公开(公告)号：US20120258594A1

公开(公告)日：2012-10-11

申请号：US13084105

申请日：2011-04-11

申请人： Hans-Joachim Barth ,  Jens Pohl ,  Gottfried Beer ,  Heinrich Koerner

发明人： Hans-Joachim Barth ,  Jens Pohl ,  Gottfried Beer ,  Heinrich Koerner

IPC分类号： H01L21/28

CPC分类号： H01L21/76898 ,  H01L21/3065 ,  H01L21/308 ,  H01L21/76879 ,  H01L23/481 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6688 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05552

摘要： Structures of a system on chip and methods of forming a system on chip are disclosed. In one embodiment, a method of fabricating the system on chip includes forming a through substrate opening from a back surface of a substrate, the through substrate opening disposed between a first and a second region, the first region comprising devices for RF circuitry and the second region comprising devices for other circuitry. The method further includes forming patterns for redistribution lines on a photo resist layer, the photo resist layer disposed under the back surface, and filling the through substrate opening and the patterns for redistribution lines with a conductive material.

摘要翻译： 公开了一种片上系统的结构以及片上系统的形成方法。 在一个实施例中，一种制造片上系统的方法包括从衬底的背面形成穿透衬底开口，穿过衬底开口设置在第一和第二区域之间，第一区域包括用于RF电路的装置，第二区域包括第二 区域包括用于其他电路的装置。 该方法还包括在光致抗蚀剂层上形成用于再分配线的图案，设置在背面下方的光致抗蚀剂层，以及用导电材料填充贯通基板开口和再分配线图案。

公开(公告)号：US07936052B2

公开(公告)日：2011-05-03

申请号：US12242487

申请日：2008-09-30

申请人： Hans-Joachim Barth ,  Jens Pohl ,  Gottfried Beer ,  Heinrich Koerner

发明人： Hans-Joachim Barth ,  Jens Pohl ,  Gottfried Beer ,  Heinrich Koerner

IPC分类号： H01L29/72

CPC分类号： H01L21/76898 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/481 ,  H01L23/552 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2224/05552

摘要： Structures of a system on chip and methods of forming a system on chip are disclosed. In one embodiment, a method of fabricating the system on chip includes forming a through substrate opening from a back surface of a substrate, the through substrate opening disposed between a first and a second region, the first region comprising devices for RF circuitry and the second region comprising devices for other circuitry. The method further includes forming patterns for redistribution lines on a photo resist layer, the photo resist layer disposed under the back surface, and filling the through substrate opening and the patterns for redistribution lines with a conductive material.

摘要翻译： 公开了一种片上系统的结构以及片上系统的形成方法。 在一个实施例中，一种制造片上系统的方法包括从衬底的背面形成穿透衬底开口，穿过衬底开口设置在第一和第二区域之间，第一区域包括用于RF电路的装置，第二区域包括第二 区域包括用于其他电路的装置。 该方法还包括在光致抗蚀剂层上形成用于再分配线的图案，设置在背面下方的光致抗蚀剂层，以及用导电材料填充贯通基板开口和再分配线图案。

公开(公告)号：US20100237506A1

公开(公告)日：2010-09-23

申请号：US12408110

申请日：2009-03-20

申请人： Markus Brunnbauer ,  Jens Pohl ,  Thorsten Meyer

发明人： Markus Brunnbauer ,  Jens Pohl ,  Thorsten Meyer

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L21/768 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L24/11 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/525 ,  H01L23/528 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/19 ,  H01L24/96 ,  H01L2224/02375 ,  H01L2224/02381 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/2105 ,  H01L2224/22 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/96 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552

摘要： A semiconductor device and manufacturing method. One embodiment provides a device including a semiconductor chip. A first conductor line is placed over the semiconductor chip. An external contact pad is placed over the first conductor line. At least a portion of the first conductor line lies within a projection of the external contact pad on the semiconductor chip.

摘要翻译： 半导体器件及其制造方法。 一个实施例提供了包括半导体芯片的装置。 第一导线被放置在半导体芯片上。 外部接触垫放置在第一导体线上。 第一导体线的至少一部分位于半导体芯片上的外部接触焊盘的突出部内。

公开(公告)号：US07786584B2

公开(公告)日：2010-08-31

申请号：US11944846

申请日：2007-11-26

申请人： Hans-Joachim Barth ,  Jens Pohl

发明人： Hans-Joachim Barth ,  Jens Pohl

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/44

CPC分类号： H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/131 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/05552

摘要： A structure and method of forming landing pads for through substrate vias in forming stacked semiconductor components are described. In various embodiments, the current invention describes landing pad structures that includes multiple levels of conductive plates connected by vias such that the electrical connection between a through substrate etch and landing pad is independent of the location of the bottom of the through substrate trench.

摘要翻译： 描述了在形成堆叠的半导体部件中形成通过衬底通孔的着陆焊盘的结构和方法。 在各种实施例中，本发明描述着陆焊盘结构，其包括通过通孔连接的多层导电板，使得贯穿衬底蚀刻和着陆焊盘之间的电连接独立于贯穿衬底沟槽的底部的位置。

公开(公告)号：US07687895B2

公开(公告)日：2010-03-30

申请号：US11939938

申请日：2007-11-14

申请人： Markus Brunnbauer ,  Jens Pohl ,  Klaus Pressel ,  Thorsten Meyer ,  Recai Sezi ,  Stephan Bradl ,  Ralf Plieninger

发明人： Markus Brunnbauer ,  Jens Pohl ,  Klaus Pressel ,  Thorsten Meyer ,  Recai Sezi ,  Stephan Bradl ,  Ralf Plieninger

IPC分类号： H01L23/02 ,  H01L23/043 ,  H01L23/10 ,  H01L23/34 ,  H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L29/40 ,  H01L23/28

CPC分类号： H01L23/552 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/60 ,  H01L24/19 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05099

摘要： A workpiece has at least two semiconductor chips, each semiconductor chip having a first main surface, which is at least partially exposed, and a second main surface. The workpiece also includes an electrically conducting layer, arranged on the at least two semiconductor chips, the electrically conducting layer being arranged at least on regions of the second main surface, and a molding compound, arranged on the electrically conducting layer. In the molding compound a contact via is arranged.

摘要翻译： 工件具有至少两个半导体芯片，每个半导体芯片具有至少部分暴露的第一主表面和第二主表面。 工件还包括布置在至少两个半导体芯片上的导电层，导电层至少布置在第二主表面的区域上，以及配置在导电层上的模塑料。 在模塑料中配置有接触孔。

公开(公告)号：US07524699B2

公开(公告)日：2009-04-28

申请号：US10529565

申请日：2004-07-08

申请人： Edward Fuergut ,  Bernd Goller ,  Robert-Christian Hagen ,  Simon Jerebic ,  Jens Pohl ,  Peter Strobel ,  Holger Woerner

发明人： Edward Fuergut ,  Bernd Goller ,  Robert-Christian Hagen ,  Simon Jerebic ,  Jens Pohl ,  Peter Strobel ,  Holger Woerner

IPC分类号： H01L21/44 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L23/3128 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L25/065 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/0101 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2924/00012

摘要： One embodiment of the invention relates to an electronic component having stacked semiconductor chips, and to a panel for production of the component. In one case, the stack has a flat conductor structure with a chip island on which a stacked semiconductor chip is arranged, while a first semiconductor chip is located underneath it. The chip island is surrounded by flat conductors which have contact pillars. These contact pillars have pillar contact pads which, together with the active upper face of the first semiconductor chip and the upper face areas of a plastic encapsulation compound form a coplanar overall upper face.

摘要翻译： 本发明的一个实施例涉及具有堆叠的半导体芯片的电子部件和用于生产部件的面板。 在一种情况下，堆叠具有平坦的导体结构，其中布置有堆叠半导体芯片的芯片岛，而第一半导体芯片位于其下方。 芯片岛由具有接触柱的扁平导体包围。 这些接触柱具有支柱接触垫，其与第一半导体芯片的有源上表面和塑料封装化合物的上表面区域一起形成共面的整个上表面。

公开(公告)号：US07456495B2

公开(公告)日：2008-11-25

申请号：US11013328

申请日：2004-12-17

申请人： Jens Pohl ,  Bernd Roemer ,  Bernhard Schaetzler ,  Christian Stuempfl ,  Herman Vilsmeier ,  Holger Woerner ,  Bernhard Zuhr

发明人： Jens Pohl ,  Bernd Roemer ,  Bernhard Schaetzler ,  Christian Stuempfl ,  Herman Vilsmeier ,  Holger Woerner ,  Bernhard Zuhr

IPC分类号： H01L23/02

CPC分类号： H01L23/49833 ,  H01L21/563 ,  H01L23/04 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： An electronic semiconductor module component with a semiconductor stack includes semiconductor components arranged in a vertically stacked relationship. A basic semiconductor component includes a lower interposing unit, on which lower external contact pads are arranged. The basic semiconductor component further includes an upper interposing unit, on which upper external contact pads are arranged. The two interposing units are electrically connected to one another via bonding connections disposed at their edge areas. The basic semiconductor component is a compact component on which different, customer-specific semiconductor components can be stacked.

摘要翻译： 具有半导体堆叠的电子半导体模块组件包括以垂直堆叠的关系布置的半导体组件。 基本半导体部件包括下部插入单元，其上布置有下部外部接触垫。 基本半导体部件还包括上部插入单元，在其上布置有上部外部接触垫。 两个插入单元通过设置在其边缘区域处的接合连接彼此电连接。 基本的半导体部件是紧凑的部件，其上可以堆叠不同的客户特定的半导体部件。

公开(公告)号：US07422930B2

公开(公告)日：2008-09-09

申请号：US10790907

申请日：2004-03-02

申请人： Jochen Thomas ,  Peter Weitz ,  Jurgen Grafe ,  Harry Hedler ,  Jens Pohl

发明人： Jochen Thomas ,  Peter Weitz ,  Jurgen Grafe ,  Harry Hedler ,  Jens Pohl

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： An apparatus and a method of manufacture for a stacked-die assembly. A first die is placed on a substrate such that the backside of the die, i.e., the side opposite the side with the bond pads, is coupled to the substrate, preferably by an adhesive. Wire leads electrically couple the bond pads of the first die to contacts on the substrate. A second die is placed on the first die, and wire leads electrically couple the bond pads of the second die to contacts on the substrate. Preferably, a spacer is placed between the first die and the second die. Additional dies may be stacked on the second die.

摘要翻译： 堆叠式模具组件的装置和制造方法。 第一管芯被放置在衬底上，使得管芯的背面，即与接合焊盘的侧面相反的一侧，优选地通过粘合剂耦合到衬底。 引线将第一管芯的接合焊盘电耦合到衬底上的接触点。 第二管芯被放置在第一管芯上，引线将第二管芯的接合焊盘电耦合到衬底上的接触点。 优选地，间隔件被放置在第一管芯和第二管芯之间。 另外的模具可以堆叠在第二模具上。

公开(公告)号：US07397111B2

公开(公告)日：2008-07-08

申请号：US11291072

申请日：2005-12-01

申请人： Simon Jerebic ,  Jens Pohl ,  Horst Theuss

发明人： Simon Jerebic ,  Jens Pohl ,  Horst Theuss

IPC分类号： H01L23/552 ,  H01L21/00

CPC分类号： H01L24/71 ,  H01L23/4827 ,  H01L23/562 ,  H01L23/564 ,  H01L24/05 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/278 ,  H01L2224/29138 ,  H01L2224/29155 ,  H01L2224/29157 ,  H01L2224/2916 ,  H01L2224/29187 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/75733 ,  H01L2224/83121 ,  H01L2224/83143 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/839 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/95144 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0101 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01064 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/01105 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/35121 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/00012

摘要： An electronic component includes a semiconductor chip with a chip topside, an integrated circuit, and a chip backside. The chip backside includes a magnetic layer. The electronic component further includes a chip carrier with a magnetic layer on its carrier topside. At least one of the two magnetic layers is permanently magnetic such that the semiconductor chip is magnetically fixed on the chip carrier.

摘要翻译： 电子部件包括具有芯片上侧的半导体芯片，集成电路和芯片背面。 芯片背面包括磁性层。 电子部件还包括其载体顶侧上具有磁性层的芯片载体。 两个磁性层中的至少一个是永久磁性的，使得半导体芯片被磁性地固定在芯片载体上。

公开(公告)号：US07069647B2

公开(公告)日：2006-07-04

申请号：US10700087

申请日：2003-11-03

申请人： Jürgen Högerl ,  Jens Pohl ,  Uta Sasse ,  Ingo Wennemuth

发明人： Jürgen Högerl ,  Jens Pohl ,  Uta Sasse ,  Ingo Wennemuth

IPC分类号： H05K3/30

CPC分类号： H01L21/67144 ,  H01L21/68 ,  H01L24/75 ,  H01L2924/12042 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/53 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53187 ,  Y10T29/53191 ,  Y10T29/53265 ,  H01L2924/00

摘要： A novel method and placement system are configured for populating a substrate with an electronic component. The placement system has a substrate holding device for receiving the substrate, a wafer holding device above the substrate holding device serving for receiving a wafer holding frame, and a vacuum forceps holding device arranged above the wafer holding device. The wafer holding frame can receive a complete semiconductor wafer divided into electronic components.

摘要翻译： 一种新颖的方法和放置系统被配置成用电子元件填充衬底。 放置系统具有用于接收基板的基板保持装置，用于接收晶片保持框架的基板保持装置上方的晶片保持装置和布置在晶片保持装置上方的真空钳子保持装置。 晶片保持框架可以接收分为电子部件的完整的半导体晶片。