公开(公告)号：CN105895596A

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201610079442.9

申请日：2016-02-04

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 陈宪伟

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L23/488 ,  H01L23/52

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L21/486 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/00 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/83005 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L23/481 ,  H01L23/488 ,  H01L23/52

Abstract: 一种封装件包括：器件管芯、在其中模制器件管芯的模制材料以及在封装件的表面处的表面介电层。角部开口在表面介电层中。角部开口邻近封装件的角部。内部开口在表面介电层中。内部开口离封装件的角部比角部开口离封装件的角部更远。角部开口具有大于内部开口的第二横向尺寸的第一横向尺寸。本发明实施例涉及通过调整PoP封装件中的开口尺寸来减少裂痕。

公开(公告)号：CN103050473B

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：CN201210078641.X

申请日：2012-03-22

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 陈宪伟 ,  王宗鼎 ,  李建勋 ,  蔡豪益 ,  李明机 ,  余振华

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/16

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L21/563 ,  H01L23/525 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/73 ,  H01L24/98 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/10156 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/14131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/32052 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552

Abstract: 本发明公开了一种封装件，该封装件包括印刷电路板(PCB)以及通过焊球接合到PCB的管芯。可再造的底部填充物被分配在该PCB和该管芯之间的区域内中。本发明还提供了一种具有可再造底部填充物的晶圆级芯片尺寸封装件。

公开(公告)号：CN102800650B

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201110363632.0

申请日：2011-11-16

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 陈宪伟 ,  于宗源

IPC: H01L23/528 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L23/522 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/525 ,  H01L24/13 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/00

Abstract: 用于IC钝化结构的均匀度控制。本发明涉及半导体器件。半导体器件包括包含互连结构的晶片。互连结构包括多个通孔和多个互连线。半导体器件包括设置在互连结构之上的第一导电焊盘。第一导电焊盘电连接至互连结构。半导体器件包括设置在互连结构之上的多个第二导电焊盘。半导体器件包括设置在第一和第二导电焊盘之上并且至少部分地密封第一和第二导电焊盘的钝化层。半导体器件包括电连接至第一导电焊盘但是不与第二导电焊盘的导电端子电连接的导电端子。

公开(公告)号：CN102522395B

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201110461267.7

申请日：2007-04-29

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 刘豫文 ,  陈宪伟 ,  郑心圃 ,  蔡豪益

IPC: H01L25/065

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供一种封装结构，其包括：一基底，其包括一对第一平行边以及一对第二平行边，其中该基底包括至少一边角区与至少一中央区；至少一第一晶粒，其设置于该基底的该中央区上，该第一晶粒包括一对第三平行边与一对第四平行边；以及至少一第二晶粒，其设置于该基底的该边角区上，该第二晶粒包括一对第五平行边与一对第六平行边，其中所述第五平行边与所述第六平行边不平行于所述第一平行边以及所述第二平行边。本发明能够降低基底边角区处的应力以及晶粒的应力。

公开(公告)号：CN105428329A

公开(公告)日：2016-03-23

申请号：CN201510434802.8

申请日：2015-07-22

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 余振华 ,  李建裕 ,  郭宏瑞 ,  黄立贤 ,  陈宪伟 ,  叶德强 ,  刘重希 ,  郑心圃

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/485 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L24/05 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/03 ,  H01L24/13 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/0237 ,  H01L2224/0346 ,  H01L2224/03614 ,  H01L2224/0362 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05016 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/0541 ,  H01L2924/14

Abstract: 本发明讨论了封装件结构和形成封装件结构的方法。根据一些实施例，封装件结构包括集成电路管芯、至少横向密封集成电路管芯的密封剂、位于集成电路管芯和密封剂上的再分布结构、连接至再分布结构的连接件支撑金属以及位于连接件支撑金属上的外部连接件。再分布结构包括远离密封剂和集成电路管芯设置的介电层。连接件支撑金属具有位于介电层的表面上的第一部分并且具有在穿过介电层的开口中延伸的第二部分。连接件支撑金属的第一部分具有在远离介电层的表面的方向上延伸的倾斜侧壁。本发明的实施例还涉及具有UBM的封装件和形成方法。

公开(公告)号：CN105321913A

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201510001619.9

申请日：2015-01-04

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 陈英儒 ,  陈洁 ,  陈宪伟

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/562 ,  H01L21/4803 ,  H01L21/4825 ,  H01L21/486 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49527 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/525 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/585 ,  H01L24/19 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L25/105 ,  H01L2221/68372 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/27 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/1437 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/207

Abstract: 管芯包括金属焊盘、金属焊盘上方的钝化层和钝化层上方的聚合物层。金属柱位于金属焊盘的上方并且电连接至金属焊盘。金属环形件与金属柱共平面。聚合物层包括与金属柱和金属环形件共平面的部分。本发明还涉及器件管芯中的环形件结构。

公开(公告)号：CN105280579A

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：CN201410767804.4

申请日：2014-12-12

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 余振华 ,  郑心圃 ,  叶德强 ,  陈宪伟 ,  谢政杰 ,  邱铭彦

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3675 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供了半导体封装件和方法。第一封装件利用第一外部连接件和第二外部连接件接合至第一衬底。使用不同于第一外部连接件的材料形成第二外部连接件，以提供来自第一封装件的热路径。在一个特定实施例中，第一外部连接件是焊料球并且第二外部连接件是铜块。

公开(公告)号：CN103107152B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201210041605.6

申请日：2012-02-21

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 林俊宏 ,  陈玉芬 ,  林宗澍 ,  普翰屏 ,  陈宪伟

IPC: H01L23/488

CPC classification number: H01L24/14 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/525 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0233 ,  H01L2224/02331 ,  H01L2224/0239 ,  H01L2224/024 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05018 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/0508 ,  H01L2224/05085 ,  H01L2224/05558 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06051 ,  H01L2224/06131 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14131 ,  H01L2224/14135 ,  H01L2224/14136 ,  H01L2224/14179 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/17051 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2224/05552

Abstract: 芯片级半导体器件包括半导体管芯、第一凸块和第二凸块。具有第一直径和第一高度的第一凸块形成在半导体管芯的外部区域上。具有第二直径和第二高度的第二凸块形成在半导体管芯的内部区域上。第二直径大于第一直径，而第二高度与第一高度相同。通过改变凸块的形状，可以重新分配整个凸块的应力和应变。因此，提高了芯片级半导体器件的热循环可靠性。本发明还提供了一种用于芯片级封装的凸块。

公开(公告)号：CN105023837A

公开(公告)日：2015-11-04

申请号：CN201410373955.1

申请日：2014-07-31

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 郭宏瑞 ,  陈宪伟

IPC: H01L21/301 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L24/13 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3192 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/03 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/83005

Abstract: 本发明提供了一种示例性器件，该器件包括管芯、沿着管芯的侧壁延伸的模塑料，以及位于管芯和模塑料上方的第一聚合物层。第一聚合物层具有第一横向尺寸。该器件还包括位于第一聚合物层上方的第二聚合物层。第二聚合物层具有第二横向尺寸，其中，第二横向尺寸小于第一横向尺寸。本发明还涉及划线结构及其形成方法。

公开(公告)号：CN104916605A

公开(公告)日：2015-09-16

申请号：CN201410441989.X

申请日：2014-09-02

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 陈宪伟

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/31 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L21/76804 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/24 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68372 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供了一种封装件，包括：器件管芯；模制材料，用于在其中模制器件管芯；通孔，基本穿过模制材料，其中，通孔包括一端。所述一端为锥形且包括圆滑的侧壁表面。该封装件还包括重分布线，电连接至通孔。