mahler

IPC分类号： H01L23/498

CPC分类号： H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/32506 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83201 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015

摘要： Electronic circuit arrangement, includes a chip and a chip carrier having a substrate and a chip contact location. At least the chip contact location is provided with a soldering layer. The chip includes a bonding layer. A silver layer for eutectic bonding with the bonding layer is provided on the soldering layer in the region of the chip contact location.

摘要翻译： 电子电路装置包括具有衬底和芯片接触位置的芯片和芯片载体。 至少芯片接触位置设置有焊接层。 芯片包括结合层。 在芯片接触位置的区域中的焊接层上设置有用于与接合层共晶接合的银层。

公开(公告)号：US08039971B2

公开(公告)日：2011-10-18

申请号：US11752147

申请日：2007-05-22

申请人： Khalil Hosseini ,  Joachim Mahler

发明人： Khalil Hosseini ,  Joachim Mahler

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/32506 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83201 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015

摘要： Electronic circuit arrangement, includes a chip and a chip carrier having a substrate and a chip contact location. At least the chip contact location is provided with a soldering layer. The chip includes a bonding layer. A silver layer for eutectic bonding with the bonding layer is provided on the soldering layer in the region of the chip contact location.

摘要翻译： 电子电路装置包括具有衬底和芯片接触位置的芯片和芯片载体。 至少芯片接触位置设置有焊接层。 芯片包括结合层。 在芯片接触位置的区域中的焊接层上设置有用于与接合层共晶接合的银层。

公开(公告)号：US07709938B2

公开(公告)日：2010-05-04

申请号：US11472653

申请日：2006-06-22

申请人： Thomas Laska ,  Matthias Stecher ,  Gregory Bellynck ,  Khalil Hosseini ,  Joachim Mahler

发明人： Thomas Laska ,  Matthias Stecher ,  Gregory Bellynck ,  Khalil Hosseini ,  Joachim Mahler

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01R12/57 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/48611 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/48655 ,  H01L2224/48711 ,  H01L2224/48739 ,  H01L2224/48747 ,  H01L2224/48755 ,  H01L2224/48839 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/48855 ,  H01L2224/48992 ,  H01L2224/48997 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85099 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/2076 ,  H01R13/03 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48811 ,  H01L2224/48744 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01006

摘要： An electrical connection arrangement between a semiconductor circuit arrangement and an external contact device, and to a method for producing the connection arrangement is disclosed. In one embodiment, a metallic layer is deposited onto at least one contact terminal and/or the contacts and the wire, the metallic layer protecting the contact terminal or the electrical connection against ambient influences and ensuring a high reliability.

摘要翻译： 公开了半导体电路装置和外部接触装置之间的电气连接装置，以及用于制造连接装置的方法。 在一个实施例中，金属层沉积在至少一个接触端子和/或触点和导线上，金属层保护接触端子或电连接免受环境影响并确保高可靠性。

公开(公告)号：US20070284757A1

公开(公告)日：2007-12-13

申请号：US11752147

申请日：2007-05-22

申请人： Khalil Hosseini ,  Joachim Mahler

发明人： Khalil Hosseini ,  Joachim Mahler

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L29/40

CPC分类号： H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/32506 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83201 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015

摘要： Electronic circuit arrangement, includes a chip and a chip carrier having a substrate and a chip contact location. At least the chip contact location is provided with a soldering layer. The chip includes a bonding layer. A silver layer for eutectic bonding with the bonding layer is provided on the soldering layer in the region of the chip contact location.

摘要翻译： 电子电路装置包括具有衬底和芯片接触位置的芯片和芯片载体。 至少芯片接触位置设置有焊接层。 芯片包括结合层。 在芯片接触位置的区域中的焊接层上设置有用于与接合层共晶接合的银层。

公开(公告)号：US20070205518A1

公开(公告)日：2007-09-06

申请号：US11692322

申请日：2007-03-28

申请人： Michael Bauer ,  Alfred Haimerl ,  Khalil Hosseini ,  Angela Kessler ,  Joachim Mahler ,  Wolfgang Schober

发明人： Michael Bauer ,  Alfred Haimerl ,  Khalil Hosseini ,  Angela Kessler ,  Joachim Mahler ,  Wolfgang Schober

IPC分类号： H01L23/52

CPC分类号： H01L23/3142 ,  B82Y10/00 ,  H01L23/49586 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  Y10S977/742 ,  Y10S977/785 ,  Y10S977/831 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： A layer improves adhesion between interfaces of different components in semiconductor devices. The interface of a first component includes surfaces of a circuit carrier and the interface of a second component includes contact surfaces of a plastic package molding compound. The adhesion-improving layer includes a mixture of polymeric chain molecules and carbon nanotubes.

摘要翻译： 一层改善了半导体器件中不同部件的界面之间的粘附。 第一部件的界面包括电路载体的表面，第二部件的界面包括塑料封装模塑料的接触表面。 粘附改善层包括聚合链分子和碳纳米管的混合物。