公开(公告)号：CN103915354B

公开(公告)日：2017-04-26

申请号：CN201310118009.8

申请日：2013-04-07

申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司

发明人： 张志鸿 ,  吴胜郁 ,  蔡佩君 ,  郭庭豪 ,  陈承先

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H05K3/3452 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49894 ,  H01L2224/16225 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0594 ,  Y10T428/24802

摘要： 提供了一种器件。该器件可以包括集成电路封装件。该集成电路封装件可以包括第一层和焊料掩模。第一层可以包括顶面，其中焊料掩模设置在第一层的顶面上。焊料掩模可以包括纵向边缘。纵向边缘可以在第一层的顶面和纵向边缘之间形成不小于90度的角。该角可以不小于120度或不小于150度。本发明公开了用于BOT层压封装件的改进的焊料掩模形状。

公开(公告)号：CN103681614B

公开(公告)日：2016-09-14

申请号：CN201310218344.5

申请日：2013-06-04

申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司

发明人： 陈冠宇 ,  林育蔚 ,  曾裕仁 ,  郭庭豪 ,  陈承先

IPC分类号： H01L23/538 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/02 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/76885 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/02125 ,  H01L2224/02141 ,  H01L2224/02145 ,  H01L2224/0215 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05114 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/10125 ,  H01L2224/11013 ,  H01L2224/11019 ,  H01L2224/1112 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11472 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13015 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13026 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/13166 ,  H01L2224/13551 ,  H01L2224/13564 ,  H01L2224/13565 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/13582 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/13686 ,  H01L2224/1369 ,  H01L2224/14051 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/16503 ,  H01L2224/81007 ,  H01L2224/81143 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81424 ,  H01L2224/81439 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/8181 ,  H01L2224/81895 ,  H01L2224/8192 ,  H01L2224/81948 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/301 ,  H01L2924/35 ,  Y10T29/49144 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/053 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 一种迹线上凸块（BOT）结构包括由集成电路支撑的接触元件、电连接到接触元件的凸块下金属化（UBM）部件、位于凸块下金属化部件上的金属凸块以及位于基板上的基板迹线。基板迹线通过焊料接点和介面合金共化物连接到金属凸块；介面合金共化物的第一横截面积和焊料接点的第二横截面积的比率大于40%。

公开(公告)号：CN103456697B

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201310125458.5

申请日：2013-04-11

申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司

发明人： 张志鸿 ,  郭庭豪 ,  蔡宗甫 ,  顾旻峰

IPC分类号： H01L23/16 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L23/3121 ,  H01L21/304 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/78 ,  H01L21/82 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/564 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供了一种器件，包括第一封装部件和在第一封装部件下面的并与其接合的第二封装部件。模制材料设置在第一封装部件下方并且模制为与第一封装部件和第二封装部件接触，其中，模制材料和第一封装部件形成界面。隔离区包括第一边缘，其中，隔离区的第一边缘与第一封装部件的第一边缘和模制材料的第一边缘接触。隔离区域的底部低于界面。本发明还提供了用于封装件的隔离环及其形成方法。

公开(公告)号：CN105762128A

公开(公告)日：2016-07-13

申请号：CN201610173414.3

申请日：2011-08-24

申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司

发明人： 郭庭豪 ,  陈玉芬 ,  陈承先 ,  余振华 ,  吴胜郁 ,  庄其达

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L23/485 ,  H01L21/60 ,  H01L23/00 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L24/13 ,  H01L23/3192 ,  H01L24/05 ,  H01L24/14 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05681 ,  H01L2224/05687 ,  H01L2224/1145 ,  H01L2224/11452 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13027 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13169 ,  H01L2224/14141 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L23/488 ,  H01L23/485

摘要： 本发明提供了一种用于半导体器件的伸长凸块结构。最上方保护层中具有穿过该保护层的开口。在开口中形成有柱状物，并且该柱状物延伸至最上方保护层的至少一部分上方。延伸到最上方保护层上方的部分通常为伸长形状。在实施例中，相对于凸块结构的部分的开口的部分延伸到最上方保护层上方，使得从开口的边缘到凸块的边缘的距离与凸块结构的长度的比率大于或者等于大约0.2。在另一实施例中，开口的位置相对于凸块的中心产生偏移。

公开(公告)号：CN105374779A

公开(公告)日：2016-03-02

申请号：CN201510482229.8

申请日：2015-08-07

申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司

发明人： 林彦良 ,  李明机 ,  郭庭豪 ,  陈承先 ,  陈玉芬 ,  吴胜郁

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/17 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/1705 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/3841 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/014

摘要： 本发明提供了半导体封装件，包括半导体管芯和衬底，衬底具有电耦接至半导体管芯的第一表面和与第一表面相对的第二表面。第一表面包括具有多个置放焊盘的核心区域以及围绕核心区域并且具有多条置放迹线的外围区域。置放焊盘的间距为约55μm至约280μm。半导体管芯包括面向衬底的第一表面的第三表面和与第三表面相对的第四表面。第三表面包括对应于衬底的置放焊盘和置放迹线而设置的多个细长凸块，并且细长凸块包括在其截面上的长轴和与长轴垂直的短轴。本发明还提供了一种制造半导体封装件的方法。

公开(公告)号：CN102456664B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201110314799.8

申请日：2011-10-17

申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司

发明人： 余振华 ,  蔡豪益 ,  吴俊毅 ,  郭庭豪

IPC分类号： H01L23/522 ,  H01L21/768

CPC分类号： H01L24/16 ,  H01L24/13 ,  H01L24/17 ,  H01L2224/02377 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13118 ,  H01L2224/1312 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/1601 ,  H01L2224/16104 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/1712 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81424 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明公开了一种低压力芯片封装。该封装包括两个衬底。第一衬底包括在芯片的角区中的第一导电结构阵列和在芯片的外围边缘区中的第二导电结构阵列。每个第一和第二导电结构具有导电柱和导电柱之上的焊料凸焊点，该导电柱在与所述第一衬底平行的平面中具有拉长的截面。该封装还包括具有金属轨迹阵列的第二衬底。每个长柱分别与金属轨迹形成轨迹上同轴凸焊点互连。芯片的角区中的柱的拉长的截面的长轴指向芯片的中心区，而芯片的外围边缘区中的柱的拉长的截面的长轴与该边缘垂直排列。

公开(公告)号：CN104637904A

公开(公告)日：2015-05-20

申请号：CN201410025291.X

申请日：2014-01-20

申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司

发明人： 吴胜郁 ,  郭庭豪 ,  陈承先

IPC分类号： H01L23/488

CPC分类号： H01L24/17 ,  H01L23/3192 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/528 ,  H01L24/02 ,  H01L24/05 ,  H01L24/09 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/33 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/0235 ,  H01L2224/02375 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/14133 ,  H01L2224/16013 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/3003 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/35121 ,  H01L2924/3841 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00012

摘要： 一种封装件包括第一封装组件和第二封装组件。第一封装组件包括位于第一封装组件的表面处的第一金属导线和第二金属导线。第二金属导线平行于第一金属导线。第二金属导线包括具有第一宽度的窄金属导线部分和具有大于第一宽度的第二宽度的宽金属导线部分，宽金属导线部分连接至窄金属导线部分。第二封装组件位于第一封装组件的上方。第二封装组件包括与第一金属导线的一部分重叠的金属凸块、以及将金属凸块接合至第一金属导线的导电连接件。导电连接件与第一金属导线的顶面和侧壁相接触。金属凸块邻近窄金属导线部分。本发明还公开了用于增大凸块与导线距离的导线上凸块设计。

公开(公告)号：CN103855132A

公开(公告)日：2014-06-11

申请号：CN201310067840.5

申请日：2013-03-04

申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司

发明人： 吴胜郁 ,  蔡佩君 ,  张志鸿 ,  郭庭豪 ,  陈承先

IPC分类号： H01L23/58

CPC分类号： H01L21/50 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49894 ,  H01L2224/16

摘要： 本发明公开了用于三维集成电路的装置和方法，其中，一种结构包括：衬底，包括位于衬底上的多条线；多个连接件，形成在半导体管芯的顶面上，半导体管芯形成在衬底上并通过多个连接件和形成在衬底顶面的角部处的伪金属结构连接至衬底，伪金属结构具有两个不连续部分。

公开(公告)号：CN103681590A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201310428929.X

申请日：2013-09-18

申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司

发明人： 林彦良 ,  曾裕仁 ,  黄昶嘉 ,  郭庭豪 ,  陈承先

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC分类号： H01L24/02 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/76885 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/02125 ,  H01L2224/02141 ,  H01L2224/02145 ,  H01L2224/0215 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05114 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/10125 ,  H01L2224/11013 ,  H01L2224/11019 ,  H01L2224/1112 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11472 ,  H01L2224/13005 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13015 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13026 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/13166 ,  H01L2224/13551 ,  H01L2224/13564 ,  H01L2224/13565 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/13582 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/13686 ,  H01L2224/1369 ,  H01L2224/14051 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/16503 ,  H01L2224/81007 ,  H01L2224/81143 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81424 ,  H01L2224/81439 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/8181 ,  H01L2224/81895 ,  H01L2224/8192 ,  H01L2224/81948 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/301 ,  H01L2924/35 ,  Y10T29/49144 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/053 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/206 ,  H01L2924/207

摘要： 本发明提供了一种凸块结构的实施例，包括：形成在衬底上的接触元件；覆盖衬底的钝化层，钝化层具有露出接触元件的钝化开口；覆盖钝化层的聚酰亚胺层，聚酰亚胺层具有露出接触元件的聚酰亚胺开口；电连接至接触元件的凸块下金属化层（UBM）部件，凸块下金属化层部件具有UBM宽度；以及位于凸块下金属化层部件上的铜柱，铜柱的远端具有铜柱宽度，并且UMB宽度大于铜柱宽度。本发明还提供了一种形成凸块结构的方法。

公开(公告)号：CN103000597A

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：CN201210003771.7

申请日：2012-01-04

申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司

发明人： 吴胜郁 ,  郭庭豪 ,  陈承先 ,  郑明达

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/49838 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/141 ,  H01L2224/14136 ,  H01L2224/14145 ,  H01L2224/14156 ,  H01L2224/81143 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

摘要： 公开了半导体器件及其制造和封装方法。在一个实施例中，半导体器件包括集成电路和连接至集成电路的表面的多个铜柱。所述多个铜柱具有伸长形状。多个铜柱的至少50％以基本上向心的取向布置。