公开(公告)号：US20120125981A1

公开(公告)日：2012-05-24

申请号：US12954121

申请日：2010-11-24

申请人： Chih-Horng Chang ,  Yian-Liang Kuo ,  Chih-Hang Tung ,  Tsung-Fu Tsai

发明人： Chih-Horng Chang ,  Yian-Liang Kuo ,  Chih-Hang Tung ,  Tsung-Fu Tsai

IPC分类号： B23K31/02 ,  B23K1/012 ,  B23K1/19

CPC分类号： B23K1/0016 ,  B23K1/008 ,  B23K3/085 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00

摘要： A method includes heating a package structure including a first work piece and a second work piece to melt a plurality of solder bumps between the first and the second work pieces; and after the step of heating, allowing the plurality of solder bumps to solidify. During the step of solidifying, a first side of the package structure is maintained at a first temperature higher than a melting temperature of the plurality of solder bumps by using a heating source. During the step of solidifying, a second side of the package structure is maintained at a second temperature lower than the melting temperature by using a cooling source, wherein the second side is opposite the first side.

摘要翻译： 一种方法包括加热包括第一工件和第二工件的包装结构，以熔化第一和第二工件之间的多个焊料凸块; 并且在加热步骤之后，允许多个焊料凸点固化。 在固化步骤期间，使用加热源将封装结构的第一侧保持在比多个焊料凸块的熔化温度高的第一温度。 在固化步骤期间，通过使用冷却源将封装结构的第二面保持在低于熔融温度的第二温度，其中第二侧与第一侧相对。

公开(公告)号：US08308052B2

公开(公告)日：2012-11-13

申请号：US12954121

申请日：2010-11-24

申请人： Chih-Horng Chang ,  Yian-Liang Kuo ,  Chih-Hang Tung ,  Tsung-Fu Tsai

发明人： Chih-Horng Chang ,  Yian-Liang Kuo ,  Chih-Hang Tung ,  Tsung-Fu Tsai

IPC分类号： B23K31/02 ,  H01L21/44

CPC分类号： B23K1/0016 ,  B23K1/008 ,  B23K3/085 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00

摘要： A method includes heating a package structure including a first work piece and a second work piece to melt a plurality of solder bumps between the first and the second work pieces; and after the step of heating, allowing the plurality of solder bumps to solidify. During the step of solidifying, a first side of the package structure is maintained at a first temperature higher than a melting temperature of the plurality of solder bumps by using a heating source. During the step of solidifying, a second side of the package structure is maintained at a second temperature lower than the melting temperature by using a cooling source, wherein the second side is opposite the first side.

摘要翻译： 一种方法包括加热包括第一工件和第二工件的包装结构，以熔化第一和第二工件之间的多个焊料凸块; 并且在加热步骤之后，允许多个焊料凸点固化。 在固化步骤期间，使用加热源将封装结构的第一侧保持在比多个焊料凸块的熔化温度高的第一温度。 在固化步骤期间，通过使用冷却源将封装结构的第二面保持在低于熔融温度的第二温度，其中第二侧与第一侧相对。

公开(公告)号：US08581420B2

公开(公告)日：2013-11-12

申请号：US13009377

申请日：2011-01-19

申请人： Tsung-Fu Tsai ,  Yian-Liang Kuo ,  Chih-Horng Chang

发明人： Tsung-Fu Tsai ,  Yian-Liang Kuo ,  Chih-Horng Chang

IPC分类号： H01L23/02

CPC分类号： H01L23/49811 ,  H01L21/76885 ,  H01L21/76886 ,  H01L23/535 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/03424 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/03464 ,  H01L2224/0347 ,  H01L2224/0361 ,  H01L2224/03614 ,  H01L2224/03848 ,  H01L2224/03901 ,  H01L2224/03903 ,  H01L2224/03912 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/0508 ,  H01L2224/05084 ,  H01L2224/05111 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05181 ,  H01L2224/05187 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2224/034 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552

摘要： An under-bump metallization (UBM) structure in a semiconductor device includes a copper layer, a nickel layer, and a Cu—Ni—Sn intermetallic compound (IMC) layer between the copper layer and the nickel layer.

摘要翻译： 半导体器件中的凸起下金属化（UBM）结构包括在铜层和镍层之间的铜层，镍层和Cu-Ni-Sn金属间化合物（IMC）层。

公开(公告)号：US08710681B2

公开(公告)日：2014-04-29

申请号：US13485527

申请日：2012-05-31

申请人： Chih-Horng Chang ,  Tin-Hao Kuo ,  Tsung-Fu Tsai ,  Min-Feng Ku

发明人： Chih-Horng Chang ,  Tin-Hao Kuo ,  Tsung-Fu Tsai ,  Min-Feng Ku

IPC分类号： H01L33/62 ,  H01L33/52 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L23/3121 ,  H01L21/304 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/78 ,  H01L21/82 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/564 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00

摘要： A device includes a first package component, and a second package component underlying, and bonded to, the first package component. A molding material is disposed under the first package component and molded to the first and the second package components, wherein the molding material and the first package component form an interface. An isolation region includes a first edge, wherein the first edge of the isolation region contacts a first edge of the first package component and a first edge of the molding material. The isolation has a bottom lower than the interface.

摘要翻译： 一种装置包括第一包装部件和第二包装部件，所述第一包装部件和第二包装部件下面并结合到第一包装部件。 成型材料设置在第一包装部件下方并被模制到第一和第二包装部件上，其中成型材料和第一包装部件形成界面。 隔离区域包括第一边缘，其中隔离区域的第一边缘接触第一封装部件的第一边缘和模制材料的第一边缘。 隔离层的底部低于界面。

公开(公告)号：US20130320572A1

公开(公告)日：2013-12-05

申请号：US13485527

申请日：2012-05-31

申请人： Chih-Horng Chang ,  Tin-Hao Kuo ,  Tsung-Fu Tsai ,  Min-Feng Ku

发明人： Chih-Horng Chang ,  Tin-Hao Kuo ,  Tsung-Fu Tsai ,  Min-Feng Ku

IPC分类号： H01L23/28 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L23/3121 ,  H01L21/304 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/78 ,  H01L21/82 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/564 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00

摘要： A device includes a first package component, and a second package component underlying, and bonded to, the first package component. A molding material is disposed under the first package component and molded to the first and the second package components, wherein the molding material and the first package component form an interface. An isolation region includes a first edge, wherein the first edge of the isolation region contacts a first edge of the first package component and a first edge of the molding material. The isolation has a bottom lower than the interface.

公开(公告)号：US20080305354A1

公开(公告)日：2008-12-11

申请号：US11839618

申请日：2007-08-16

申请人： Sheng-Long Lee ,  Chih-Horng Chang ,  Jing-Chie Lin ,  Chin-Kui Lin ,  Meng-Syuan Doong ,  Kent-Yi Lee ,  Yu-Chou Tsai ,  Yu-Te Chen

发明人： Sheng-Long Lee ,  Chih-Horng Chang ,  Jing-Chie Lin ,  Chin-Kui Lin ,  Meng-Syuan Doong ,  Kent-Yi Lee ,  Yu-Chou Tsai ,  Yu-Te Chen

IPC分类号： B23K35/24 ,  B23K35/02 ,  C22C21/16

CPC分类号： B23K35/286 ,  B23K35/0255 ,  C22C21/16 ,  Y10T428/12222

摘要： A filler composition for welding onto a substrate is composed of 82.5˜96.5 wt %, aluminum, 3.0˜10.0 wt % copper, 0.2˜1.5 wt % magnesium, 0.1˜1.5 wt % silver, 0.1˜2.0 wt % scandium, 0˜1.5 wt % zirconium, and 0˜1.0 wt % titanium, and can be welded with a high success rate to a substrate (such as an aluminum-copper alloy substrate) and avoiding a hot cracking phenomenon and a low welding strength, so as to achieve the effects of enhancing the yield rate and lowering the cost of a product.

摘要翻译： 用于焊接到基底上的填料组合物由82.5〜96.5重量％的铝，3.0〜10.0重量％的铜，0.2〜1.5重量％的镁，0.1〜1.5重量％的银，0.1〜2.0重量％的钪，0〜1.5 重量％的锆和0〜1.0重量％的钛，并且可以以高成功率焊接到基板（例如铝 - 铜合金基板）上，并且避免热裂纹现象和低焊接强度，从而实现 提高产量和降低产品成本的效果。

公开(公告)号：US20130147030A1

公开(公告)日：2013-06-13

申请号：US13313333

申请日：2011-12-07

申请人： Chih-Horng Chang ,  Tin-Hao Kuo ,  Chen-Shien Chen

发明人： Chih-Horng Chang ,  Tin-Hao Kuo ,  Chen-Shien Chen

IPC分类号： H01L23/498

CPC分类号： H01L23/49838 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05016 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13015 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/81805

摘要： A device includes a first and a second package component. A metal trace is disposed on a surface of the first package component. The metal trace has a lengthwise direction. The metal trace includes a portion having an edge, wherein the edge is not parallel to the lengthwise direction of the metal trace. The second package component includes a metal pillar, wherein the second package component is disposed over the first package component. A solder region bonds the metal pillar to the metal trace, wherein the solder region contacts a top surface and the edge of the portion of the metal trace.

摘要翻译： 一种装置包括第一和第二包装部件。 金属迹线设置在第一包装部件的表面上。 金属迹线具有长度方向。 金属迹线包括具有边缘的部分，其中边缘不平行于金属迹线的长度方向。 第二包装部件包括金属支柱，其中第二包装部件设置在第一包装部件上。 焊接区域将金属柱粘合到金属迹线，其中焊料区域接触金属迹线的顶部表面和边缘。

公开(公告)号：US08853853B2

公开(公告)日：2014-10-07

申请号：US13192302

申请日：2011-07-27

申请人： Chih-Horng Chang ,  Tin-Hao Kuo ,  Chen-Shien Chen ,  Yen-Liang Lin

发明人： Chih-Horng Chang ,  Tin-Hao Kuo ,  Chen-Shien Chen ,  Yen-Liang Lin

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L24/16 ,  H01L24/13 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/10145 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13015 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  Y10T428/12493 ,  Y10T428/24479 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00

摘要： The embodiments of bump and bump-on-trace (BOT) structures provide bumps with recess regions for reflowed solder to fill. The recess regions are placed in areas of the bumps where reflow solder is most likely to protrude. The recess regions reduce the risk of bump to trace shorting. As a result, yield can be improved.

摘要翻译： 凸块和凸块（BOT）结构的实施例提供具有用于回填焊料填充的凹陷区域的凸块。 凹陷区域放置在凸起焊接区域最可能突出的区域。 凹陷区域减少了跟踪短路的风险。 结果，可以提高收率。

公开(公告)号：US09257385B2

公开(公告)日：2016-02-09

申请号：US13313333

申请日：2011-12-07

申请人： Chih-Horng Chang ,  Tin-Hao Kuo ,  Chen-Shien Chen

发明人： Chih-Horng Chang ,  Tin-Hao Kuo ,  Chen-Shien Chen

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L23/40 ,  H01L23/498 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L23/49838 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05016 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13015 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/81805

摘要： A device includes a first and a second package component. A metal trace is disposed on a surface of the first package component. The metal trace has a lengthwise direction. The metal trace includes a portion having an edge, wherein the edge is not parallel to the lengthwise direction of the metal trace. The second package component includes a metal pillar, wherein the second package component is disposed over the first package component. A solder region bonds the metal pillar to the metal trace, wherein the solder region contacts a top surface and the edge of the portion of the metal trace.

摘要翻译： 一种装置包括第一和第二包装部件。 金属迹线设置在第一包装部件的表面上。 金属迹线具有长度方向。 金属迹线包括具有边缘的部分，其中边缘不平行于金属迹线的长度方向。 第二包装部件包括金属支柱，其中第二包装部件设置在第一包装部件上。 焊接区域将金属柱粘合到金属迹线，其中焊料区域接触金属迹线部分的顶表面和边缘。