公开(公告)号：US20160108526A1

公开(公告)日：2016-04-21

申请号：US14514514

申请日：2014-10-15

申请人： Karen M. Kosydar ,  Christine Joanne Landry-Coltrain ,  Gary L. Slater ,  Mary Christine Brick

发明人： Karen M. Kosydar ,  Christine Joanne Landry-Coltrain ,  Gary L. Slater ,  Mary Christine Brick

IPC分类号： C23C18/31 ,  C23C18/16

CPC分类号： C23C18/31 ,  C09D11/037 ,  C09D11/101 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1612 ,  C23C18/1633 ,  C23C18/182 ,  C23C18/1831 ,  C23C18/1868 ,  C23C18/1879 ,  C23C18/2006 ,  C23C18/204 ,  C23C18/206 ,  C23C18/36 ,  C23C18/405 ,  C23C18/44

摘要： A non-aqueous photocurable composition contains dispersed carbon-coated metal particles in an organic diluent in an amount of at least 10 weight %. The dispersed carbon-coated metal particles have a median diameter equal to or less than 0.6 μm, and are dispersed using a particle dispersing agent that has a weight average molecular weight (Mw) of at least 2,000 and up to and including 100,000 and comprises nitrogen-containing units. The median diameter of the dispersed particles is determined using a dynamic light scattering method. Moreover, when the non-aqueous composition contains up to and including 25 weight % of the dispersed carbon-coated metal particles, it exhibits no visual settling when subjected to a settling test of at least 24 hours at 20° C. Such non-aqueous photocurable compositions include photocurable components and are useful to prepare photocurable and photocured electrically-conductive patterns and layers in various articles, including touch screen devices having touch screen displays.

摘要翻译： 非水性光固化性组合物在有机稀释剂中含有至少10重量％的分散的碳涂覆的金属颗粒。 分散的碳涂覆的金属颗粒的中值直径等于或小于0.6μm，并且使用重均分子量（Mw）至少为2,000且至多并包括100,000的颗粒分散剂分散，并且包含氮 包含单位。 使用动态光散射法测定分散颗粒的中值粒径。 此外，当非水性组合物含有至多且包含25重量％的分散的碳涂覆的金属颗粒时，当在20℃进行至少24小时的沉降试验时，其表现出没有视觉沉降。这种非水性 可光固化组合物包括光固化组分，并且可用于制备各种制品中的光固化和光固化导电图案和层，包括具有触摸屏显示器的触摸屏装置。

公开(公告)号：US20160017498A1

公开(公告)日：2016-01-21

申请号：US14332326

申请日：2014-07-15

申请人： Rohm and Haas Electronic Materials LLC ,  Dow Global Technologies LLC

发明人： David S. LAITAR ,  Crystal P. L. LI ,  Andy Lok-Fung CHOW

IPC分类号： C23C18/40 ,  H05K3/00 ,  H05K3/18 ,  C23C18/16

CPC分类号： C23C18/40 ,  C23C18/1633 ,  C23C18/54 ,  H05K3/00 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/181 ,  H05K3/187 ,  H05K3/422

摘要： Electroless copper plating baths include alternative reducing agents to the conventional reducing agents currently used in the electroless plating industry. The electroless copper baths are stable and deposit a salmon bright copper deposit on substrates. Exclusion of many environmentally unfriendly conventional reducing agents enables environmentally friendly electroless copper plating baths.

公开(公告)号：US20160007462A1

公开(公告)日：2016-01-07

申请号：US14333856

申请日：2014-07-17

申请人： Hamilton Sundstrand Corporation

发明人： Slade R. Culp ,  Sameh Dardona ,  Wayde R. Schmidt

IPC分类号： H05K1/16 ,  B32B37/06 ,  H05K1/09 ,  H05K3/36 ,  H05K1/02 ,  C23C18/16 ,  H05K3/12

CPC分类号： H05K1/16 ,  B32B37/06 ,  B32B2305/72 ,  C23C18/1633 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/092 ,  H05K1/165 ,  H05K3/12 ,  H05K3/36 ,  H05K3/4617 ,  H05K2201/0125 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2203/06 ,  H05K2203/1105

摘要： A method for fabricating printed electronics includes printing a trace of an electrical component on a first substrate to form a first layer. The method further includes printing a trace of an electrical component on at least one additional substrate to form at least one additional layer. The first layer is stacked with the at least one additional layer to create an assembled electrical device. At least one of the layers is modified after printing.

摘要翻译： 一种制造印刷电子器件的方法包括在第一衬底上印刷电子部件的痕迹以形成第一层。 该方法还包括在至少一个附加基底上印刷电子部件的痕迹以形成至少一个附加层。 第一层与至少一个附加层堆叠以形成组装的电气装置。 打印后至少有一层被修改。

公开(公告)号：US20150284856A1

公开(公告)日：2015-10-08

申请号：US14742814

申请日：2015-06-18

申请人： Rohm and Haas Electronic Materials LLC

发明人： Feng Liu ,  Maria Rzeznik

IPC分类号： C23C18/18 ,  C23C18/16 ,  C23C18/38 ,  C23C18/32

CPC分类号： C23C18/1803 ,  B01J23/40 ,  B01J23/48 ,  B01J23/50 ,  B01J23/70 ,  B01J31/061 ,  B01J31/28 ,  B01J35/0013 ,  B01J37/16 ,  B01J2531/0272 ,  B01J2531/17 ,  C23C18/1633 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/30 ,  C23C18/31 ,  C23C18/32 ,  C23C18/38

摘要： Catalysts include nanoparticles of catalytic metal and cellulose or cellulose derivatives. The catalysts are used in electroless metal plating. The catalysts are free of tin.

摘要翻译： 催化剂包括催化金属和纤维素或纤维素衍生物的纳米颗粒。 催化剂用于化学镀金属。 催化剂不含锡。

公开(公告)号：US09149762B2

公开(公告)日：2015-10-06

申请号：US13637950

申请日：2011-03-07

申请人： Yasuyuki Matsumura ,  Takashi Maeda ,  Minoru Ogawa ,  Eiji Negishi

发明人： Yasuyuki Matsumura ,  Takashi Maeda ,  Minoru Ogawa ,  Eiji Negishi

IPC分类号： B01D53/22 ,  B01D67/00 ,  C23C18/16 ,  B01D69/12 ,  B01D71/02 ,  C01B3/50 ,  B01D69/10 ,  B01D65/10

CPC分类号： B01D53/228 ,  B01D65/108 ,  B01D67/0069 ,  B01D67/0083 ,  B01D69/105 ,  B01D69/12 ,  B01D71/022 ,  B01D2325/04 ,  C01B3/505 ,  C01B2203/0405 ,  C23C18/1633

摘要： A defect-free hydrogen separation membrane includes a metal thin membrane. The metal thin membrane includes a first metal layer composed of palladium on a porous support without substantial penetration into surface pores of the porous support and a second metal layer on the first metal layer. The second metal layer is a product of palladium deposition and closes defects being open on the surface of the first metal layer.

摘要翻译： 无缺陷氢分离膜包括金属薄膜。 金属薄膜包括由多孔载体上的钯构成的第一金属层，而不会大量渗入多孔载体的表面孔中，而在第一金属层上包括第二金属层。 第二金属层是钯沉积的产物，并且闭合在第一金属层的表面上开口的缺陷。

公开(公告)号：US20150176134A1

公开(公告)日：2015-06-25

申请号：US14414655

申请日：2013-07-11

申请人： TOYO KOHAN CO., LTD.

发明人： Nobuaki Mukai

IPC分类号： C23C18/42 ,  C23C28/02 ,  B32B15/01 ,  C23C18/16

CPC分类号： C23C18/1831 ,  B32B15/01 ,  B32B15/017 ,  B32B15/018 ,  B32B15/043 ,  C22C5/02 ,  C22C19/00 ,  C22C21/06 ,  C23C18/16 ,  C23C18/1633 ,  C23C18/165 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/32 ,  C23C18/34 ,  C23C18/36 ,  C23C18/38 ,  C23C18/40 ,  C23C18/42 ,  C23C18/44 ,  C23C18/48 ,  C23C18/50 ,  C23C18/52 ,  C23C18/54 ,  C23C28/00 ,  C23C28/02 ,  C23C28/021 ,  C23C30/00 ,  C23C30/005 ,  H01M8/0228 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12715 ,  Y10T428/12722 ,  Y10T428/12861 ,  Y10T428/12868 ,  Y10T428/12875 ,  Y10T428/12882 ,  Y10T428/12889 ,  Y10T428/12896 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/1291 ,  Y10T428/12917 ,  Y10T428/12924 ,  Y10T428/12931 ,  Y10T428/12937 ,  Y10T428/12944 ,  Y10T428/12972 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/24967 ,  Y10T428/24975

摘要： There is provided a method of electroless gold plating, wherein the method includes a step of forming an underlying alloy layer on a base material and a step of forming a gold plate layer directly on the underlying alloy layer by means of electroless reduction plating using a cyanide-free gold plating bath, wherein the method is characterized in that the underlying alloy layer is formed of an M1-M2-M3 alloy (where M1 is at least one element selected from Ni, Fe, Co, Cu, Zn and Sn, M2 is at least one element selected from Pd, Re, Pt, Rh, Ag and Ru, and M3 is at least one element selected from P and B).

摘要翻译： 提供了一种无电镀金的方法，其中所述方法包括在基材上形成下面的合金层的步骤，以及通过使用氰化物的无电还原电镀直接在下面的合金层上形成金板层的步骤 其特征在于，下面的合金层由M1-M2-M3合金（其中M1是选自Ni，Fe，Co，Cu，Zn和Sn中的至少一种元素，M2，M2 是选自Pd，Re，Pt，Rh，Ag和Ru中的至少一种元素，M3是选自P和B中的至少一种元素）。

公开(公告)号：US20150159274A1

公开(公告)日：2015-06-11

申请号：US14368589

申请日：2013-01-31

申请人： Atotech Deutschland GmbH

发明人： Carl Christian Fels ,  Brigitte Dyrbusch

IPC分类号： C23C18/16

CPC分类号： C23C18/165 ,  C23C18/1633 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/24 ,  C23C18/285 ,  C23C18/30 ,  C23C18/36 ,  C23C18/54

摘要： The present invention concerns an electroless nickel plating bath suitable for application in plating on plastic processes. The plating bath is free of hazardous substances such as lead ions and ammonia and allows deposition of nickel phosphorous alloys on plastic substrates at plating temperatures not higher than 55° C. Furthermore, the deposition of copper from an immersion type copper plating bath onto the nickel phosphorous coatings require no activation step which results in less process steps and less waste water production.

摘要翻译： 本发明涉及一种适用于塑料工艺电镀的化学镀镍浴。 电镀液不含铅离子和氨等有害物质，并允许在不高于55℃的电镀温度下将镍磷合金沉积在塑料基板上。此外，将铜从浸没式镀铜浴沉积到镍 磷涂层不需要激活步骤，这导致较少的工艺步骤和较少的废水产生。

公开(公告)号：US20150024139A1

公开(公告)日：2015-01-22

申请号：US14334714

申请日：2014-07-18

申请人： Rohm and Haas Electronic Materials LLC

发明人： Katsuhiro YOSHIDA ,  Yoshiyuki HAKIRI ,  Makato KONDO

IPC分类号： C23C18/40 ,  C23C18/16

CPC分类号： C23C18/40 ,  C23C18/1633 ,  C23C18/38

摘要： Provided is an electroless copper plating solution that forms a highly adhesive conductive film regardless of the degree of roughness of the resin surface and also has a fast deposition rate. The electroless copper plating solution of the present invention is characterized in that it contains guanosine. The electroless copper plating solution of the present invention preferably also contains copper ion, reducing agent, copper ion complexing agent, and pH adjuster.

摘要翻译： 提供了与树脂表面的粗糙度无关地形成高粘合性导电膜的化学镀铜溶液，并且还具有快速沉积速率。 本发明的化学镀铜溶液的特征在于含有鸟苷。 本发明的化学镀铜溶液优选还含有铜离子，还原剂，铜离子络合剂和pH调节剂。

公开(公告)号：US08801971B2

公开(公告)日：2014-08-12

申请号：US12808768

申请日：2008-12-17

申请人： Hideo Nakako ,  Kazunori Yamamoto ,  Yasushi Kumashiro ,  Youichi Machii ,  Shunya Yokozawa ,  Yoshinori Ejiri ,  Katsuyuki Masuda

发明人： Hideo Nakako ,  Kazunori Yamamoto ,  Yasushi Kumashiro ,  Youichi Machii ,  Shunya Yokozawa ,  Yoshinori Ejiri ,  Katsuyuki Masuda

IPC分类号： H01B1/00 ,  H01B1/12 ,  C22C9/00 ,  C21B11/10 ,  B05D5/12 ,  B28B19/00 ,  B29B15/00 ,  C23C18/00 ,  C23C20/00 ,  C23C24/00 ,  C23C26/00 ,  C23C28/00 ,  C23C30/00 ,  H01C17/06 ,  H05K3/00 ,  B22F3/00 ,  B22F3/26 ,  B22F5/00 ,  B22F7/00 ,  C22C28/00 ,  C22C29/00 ,  B32B15/20

CPC分类号： H05K3/182 ,  C23C18/1601 ,  C23C18/1603 ,  C23C18/1633 ,  C23C18/1635 ,  C23C18/1637 ,  C23C18/1824 ,  C23C18/1872 ,  C23C18/30 ,  C23C18/40 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/203 ,  H05K3/105 ,  H05K3/1241 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/0709 ,  H05K2203/1157 ,  H05K2203/125 ,  Y10T428/12014 ,  Y10T428/12903 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2924/0002

摘要： Provided are a copper conductor film and manufacturing method thereof, and patterned copper conductor wiring, which have superior conductivity and wiring pattern formation, and with which there is no decrease in insulation between circuits, even at narrow wiring widths and narrow inter-wiring spacing. Disclosed are a copper conductor film and manufacturing method thereof in which a copper-based particle-containing layer, which contains both a metal having catalytic activity toward a reducing agent and copper oxide, is treated using a treatment solution that contains a reagent that ionizes or complexes copper oxide and a reducing agent that reduces copper ions or copper complex to form metallic copper in a single solution, and patterned copper conductor wiring that is obtained by patterning a copper-based particle-containing layer using printing and by said patterned particle-containing layer being treated by a treatment method using a solution that contains both a reagent that ionizes or complexes copper oxide and a reducing agent that reduces copper ions or copper complexes to form metallic copper in a single solution.

摘要翻译： 提供一种铜导体膜及其制造方法，并且具有优良的导电性和布线图案形成的图案化的铜导体布线，即使在窄的布线宽度和窄的布线间距下也不会降低电路之间的绝缘。 公开了一种铜导体膜及其制造方法，其中含有对还原剂具有催化活性的金属和含有氧化铜的两者的铜基颗粒含有层使用含有电离的试剂的处理溶液或 复合铜氧化物和还原剂，其在单一溶液中还原铜离子或铜络合物以形成金属铜，以及通过使用印刷图案化含铜基颗粒的层和通过所述图案化的含有颗粒的图案形成的图案化的铜导体布线 层通过使用包含电离或复合氧化铜的试剂和还原剂的溶液进行处理，所述试剂在单一溶液中还原铜离子或铜络合物以形成金属铜。

公开(公告)号：US20140161979A1

公开(公告)日：2014-06-12

申请号：US14177151

申请日：2014-02-10

申请人： Industrial Technology Research Institute

发明人： Chung-Shin WU ,  Pei-Sun SHENG ,  Wei-Tse HSU

IPC分类号： C23C18/02 ,  B05D1/18 ,  B05D3/02

CPC分类号： C23C18/02 ,  B05D1/18 ,  B05D3/0218 ,  C23C18/12 ,  C23C18/1204 ,  C23C18/1291 ,  C23C18/1601 ,  C23C18/1614 ,  C23C18/1619 ,  C23C18/163 ,  C23C18/1633 ,  C23C18/54

摘要： Chemical bath deposition (CBD) apparatuses and fabrication methods for compound thin films are presented. A chemical bath deposition apparatus includes a chemical bath reaction container, a substrate chuck for fixing a substrate arranged face-down toward the bottom of the chemical bath reaction container, multiple solution containers connecting to a reaction solution mixer and further connection to the chemical bath reaction container, and a temperature control system including a first heater controlling the temperature of the chemical bath reaction container, a second heater controlling the temperature of the substrate chuck, and a third heater controlling the temperature of the multiple solution containers.

摘要翻译： 介绍化学浴沉积（CBD）装置及复合薄膜的制造方法。 化学浴沉积装置包括化学浴反应容器，用于固定朝向药液反应容器的底部布置的基板的基板卡盘，连接到反应溶液混合器的多个溶液容器，并进一步连接到化学浴反应 容器和温度控制系统，其包括控制化学浴反应容器的温度的第一加热器，控制基板卡盘的温度的第二加热器和控制多个溶液容器的温度的第三加热器。