公开(公告)号：CN101142678B

公开(公告)日：2010-05-19

申请号：CN200680008451.3

申请日：2006-03-15

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 高鸟正博 ,  石丸幸宏

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L25/0652 ,  H01L23/5385 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/112 ,  H05K1/117 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09845 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 模块板具有依次层叠第1电路板、第1组合片、第2电路板、第2组合片和第3电路板的结构。在第3电路板上表面的规定区域，将检查用端子配置成矩阵状。在第1和第2电路板上，安装电子部件。通过通道和布线图案，将检查用端子与装在第1和第2电路板上的电子部件电连接。

公开(公告)号：CN1322060C

公开(公告)日：2007-06-20

申请号：CN00803338.2

申请日：2000-12-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 三谷力 ,  石丸幸宏 ,  北江孝史 ,  竹泽弘辉

IPC: C08L101/00 ,  C08K3/00 ,  H05K3/32 ,  C09J201/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00

CPC classification number: H05K3/321 ,  C09J9/02 ,  H01L23/49883 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0783 ,  Y02P70/611 ,  Y10S205/925 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00

Abstract: 在使用导电性树脂组装电子器件时，作为导电性树脂使用含有特定的稀释剂成分的导电性树脂，或者在导电性树脂固化前施加特定的稀释剂成分。这样，电子器件(4)的电极(5)与电路基板(1)的电极(2)对置部分通过以导电性填料为主成分的树脂(3a)连接，电子器件(4)的下面和电极(5)的周围通过以从导电性树脂流出的粘结剂树脂为主成分的树脂(3b、3c)连接。借助以粘结剂树脂为主成分的树脂(3b、3c)提高连接强度。

公开(公告)号：CN1776830A

公开(公告)日：2006-05-24

申请号：CN200510125397.8

申请日：2005-11-16

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 石丸幸宏 ,  富田佳宏 ,  柴田修

IPC: H01B11/00 ,  H01B11/06 ,  H01B3/38 ,  H01B13/00

Abstract: 一种信号传输电缆，具有：沿着电缆长度方向延伸的电介质芯层，在电介质芯层的一个面上层叠的第1导电层，在电介质芯层的另一个面上层叠的第2导电层，覆盖电介质芯层和第1、第2导电层的绝缘体。电介质芯层和第1、第2导电层，互相具有相同的宽度。第1、第2导电层，互相具有相同的厚度。绝缘体被用屏蔽层覆盖，屏蔽层被用外皮覆盖。在这里，第1、第2导电层构成一对差动信号线。

公开(公告)号：CN1577819A

公开(公告)日：2005-02-09

申请号：CN200410063716.2

申请日：2004-07-07

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 石丸幸宏 ,  西山东作 ,  菅谷康博 ,  朝日俊行

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/48 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/187 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0652 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82047 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H05K1/188 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种带内置电子部件的电路板，包括：绝缘层(11)；第一布线图形(12)，设置在绝缘层的第一主表面上；第二布线图形(13)，设置在与该绝缘层的第一主表面不同的第二主表面上；和电子部件，例如半导体芯片(15a，15b)或类似部件，设置在绝缘层内部中。电子部件包括在第一表面上形成的第一外部连接端(16)和在与第一表面不同的第二表面上形成的第二外部连接端(18)。第一外部连接端与第一布线图形电连接，第二外部连接端与第二布线图形电连接。

公开(公告)号：CN1536950A

公开(公告)日：2004-10-13

申请号：CN200410032379.0

申请日：2004-04-02

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 富田佳宏 ,  中村祯志 ,  石丸幸宏 ,  菅谷康博 ,  本田和义 ,  冈崎祯之

IPC: H05K3/32 ,  H01R11/01

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/117 ,  H05K3/243 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/467 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0733 ,  H01L2224/0401

Abstract: 提供一种允许在有限区域内与多个电路板进行高密度连接的布线板、其制造方法和使用它的电子设备。布线板包括：多个导电层，每个导电层包括用于传输信号的一个或多个布线；和用于绝缘各个导电层的多个绝缘层。导电层和绝缘层交替层叠，并且多个导电层的每个在两端的至少一端上设有端子。端子在导电层和绝缘层的层叠结构的横截面形状中以阶梯形式形成并由绝缘层分隔。

公开(公告)号：CN1358813A

公开(公告)日：2002-07-17

申请号：CN01145445.8

申请日：2001-09-07

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 竹泽弘辉 ,  石丸幸宏 ,  北江孝史 ,  三谷力 ,  西山东作

IPC: C09J9/02 ,  H01L23/02

CPC classification number: H01L24/83 ,  C09J9/02 ,  H01B1/22 ,  H01L23/49883 ,  H01L24/28 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01R4/04 ,  H05K3/321 ,  H05K13/0469 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/121 ,  Y02P70/611 ,  Y10T428/2982 ,  Y10T428/2984 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明的导电粘合剂含有防洗脱膜成形剂4,当粘合树脂2固化时,电连续通过出现在导电粘合剂中的导电微粒3后,所述的防洗脱膜成形剂变成活性的,因此在导电微粒3的表面上形成防洗脱膜5。通过使用该导电粘合剂,可制成耐离子迁移性和耐硫化作用组装结构。

公开(公告)号：CN1340584A

公开(公告)日：2002-03-20

申请号：CN01125393.2

申请日：2001-08-31

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 竹泽弘辉 ,  北江孝史 ,  石丸幸宏 ,  三谷力 ,  西山东作

IPC: C09J9/02 ,  H01L23/04

CPC classification number: H01B1/22 ,  C09J9/02 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/321 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0769 ,  Y10T428/12069 ,  Y10T428/1209 ,  Y10T428/12111 ,  Y10T428/12139 ,  Y10T428/12528 ,  Y10T428/25 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供即使使用通常的贱金属也可保持耐湿气可靠性的导电性粘结剂及组装结构体。本发明的导电性粘结剂含有标准电极电位是银的标准电极电位以上的第1种粒子和标准电极电位比银的标准电极电位低的第2种粒子。另外,在比作为第1种粒子的金属粒子电位低的电极表面上也可形成比金属粒子电位高的金属化合物被膜。

公开(公告)号：CN1339049A

公开(公告)日：2002-03-06

申请号：CN00803338.2

申请日：2000-12-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 三谷力 ,  石丸幸宏 ,  北江孝史 ,  竹泽弘辉

IPC: C08L101/00 ,  C08K3/00 ,  H05K3/32 ,  C09J201/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00

CPC classification number: H05K3/321 ,  C09J9/02 ,  H01L23/49883 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0783 ,  Y02P70/611 ,  Y10S205/925 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00

Abstract: 在使用导电性树脂组装电子器件时,作为导电性树脂使用含有特定的稀释剂成分的导电性树脂,或者在导电性树脂固化前施加特定的稀释剂成分。这样,电子器件(4)的电极(5)与电路基板(1)的电极(2)对置部分通过以导电性填料为主成分的树脂(3a)连接,电子器件(4)的下面和电极(5)的周围通过以从导电性树脂流出的粘结剂树脂为主成分的树脂(3b、3c)连接。借助以粘结剂树脂为主成分的树脂(3b、3c)提高连接强度。

公开(公告)号：CN103155127A

公开(公告)日：2013-06-12

申请号：CN201180049406.3

申请日：2011-10-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中村太一 ,  古泽彰男 ,  酒谷茂昭 ,  北浦秀敏 ,  石丸幸宏

IPC: H01L21/52 ,  B23K1/00 ,  H05K3/34 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00

CPC classification number: H01L24/30 ,  B22F2999/00 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/0238 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/3013 ,  B23K35/302 ,  B23K2101/40 ,  B32B15/018 ,  C22C1/0483 ,  C22C5/02 ,  C22C5/06 ,  C22C9/00 ,  C22C9/02 ,  C22C13/00 ,  H01L21/563 ,  H01L23/4827 ,  H01L23/562 ,  H01L24/05 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/2733 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29113 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32503 ,  H01L2224/32507 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/83065 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/8381 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  B22F1/0003 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2224/45099

Abstract: 提供一种具有优异的应力缓和性，同时具有耐热性的半导体接合结构体，它是通过焊锡材料将半导体元件(102)和电极(103)接合而成的接合结构体。接合部分(212)具有形成在电极侧的第一金属互化物层(207‘)、形成在半导体元件侧的第二金属互化物层(208‘)以及被第一金属互化物层(207‘)和第二金属互化物层(208‘)的二层夹在中间的由含有Sn的相(210)和棒状金属互化物部(209‘)构成的第三层(300)，棒状金属互化物部(209‘)与第一金属互化物层(207‘)和第二金属互化物层(208‘)的两者层间接合。

公开(公告)号：CN100495675C

公开(公告)日：2009-06-03

申请号：CN200680005792.5

申请日：2006-03-08

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 白石司 ,  石丸幸宏 ,  辛岛靖治 ,  中谷诚一 ,  矢部裕成

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/17051 ,  H01L2224/17132 ,  H01L2224/17136 ,  H01L2224/17151 ,  H01L2224/17155 ,  H01L2224/17177 ,  H01L2224/17515 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32052 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83007 ,  H01L2224/83097 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83887 ,  H01L2224/83888 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/046 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/1713 ,  H01L2224/1715 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/013 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明公开了一种包括半导体芯片的组装体及其制造方法。目的在于：提供一种适于下世代半导体的倒装芯片式组装的、生产性及可靠性较高的包括半导体芯片的组装体及其制造方法。为包括半导体芯片(10)和组装基板(30)的组装体(100)，在半导体芯片(10)的面朝组装基板一侧的芯片表面(10a)形成有多个电极端子(12)，在组装基板(30)形成有对应于多个电极端子(12)的每一个电极端子的连接端子(32)，组装基板(30)的连接端子(32)与电极端子(12)通过自我聚集而成的焊剂凸块(17)同时电连接，在芯片表面(10a)、或者组装基板(30)中的对应于芯片表面(10a)的表面(35)形成有没有连接在电极端子(12)及连接端子(32)的电极图案(20)，且在电极图案(20)上聚集有焊剂(19)。