公开(公告)号：US20120209100A1

公开(公告)日：2012-08-16

申请号：US13333836

申请日：2011-12-21

申请人： Maria OP DE BEECK ,  Eric Beyne ,  Philippe Soussan

发明人： Maria OP DE BEECK ,  Eric Beyne ,  Philippe Soussan

IPC分类号： H01L21/56 ,  A61B5/04

CPC分类号： A61B5/686 ,  A61B5/6861 ,  A61B2562/0247 ,  A61B2562/028 ,  A61M5/14276 ,  A61M2205/0244 ,  A61M2205/8206 ,  A61N1/37205 ,  A61N1/375 ,  A61N1/3756 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A method is disclosed for packaging a device, e.g., for bio-medical applications. In one aspect, the method includes obtaining a component on a substrate and separating the component and a first part of the substrate from a second part of the substrate using at least one physical process inducing at least one sloped side wall on the first part of the substrate. The method also includes providing an encapsulation for the chip. The resulting packaged chip advantageously has a good step coverage resulting in a good hermeticity, less sharp edges resulting in a reduced risk of damaging or infection after implantation and has a relatively small packaged volume compared to conventional big box packaging techniques.

摘要翻译： 公开了一种用于包装装置的方法，例如用于生物医学应用。 在一个方面，该方法包括在基底上获得部件并使用至少一个物理过程将基板的部件和第一部分与基板的第二部分分离，该至少一个物理工艺在第一部分上引入至少一个倾斜的侧壁 基质。 该方法还包括为芯片提供封装。 所得到的封装芯片有利地具有良好的阶梯覆盖，导致良好的气密性，较少的尖锐边缘导致植入后损害或感染的风险降低，并且与传统的大盒子封装技术相比具有相对较小的封装体积。

公开(公告)号：US20110304987A1

公开(公告)日：2011-12-15

申请号：US13151021

申请日：2011-06-01

申请人： Herman Oprins ,  Bart Vandevelde ,  Paolo Fiorini ,  Eric Beyne ,  Joeri De Vos ,  Bivragh Majeed

发明人： Herman Oprins ,  Bart Vandevelde ,  Paolo Fiorini ,  Eric Beyne ,  Joeri De Vos ,  Bivragh Majeed

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H01L23/4735 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： The present disclosure is related to a device for cooling the surface of a semiconductor device such as an integrated circuit or the like, the cooling device comprising a plurality of channels (3′) which are non-parallel to the surface to be cooled, each channel comprising a plurality of separate electrodes (5) or equivalent conducting areas arranged along the length of each channel, the device further comprising or being connectable to means for applying a voltage to the electrodes or conducting areas in each channel according to a sequence, the sequence being such that a droplet (6) of cooling liquid in a channel may be moved from one electrode to the next, thereby transporting the droplet from the top of the channel to the bottom, from where the droplet impinges on the surface to be cooled.

摘要翻译： 本公开涉及用于冷却诸如集成电路等的半导体器件的表面的器件，该冷却器件包括与待冷却表面不平行的多个通道（3'），每个通道 通道包括沿着每个通道的长度布置的多个分离的电极（5）或等效的导电区域，所述装置还包括或可连接到根据序列向每个通道中的电极或导电区域施加电压的装置， 序列使得通道中的冷却液体的液滴（6）可以从一个电极移动到下一个电极，从而将液滴从通道的顶部输送到底部，从而液滴撞击在待冷却的表面上 。

公开(公告)号：US20110037179A1

公开(公告)日：2011-02-17

申请号：US12848057

申请日：2010-07-30

申请人： Paresh Limaye ,  Jan Vanfleteren ,  Eric Beyne

发明人： Paresh Limaye ,  Jan Vanfleteren ,  Eric Beyne

IPC分类号： H01L23/52 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/49833 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/4985 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

摘要： A semiconductor package is disclosed. In one aspect, the package includes a base frame and a wiring substrate mounted on the base frame. The base frame has two pieces made of a material with respectively a first and a second coefficient of thermal expansion and connected to each other via resilient connecting structures. The wiring substrate has electric wiring tracks providing the electric connection between first and second bond pads, provided for being electrically connected to bond pads on respectively a die and a printed wiring board. The electrical wiring tracks have flexible parts provided to expand and contract along with the resilient connecting structures.

摘要翻译： 公开了半导体封装。 在一个方面中，包装包括安装在基架上的基架和布线基板。 基座框架具有由具有第一和第二热膨胀系数的材料制成的两个部件，并通过弹性连接结构相互连接。 布线基板具有提供第一和第二接合焊盘之间的电连接的电线路轨道，提供用于分别电连接到管芯和印刷线路板上的接合焊盘。 电线轨道具有设置成与弹性连接结构一起膨胀和收缩的柔性部分。

公开(公告)号：US20110027967A1

公开(公告)日：2011-02-03

申请号：US12831919

申请日：2010-07-07

申请人： Eric Beyne ,  Paresh Limaye

发明人： Eric Beyne ,  Paresh Limaye

IPC分类号： H01L21/30

CPC分类号： H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/03912 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

摘要： A method for insertion bonding and a device thus obtained are disclosed. In one aspect, the device includes a first substrate having a front main surface and at least one protrusion at the front main surface. The device includes a second substrate having a front main surface and at least one hole extending from the front main surface into the second substrate. The protrusion of the first substrate is inserted into the hole of the second substrate. The hole is formed in a shape wherein the width is reduced in the depth direction and wherein the width of at least a part of the hole is smaller than the width of the protrusion at the location of the metal portion thereof. The protrusion is deformed during insertion thereof in the hole to provide a bond between the part of the hole and the metal portion.

摘要翻译： 公开了一种用于插入接合的方法和由此获得的器件。 一方面，该装置包括具有前主表面和在前主表面处的至少一个突起的第一基底。 该装置包括具有前主表面和从前主表面延伸到第二基板的至少一个孔的第二基板。 将第一基板的突起插入第二基板的孔中。 孔形成为宽度在深度方向上减小的形状，并且其中孔的至少一部分的宽度小于在其金属部分的位置处的突起的宽度。 突起在其插入孔期间变形，以在孔的一部分和金属部分之间形成结合。

公开(公告)号：US07835157B2

公开(公告)日：2010-11-16

申请号：US11951739

申请日：2007-12-06

申请人： Hendrikus Tilmans ,  Eric Beyne ,  Henri Jansen ,  Walter De Raedt

发明人： Hendrikus Tilmans ,  Eric Beyne ,  Henri Jansen ,  Walter De Raedt

IPC分类号： H05K1/16

CPC分类号： B81B7/0006 ,  H01H59/0009 ,  H01L21/84 ,  H01L27/12 ,  H01P1/127

摘要： An interconnect module and a method of manufacturing the same. The method of making an interconnect module on a substrate comprises forming an interconnect section on the substrate. The interconnect section comprises at least two metal interconnect layers separated by a dielectric layer. The method further comprises forming a passive device on the substrate at a location laterally adjacent to the interconnect section. The passive device comprises at least one moveable element comprising a metal layer. The method further comprises forming the metal layer and one of the at least two metal interconnect layers from substantially the same material.

摘要翻译： 互连模块及其制造方法。 在衬底上制造互连模块的方法包括在衬底上形成互连部分。 互连部分包括由介电层隔开的至少两个金属互连层。 该方法还包括在横向邻近互连部分的位置处在衬底上形成无源器件。 无源器件包括至少一个包括金属层的可移动元件。 该方法还包括从基本上相同的材料形成金属层和至少两个金属互连层中的一个。

公开(公告)号：US20080157897A1

公开(公告)日：2008-07-03

申请号：US11951739

申请日：2007-12-06

申请人： Hendrikus Tilmans ,  Eric Beyne ,  Henri Jansen ,  Walter De Raedt

发明人： Hendrikus Tilmans ,  Eric Beyne ,  Henri Jansen ,  Walter De Raedt

IPC分类号： H01P1/10

CPC分类号： B81B7/0006 ,  H01H59/0009 ,  H01L21/84 ,  H01L27/12 ,  H01P1/127

摘要： An interconnect module and a method of manufacturing the same. The method of making an interconnect module on a substrate comprises forming an interconnect section on the substrate. The interconnect section comprises at least two metal interconnect layers separated by a dielectric layer. The method further comprises forming a passive device on the substrate at a location laterally adjacent to the interconnect section. The passive device comprises at least one moveable element comprising a metal layer. The method further comprises forming the metal layer and one of the at least two metal interconnect layers from substantially the same material.

摘要翻译： 互连模块及其制造方法。 在衬底上制造互连模块的方法包括在衬底上形成互连部分。 互连部分包括由介电层隔开的至少两个金属互连层。 该方法还包括在横向邻近互连部分的位置处在衬底上形成无源器件。 无源器件包括至少一个包括金属层的可移动元件。 该方法还包括从基本上相同的材料形成金属层和至少两个金属互连层中的一个。

公开(公告)号：US07368311B2

公开(公告)日：2008-05-06

申请号：US10897271

申请日：2004-07-21

申请人： Hendrikus Tilmans ,  Eric Beyne ,  Henri Jansen ,  Walter De Raedt

发明人： Hendrikus Tilmans ,  Eric Beyne ,  Henri Jansen ,  Walter De Raedt

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： B81B7/0006 ,  H01H59/0009 ,  H01L21/84 ,  H01L27/12 ,  H01P1/127

摘要： An interconnect module and a method of manufacturing the same. The method of making an interconnect module on a substrate comprises forming an interconnect section on the substrate. The interconnect section comprises at least two metal interconnect layers separated by a dielectric layer. The method further comprises forming a passive device on the substrate at a location laterally adjacent to the interconnect section. The passive device comprises at least one moveable element comprising a metal layer. The method further comprises forming the metal layer and one of the at least two metal interconnect layers from substantially the same material.

摘要翻译： 互连模块及其制造方法。 在衬底上制造互连模块的方法包括在衬底上形成互连部分。 互连部分包括由介电层隔开的至少两个金属互连层。 该方法还包括在横向邻近互连部分的位置处在衬底上形成无源器件。 无源器件包括至少一个包括金属层的可移动元件。 该方法还包括从基本上相同的材料形成金属层和至少两个金属互连层中的一个。

公开(公告)号：US07205177B2

公开(公告)日：2007-04-17

申请号：US11171483

申请日：2005-06-30

申请人： Walter De Raedt ,  Steven Brebels ,  Steven Sanders ,  Tom Torfs ,  Eric Beyne

发明人： Walter De Raedt ,  Steven Brebels ,  Steven Sanders ,  Tom Torfs ,  Eric Beyne

IPC分类号： H01L21/48 ,  H01L23/48 ,  B23K31/02

CPC分类号： H01L23/3128 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/5225 ,  H01L23/5227 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/11005 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/1191 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/29017 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/9212 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/92222 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/1627 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/381 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/45099

摘要： A method of bonding two elements such as wafers used in microelectronics applications is disclosed. One inventive aspect relates to a method for bonding comprising producing on a first main surface of a first element a first solder ball, producing on a first main surface of a second element a second solder ball, providing contact between the first solder ball and the second solder ball, bonding the first element and the second element by applying a reflow act whereby the solder balls melt and form a joined solder ball structure. Prior to the bonding, the first solder ball is laterally embedded in a nonconductive material, such that the upper part of the first solder ball is not covered by the non-conductive material. Devices related to such methods are also disclosed.

摘要翻译： 公开了在微电子应用中使用诸如晶片之类的两个元件的方法。 一个发明方面涉及一种用于接合的方法，包括在第一元件的第一主表面上产生第一焊球，在第二元件的第一主表面上产生第二焊球，在第一焊球和第二焊球之间提供接触 焊球，通过施加回流作用来接合第一元件和第二元件，由此焊球熔化并形成接合的焊球结构。 在接合之前，第一焊球侧向嵌入非导电材料，使得第一焊球的上部不被非导电材料覆盖。 还公开了与这些方法相关的装置。

公开(公告)号：US06566745B1

公开(公告)日：2003-05-20

申请号：US09538385

申请日：2000-03-29

申请人： Eric Beyne ,  Steve Lerner

发明人： Eric Beyne ,  Steve Lerner

IPC分类号： H01L2302

CPC分类号： H01L27/14618 ,  H01L31/0203 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/16235 ,  H01L2924/00

摘要： The present invention is related to an image sensor packaging technique based on a Ball Grid Array (BGA) IC packaging technique, further referred to as image sensor ball grid array (ISBGA). A transparent cover is attached to a semiconductor substrate. Depending on the method of attaching the cover to the substrate a hermetic or non-hermitic sealing is obtained. The obtained structure can be connected trough wire-bonding or flip chip connection.

摘要翻译： 本发明涉及一种基于球形阵列（BGA）IC封装技术的图像传感器封装技术，还被称为图像传感器球栅阵列（ISBGA）。 透明盖附接到半导体衬底。 根据将盖子附着到基板的方法，获得密封或非密封密封。 所获得的结构可以通过引线键合或倒装芯片连接来连接。

公开(公告)号：US06506664B1

公开(公告)日：2003-01-14

申请号：US09541995

申请日：2000-04-03

申请人： Eric Beyne ,  Augustin Coella-Vera

发明人： Eric Beyne ,  Augustin Coella-Vera

IPC分类号： H01L21322

CPC分类号： H01L25/50 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L2221/68354 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68363 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06593 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00

摘要： The present invention provides a method of transfer of a first planar substrate with two major surfaces to a second substrate, comprising the steps of: forming the first planar substrate, attaching one of the major surfaces of the first planar substrate to a carrier by means of a release layer; attaching the other major surface of the first substrate to the second substrate with a curable polymer adhesive layer; partly curing the polymer adhesive layer, disconnecting the release layer from the first substrate to separate the first substrate from the camer, followed by coing the polymer adhesive layer.

摘要翻译： 本发明提供了一种将具有两个主表面的第一平面基板转移到第二基板的方法，包括以下步骤：形成第一平面基板，通过第一平面基板将第一平面基板的主表面附接到载体上 释放层; 用可固化聚合物粘合剂层将第一基底的另一个主表面附着到第二基底; 部分地固化聚合物粘合剂层，将释放层与第一基底断开，以将第一基底与摄像机分离，随后使聚合物粘合剂层进行粘合。