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公开(公告)号:CN101271871A
公开(公告)日:2008-09-24
申请号:CN200810092129.4
申请日:2004-08-19
申请人: 关西电力株式会社
发明人: 菅原良孝
IPC分类号: H01L23/34 , H01L29/744 , H01L29/861 , H01L29/30
CPC分类号: H01L29/8613 , H01L23/045 , H01L23/34 , H01L23/345 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/072 , H01L29/0619 , H01L29/1608 , H01L29/2003 , H01L29/744 , H01L2224/04042 , H01L2224/05556 , H01L2224/05599 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/4823 , H01L2224/48465 , H01L2224/48599 , H01L2224/4903 , H01L2224/49051 , H01L2224/49111 , H01L2224/73265 , H01L2224/85399 , H01L2224/8592 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01007 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01031 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/05042 , H01L2924/10157 , H01L2924/12032 , H01L2924/12036 , H01L2924/12041 , H01L2924/12043 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/15312 , H01L2924/16152 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/20758 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要: 为了得到可控制电流较大且损失较低的功率半导体装置,使用加热器等加热装置令使用宽间隙半导体的双极半导体元件的温度上升。该温度是比这样的温度高的温度,在所述这样的温度下,随所述宽间隙双极半导体元件的温度上升而降低的内嵌电压的降低数量所对应的所述宽间隙双极半导体元件的恒定损失的减少数量变得比随所述温度的上升而增加的导通电阻的增加数量所对应的所述恒定损失的增加数量大。
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公开(公告)号:CN100416803C
公开(公告)日:2008-09-03
申请号:CN200480001111.9
申请日:2004-08-19
申请人: 关西电力株式会社
发明人: 菅原良孝
IPC分类号: H01L23/34 , H01L29/861 , H01L29/74
CPC分类号: H01L29/8613 , H01L23/045 , H01L23/34 , H01L23/345 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/072 , H01L29/0619 , H01L29/1608 , H01L29/2003 , H01L29/744 , H01L2224/04042 , H01L2224/05556 , H01L2224/05599 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/4823 , H01L2224/48465 , H01L2224/48599 , H01L2224/4903 , H01L2224/49051 , H01L2224/49111 , H01L2224/73265 , H01L2224/85399 , H01L2224/8592 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01007 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01031 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/05042 , H01L2924/10157 , H01L2924/12032 , H01L2924/12036 , H01L2924/12041 , H01L2924/12043 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/15312 , H01L2924/16152 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/20758 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要: 为了得到可控制电流较大且损失较低的功率半导体装置,使用加热器等加热装置令使用宽间隙半导体的双极半导体元件的温度上升。该温度是比这样的温度高的温度,在所述这样的温度下,随所述宽间隙双极半导体元件的温度上升而降低的内嵌电压的降低数量所对应的所述宽间隙双极半导体元件的恒定损失的减少数量变得比随所述温度的上升而增加的导通电阻的增加数量所对应的所述恒定损失的增加数量大。
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公开(公告)号:CN101127340A
公开(公告)日:2008-02-20
申请号:CN200710140082.X
申请日:2007-08-14
申请人: 雅马哈株式会社
发明人: 大川真也
IPC分类号: H01L23/488 , H01L21/60 , H01L23/485 , H01L23/495
CPC分类号: H01L24/06 , H01L24/05 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/451 , H01L2224/48 , H01L2224/48095 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/49 , H01L2224/49113 , H01L2224/49171 , H01L2224/78301 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/10157 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2224/05556 , H01L2924/00012
摘要: 本发明公开了一种半导体器件、适于半导体器件的引线接合方法、半导体器件的制造方法、和引线框架。在半导体器件中,每个具有比较低的回路高度的第一引线形成于第一引脚和沿第一线排列的多个第一电极之间;且然后每个具有比较高的回路高度的第二引线形成于第二引脚和沿第二线排列的多个第二电极之间;其中第二线就第一和第二引脚而言远离第一线。随后进行引线接合从而增加第一引线和第二引线之间的高度差异,由此避免相邻排列的引线之间的电短路的发生。在引线接合中,顺序进行了凸块形成工艺、球形接合工艺、和楔形接合工艺。优选地第二引脚沿厚度方向与第一引脚远离。
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公开(公告)号:CN1828957A
公开(公告)日:2006-09-06
申请号:CN200610051460.2
申请日:2006-02-28
申请人: 夏普株式会社
发明人: 鸭下昌一
CPC分类号: H01L33/508 , G02F1/133603 , H01L33/20 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H01L2924/10155 , H01L2924/10157 , H01L2933/0041 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要: 一种混色良好并且色度改变较小的LED器件。所述LED器件在外壳中包括:LED基片(1);荧光材料(8),它受来自LED基片(1)的光激发产生波长与来自LED基片(1)的光波长不同的光;以及包含荧光材料(8)的半透明树脂(7)。所述LED基片(1)具有侧面部分、顶面部分、底面部分,以及夹在顶面部分与底面部分之间的发光层,并且半透明树脂(7)中的所述荧光材料(8)在外壳(4)的底面上设置成层状形式,全部或者部分地覆盖LED基片(1)的侧面部分。
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公开(公告)号:CN1674223A
公开(公告)日:2005-09-28
申请号:CN200510069718.7
申请日:2005-03-25
申请人: 株式会社东芝
IPC分类号: H01L21/00
CPC分类号: H01L23/3142 , H01L23/3121 , H01L23/3178 , H01L23/5222 , H01L23/5329 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/10155 , H01L2924/10157 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/16152 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要: 一种半导体器件,其包括:半导体元件,在所述半导体元件中,在半导体衬底的表面上形成有由包括绝缘膜的多个膜层构成的层叠膜,并且层叠膜的部分被从半导体衬底的表面上去除,从而在该部分暴露出半导体衬底;安装衬底,在其上安装半导体元件;以及树脂层,其利用树脂密封半导体元件的至少一个表面。
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公开(公告)号:CN1611002A
公开(公告)日:2005-04-27
申请号:CN02826401.0
申请日:2002-12-11
申请人: 埃普科斯股份有限公司
CPC分类号: H03H9/1078 , H01L24/31 , H01L29/0657 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/11334 , H01L2224/16225 , H01L2224/16237 , H01L2224/291 , H01L2224/29111 , H01L2224/73203 , H01L2224/83136 , H01L2224/83951 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/0101 , H01L2924/01013 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01057 , H01L2924/01068 , H01L2924/01076 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01088 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/09701 , H01L2924/10157 , H01L2924/12042 , H01L2924/1517 , H01L2924/15787 , H01L2924/3025 , H01L2924/351 , H03H9/059 , H01L2924/0105 , H01L2224/13111 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/00
摘要: 为了简化可靠地封装元器件而提议,在芯片和载体基底之间的连接借助连接焊料球来完成,这些焊料球埋在载体基底的凹槽里。此外,元器件直接位于载体基底上,尤其是位于一个围绕着在芯片上的元器件构造的框上。
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公开(公告)号:CN1531075A
公开(公告)日:2004-09-22
申请号:CN200410008094.3
申请日:2004-03-10
申请人: 精工爱普生株式会社
发明人: 桥元伸晃
CPC分类号: H01L24/25 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L29/0657 , H01L2224/05022 , H01L2224/0508 , H01L2224/05548 , H01L2224/05554 , H01L2224/05572 , H01L2224/16225 , H01L2224/24011 , H01L2224/24051 , H01L2224/24225 , H01L2224/24226 , H01L2224/24998 , H01L2224/25175 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/73267 , H01L2224/76155 , H01L2224/82001 , H01L2224/82102 , H01L2224/92 , H01L2224/92244 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/10157 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/30107 , H01L2224/83 , H01L2224/82 , H01L2924/00 , H01L2224/05644 , H01L2924/00014 , H01L2224/05124 , H01L2224/05144 , H01L2224/05155
摘要: 一种电子装置,具有:形成配线图案(22)的基板(20);具有形成衬垫(14)的第1面(12)及其相反侧的第2面(18),第2面(18)相向于基板(20)装载的芯片零件(10);形成于衬垫(14)上的比衬垫14更难以氧化的金属层(15);设置在芯片零件(10)的附近由树脂构成的绝缘部(30);和配线(34),从金属层(15)上通过绝缘部(30)后到达配线图案(22)上。
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公开(公告)号:CN1531068A
公开(公告)日:2004-09-22
申请号:CN200410028370.2
申请日:2004-03-09
申请人: 精工爱普生株式会社
发明人: 桥元伸晃
CPC分类号: H01L25/50 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L24/82 , H01L25/0657 , H01L29/0657 , H01L2224/05554 , H01L2224/24011 , H01L2224/24051 , H01L2224/24226 , H01L2224/24998 , H01L2224/25175 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/76155 , H01L2224/82007 , H01L2224/82102 , H01L2224/92 , H01L2224/92244 , H01L2225/06524 , H01L2225/06551 , H01L2225/06555 , H01L2225/06586 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/10157 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2224/83 , H01L2224/82 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要: 提供一种电子装置及其制造方法,本发明的电子装置包括:具有配线图案(33)的基板(30)、装载在基板(30)的第1面(31)的具有第1电极(14)的第1芯片零件(10)、装载在基板(30)的第2面(32)的具有第2电极(24)的第1芯片零件(20)、设在第1芯片零件(10)旁边的由树脂形成的第1绝缘部(50)、设在第2芯片零件(20)旁边的由树脂形成的第2绝缘部(60)、从第1电极(14)通过第1绝缘部(50)到达配线图案(3)的形态形成的第1配线(54)和从第2电极(24)通过第2绝缘部(60)到达配线图案(33)的形态形成的第2配线(64)。
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公开(公告)号:CN102549749B
公开(公告)日:2017-06-20
申请号:CN201080036733.0
申请日:2010-06-21
申请人: 乌利斯股份公司
IPC分类号: H01L27/146
CPC分类号: H01L27/14618 , G01J5/045 , G01J5/0875 , H01L27/14649 , H01L27/14683 , H01L2224/16 , H01L2924/01019 , H01L2924/01057 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/10157 , H01L2924/10158 , H01L2924/1461 , H01L2924/00
摘要: 红外辐射微装置、所述装置的盖子和制备所述装置的方法,所述装置包括基底、盖子和红外辐射检测、发射或反射红外微单元,所述红外微单元置于由所述基底和所述盖子限定的空腔中,所述盖子包括抗反射表面纹理,以提高红外辐射透过率,其中在添加过程中在所述盖子的基底侧上和/或所述基底的盖子侧上形成的距离框架置于所述基底和所述盖子之间。
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公开(公告)号:CN105453109A
公开(公告)日:2016-03-30
申请号:CN201480045669.0
申请日:2014-08-22
申请人: 指纹卡有限公司
IPC分类号: G06K9/00 , H01L23/31 , H01L21/304 , H01L21/56
CPC分类号: G06K9/0002 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/09 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/033 , H01L2224/0345 , H01L2224/03462 , H01L2224/035 , H01L2224/04042 , H01L2224/05022 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/06179 , H01L2224/48091 , H01L2224/48148 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/49175 , H01L2224/85186 , H01L2924/00014 , H01L2924/10155 , H01L2924/10157 , H01L2924/181 , H01L2224/45099 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/4554
摘要: 一种指纹感测装置,包括:感测电路,该感测电路包括多个感测元件,每个感测元件包括被布置在感测平面中并面向电容式指纹感测装置的表面的感测结构,感测元件中的每个感测元件被配置成提供指示感测结构与放置在指纹感测装置的表面上的手指之间的电磁耦合的信号;以及多个连接垫,多个连接垫电连接至感测电路,以提供感测电路与读出电路之间的电连接,其中,连接垫中的每个连接垫相对于感测平面单独地凹陷,以使得每个连接垫在底部平面中具有底部,以及其中,每个连接垫通过感测装置的相对于底部平面升高的部分与相邻的连接垫分隔开。
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