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公开(公告)号：CN103748678A
公开(公告)日：2014-04-23
申请号：CN201180072839.0
申请日：2011-08-16
申请人： 英特尔公司
CPC分类号： H01L25/18 , H01L21/4846 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/49833 , H01L23/49838 , H01L24/03 , H01L24/09 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/32 , H01L24/43 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/85 , H01L24/89 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/0557 , H01L2224/08238 , H01L2224/13025 , H01L2224/16146 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48227 , H01L2224/48245 , H01L2224/48472 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/73257 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2225/06517 , H01L2225/0652 , H01L2225/06572 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2225/107 , H01L2924/00014 , H01L2924/143 , H01L2924/1432 , H01L2924/1434 , H01L2924/1436 , H01L2924/1437 , H01L2924/1511 , H01L2924/15311 , H01L2924/15321 , H01L2924/15331 , H01L2924/381 , H05K1/113 , H05K3/4038 , Y10T29/49124 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/05552 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 一种偏移中介层包括：焊盘侧，其包括焊盘侧球栅阵列（BGA）；以及层叠封装（POP）侧，其包括POP侧BGA。焊盘侧BGA包括两个相邻的、分隔开的焊盘侧焊垫，并且POP侧BGA包括两个相邻的、分隔开的POP侧焊垫，其通过该偏移中介层耦接到相应的两个焊盘侧BGA。焊盘侧BGA被配置为与第一级互连相连接。POP侧BGA被配置为与POP基板相连接。两个焊盘侧焊垫中的每一个均具有与相应的两个POP侧焊垫不同的足迹。
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公开(公告)号：CN103748678B
公开(公告)日：2016-09-14
申请号：CN201180072839.0
申请日：2011-08-16
申请人： 英特尔公司
CPC分类号： H01L25/18 , H01L21/4846 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/49833 , H01L23/49838 , H01L24/03 , H01L24/09 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/32 , H01L24/43 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/85 , H01L24/89 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/0557 , H01L2224/08238 , H01L2224/13025 , H01L2224/16146 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48227 , H01L2224/48245 , H01L2224/48472 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/73257 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2225/06517 , H01L2225/0652 , H01L2225/06572 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2225/107 , H01L2924/00014 , H01L2924/143 , H01L2924/1432 , H01L2924/1434 , H01L2924/1436 , H01L2924/1437 , H01L2924/1511 , H01L2924/15311 , H01L2924/15321 , H01L2924/15331 , H01L2924/381 , H05K1/113 , H05K3/4038 , Y10T29/49124 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/05552 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 一种偏移中介层包括：焊盘侧，其包括焊盘侧球栅阵列（BGA）；以及层叠封装（POP）侧，其包括POP侧BGA。焊盘侧BGA包括两个相邻的、分隔开的焊盘侧焊垫，并且POP侧BGA包括两个相邻的、分隔开的POP侧焊垫，其通过该偏移中介层耦接到相应的两个焊盘侧BGA。焊盘侧BGA被配置为与第一级互连相连接。POP侧BGA被配置为与POP基板相连接。两个焊盘侧焊垫中的每一个均具有与相应的两个POP侧焊垫不同的足迹。
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公开(公告)号：CN103314649B
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201180064598.5
申请日：2011-12-22
申请人： 贺利实公司
发明人： 迈克尔·韦瑟斯庞 , 戴维·尼科尔 , 路易斯·约瑟夫·小伦代克
IPC分类号： H05K1/18 , H05K1/14 , H05K3/36 , H05K3/46 , H01L25/065 , H01L23/538 , H01L21/683
CPC分类号： H01L23/4985 , H01L21/4853 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L21/6835 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/49894 , H01L23/5383 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2221/68345 , H01L2221/68359 , H01L2221/68363 , H01L2221/68381 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/48 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48229 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2225/0651 , H01L2225/06517 , H01L2225/06548 , H01L2225/06572 , H01L2924/01029 , H01L2924/0105 , H01L2924/01327 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/1421 , H01L2924/1431 , H01L2924/1511 , H01L2924/1579 , H05K1/036 , H05K1/0393 , H05K1/115 , H05K1/181 , H05K1/189 , H05K3/32 , H05K3/3436 , H05K3/4038 , H05K3/4602 , H05K3/4632 , H05K3/467 , H05K3/4688 , H05K2201/0133 , H05K2201/0141 , H05K2201/10674 , Y10T29/4913 , Y10T29/49224 , Y10T428/24917 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 一种方法用于制造电子装置且包含形成互连层堆叠，所述互连层堆叠在牺牲衬底上，且具有多个经图案化的电导体层以及在邻近的经图案化的电导体层之间的介电层。所述方法还包含在所述互连层堆叠的与所述牺牲衬底相对的一侧上将液晶聚合物LCP衬底层压至且经由金属间结合电接合至所述互连层堆叠。所述方法进一步包含移除所述牺牲衬底以暴露最下的经图案化的电导体层，以及将至少一个第一装置电耦合至所述最下的经图案化的电导体层。
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公开(公告)号：CN105393346A
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201480030640.5
申请日：2014-05-23
申请人： 凸版印刷株式会社
发明人： 吉田智洋
CPC分类号： H01L23/49827 , H01L21/486 , H01L23/13 , H01L23/15 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H01L23/49866 , H01L24/17 , H01L2224/16146 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/16237 , H01L2224/17181 , H01L2924/1511 , H01L2924/15311 , H05K1/0306 , H05K1/09 , H05K1/115 , H05K3/002 , H05K3/107 , H05K3/241 , H05K3/26 , H05K3/4644
摘要： 本发明的课题在于提供一种玻璃制中介层及其制造方法，在该玻璃制中介层中，配线相对于玻璃具有紧贴力，另外具有无空隙的贯通电极，可靠性高，电气特性优异。该制造方法具有下述工序：在玻璃(1)内部形成第一层的配线形成部(3)和第一层的焊盘形成部(4)；仅在玻璃(1)的正面形成金属层(6)；从背面的焊盘形成部(4)起，仅在成为正面的焊盘形成部(4)的部分的玻璃(1)处形成盲孔(7)；使用金属层(6)，利用电解镀敷对盲孔(7)进行填埋，形成贯通电极(8)；在玻璃(1)的背面形成金属层(14)；以及对玻璃(1)的正反面的金属层(6)及(14)进行研磨，直至玻璃(1)露出为止。
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公开(公告)号：CN105009279A
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201480009974.4
申请日：2014-02-27
申请人： 索尼公司
IPC分类号： H01L23/498 , H01L21/48 , H01L23/66
CPC分类号： H01L23/49816 , H01L21/4853 , H01L21/4857 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H01L23/66 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L25/105 , H01L2223/6622 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/1436 , H01L2924/1511 , H01L2924/1517 , H01L2924/15192 , H01L2924/152 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 半导体器件包括所述半导体器件的表面上多个焊料球以及与所述多个焊料球中的第一焊料球相关并使所述第一焊料球与所述多个焊料球中的至少第二焊料球分离的保持体。所述保持体包括导电部以及覆盖所述导电部的绝缘部。此外，制造半导体器件的方法包括以下行为：在配线基板的表面上形成多个保持体，每个所述保持体包括导电部以及覆盖所述导电部的绝缘部，每个所述保持体形成开口部；以及在由所述保持体中的每者形成的所述开口部中形成焊料球。
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公开(公告)号：CN105009279B
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201480009974.4
申请日：2014-02-27
申请人： 索尼公司
IPC分类号： H01L23/498 , H01L21/48 , H01L23/66
CPC分类号： H01L23/49816 , H01L21/4853 , H01L21/4857 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H01L23/66 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L25/105 , H01L2223/6622 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/1436 , H01L2924/1511 , H01L2924/1517 , H01L2924/15192 , H01L2924/152 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 半导体器件包括所述半导体器件的表面上多个焊料球以及与所述多个焊料球中的第一焊料球相关并使所述第一焊料球与所述多个焊料球中的至少第二焊料球分离的保持体。所述保持体包括导电部以及覆盖所述导电部的绝缘部。此外，制造半导体器件的方法包括以下行为：在配线基板的表面上形成多个保持体，每个所述保持体包括导电部以及覆盖所述导电部的绝缘部，每个所述保持体形成开口部；以及在由所述保持体中的每者形成的所述开口部中形成焊料球。
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公开(公告)号：CN107195594A
公开(公告)日：2017-09-22
申请号：CN201610649629.8
申请日：2016-08-10
申请人： 美光科技公司
CPC分类号： H01L21/481 , H01L21/4857 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L21/78 , H01L23/3128 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/5383 , H01L24/97 , H01L25/0655 , H01L25/18 , H01L25/50 , H01L2224/16225 , H01L2224/81005 , H01L2224/81192 , H01L2224/97 , H01L2924/1511 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/1816 , H01L2924/18161 , H01L2924/182 , H01L2224/81 , H01L23/3107 , H01L21/56
摘要： 具有侧壁保护重布层中介层的半导体封装及其制造方法，本发明公开了一种半导体封装，包含一重布层中介层，具有一第一面、相对于第一面的一第二面，及延伸于第一面与第二面之间的一垂直侧壁；至少一半导体晶粒，设在重布层中介层的第一面上；一模塑料，设在第一面上，模塑料包覆半导体晶粒以及重布层中介层的垂直侧壁；以及多个焊锡凸块设在第二面上。
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公开(公告)号：CN104409440A
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201410760645.5
申请日：2014-12-11
申请人： 上海兆芯集成电路有限公司
IPC分类号： H01L23/498 , H01L23/488
CPC分类号： H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L24/09 , H01L24/17 , H01L2224/0401 , H01L2224/14 , H01L2224/16157 , H01L2224/16225 , H01L2224/17 , H01L2924/1511 , H01L2924/15311
摘要： 本发明公开一种线路基板和封装结构。上述线路基板包括一成型材料，具有彼此相对的一芯片侧表面和一焊球侧表面；一第一导电块，内嵌于上述成型材料中，其中上述第一导电块具有一第一数量的第一芯片侧焊垫表面和一第二数量的第一焊球侧焊垫表面，分别从上述芯片侧表面和上述焊球侧表面暴露出来，其中位于上述成型材料内的上述第一导电块的一剖面宽度大于上述第一芯片侧焊垫表面的一第一宽度和上述第一焊球侧焊垫表面的一第二宽度。
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公开(公告)号：CN103314649A
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201180064598.5
申请日：2011-12-22
申请人： 贺利实公司
发明人： 迈克尔·韦瑟斯庞 , 戴维·尼科尔 , 路易斯·约瑟夫·小伦代克
IPC分类号： H05K1/18 , H05K1/14 , H05K3/36 , H05K3/46 , H01L25/065 , H01L23/538 , H01L21/683
CPC分类号： H01L23/4985 , H01L21/4853 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L21/6835 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/49894 , H01L23/5383 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2221/68345 , H01L2221/68359 , H01L2221/68363 , H01L2221/68381 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/48 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48229 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2225/0651 , H01L2225/06517 , H01L2225/06548 , H01L2225/06572 , H01L2924/01029 , H01L2924/0105 , H01L2924/01327 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/1421 , H01L2924/1431 , H01L2924/1511 , H01L2924/1579 , H05K1/036 , H05K1/0393 , H05K1/115 , H05K1/181 , H05K1/189 , H05K3/32 , H05K3/3436 , H05K3/4038 , H05K3/4602 , H05K3/4632 , H05K3/467 , H05K3/4688 , H05K2201/0133 , H05K2201/0141 , H05K2201/10674 , Y10T29/4913 , Y10T29/49224 , Y10T428/24917 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 一种方法用于制造电子装置且包含形成互连层堆叠，所述互连层堆叠在牺牲衬底上，且具有多个经图案化的电导体层以及在邻近的经图案化的电导体层之间的介电层。所述方法还包含在所述互连层堆叠的与所述牺牲衬底相对的一侧上将液晶聚合物LCP衬底层压至且经由金属间结合电接合至所述互连层堆叠。所述方法进一步包含移除所述牺牲衬底以暴露最下的经图案化的电导体层，以及将至少一个第一装置电耦合至所述最下的经图案化的电导体层。
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公开(公告)号：CN204632752U
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201520250903.5
申请日：2015-04-23
申请人： 日月光半导体制造股份有限公司
IPC分类号： H01L23/498 , H01L21/48
CPC分类号： H01L24/17 , H01L21/4846 , H01L21/6835 , H01L23/3128 , H01L23/3157 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2221/68345 , H01L2224/16225 , H01L2224/16258 , H01L2224/17106 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48101 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/48245 , H01L2224/49433 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/0665 , H01L2924/1511 , H01L2924/1517 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/1579 , H01L2924/181 , H05K1/111 , H05K3/10 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/85399
摘要： 本实用新型涉及一种半导体衬底结构、半导体封装及其制造方法。所述半导体衬底结构包含导电结构和电介质结构。所述导电结构具有第一导电表面和与所述第一导电表面相对的第二导电表面。所述电介质结构遮盖所述导电结构的至少一部分，且具有第一电介质表面和与所述第一电介质表面相对的第二电介质表面。所述第一导电表面并非从所述第一电介质表面突出，且所述第二导电表面从所述第二电介质表面凹进。所述电介质结构包含光敏树脂或由其形成，且所述电介质结构界定在所述第二电介质表面中的电介质开口以暴露所述第二导电表面的一部分。
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