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公开(公告)号:CN105723508A
公开(公告)日:2016-06-29
申请号:CN201480022408.7
申请日:2014-10-16
申请人: 新电元工业株式会社
IPC分类号: H01L23/367
CPC分类号: H01L25/0657 , H01L23/3735 , H01L23/492 , H01L23/49531 , H01L23/49833 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L25/065 , H01L25/074 , H01L2224/32135 , H01L2224/32141 , H01L2224/32145 , H01L2224/32151 , H01L2224/37147 , H01L2224/37599 , H01L2224/83801 , H01L2224/8385 , H01L2224/84801 , H01L2224/8485 , H01L2225/06506 , H01L2225/06562 , H01L2225/06572 , H01L2225/06589 , H01L2924/00014 , H01L23/367 , H01L23/3677
摘要: 包含:具有热传导性的第一电路基板;与第一电路基板对向设置的具有热传导性的第二电路基板;被接合在与第二电路基板对向的第一电路基板的对向面的第一半导体元件;被接合在与第一电路基板对向的第二电路基板的对向面的第二半导体元件;以及将第一半导体元件和第二半导体元件电连接的连接单元,其中连接单元具有:不经由第二半导体元件而是被夹入在第一半导体元件和第二电路基板之间从而与第一半导体元件和第二电路基板连接的部分。
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公开(公告)号:CN103725204B
公开(公告)日:2015-10-14
申请号:CN201310471433.0
申请日:2013-10-10
申请人: 第一毛织株式会社
CPC分类号: H01B1/22 , C09J2201/602 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29364 , H01L2224/2939 , H01L2224/29393 , H01L2224/294 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29447 , H01L2224/29455 , H01L2224/29464 , H01L2224/32135 , H01L2224/32225 , H01L2224/81903 , H01L2224/83201 , H01L2224/8385 , H01L2224/9211 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/00 , H01L2224/81 , H01L2224/83
摘要: 本文公开了各向异性导电粘合剂组合物和膜,包含:(甲基)丙烯酸四氢糠基酯或(甲基)丙烯酸糠基酯,和热固性聚合引发剂,其中,以固含量计,基于用于所述各向异性导电粘合剂膜的组合物的总量,所述(甲基)丙烯酸四氢糠基酯或(甲基)丙烯酸糠基酯的含量为1wt%至25wt%,本文还公开了半导体装置。
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公开(公告)号:CN104584212A
公开(公告)日:2015-04-29
申请号:CN201380045244.5
申请日:2013-06-26
申请人: 英特尔公司
发明人: C-P·秋
CPC分类号: H01L25/0657 , H01L23/13 , H01L23/36 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L24/16 , H01L2224/13111 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/1703 , H01L2224/17051 , H01L2224/29109 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/32135 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81815 , H01L2225/06513 , H01L2924/1515 , H01L2924/15321 , H01L2924/171 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/00012 , H01L2924/0665 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/00
摘要: 本发明描述了包括封装衬底中的管芯的堆叠管芯封装。本文中所描述的一些实施例包括装置和形成这种装置的方法。在一个这种实施例中,装置可以包括衬底、第一管芯和耦合到所述第一管芯和所述衬底的第二管芯。所述衬底可以包括开口。所述管芯的至少一部分可以占据所述衬底中的所述开口的至少一部分。描述了包括附加装置和方法的其它实施例。
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公开(公告)号:CN104465592A
公开(公告)日:2015-03-25
申请号:CN201410498376.X
申请日:2014-09-25
申请人: 瑞萨电子株式会社
IPC分类号: H01L23/495 , H01L25/16
CPC分类号: H01L23/49575 , H01L23/3107 , H01L23/3171 , H01L23/48 , H01L23/49503 , H01L23/49513 , H01L23/49551 , H01L23/5227 , H01L24/06 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/92 , H01L25/0657 , H01L28/10 , H01L29/0657 , H01L2224/05554 , H01L2224/06155 , H01L2224/06181 , H01L2224/27003 , H01L2224/27334 , H01L2224/29034 , H01L2224/29139 , H01L2224/2919 , H01L2224/32013 , H01L2224/32057 , H01L2224/32135 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48249 , H01L2224/49113 , H01L2224/49171 , H01L2224/73215 , H01L2224/743 , H01L2224/75745 , H01L2224/83141 , H01L2224/83191 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要: 本发明涉及一种半导体器件。半导体器件具有芯片安装部,第一半导体芯片以及第二半导体芯片。第一半导体芯片在其主面面对芯片安装部的方向上安装在芯片安装部上。第二半导体芯片的一部分在其第三主面面对第一半导体芯片的方向上安装在芯片安装部上。元件安装部具有凹陷部。第二半导体芯片的一部分与凹口部重叠。在第二半导体芯片的第三主面的与凹口部重叠的区域中,设置第二电极焊盘。
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公开(公告)号:CN103515251A
公开(公告)日:2014-01-15
申请号:CN201310136202.4
申请日:2013-04-18
申请人: 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC分类号: H01L24/81 , H01L21/56 , H01L23/3107 , H01L23/3128 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49833 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/13016 , H01L2224/13017 , H01L2224/13018 , H01L2224/13023 , H01L2224/13124 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/13582 , H01L2224/13583 , H01L2224/13611 , H01L2224/13644 , H01L2224/13647 , H01L2224/13655 , H01L2224/13657 , H01L2224/13664 , H01L2224/16148 , H01L2224/16225 , H01L2224/16238 , H01L2224/16501 , H01L2224/16505 , H01L2224/32135 , H01L2224/32141 , H01L2224/32145 , H01L2224/81085 , H01L2224/811 , H01L2224/8112 , H01L2224/81121 , H01L2224/81193 , H01L2224/81232 , H01L2224/81355 , H01L2224/81359 , H01L2224/81801 , H01L2224/8192 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/0652 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311 , H01L2924/1533 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/18161 , H01L2924/3841 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/01005 , H01L2924/01074 , H01L2924/01015 , H01L2924/06 , H01L2924/00
摘要: 一种方法包括将第一封装元件的第一电连接件与第二封装元件的第二电连接件对准。随着第一电连接件与第二电连接件对准,在第一电连接件和第二电连接件上镀金属层。该金属层将第一电连接件接合到第二电连接件。本发明公开了通过镀层接合封装元件。
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