公开(公告)号：CN102623440A

公开(公告)日：2012-08-01

申请号：CN201110460504.8

申请日：2011-12-31

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 赤松俊也

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/065 ,  H01L23/48 ,  H01L23/498 ,  H01L21/60 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/50 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/11002 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13006 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/13027 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16141 ,  H01L2224/16147 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/1624 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/17051 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81986 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/9201 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/96 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/18 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 公开了一种半导体装置、制造半导体装置的方法和电子装置。该半导体装置包括半导体元件和电子元件。半导体元件具有第一突出电极，并且电子元件具有第二突出电极。基底被布置在半导体元件与电子元件之间。基底具有通孔，第一和第二突出电极配合在通孔中。第一和第二突出电极在基底的通孔内连接到一起。

公开(公告)号：CN102598880A

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN201080048077.6

申请日：2010-10-28

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 键村纪雄 ,  堂前浩

IPC: H05K1/18 ,  H01R9/00

CPC classification number: H05K3/32 ,  H01R4/34 ,  H01R12/515 ,  H01R12/585 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10962

Abstract: 本发明公开了一种布线板单元。布线板单元包括印刷布线板(2)和端子座(10)，该端子座(10)安装在印刷布线板(2)上且使电源模块(3)和电气布线(8)相连接。端子座(10)包括端子连接部(11)和布线连接部(12)，端子连接部(11)直接与电源模块(3)连接，布线连接部(12)与电气布线(8)连接。在印刷布线板(2)上形成有孔部(2c)，孔部(2c)比端子连接部(11)在俯视图中的正投影面积大。端子连接部(11)位于印刷布线板(2)的孔部(2c)的下方或上方。

公开(公告)号：CN101924048B

公开(公告)日：2012-06-13

申请号：CN201010206630.6

申请日：2010-06-09

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 横山康夫

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/488 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3442 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/048 ,  H05K2203/0545 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 提供一种制造包含第一表面安装器件和第二表面安装器件的电子器件的方法。第一表面安装器件和第二表面安装器件经由接合材料安装在基板上以使第一和第二表面安装器件的一者或两者偏离与形成在基板上从而彼此对齐的焊盘电极对应的位置并经历回流工艺。外侧焊盘电极形成在从与假想配置状态对应的位置向内位移的位置，在假想配置状态中，第一表面安装器件和第二表面安装器件串联配置以使第一表面安装器件的端面与第二表面安装器件的端面接触。

公开(公告)号：CN101563962B

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN200780042331.X

申请日：2007-11-13

Applicant: AEG动力解决方案有限公司

Inventor： 克里斯蒂安·德莱

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/0263 ,  H05K3/244 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/1053 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明涉及一种印刷电路或基板(10)，该印刷电路或基板要容纳电子元件，并且具有印刷的导体线路(12)。根据本发明，一或多个导体棒(18)依次安装于多个连接导体表面(140、142、144)之间，在后续的波峰焊工艺期间或在再熔炉中，所述导体棒(18)相互电连接。

公开(公告)号：CN101924048A

公开(公告)日：2010-12-22

申请号：CN201010206630.6

申请日：2010-06-09

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 横山康夫

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/488 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3442 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/048 ,  H05K2203/0545 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 提供一种制造包含第一表面安装器件和第二表面安装器件的电子器件的方法。第一表面安装器件和第二表面安装器件经由接合材料安装在基板上以使第一和第二表面安装器件的一者或两者偏离与形成在基板上从而彼此对齐的焊盘电极对应的位置并经历回流工艺。外侧焊盘电极形成在从与假想配置状态对应的位置向内位移的位置，在假想配置状态中，第一表面安装器件和第二表面安装器件串联配置以使第一表面安装器件的端面与第二表面安装器件的端面接触。

公开(公告)号：CN101853826A

公开(公告)日：2010-10-06

申请号：CN201010141523.X

申请日：2010-03-30

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 中岛友一 ,  森泉清和 ,  伊东雅之

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/488 ,  H01L23/12 ,  H01L25/00

CPC classification number: H01L23/50 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/642 ,  H01L23/645 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/023 ,  H05K1/145 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10719 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明涉及连接部件和印刷电路板单元。该连接部件布置在半导体封装与印刷布线板之间。该连接部件包括：基底部件，其由绝缘材料形成；多个通孔，其在所述基底部件中设在所述半导体封装的多个第一端子焊盘与所述印刷布线板的多个第二端子焊盘之间的对应位置处；电子元件，其插入所述多个通孔中，所述电子元件在其端部具有第一电极和第二电极，所述第一电极连接到所述第一端子焊盘之一，所述第二电极连接到所述第二端子焊盘之一。

公开(公告)号：CN100530635C

公开(公告)日：2009-08-19

申请号：CN200610160392.3

申请日：2006-11-15

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 杰拉尔德·K·巴特利 ,  保罗·E·达伦 ,  马克·O·马克森 ,  菲利普·R·杰曼 ,  安德鲁·B·马基 ,  达里尔·J·贝克

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/488 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H05K1/144 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/045 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/1572

Abstract: 本发明提供了一种用于将存储器元件贴附到球栅阵列(BGA)器件的堆叠方法和结构。专用载体包含多个存储器器件，例如存储器管芯，或芯片级封装(CSP)存储器。该专用载体被贴附到配对支持载体以形成堆叠结构。该配对支持载体包含用于该专用载体的多个器件的相关球栅阵列(BGA)器件。

公开(公告)号：CN100527396C

公开(公告)日：2009-08-12

申请号：CN200480039847.5

申请日：2004-10-28

Applicant: 英特尔公司

Inventor： 德本德拉·马利克 ,  普里雅瓦丹·帕特尔

IPC: H01L23/367 ,  G06F1/26 ,  H01L23/12 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/0262 ,  H01L23/36 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/16152 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10689 ,  H01L2924/00

Abstract: 包括封装上电压调节模块(VRM)的集成电路(IC)封装。IC管芯被倒装结合到衬底，所述衬底具有多个连接，以耦合到插座或者被直接安装到电路板上。集成热散器(IHS)热耦合到所述IC管芯，并且(即在电气上又在机械上)耦合到所述衬底。VRM耦合到所述IHS。作为互连件的IHS包括用于将所述VRM电气耦合到所述衬底的互连供应。在一个实施方案中，所述IHS的主体作为接地层，而单独的互连层包括用于在所述VRM与衬底之间布线电信号的电迹线。所述VRM可以包括通过以下几个装置中的一个耦合到所述IHS的可拆卸的封装，所述装置包括紧固件、边缘连接器以及并联耦合器。

公开(公告)号：CN100523898C

公开(公告)日：2009-08-05

申请号：CN200710180718.3

申请日：2004-02-18

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 滨崎浩史 ,  古山英人

IPC: G02B6/43 ,  H05K1/02 ,  H05K7/10 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K7/1092 ,  G02B6/43 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/30111 ,  H05K1/0263 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0401

Abstract: 在安置在安装板上的电路组件封装中，该电路组件有信号输入和输出端并被安装在插入器上。该插入器包括：电连接到电路组件的信号输入和输出端的第一信号端，把电路组件电连接到安装板的第二电连接端，电连接到第一信号端的内部连线，和电连接到内部连线的第一耦合部件。一个接口组件被提供并包括传输信号的信号传输线、和电连接到传输线的第二耦合部件。第二耦合部件分别被电和机械连接到第一耦合部件。

公开(公告)号：CN100521514C

公开(公告)日：2009-07-29

申请号：CN200610092289.X

申请日：2006-06-16

Applicant: 阿尔卡特公司

Inventor： 迪尔克·维格纳 ,  托马斯·默克

IPC: H03F1/34

CPC classification number: H03F3/195 ,  H03F2200/144 ,  H03F2200/147 ,  H03F2200/451 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10045 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  Y02P70/611

Abstract: 一种放大器，特别用于RF应用，包括电路板(2)、具有设置在电路板(2)上的至少一个晶体管封装(8)的至少一个放大器级、以及围绕至少一个晶体管封装(8)的反馈路径(12)，所述反馈路径(12)包括具有用于阻止直流电流过反馈路径(12)的至少一个电容元件(C)的反馈元件(15)，以及优选地还包括至少一个电感元件(L)和/或电阻元件(R)。为了减少由于长印制反馈线对放大器性能的负面影响，在根据本发明的放大器中的反馈路径由反馈桥接器(9)形成，所述反馈桥接器(9)包括在晶体管封装(8)的两个接触标志(10、11)处从电路板(2)平面引出的两条反馈线(13、14)以及跨接在两条反馈线(13、14)之间的所述晶体管封装上方的反馈元件(15)。