公开(公告)号：US07741196B2

公开(公告)日：2010-06-22

申请号：US11668453

申请日：2007-01-29

申请人： Heng Keong Yip ,  Wai Yew Lo ,  Lan Chu Tan

发明人： Heng Keong Yip ,  Wai Yew Lo ,  Lan Chu Tan

IPC分类号： H01L21/30

CPC分类号： H01L21/3043 ,  H01L21/02118 ,  H01L21/312 ,  H01L21/78 ,  H01L23/562 ,  H01L23/585 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A method of manufacturing a semiconductor wafer for dicing includes providing a semiconductor wafer including a substrate and a plurality of upper layers on the substrate that form a formation of die areas. The formation is arranged so that adjacent die areas are separated by a path for a dicing tool. Within each path, a pair of spaced apart lines is fabricated. Each line defines a dicing edge of a respective path and has at least one trench extending between a top surface of the wafer and the substrate. Each trench is filled with a stress absorbing material for reducing die tool induced stress on the die areas during dicing.

摘要翻译： 制造用于切割的半导体晶片的方法包括在基板上提供包括基板和多个上层的半导体晶片，形成管芯区域的形成。 该结构布置成使得相邻的模具区域被用于切割工具的路径分开。 在每个路径中，制造一对间隔开的线。 每条线限定相应路径的切割边缘，并且具有在晶片的顶表面和基底之间延伸的至少一个沟槽。 每个沟槽填充有应力吸收材料，用于在切割期间减少模具区域上的模具工具引起的应力。

公开(公告)号：US20080179710A1

公开(公告)日：2008-07-31

申请号：US11668453

申请日：2007-01-29

申请人： Heng Keong Yip ,  Wai Yew Lo ,  Lan Chu Tan

发明人： Heng Keong Yip ,  Wai Yew Lo ,  Lan Chu Tan

IPC分类号： H01L23/544 ,  H01L21/76

CPC分类号： H01L21/3043 ,  H01L21/02118 ,  H01L21/312 ,  H01L21/78 ,  H01L23/562 ,  H01L23/585 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A method of manufacturing a semiconductor wafer for dicing includes providing a semiconductor wafer including a substrate and a plurality of upper layers on the substrate that form a formation of die areas. The formation is arranged so that adjacent die areas are separated by a path for a dicing tool within each path, a pair of spaced apart lines is fabricated. Each line defines a dicing edge of a respective path and has at least one trench extending between a top surface of the wafer and the substrate. Each trench is filled with a stress absorbing material for reducing die tool induced stress on the die areas during dicing.

摘要翻译： 制造用于切割的半导体晶片的方法包括在基板上提供包括基板和多个上层的半导体晶片，形成管芯区域的形成。 该组合被布置成使得相邻的模具区域被用于每个路径内的切割工具的路径分开，制造一对间隔开的线。 每条线限定相应路径的切割边缘，并且具有在晶片的顶表面和基底之间延伸的至少一个沟槽。 每个沟槽填充有应力吸收材料，用于在切割期间减少模具区域上的模具工具引起的应力。

公开(公告)号：US20070281393A1

公开(公告)日：2007-12-06

申请号：US11421006

申请日：2006-05-30

申请人： Viswanadam Gautham ,  Lan Chu Tan ,  Heng Keong Yip

发明人： Viswanadam Gautham ,  Lan Chu Tan ,  Heng Keong Yip

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L21/561 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/81 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： A method of forming a semiconductor package (32) includes etching a conductive sheet (10) to form a first interconnection system (12). An integrated circuit (IC) die (22) is placed on and electrically connected to the first interconnection system (12). Next, a molding operation is performed to encapsulate the IC die (22), the electrical connections (24, 26) and at least a portion of the first interconnection system (12). A portion (20) of the conductive sheet (10) is then removed to expose a surface (30) of the first interconnection system (12). A second interconnection system (34) then is formed over the exposed surface (30) of the first interconnection system (12).

摘要翻译： 形成半导体封装（32）的方法包括蚀刻导电片（10）以形成第一互连系统（12）。 集成电路（IC）管芯（22）放置在电连接到第一互连系统（12）上。 接下来，执行模制操作以封装IC管芯（22），电连接（24,26）和第一互连系统（12）的至少一部分。 然后去除导电片（10）的一部分（20）以暴露第一互连系统（12）的表面（30）。 然后在第一互连系统（12）的暴露表面（30）上形成第二互连系统（34）。

公开(公告)号：US07494924B2

公开(公告)日：2009-02-24

申请号：US11370387

申请日：2006-03-06

申请人： Hei Ming Shiu ,  On Lok Chau ,  Gor Amie Lai ,  Heng Keong Yip ,  Thoon Khin Chang ,  Lan Chu Tan

发明人： Hei Ming Shiu ,  On Lok Chau ,  Gor Amie Lai ,  Heng Keong Yip ,  Thoon Khin Chang ,  Lan Chu Tan

IPC分类号： H01L21/44

CPC分类号： H05K3/4015 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/11312 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/118 ,  H01L2224/13076 ,  H01L2224/13078 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13194 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/3457 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2203/049 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81805

摘要： A method for forming reinforced interconnects or bumps on a substrate includes first forming a support structure on the substrate. A substantially filled capsule is then formed around the support structure to form an interconnect. The interconnect can reach a height of up to 300 microns.

摘要翻译： 用于在衬底上形成增强互连或凸起的方法包括首先在衬底上形成支撑结构。 然后在支撑结构周围形成基本上填充的胶囊，以形成互连。 互连可以达到高达300微米的高度。

公开(公告)号：US07384819B2

公开(公告)日：2008-06-10

申请号：US11414440

申请日：2006-04-28

申请人： Heng Keong Yip ,  Lan Chu Tan

发明人： Heng Keong Yip ,  Lan Chu Tan

IPC分类号： H01L21/44

CPC分类号： H01L23/49531 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/20759 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： A method of forming a semiconductor package (50 and 52) includes providing a substrate (14) having a die pad and bond pads on a first surface (20) and conductive pads (66, 68 and 74) on a second surface (22). An integrated circuit (IC) die (38) is attached to the die pad and the first surface (20) of the substrate (14) is attached to a lead frame (26). The substrate (14) is electrically connected to the lead frame (26), and the IC die (38) is electrically connected to the substrate (14) and the lead frame (26). The IC die (14), the electrical connections (40, 42 and 44), a portion of the substrate (14) and a portion of the lead frame (26) are encapsulated with a mold compound (46), forming a stackable package (48). The conductive pads (66, 68 and 74) on the second surface (22) of the substrate (14) are not encapsulated by the mold compound (46).

摘要翻译： 形成半导体封装（50和52）的方法包括提供在第二表面（22）上的第一表面（20）和导电焊盘（66,68和74）上具有管芯焊盘和焊盘的衬底（14） 。 集成电路（IC）管芯（38）附接到管芯焊盘，衬底（14）的第一表面（20）附接到引线框架（26）。 基板（14）电连接到引线框架（26），并且IC管芯（38）电连接到基板（14）和引线框架（26）。 IC模头（14），电连接（40,42和44），衬底（14）的一部分和引线框架（26）的一部分用模具化合物（46）封装，形成可堆叠封装 （48）。 衬底（14）的第二表面（22）上的导电焊盘（66,68和74）不被模制化合物（46）封装。

公开(公告)号：US20080182120A1

公开(公告)日：2008-07-31

申请号：US11627980

申请日：2007-01-28

申请人： Lan Chu Tan ,  Heng Keong Yip ,  Cheng Choi Yong

发明人： Lan Chu Tan ,  Heng Keong Yip ,  Cheng Choi Yong

IPC分类号： B32B3/00

CPC分类号： H01L24/05 ,  H01L22/32 ,  H01L24/06 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4845 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/05042 ,  Y10T428/1241 ,  H01L2224/45099

摘要： A bond pad (12, 14) for a semiconductor device (10) is generally L-shaped and includes a first portion (20, 24) for receiving a bond wire, and a second portion (22, 26) extending substantially perpendicularly from the first portion (20, 24). The bond pad (12) may include a third portion (16, 18) adjacent to the first portion (20). The third portion (16, 18) may be an embedded power pad (16) or an embedded ground pad (18).

摘要翻译： 用于半导体器件（10）的接合焊盘（12,14）通常为L形并且包括用于接收接合线的第一部分（20,24）和从所述第二部分延伸的第二部分（22,26） 第一部分（20,24）。 接合焊盘（12）可以包括与第一部分（20）相邻的第三部分（16,18）。 第三部分（16,18）可以是嵌入式功率垫（16）或嵌入式接地垫（18）。

公开(公告)号：US20140206124A1

公开(公告)日：2014-07-24

申请号：US14219011

申请日：2014-03-19

申请人： Jinzhong Yao ,  Wai Yew Lo ,  Lan Chu Tan ,  Xuesong Xu

发明人： Jinzhong Yao ,  Wai Yew Lo ,  Lan Chu Tan ,  Xuesong Xu

IPC分类号： H01L41/25

CPC分类号： H01L41/25 ,  G01L19/0069 ,  G01L19/147 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： A method of packaging a pressure sensor die includes providing a lead frame having a die pad and lead fingers that surround the die pad. A tape is attached to a first side of the lead frame. A pressure sensor die is attached to the die pad on a second side of the lead frame and bond pads of the die are connected to the lead fingers. An encapsulant is dispensed onto the second side of the lead frame and covers the lead fingers and the electrical connections thereto. A gel is dispensed onto a top surface of the die and covers the die bond pads and the electrical connections thereto. A lid is attached to the lead frame and covers the die and the gel, and sides of the lid penetrate the encapsulant.

摘要翻译： 包装压力传感器管芯的方法包括提供引线框架，其具有围绕管芯焊盘的管芯焊盘和引线指。 带子附接到引线框架的第一侧。 压力传感器芯片在引线框架的第二侧附接到芯片焊盘，并且芯片的焊盘被连接到引线指。 将密封剂分配到引线框架的第二侧上并且覆盖引线指及其电连接。 将凝胶分配到模具的顶表面上并覆盖芯片接合焊盘及其电连接。 盖子连接到引线框架并覆盖模具和凝胶，并且盖的侧面穿透密封剂。

公开(公告)号：US20120306031A1

公开(公告)日：2012-12-06

申请号：US13118596

申请日：2011-05-31

申请人： Wai Yew Lo ,  Lan Chu Tan

发明人： Wai Yew Lo ,  Lan Chu Tan

IPC分类号： H01L29/84 ,  H01L21/54

CPC分类号： H01L21/561 ,  G01L19/0627 ,  G01L19/143 ,  G01L19/147 ,  H01L21/568 ,  H01L23/04 ,  H01L23/24 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83871 ,  H01L2224/85013 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A semiconductor sensor die is packaged with a footed lid that has side walls and a top portion with a central hole. Gel material is dispensed into a cavity formed by the side walls such that it covers the die prior to attaching the lid top portion.

摘要翻译： 半导体传感器芯片包括具有侧壁的底盖和具有中心孔的顶部部分。 将凝胶材料分配到由侧壁形成的空腔中，使得其在附接盖顶部分之前覆盖模具。

公开(公告)号：US20150270206A1

公开(公告)日：2015-09-24

申请号：US14220121

申请日：2014-03-19

申请人： Wai Yew Lo ,  Lan Chu Tan

发明人： Wai Yew Lo ,  Lan Chu Tan

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/00 ,  H01L23/31 ,  G01L9/00 ,  H01L25/16 ,  H01L21/56 ,  H01L23/053 ,  H01L23/48 ,  H01L23/16

CPC分类号： G01L9/00 ,  G01L17/00 ,  G01L19/147 ,  G01L19/148 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/481 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1145 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16055 ,  H01L2224/16113 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/1624 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48157 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/85005 ,  H01L2224/92163 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/143 ,  H01L2924/146 ,  H01L2924/16151 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014

摘要： A semiconductor pressure sensor device having a pressure-sensing die electrically connected to a microcontrol unit (MCU) using either through silicon vias (TSVs) or flip-chip bumps. An active surface of the pressure-sensing die is in facing relationship with the MCU. These embodiments avoid the need to used bonds to electrically connect the pressure-sensing die to the MCU, thereby saving time, reducing size, and reducing cost.

摘要翻译： 一种半导体压力传感器装置，其具有通过硅通孔（TSV）或倒装芯片凸块与微控制单元（MCU）电连接的压力感测管芯。 压敏传感芯片的有源表面与MCU面对关系。 这些实施例避免了使用键将电压连接到MCU的需要，从而节省时间，减小尺寸并降低成本。

公开(公告)号：US08802474B1

公开(公告)日：2014-08-12

申请号：US14219011

申请日：2014-03-19

申请人： Jinzhong Yao ,  Wai Yew Lo ,  Lan Chu Tan ,  Xuesong Xu

发明人： Jinzhong Yao ,  Wai Yew Lo ,  Lan Chu Tan ,  Xuesong Xu

IPC分类号： H01L21/00 ,  H01L29/84 ,  H01L41/25

CPC分类号： H01L41/25 ,  G01L19/0069 ,  G01L19/147 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： A method of packaging a pressure sensor die includes providing a lead frame having a die pad and lead fingers that surround the die pad. A tape is attached to a first side of the lead frame. A pressure sensor die is attached to the die pad on a second side of the lead frame and bond pads of the die are connected to the lead fingers. An encapsulant is dispensed onto the second side of the lead frame and covers the lead fingers and the electrical connections thereto. A gel is dispensed onto a top surface of the die and covers the die bond pads and the electrical connections thereto. A lid is attached to the lead frame and covers the die and the gel, and sides of the lid penetrate the encapsulant.

摘要翻译： 包装压力传感器管芯的方法包括提供引线框架，其具有围绕管芯焊盘的管芯焊盘和引线指。 带子附接到引线框架的第一侧。 压力传感器芯片在引线框架的第二侧附接到芯片焊盘，并且芯片的焊盘被连接到引线指。 将密封剂分配到引线框架的第二侧上并且覆盖引线指及其电连接。 将凝胶分配到模具的顶表面上并覆盖芯片接合焊盘及其电连接。 盖子连接到引线框架并覆盖模具和凝胶，并且盖的侧面穿透密封剂。