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公开(公告)号：CN102047347B
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN200980120076.5
申请日：2009-06-30
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H01B1/22 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J201/00 , H01B1/00 , H01L21/60 , H01R11/01 , H05K1/14
CPC classification number: H01R4/04 , C08G18/10 , C08G18/672 , C08K9/00 , C09D175/06 , C09D175/16 , C09J11/00 , C09J2203/326 , H01B1/22 , H01L24/28 , H01L24/29 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29399 , H01L2224/83851 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/0218 , H05K2201/0221 , H05K2201/0224 , C08G18/42 , C08G18/3231 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电路连接材料和电路连接结构体，就本发明的电路连接材料而言，其为介入于相对峙的电路电极间、对相对置的电路电极加压并将加压方向的电极间电连接的电路连接材料，含有粘接剂成分、表面的至少一部分被绝缘覆盖体所覆盖的第一导电粒子、表面的至少一部分被Ni或其合金或其氧化物或者被维氏硬度300Hv以上的金属所覆盖且具有突起的第二导电粒子，前述第一导电粒子与前述第二导电粒子的个数比(第一导电粒子的个数/第二导电粒子的个数)为0.4～3。
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公开(公告)号：CN101622679B
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN200880006165.2
申请日：2008-02-25
Applicant: 积水化学工业株式会社
Inventor： 石田浩也
CPC classification number: H01R13/03 , B22F1/025 , C22C5/02 , C23C18/44 , H01B1/02 , H05K3/323 , H05K2201/0218
Abstract: 本发明是一种导电性微粒，包括：基材微粒、形成于所述基材微粒的表面的镍层和形成于所述镍层的表面的金层，在所述金层中，最表面至深度5nm以内的金层中的镍含量为4重量％以下。
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公开(公告)号：CN101689413B
公开(公告)日：2012-01-04
申请号：CN200880022648.1
申请日：2008-07-04
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , B23K35/3033 , B23K35/32 , H01R4/04 , H01R13/03 , H05K2201/0218 , H05K2201/0221 , H05K2203/0425
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种可以降低连接电阻值、可以实现高连接可靠性的导电性微粒。另外，本发明的目的在于，提供使用该导电性微粒制成的各向异性导电材料及连接结构体。本发明的导电性微粒是在树脂微粒的表面依次层叠有含有镍或钯的金属层、和含有低熔点金属和选自铊、铟及镓中的至少一种第13族元素的低熔点金属层的导电性微粒，其特征在于，所述第13族元素在所述低熔点金属层中所含的金属的总量中所占的含量为0.01～6重量％。
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公开(公告)号：CN102131602A
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN200980132634.X
申请日：2009-06-23
Applicant: 耶路撒冷希伯来大学伊森姆研究发展有限公司
CPC classification number: B22F1/0022 , B01J13/02 , B22F1/0018 , B22F1/02 , B22F1/025 , B22F9/18 , B22F9/24 , B22F2001/0092 , B22F2301/10 , B22F2998/00 , B82Y30/00 , C09D11/30 , C09D11/322 , C09D11/52 , H05K1/097 , H05K2201/0218 , Y10T428/24901
Abstract: 一种包括多个多金属纳米粒子的组合物，每一个纳米粒子都基本上由包含至少一种第一金属(Me1)的核和包含至少一种第二金属(Me2)的原子的连续的壳组成。任选地，Me2原子的连续的壳保护Me1原子在低于150℃的所有温度下不受氧化。
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公开(公告)号：CN101965617A
公开(公告)日：2011-02-02
申请号：CN200880127833.7
申请日：2008-03-07
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K1/115 , H01B1/026 , H01B1/22 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H05K3/462 , H05K2201/0218 , H05K2201/0272 , H05K2201/10378 , H05K2203/0425 , H01L2224/0401
Abstract: 导电材料(10)具有：第一金属部(11)，其以第一金属为主成分；第二金属部(12)，其以第二金属为主成分，并形成在上述第一金属部的表面上，该第二金属具有比上述第一金属的熔点低的熔点，并且该第二金属能够与上述第一金属形成金属间化合物；第三金属部(13)，其以第三金属为主成分，该第三金属能够与上述第二金属发生共晶反应。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1303175C
公开(公告)日：2007-03-07
申请号：CN02829541.2
申请日：2002-09-04
CPC classification number: H01B1/22 , C08K3/08 , C09J9/02 , C09J2205/102 , H05K3/321 , H05K2201/0218 , H05K2201/0272
Abstract: 本发明提供了一种导电性粘接剂，在含有导电粒子和树脂的导电性粘接剂中，该导电粒子的30重量%以上实质上由银和锡构成，且该导电粘接剂的金属成分中银∶锡的摩尔比在77.5∶22.5-0∶100的范围。本发明还提供了使用该导电性粘接剂接合的电路。
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公开(公告)号：CN1717156A
公开(公告)日：2006-01-04
申请号：CN200410097882.4
申请日：2004-11-30
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H05K3/328 , H01L23/24 , H01L23/66 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/41 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L25/072 , H01L25/16 , H01L2223/6644 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05644 , H01L2224/11332 , H01L2224/11505 , H01L2224/13099 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/27505 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/29111 , H01L2224/29144 , H01L2224/2919 , H01L2224/29344 , H01L2224/32225 , H01L2224/371 , H01L2224/3754 , H01L2224/40095 , H01L2224/40225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/49111 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81205 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83801 , H01L2224/8384 , H01L2224/85205 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01044 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01061 , H01L2924/01072 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01076 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/10272 , H01L2924/12041 , H01L2924/12044 , H01L2924/1301 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H01L2924/351 , H05K1/183 , H05K3/102 , H05K3/321 , H05K2201/0218 , H05K2201/0257 , H05K2201/10636 , H05K2201/10674 , H05K2203/1131 , Y02P70/611 , H01L2924/00 , H01L2924/01014 , H01L2924/00015 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929 , H01L2924/2076 , H01L2224/83205 , H01L2924/00012 , H01L2924/01028 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 提供可实现缩小安装面积及薄形化的电子部件的安装方法、半导体模块及半导体器件。本发明的一个课题解决手段是将形成于基板上的电极和形成于电子部件上的电极进行接合的电子部件的安装方法，所述接合通过凝聚了至少一种金属粒子的金属层来进行接合。而且，所述金属粒子以平均粒径为1～50nm构成。另外，最好是构成其厚度为5～100μm的金属层。
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公开(公告)号：CN1665899A
公开(公告)日：2005-09-07
申请号：CN02829541.2
申请日：2002-09-04
CPC classification number: H01B1/22 , C08K3/08 , C09J9/02 , C09J2205/102 , H05K3/321 , H05K2201/0218 , H05K2201/0272
Abstract: 本发明提供了一种导电性粘接剂，在含有导电粒子和树脂的导电性粘接剂中，该导电粒子的30重量％以上实质上由银和锡构成，且该导电粘接剂的金属成分中银∶锡的摩尔比在77.5∶22.5－0∶100的范围。本发明还提供了使用该导电性粘接剂接合的电路。
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公开(公告)号：CN1084917C
公开(公告)日：2002-05-15
申请号：CN95117360.X
申请日：1995-09-25
Applicant: 国际商业机器公司
Inventor： 康·K·宋 , 特里斯塔·O·格雷厄姆 , 桑普西·普鲁绍茨曼 , 朱迪思·M·罗丹 , 雷维·F·萨拉弗
IPC: H01B1/22
CPC classification number: H01L24/83 , H01L23/49883 , H01L24/29 , H01L2224/1329 , H01L2224/13347 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/29101 , H01L2224/29111 , H01L2224/2929 , H01L2224/29347 , H01L2224/29409 , H01L2224/29411 , H01L2224/29413 , H01L2224/29499 , H01L2224/81192 , H01L2224/83101 , H01L2224/83192 , H01L2224/83851 , H01L2224/83886 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/01042 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15312 , H01L2924/15787 , H01L2924/1579 , H01L2924/351 , H05K1/181 , H05K3/321 , H05K2201/0129 , H05K2201/0218 , H05K2201/10689 , H05K2201/10719 , H05K2203/0425 , H01L2924/00 , H01L2224/2919 , H01L2924/00014
Abstract: 一种导电胶体，包括：具有导电涂层的多个颗粒；以及热塑性聚合物材料，其特征在于：相对于所述颗粒和聚合物的总和，所述颗粒占30～79重量%。
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公开(公告)号：CN1310219A
公开(公告)日：2001-08-29
申请号：CN01102892.0
申请日：2001-02-22
Applicant: 国际商业机器公司
Inventor： 杰弗里·D·杰罗姆 , 孙·K·刚 , 康斯坦丁诺斯·帕帕托玛斯 , 桑帕斯·珀索塔曼
IPC: C09J163/00 , C09J9/02
CPC classification number: H05K1/095 , C08K3/10 , C08L2666/54 , C09J163/00 , H01B1/22 , H05K3/4069 , H05K2201/0218 , H05K2203/0425
Abstract: 提供一种具有更宽的特性可选范围的电传导粘结剂,其具有微米直径范围随机大小的颗粒,以低熔点金属涂覆。涂覆颗粒悬浮于由热固性树脂和助熔树脂混合物的媒介质中,选择其粘性和收缩性,丝网印刷性,电和机械性能适应广泛范围的特性条件。媒介质或树脂系统包括热固性环脂烃类环氧树脂,热固性含苯氧基聚合物,热固性单官能柠檬油精氧化物。颗粒的低熔点涂覆系统包括In,Sn及合金如In－Sn,Sn－Pb,Bi－Sn,Bi－Sn－In和InAg。微米直径范围颗粒包括Cu,Ni,Co,Ag,Pd,Pt,聚合物和陶瓷。
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