公开(公告)号：JP6412844B2

公开(公告)日：2018-10-24

申请号：JP2015191649

申请日：2015-09-29

申请人： 東芝メモリ株式会社

发明人： 山田 啓壽 ,  山崎 尚 ,  福田 昌利 ,  小塩 康弘

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L23/552 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/544 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2223/54433 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599

公开(公告)号：JP6412612B2

公开(公告)日：2018-10-24

申请号：JP2017098327

申请日：2017-05-17

申请人： アーベーベー・シュバイツ・アーゲー

发明人： ディディエ・コッテット ,  フェリクス・トラウブ

IPC分类号： H01L25/18 ,  H01L23/12 ,  H02M7/48 ,  H01L25/07

CPC分类号： H01L23/142 ,  H01L23/24 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/06 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/1304 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H02M7/003

公开(公告)号：JP6408986B2

公开(公告)日：2018-10-17

申请号：JP2015525625

申请日：2013-08-02

申请人： インヴェンサス・コーポレイション

发明人： カスキー テレンス ,  モハメド イリアス ,  ウゾ サイプリアン エメカ ,  ウォイチック チャールズ ,  ニューマン マイケル ,  モナドゲミ ペズマン ,  コー レイナルド ,  チャウ エリス ,  ハーバ ベルガセム

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L23/12

CPC分类号： H01L25/105 ,  H01L21/486 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/05 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48108 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1052 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/381 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/46 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49162 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

公开(公告)号：JP2018160699A

公开(公告)日：2018-10-11

申请号：JP2018129917

申请日：2018-07-09

申请人： ローム株式会社

发明人： 花田 俊雄

IPC分类号： H01L25/18 ,  H02M7/48 ,  H01L25/07

CPC分类号： H01L23/482 ,  H01L21/50 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49844 ,  H01L23/538 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/07 ,  H01L25/072 ,  H01L25/115 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/30107 ,  H02M7/003 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099

摘要： 【課題】構造が簡単でかつ部品点数が少なく、省スペース化可能な垂直端子トランスファモールドのパワーモジュール半導体装置を提供する。 【解決手段】パワーモジュール半導体装置(2)は、絶縁基板(10)と、絶縁基板(10)上に配置された第1パターン(10a)(D)と、第1パターン上に配置された半導体デバイス(Q)と、半導体デバイスと電気的に接続される電力系端子(ST・DT)および信号系端子(CS・G・SS)と、半導体デバイスおよび絶縁基板を被覆する樹脂層(12)とを備える。信号系端子は、絶縁基板の主表面に対して垂直方向に延伸して配置される。 【選択図】図15

公开(公告)号：JP2018160554A

公开(公告)日：2018-10-11

申请号：JP2017056844

申请日：2017-03-23

申请人： 富士電機株式会社

发明人： 甲斐 健志 ,  丸山 力宏 ,  宮嵜 啓裕

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L23/48

CPC分类号： H05K3/3415 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/4814 ,  H05K2201/10916

摘要： 【課題】はんだ厚さを維持して、コンタクト部品の接合強度の低下を防止しつつ、コンタクト部品の中空孔へのはんだの這い上がりを防止することができる。 【解決手段】コンタクト部品17を凹状の接合領域13a1に配置させた後、はんだ19を固化すると、接合領域13a1内ではんだ19のはんだ厚さが維持される。したがって、コンタクト部品17とはんだ19の接触面積を維持することができると共に、コンタクト部品17と導電パターン13aとを接合するはんだ19のはんだ厚みを維持することができる。また、接合領域13a1内で適切な量のはんだ19が維持されるので、予めはんだ19の量を多く塗布しておく必要がない。そのため、コンタクト部品17を導電パターン13aに接合する際の加熱によるコンタクト部品17の中空孔17bへのはんだ19の這い上がりを抑えることができる。 【選択図】図3

公开(公告)号：JP2018160521A

公开(公告)日：2018-10-11

申请号：JP2017056212

申请日：2017-03-22

申请人： 東芝メモリ株式会社

发明人： 岩本 正次

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/12

CPC分类号： H01L25/0657 ,  G11C5/025 ,  G11C5/063 ,  G11C7/04 ,  G11C29/12 ,  G11C29/48 ,  G11C2029/0401 ,  G11C2029/1206 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/562 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48147 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2225/06596 ,  H01L2924/1438 ,  H01L2924/3512

摘要： 【課題】動作不能となる前にその予兆を検出可能な半導体装置を提供する。 【解決手段】実施形態の半導体装置は,基板、半導体チップ、第1〜第3の導体層、検出用配線、第1、第2のパッドを具備する。基板は、第1,第2の主面を有する。半導体チップは、第1の主面上に配置される。第1、第2の導体層はそれぞれ、第1、第2の主面上に配置される。第3の導体層は、前記第1、第2の導体層の間に配置される。検出用配線は、前記第1または第3の導体層内に配置され、前記半導体チップの動作に用いられない。第1、第2のパッドは、前記第2の導体層に配置され、前記検出用配線に接続される。 【選択図】図3

公开(公告)号：JP6404591B2

公开(公告)日：2018-10-10

申请号：JP2014089124

申请日：2014-04-23

申请人： 富士電機株式会社 ,  株式会社デンソー

发明人： 百田 聖自 ,  阿部 和 ,  河野 憲司 ,  田邊 広光

IPC分类号： H01L29/78 ,  H01L29/739 ,  H01L21/28 ,  H01L29/423 ,  H01L29/49 ,  H01L21/66 ,  H01L21/336

CPC分类号： H01L29/0696 ,  G01R31/2601 ,  H01L22/14 ,  H01L22/30 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/85 ,  H01L29/0619 ,  H01L29/407 ,  H01L29/4236 ,  H01L29/4238 ,  H01L29/66348 ,  H01L29/7397 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/4813 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/85801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/20759 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/207

公开(公告)号：JP2018157377A

公开(公告)日：2018-10-04

申请号：JP2017052712

申请日：2017-03-17

申请人： セイコーエプソン株式会社

发明人： 小幡 直久

IPC分类号： H01L23/20 ,  H03B5/32

CPC分类号： H03B5/04 ,  H01L23/10 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L41/047 ,  H01L41/053 ,  H01L41/107 ,  H01L41/23 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48108 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15786 ,  H01L2924/16195 ,  H03B5/32 ,  H03H9/02102 ,  H03H9/0547 ,  H03H9/1021 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0715 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00

摘要： 【課題】高い周波数安定性を有することができる発振器を提供する。 【解決手段】振動素子と、前記振動素子を発振させ、発振信号を出力する発振用回路と、温度を検出する温度センサーと、前記振動素子の周波数温度特性を、前記温度センサーの出力信号に基づいて補償する温度補償回路と、前記振動素子を収容し、内部が第1雰囲気である第1容器と、前記第1容器、前記発振用回路、前記温度センサー、および前記温度補償回路を収容し、内部が第2雰囲気である第2容器と、を含み、前記第1雰囲気の熱伝導率は、前記第2雰囲気の熱伝導率よりも高い、発振器。 【選択図】図2

公开(公告)号：JP6399365B2

公开(公告)日：2018-10-03

申请号：JP2016215368

申请日：2016-11-02

申请人： アクアオプティックス コーポレイション.

发明人： チャン,チャ−チ ,  リ,トゥン−アン ,  ヨ,シ−ジェ

IPC分类号： H01L31/02 ,  H01L31/0232 ,  H01S5/022 ,  G02B6/42

CPC分类号： H04B10/2504 ,  G02B6/4214 ,  G02B6/4249 ,  G02B6/4259 ,  G02B6/428 ,  G02B6/4292 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1204 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/45099

公开(公告)号：JP2018152492A

公开(公告)日：2018-09-27

申请号：JP2017048518

申请日：2017-03-14

申请人： 有限会社 ナプラ

发明人： 関根 重信

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29

CPC分类号： H01L24/85 ,  H01L21/56 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3135 ,  H01L24/05 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48011 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85007 ,  H01L2224/85035 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85047 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/1576 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/29099

摘要： 【課題】ボンディングワイヤと封止樹脂との密着性を高め、両者間の剥離を防止するとともに、セカンドボンディングにおけるボンディングワイヤおよびリード端子間の接合強度が改善された半導体装置を提供する。 【解決手段】本発明の半導体装置101は、半導体チップ2と、半導体チップ2に設けられたボンディングパッド211と、半導体チップ2の周囲に配置された複数のリード端子50と、半導体チップ2と複数のリード端子50とを電気的に接続する複数のボンディングワイヤ6と、半導体チップ2およびボンディングワイヤ6を封止する封止樹脂11とを含み、ボンディングワイヤ6と封止樹脂11との界面には、絶縁性材料が介在し、絶縁性材料は、nmサイズの絶縁性微粒子と非晶質シリカを含有する。 【選択図】図1