公开(公告)号：TWI596734B

公开(公告)日：2017-08-21

申请号：TW105117997

申请日：2016-06-07

申请人： 南茂科技股份有限公司 ,  CHIPMOS TECHNOLOGIES INC.

发明人： 莊坤樹 ,  CHUANG, KUN-SHU

IPC分类号： H01L23/522 ,  H01L23/532

CPC分类号： H01L24/02 ,  H01L23/3192 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/17 ,  H01L2224/02145 ,  H01L2224/0233 ,  H01L2224/02351 ,  H01L2224/0236 ,  H01L2224/02373 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/05558 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11464 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/1184 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13018 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/1412 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/014

公开(公告)号：TWI589712B

公开(公告)日：2017-07-01

申请号：TW103131719

申请日：2014-09-15

申请人： 千住金屬工業股份有限公司 ,  SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.

发明人： 川浩由 ,  KAWASAKI, HIROYOSHI ,  近藤茂喜 ,  KONDOH, SHIGEKI ,  六本木貴弘 ,  ROPPONGI, TAKAHIRO ,  相馬大輔 ,  SOMA, DAISUKE ,  佐藤勇 ,  SATO, ISAMU

IPC分类号： C22C9/00 ,  B23K35/02 ,  B23K35/30 ,  H05K3/34

CPC分类号： B23K35/0238 ,  B22F1/025 ,  B23K35/30 ,  B23K35/302 ,  C22F1/00 ,  C22F1/08 ,  C23C18/32 ,  C25D3/12 ,  C25D7/00 ,  C25D17/16 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/556 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/111 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/11825 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/132 ,  H01L2224/13294 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/134 ,  H01L2224/13455 ,  H01L2224/13457 ,  H01L2224/1346 ,  H01L2224/1349 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/13582 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2224/1366 ,  H01L2224/1369 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10234 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01048 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01092 ,  H01L2924/0109 ,  H01L2924/0103

公开(公告)号：TWI588962B

公开(公告)日：2017-06-21

申请号：TW102130690

申请日：2013-08-27

申请人： 瑞薩電子股份有限公司 ,  RENESAS ELECTRONICS CORPORATION

发明人： 北尾良平 ,  KITAO, RIYOUHEI ,  土屋泰章 ,  TSUCHIYA, YASUAKI

IPC分类号： H01L23/52 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L21/76898 ,  H01L21/02271 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/481 ,  H01L23/522 ,  H01L23/53238 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/6835 ,  H01L2221/68372 ,  H01L2224/03002 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05157 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05176 ,  H01L2224/05181 ,  H01L2224/05187 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05657 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/11002 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/14051 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/14505 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953

公开(公告)号：TWI588960B

公开(公告)日：2017-06-21

申请号：TW104115148

申请日：2015-05-12

申请人： 英凡薩斯公司 ,  INVENSAS CORPORATION

发明人： 烏若 席普倫 亞梅卡 ,  UZOH, CYPRIAN EMEKA ,  卡克爾 雷傑許 ,  KATKAR, RAJESH

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/49811 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/0266 ,  B23K35/22 ,  B23K2201/40 ,  B32B15/01 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/56 ,  H01L21/563 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3135 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/24 ,  H01L24/73 ,  H01L24/742 ,  H01L24/81 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/98 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/03001 ,  H01L2224/03009 ,  H01L2224/03318 ,  H01L2224/0332 ,  H01L2224/0333 ,  H01L2224/03334 ,  H01L2224/0348 ,  H01L2224/03848 ,  H01L2224/03849 ,  H01L2224/039 ,  H01L2224/03901 ,  H01L2224/0391 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/051 ,  H01L2224/05294 ,  H01L2224/05547 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05582 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/05794 ,  H01L2224/05839 ,  H01L2224/05844 ,  H01L2224/05847 ,  H01L2224/05855 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06102 ,  H01L2224/10145 ,  H01L2224/11001 ,  H01L2224/11005 ,  H01L2224/11009 ,  H01L2224/111 ,  H01L2224/11318 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/11848 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/119 ,  H01L2224/11901 ,  H01L2224/1191 ,  H01L2224/13005 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13018 ,  H01L2224/13021 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13169 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/13294 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/13339 ,  H01L2224/13344 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/13355 ,  H01L2224/13561 ,  H01L2224/13562 ,  H01L2224/13565 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/13609 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16059 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16147 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/1701 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/17505 ,  H01L2224/2101 ,  H01L2224/211 ,  H01L2224/2401 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24146 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/75253 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/81138 ,  H01L2224/81141 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/8122 ,  H01L2224/81224 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/82005 ,  H01L2224/82101 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2224/82105 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/3841

公开(公告)号：TWI587466B

公开(公告)日：2017-06-11

申请号：TW104129306

申请日：2015-09-04

申请人： 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

发明人： 黃麟智 ,  HUANG, LIN CHIH ,  鄧宏安 ,  TENG, HUNG AN ,  陳新瑜 ,  CHEN, HSIN YU ,  吳倉聚 ,  WU, TSANG JIUH ,  謝政傑 ,  HSIEH, CHENG CHIEH

IPC分类号： H01L23/488

CPC分类号： H01L24/81 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/78 ,  H01L23/145 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/17 ,  H01L24/96 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/81001 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/92124 ,  H01L2224/96 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2224/81805 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/81

公开(公告)号：TW201719834A

公开(公告)日：2017-06-01

申请号：TW105129743

申请日：2016-09-13

申请人： 聯發科技股份有限公司 ,  MEDIATEK INC.

发明人： 周哲雅 ,  CHOU, CHE YA ,  許文松 ,  HSU, WEN SUNG ,  陳南誠 ,  CHEN, NAN CHENG

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/28

CPC分类号： H01L23/49811 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3192 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/0346 ,  H01L2224/0361 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/16013 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16112 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/3841 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00

摘要： 本發明提供了一種半導體封裝，包括：一基座；複數個第一導電結構；以及一半導體組件，通過該等第一導電結構接合至該基座；其中，該半導體組件包括：一載體基底；複數個第二導電結構；以及一第一半導體主體，通過該等第二導電結構接合在該載體基底；其中，該等第一導電結構和該等第二導電結構分別設置在該載體基底的兩相對表面上；其中，該載體基底及該基座均為該第一半導體主體的一扇出結構。

简体摘要： 本发明提供了一种半导体封装，包括：一基座；复数个第一导电结构；以及一半导体组件，通过该等第一导电结构接合至该基座；其中，该半导体组件包括：一载体基底；复数个第二导电结构；以及一第一半导体主体，通过该等第二导电结构接合在该载体基底；其中，该等第一导电结构和该等第二导电结构分别设置在该载体基底的两相对表面上；其中，该载体基底及该基座均为该第一半导体主体的一扇出结构。

公开(公告)号：TW201712857A

公开(公告)日：2017-04-01

申请号：TW105118936

申请日：2016-06-16

申请人： 精材科技股份有限公司 ,  XINTEC INC.

发明人： 沈佳倫 ,  SHEN, CHIA LUN ,  張義民 ,  CHANG, YI MING ,  葉曉嵐 ,  YEH, HSIAO LAN ,  何彥仕 ,  HO, YEN SHIH

IPC分类号： H01L27/146 ,  H01L21/78 ,  H01L25/065 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L27/14687 ,  H01L21/78 ,  H01L24/03 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L24/94 ,  H01L25/0657 ,  H01L27/14636 ,  H01L2224/0331 ,  H01L2224/0332 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06131 ,  H01L2224/06132 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/11005 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1181 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14132 ,  H01L2224/14179 ,  H01L2224/16057 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/17135 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/818 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014

摘要： 一種晶片封裝體的製作方法包含下列步驟。印刷圖案化的錫膏層於晶圓之圖案化的導電層上。設置複數個錫球於第一部分的導電層的錫膏層上。施以迴焊製程於錫球與錫膏層。清洗錫膏層表面轉換的助焊劑層。

简体摘要： 一种芯片封装体的制作方法包含下列步骤。印刷图案化的锡膏层于晶圆之图案化的导电层上。设置复数个锡球于第一部分的导电层的锡膏层上。施以回焊制程于锡球与锡膏层。清洗锡膏层表面转换的助焊剂层。

公开(公告)号：TWI567926B

公开(公告)日：2017-01-21

申请号：TW103138513

申请日：2014-11-06

申请人： 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LTD.

发明人： 盧禎發 ,  LU, CHEN FA ,  蔡正原 ,  TSAI, CHENG YUAN ,  杜友倫 ,  TU, YEUR LUEN ,  蔡嘉雄 ,  TSAI, CHIA SHIUNG

IPC分类号： H01L25/04 ,  H01L23/52

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L21/76805 ,  H01L21/76877 ,  H01L21/76898 ,  H01L21/8221 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3192 ,  H01L23/481 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/528 ,  H01L23/562 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/08 ,  H01L24/09 ,  H01L24/13 ,  H01L24/80 ,  H01L24/89 ,  H01L25/50 ,  H01L27/0688 ,  H01L2224/023 ,  H01L2224/02351 ,  H01L2224/024 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/05025 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/08145 ,  H01L2224/08146 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/1145 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/80895 ,  H01L2224/80896 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/9212 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/8203 ,  H01L2224/821 ,  H01L2224/80001 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/01074

公开(公告)号：TW201644028A

公开(公告)日：2016-12-16

申请号：TW104130982

申请日：2015-09-18

申请人： 華亞科技股份有限公司 ,  INOTERA MEMORIES, INC.

发明人： 施信益 ,  SHIH, SHING YIH ,  吳鐵將 ,  WU, TIEH CHIANG

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/05 ,  H01L24/03 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0362 ,  H01L2224/03622 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05005 ,  H01L2224/05012 ,  H01L2224/05015 ,  H01L2224/05017 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05111 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/05341 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/06 ,  H01L2924/07025

摘要： 本發明提供一種連接結構及其製造方法。所述連接結構包含半導體基板、金屬層、鈍化層以及導電結構。金屬層位於半導體基板之上方。鈍化層位於金屬層之上方，且包含一個開口。導電結構具有圖案化表面結構，圖案化表面結構透過鈍化層之開口與金屬層接觸。

简体摘要： 本发明提供一种连接结构及其制造方法。所述连接结构包含半导体基板、金属层、钝化层以及导电结构。金属层位于半导体基板之上方。钝化层位于金属层之上方，且包含一个开口。导电结构具有图案化表面结构，图案化表面结构透过钝化层之开口与金属层接触。

公开(公告)号：TWI562306B

公开(公告)日：2016-12-11

申请号：TW100125422

申请日：2011-07-19

申请人： 史達晶片有限公司 ,  STATS CHIPPAC, LTD.

发明人： 林耀劍 ,  LIN, YAOJIAN ,  陳康 ,  CHEN, KANG ,  方建敏 ,  FANG, JIANMIN ,  馮霞 ,  FENG, XIA

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L21/561 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3192 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/02311 ,  H01L2224/02321 ,  H01L2224/02375 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/02381 ,  H01L2224/0239 ,  H01L2224/024 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03452 ,  H01L2224/0346 ,  H01L2224/03464 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05558 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1145 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/11464 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/11901 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207