公开(公告)号：JP4691522B2

公开(公告)日：2011-06-01

申请号：JP2007110951

申请日：2007-04-19

Applicant: 三星モバイルディスプレイ株式會社

Inventor： ▲しん▼ 熙 成 ,  在 謨 鄭 ,  成 煥 金

IPC: H05K1/18 ,  G02F1/13357 ,  G02F1/1345 ,  H05K1/02 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/028 ,  G02F1/13452 ,  G02F2201/50 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/189 ,  H05K3/281 ,  H05K2201/0112 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10136

公开(公告)号：JP2011515842A

公开(公告)日：2011-05-19

申请号：JP2010550928

申请日：2009-03-29

Applicant: インテル・コーポレーション

Inventor： サネ、サンディープ ,  マハジャン、ラヴィ

IPC: H01L23/32 ,  H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H01L23/14 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18

CPC classification number: H05K1/142 ,  H01L24/16 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1607 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15192 ,  H05K1/141 ,  H05K1/181 ,  H05K1/183 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/05647

Abstract: マイクロエレクトロニクスパッケージは、基板（１１０）と、基板に埋め込まれたシリコンパッチ（１２０）と、シリコンパッチの第１位置の第１インターコネクト構造（１３１）およびシリコンパッチの第２位置の第２インターコネクト構造（１３２）と、第１インターコネクト構造と第２インターコネクト構造とを互いに接続するシリコンパッチ中の電気的導電線（１５０）とを備える。
【選択図】図１

公开(公告)号：JP2011511455A

公开(公告)日：2011-04-07

申请号：JP2010544944

申请日：2008-01-31

Applicant: ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル.ピー.

Inventor： ダーラム，マイケル・アール ,  トゥーパ，マーク・ディー ,  ライケン，クリストファー・エヌ

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K7/20518 ,  G01K1/20 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2203/304 ,  Y10T29/49135

Abstract: システムは、感温性装置とプリント回路基板を備えている。 感温性装置はプリント回路基板に接続されている。 感温性装置と発熱装置との間のプリント回路基板から、感温性装置に対する断熱材として動作する開口が切り取られる。
【選択図】図１Ａ

公开(公告)号：JP4652230B2

公开(公告)日：2011-03-16

申请号：JP2005506593

申请日：2004-06-01

Applicant: ルネサスエレクトロニクス株式会社 ,  日本電気株式会社

Inventor： タラス クシュタ ,  貴範 佐伯 ,  薫 成田 ,  弘和 遠矢 ,  伴行 金子

IPC: H05K1/02 ,  H01P3/06 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K1/0222 ,  H01P3/06 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0251 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09809

公开(公告)号：JP4574288B2

公开(公告)日：2010-11-04

申请号：JP2004254851

申请日：2004-09-01

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 進 中澤 ,  崇之 寺内 ,  厚志 小林 ,  渉 後藤 ,  和夫 梅田 ,  清 竹内

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46 ,  H05K1/14 ,  H05K3/00 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/462 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0169 ,  H05K2203/061

公开(公告)号：JP2010219503A

公开(公告)日：2010-09-30

申请号：JP2010015153

申请日：2010-01-27

Applicant: Ibiden Co Ltd ,  イビデン株式会社

Inventor： KARIYA TAKASHI ,  KOMATSU DAIKI

IPC: H01L23/15 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/13 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5387 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/12044 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/144 ,  H05K1/183 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4605 ,  H05K3/4608 ,  H05K3/4691 ,  H05K3/4694 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/063 ,  H01L2224/05599

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate for mounting a semiconductor element, in which fine-pitch wiring layers are formed to mount the semiconductor element and the reliability is not degraded by heat from the semiconductor element.
SOLUTION: In a semiconductor element mounting substrate 10, a low-thermal expansion substrate 50 is sandwiched between an interlayer resin layer 14U on the top surface and an interlayer resin layer 14D on the underside, and a conductor circuit 26 of an organic substrate 30 and a first conductor circuit 80 of the low-thermal expansion substrate 50 are connected via a via conductor 22 formed on the interlayer resin layer 14U. Thus the low-thermal expansion substrate 50 for mounting a semiconductor element 90 is connected to the organic substrate 30 that is connected to an external substrate, without arranging the organic substrate and the resin layers on the back side of the low-thermal expansion substrate 50 that is considerably affected by the thermal history of the semiconductor element 90.
COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Abstract translation: 解决的问题：提供一种用于安装半导体元件的基板，其中形成微细间距布线层以安装半导体元件，并且可靠性不会受到来自半导体元件的热的影响。 解决方案：在半导体元件安装基板10中，低热膨胀基板50夹在顶面的层间树脂层14U和下侧的层间树脂层14D之间，有机层的导体电路26 低热膨胀基板50的基板30和第一导体电路80经由形成在层间树脂层14U上的通路导体22连接。 因此，用于安装半导体元件90的低热膨胀基板50连接到与外部基板连接的有机基板30，而不将有机基板和树脂层布置在低热膨胀基板50的背面 这受到半导体元件90的热历史的很大影响。版权所有（C）2010，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2010177102A

公开(公告)日：2010-08-12

申请号：JP2009019765

申请日：2009-01-30

Applicant: Molex Inc ,  モレックス インコーポレイテドMolex Incorporated

Inventor： NIITSU TOSHIHIRO ,  NISHIKAWA MASAKO

IPC: H01R12/00 ,  H01R12/61 ,  H01R12/71 ,  H01R12/78 ,  H01R12/79

CPC classification number: H05K3/361 ,  H05K1/0239 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2203/0759 ,  H05K2203/1147 ,  Y10S439/95 ,  Y10T29/49117

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a connection structure of an electrical circuit capable of restraining degradation of capacitance between terminals. SOLUTION: The connection structure of an electrical circuit includes a conductor part 25 conducting with an electrical circuit of a first flat-type circuit base material 7, a dielectric part 4 fitted on the conductor part 25, and a facing part 35 fitted on a side of a second flat-type circuit base material 8. The dielectric part 4 faces to the facing part 35, and a liquid dielectric material is interposed between the dielectric part 4 and the facing part 35. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供能够抑制端子之间的电容劣化的电路的连接结构。 解决方案：电路的连接结构包括导体部分25，导体部分25与第一扁平电路基体材料7的电路，安装在导体部分25上的电介质部分4和装配的对置部分35 在第二扁平电路基材8的一侧。电介质部分4面向对置部分35，并且液体电介质材料介于电介质部分4和相对部分35之间。版权所有：（C ）2010，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JPWO2008053520A1

公开(公告)日：2010-02-25

申请号：JP2007513541

申请日：2006-10-30

Applicant: イビデン株式会社

Inventor： 通昌 高橋 ,  通昌 高橋 ,  雅一 青山 ,  雅一 青山

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K1/0218 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096

Abstract: 導体パターン(132、133)を備える可撓性基板(13)と剛性を有する非可撓性基材(112)とを、水平方向に並べて配置する。可撓性基板(13)と非可撓性基材(112)とを、可撓性基板(13)の少なくとも一部を露出するように無機材料(111a、111b、113a、113b)を含む絶縁層(111、113)で被覆する。可撓性基板(13)の導体パターン(132、133)に至るヴィア(116、141)を絶縁層に形成し、ヴィア(116、141)を介してメッキで、導体パターン(132、133)に至る配線(117、118、142、143)を形成する。絶縁層(111、113)の上に上層絶縁層(114、115、144、145)を積層し、回路(123、150)を形成する。

公开(公告)号：JP2009246100A

公开(公告)日：2009-10-22

申请号：JP2008090076

申请日：2008-03-31

Applicant: Tdk Corp ,  Tdk株式会社

Inventor： KAKEHI SHINICHIRO ,  HORINO KENJI ,  SAIDA HITOSHI ,  OIKAWA YASUNOBU

IPC: H05K3/46 ,  H01G2/06 ,  H01G4/005 ,  H01G4/33

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K3/382 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2203/033

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic component which has improved adhesion with substrates and also enhanced strength and reliability when buried between two resin substrates, and to provide an electronic component module. SOLUTION: In a dielectric element 1a, a side face 2E is roughened so that the surface roughness Ra is 15 nm or greater. By this means, the area of contact between a glass epoxy resin substrate 10 and insulating material 30 is increased, adhesion with resin substrates is improved, and strength and reliability can be enhanced when buried between two resin substrates. In the dielectric element 1a, the surface roughness Ra of the side face 2E is 5,000 nm or less, so that when burying the dielectric elements 1a and 1b between the glass epoxy resin substrate 10 and insulating material 30, the occurrence of air bubbles between surfaces of the dielectric elements 1a and 1b and the resin can be prevented. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种电子部件，其具有改善的与基板的粘附性，并且当埋在两个树脂基板之间时也提高强度和可靠性，并提供电子部件模块。 解决方案：在电介质元件1a中，侧面2E被粗糙化，使得表面粗糙度Ra为15nm以上。 通过这种方式，玻璃环氧树脂基板10和绝缘材料30之间的接触面积增加，与树脂基板的粘合性提高，并且当埋在两个树脂基板之间时可以提高强度和可靠性。 在电介质元件1a中，侧面2E的表面粗糙度Ra为5000nm以下，因此当将电介质元件1a和1b埋在玻璃环氧树脂基板10与绝缘材料30之间时，表面之间产生气泡 的电介质元件1a和1b以及树脂。 版权所有（C）2010，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2009238969A

公开(公告)日：2009-10-15

申请号：JP2008082286

申请日：2008-03-27

Applicant: Panasonic Corp ,  パナソニック株式会社

Inventor： SAKURAI DAISUKE ,  ATOKAWA KAZUYA ,  OCHI SHOZO

IPC: H01L21/60 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H05K3/305 ,  H01L21/563 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/13339 ,  H01L2224/13344 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/1339 ,  H01L2224/13444 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32505 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8185 ,  H01L2224/8192 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/321 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/613 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/24942 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00012

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To form a simple packaging structure which can connect an electronic component under a low pressure force and can ensure a high connection reliability, and to provide an electronic component packaging body. SOLUTION: In the packaging structure, an electrode terminal 1a of a semiconductor element 1 having a multilayer wiring layer 1b composed of a micro wiring layer and a brittle insulating film of a low dielectric constant is connected to an electrode terminal 6a (here, a projecting electrode 5 formed thereon) of a circuit board 6 through a conductive bonding agent 2, to charge a sealing resin 4 between the semiconductor element 1 and the circuit board 6. A stress relaxation layer 3 is formed surrounding a connection part by the conductive bonding agent 2. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：为了形成能够在低压力下连接电子部件并且可以确保高连接可靠性的简单的包装结构，并且提供电子部件包装体。 解决方案：在封装结构中，具有由微布线层构成的多层布线层1b和低介电常数的脆性绝缘膜的半导体元件1的电极端子1a连接到电极端子6a（这里 ，形成在其上的突出电极5）通过导电接合剂2对半导体元件1和电路板6之间的密封树脂4充电。应力松弛层3围绕连接部分形成 导电粘合剂2.版权所有（C）2010，JPO＆INPIT