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    Method and apparatus for securing a metallic substrate to a metallic housing
    6.
    发明授权
    Method and apparatus for securing a metallic substrate to a metallic housing 失效
    用于将金属基底固定到金属外壳的方法和装置

    公开(公告)号：US06749105B2

    公开(公告)日：2004-06-15

    申请号：US10103590

    申请日：2002-03-21

    申请人： Ying Wang ,  Thomas P. Gall

    发明人： Ying Wang ,  Thomas P. Gall

    IPC分类号： B23K120

    CPC分类号： B23K1/0008 ,  B23K2101/04

    摘要： A method for securing a metallic substrate (24) to a metallic housing (26). The method may include: firing a first solderable coating (64) to an edge (60) of the metallic substrate (24); firing a second solderable coating (64) to a groove (62) of the metallic housing (26); joining the edge (60) of the metallic substrate (24) to the groove (62) of the metallic housing (26) to form a joint (66) at the first solderable coating and the second solderable coating; applying a solder (68) to the joint (66); and solder bonding the metallic substrate (24) to the metallic housing (26) to provide a hermetic seal at the joint (66). There is also an electronic control module that incorporates the method.

    摘要翻译： 一种用于将金属基底（24）固定到金属外壳（26）上的方法。 该方法可以包括：将第一可焊接涂层（64）烧制到金属基底（24）的边缘（60）上; 向所述金属壳体（26）的凹槽（62）烧制第二可焊接涂层（64）; 将金属基材（24）的边缘（60）接合到金属壳体（26）的凹槽（62），以在第一可焊接涂层和第二可焊接涂层处形成接头（66）; 将焊料（68）施加到接头（66）上; 并将所述金属基底（24）焊接到所述金属壳体（26）上以在所述接头（66）处提供气密密封。 还有一个并入该方法的电子控制模块。

    Multilayer flexible FR4 circuit
    7.
    发明授权
    Multilayer flexible FR4 circuit 失效
    多层柔性FR4电路

    公开(公告)号：US06483037B1

    公开(公告)日：2002-11-19

    申请号：US10008422

    申请日：2001-11-13

    申请人： Kevin D. Moore ,  Thomas P. Gall

    发明人： Kevin D. Moore ,  Thomas P. Gall

    IPC分类号： H05K109

    CPC分类号： H05K3/4691 ,  H05K1/0278 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/09109 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2203/302 ,  Y10T29/49135

    摘要： A flexible circuit (100) includes a first circuit path portion (110) and a second rigid circuit path portion (140) to which electronic components (102) may be coupled. Each circuit path portion (110 and 140) including a resin layer (112 and 142) and an adjacent conductive layer (114 and 144). Each circuit path portion (110 and 140) defining a gap (120 and 150) substantially running along a line corresponding to a desired bend location. A central circuit path portion (130) is disposed between the first circuit path portion (110) and the second rigid circuit path portion (140) and includes a first conductive layer (134) in electrical communication with the first circuit path portion (110) and a second conductive layer (136) in electrical communication with the second rigid circuit path portion (140), so as to provide electrical communication across the gaps (120 and 150). A metal plate (160) is disposed adjacent the second rigid circuit path portion (140).

    摘要翻译： 柔性电路（100）包括第一电路路径部分（110）和第二刚性电路路径部分（140），电子部件（102）可以耦合到该第一电路路径部分。 每个电路路径部分（110和140）包括树脂层（112和142）和相邻的导电层（114和144）。 每个电路路径部分（110和140）限定基本上沿着对应于期望的弯曲位置的线行进的间隙（120和150）。 中心电路路径部分（130）设置在第一电路路径部分（110）和第二刚性电路路径部分（140）之间，并包括与第一电路路径部分（110）电连通的第一导电层（134） 以及与所述第二刚性电路路径部分（140）电连通的第二导电层（136），以便跨越所述间隙（120和150）提供电连通。 金属板（160）设置成邻近第二刚性电路路径部分（140）。

    Multilayered circuit board
    9.
    发明授权
    Multilayered circuit board 失效
    多层电路板

    公开(公告)号：US5442144A

    公开(公告)日：1995-08-15

    申请号：US298707

    申请日：1994-08-31

    申请人： William T. Chen ,  Thomas P. Gall ,  James R. Wilcox ,  Tien Y. Wu

    发明人： William T. Chen ,  Thomas P. Gall ,  James R. Wilcox ,  Tien Y. Wu

    IPC分类号： H05K3/32 ,  H05K3/46 ,  H05K1/00

    CPC分类号： H05K3/4632 ,  H05K3/462 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/096 ,  H05K3/328 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49165

    摘要： A method of making a multilayered circuit board wherein at least two layered subassemblies, each comprising a dielectric layer and at least one conductive layer therein, are bonded together. Each subassembly includes a through-hole extending therethrough which is aligned with a respective through-hole of the other prior to bonding. The subassemblies are compressed at a predetermined pressure (e.g., 300 psi) and then heated to a first temperature (e.g., 300.degree. C.) for an established time period, resulting in formation of a bond between the two through-holes. The resulting alloy formed from this bond possesses a melting point significantly greater than that of the subassembly dielectric (e.g., PTFE). Following this time period, the compressed subassemblies are heated to an even greater temperature (e.g., 380.degree. C.), again for an established time period, to assure dielectric flow. The subassembly is then cooled and the pressure removed. The method possesses two significant features: (1) effective engagement between respective pairs of through-holes in the compressed subassemblies; and (2) prevention of dielectric incursion within the bond formed between the respective pairs of through-holes, which incursion could adversely affect the electrical connection therebetween.

    摘要翻译： 一种制造多层电路板的方法，其中至少两个分层的子组件（每个包括电介质层和至少一个导电层）结合在一起。 每个子组件包括贯穿其中的通孔，其在结合之前与相应的通孔对准。 子组件在预定压力（例如，300psi）下被压缩，然后被加热到第一温度（例如，300℃）一段既定的时间段，从而在两个通孔之间形成一个键。 由该键形成的合金具有显着大于组件电介质（例如PTFE）的熔点。 在该时间段之后，将压缩的子组件再次加热到甚至更高的温度（例如380℃），以确定电介质流动。 然后将组件冷却并除去压力。 该方法具有两个重要特征：（1）压缩子组件中各对通孔之间的有效啮合; 和（2）防止在相应的成对的通孔之间形成的接合中的电介质侵入，这种侵入可能不利地影响它们之间的电连接。