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公开(公告)号：CN106660153A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201580046808.6
申请日：2015-07-15
申请人： 阿尔法装配解决方案公司
IPC分类号： B23K1/00 , B23K1/002 , B23K1/005 , B23K1/08 , B23K35/00 , B23K35/14 , B23K35/26 , C22C13/00 , C22C13/02
CPC分类号： B23K35/262 , B23K1/0016 , B23K1/002 , B23K1/0056 , B23K1/085 , B23K35/00 , B23K35/0222 , B23K35/0227 , B23K35/0233 , B23K35/0238 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/26 , B23K2101/40 , B23K2101/42 , C22C13/00 , C22C13/02 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/29101 , H01L2224/29105 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/29113 , H01L2224/29117 , H01L2224/29123 , H01L2224/29124 , H01L2224/29138 , H01L2224/29139 , H01L2224/29144 , H01L2224/29147 , H01L2224/29149 , H01L2224/29155 , H01L2224/29157 , H01L2224/2916 , H01L2224/29163 , H01L2224/29166 , H01L2224/29169 , H01L2224/29171 , H01L2224/29172 , H01L2224/2918 , H01L2224/83815 , H01L2924/01015 , H01L2924/0102 , H01L2924/01032 , H01L2924/01034 , H01L2924/01052 , H01L2924/01058
摘要： 无铅无锑的焊料合金，其包含：(a)从1至4重量％银(b)从0.5至6重量％铋(c)从3.55至15重量％铟(d)3重量％或更少的铜(e)任选地下列元素中的一种或多种：0至1重量％镍、0至1重量％的钛、0至1重量％锰、0至1重量％的稀土(例如铈)、0至1重量％的铬、0至1重量％锗、0至1重量％的镓、0至1重量％的钴、0至1重量％的铁、0至1重量％的铝、0至1重量％的磷、0至1重量％的金、0至1重量％的碲、0至1重量％的硒、0至1重量％的钙、0至1重量％的钒、0至1重量％的钼、0至1重量％的铂、0至1重量％的镁(f)余量为锡连同任何不可避免的杂质。
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公开(公告)号：CN105742193A
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201510971451.4
申请日：2015-12-22
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： H01L21/56 , H01L25/07 , H01L23/538
CPC分类号： H01L24/81 , B81C1/00238 , B81C3/001 , B81C2203/031 , B81C2203/035 , H01L21/50 , H01L23/10 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/08 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/80 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L2224/0345 , H01L2224/03452 , H01L2224/03462 , H01L2224/03464 , H01L2224/03602 , H01L2224/03614 , H01L2224/03616 , H01L2224/03912 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/05022 , H01L2224/05073 , H01L2224/05082 , H01L2224/05124 , H01L2224/05139 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05149 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05184 , H01L2224/05548 , H01L2224/05567 , H01L2224/05569 , H01L2224/05571 , H01L2224/056 , H01L2224/05611 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/05666 , H01L2224/05684 , H01L2224/06051 , H01L2224/08225 , H01L2224/1145 , H01L2224/11452 , H01L2224/11462 , H01L2224/11464 , H01L2224/1147 , H01L2224/11614 , H01L2224/119 , H01L2224/11912 , H01L2224/13012 , H01L2224/13013 , H01L2224/13014 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13124 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13149 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/13166 , H01L2224/16014 , H01L2224/16147 , H01L2224/2745 , H01L2224/27452 , H01L2224/27462 , H01L2224/27464 , H01L2224/2747 , H01L2224/27614 , H01L2224/279 , H01L2224/27912 , H01L2224/29011 , H01L2224/29013 , H01L2224/29014 , H01L2224/29082 , H01L2224/291 , H01L2224/29111 , H01L2224/29124 , H01L2224/29138 , H01L2224/29139 , H01L2224/29144 , H01L2224/29147 , H01L2224/29149 , H01L2224/29155 , H01L2224/29164 , H01L2224/29166 , H01L2224/32014 , H01L2224/32147 , H01L2224/32225 , H01L2224/73103 , H01L2224/80805 , H01L2224/80893 , H01L2224/80894 , H01L2224/80895 , H01L2224/80896 , H01L2224/81815 , H01L2224/8183 , H01L2224/83805 , H01L2224/83815 , H01L2224/8383 , H01L2224/92 , H01L2224/9202 , H01L2224/94 , H01L2924/10158 , H01L2924/1461 , H01L2924/163 , H01L2924/00014 , H01L2924/01014 , H01L2224/03 , H01L2224/11 , H01L2224/27 , H01L2924/00012 , H01L2224/0347 , H01L2924/014 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2224/114 , H01L2224/1146 , H01L2224/1161 , H01L2224/274 , H01L2224/2746 , H01L2224/2761 , H01L21/302 , H01L2224/034 , H01L2224/0361 , H01L2224/80 , H01L21/561 , H01L23/538 , H01L23/5389 , H01L25/071
摘要： 本发明的实施例提供了一种接合结构及其形成方法。在接合结构的第一表面上形成导电层，接合结构包括接合至第二衬底的第一衬底，接合结构的第一表面是第一衬底的暴露的表面。在导电层上形成具有第一开口和第二开口的图案化的掩模，第一开口和第二开口暴露导电层的一部分。在第一开口中形成第一接合连接件的第一部分，并且在第二开口中形成第二接合连接件的第一部分。图案化导电层以形成第一接合连接件的第二部分和第二接合连接件的第二部分。使用第一接合连接件和第二接合连接件将接合结构接合至第三衬底。
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公开(公告)号：CN108292637A
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201680068468.1
申请日：2016-10-13
申请人： 英特尔公司
IPC分类号： H01L23/367 , H01L23/373
CPC分类号： H01L23/3675 , H01L21/4871 , H01L21/4882 , H01L23/10 , H01L23/3735 , H01L23/42 , H01L23/433 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L25/18 , H01L2224/16145 , H01L2224/16227 , H01L2224/27334 , H01L2224/27848 , H01L2224/29019 , H01L2224/29021 , H01L2224/29022 , H01L2224/29082 , H01L2224/29083 , H01L2224/29101 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/29113 , H01L2224/29116 , H01L2224/29118 , H01L2224/2912 , H01L2224/29124 , H01L2224/29139 , H01L2224/29144 , H01L2224/29147 , H01L2224/29149 , H01L2224/29155 , H01L2224/29157 , H01L2224/2916 , H01L2224/29163 , H01L2224/29164 , H01L2224/29166 , H01L2224/29169 , H01L2224/29171 , H01L2224/29172 , H01L2224/29176 , H01L2224/2918 , H01L2224/29181 , H01L2224/29184 , H01L2224/29187 , H01L2224/2919 , H01L2224/29294 , H01L2224/293 , H01L2224/32058 , H01L2224/32245 , H01L2224/32257 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/73253 , H01L2224/83191 , H01L2224/83193 , H01L2224/83201 , H01L2224/8321 , H01L2224/83801 , H01L2224/83825 , H01L2224/92225 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/1304 , H01L2924/1434 , H01L2924/15311 , H01L2924/157 , H01L2924/15787 , H01L2924/1579 , H01L2924/16153 , H01L2924/16251 , H01L2924/1659 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/00014 , H01L2924/0532 , H01L2924/01004 , H01L2924/0103 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/01048 , H01L2924/01072 , H01L2924/00012
摘要： 描述了帮助冷却半导体封装（诸如多芯片封装（MCP））的方法、系统和装置。一种半导体封装包括衬底上的部件。该部件可以包括一个或多个半导体管芯。该封装还可以包括多基准集成式散热器（IHS）解决方案（也被称为智能IHS解决方案），在这里该智能IHS解决方案包括智能IHS盖。该智能IHS盖包括在智能盖的中心区域中形成的腔。该智能IHS盖可以在部件上，以使得该腔对应于该部件。第一热界面材料层（TIM层1）可以在部件上。单独IHS盖（IHS块）可以在TIM层1上。该IHS块可以被插入腔中。此外，中间热界面材料层（TIM-1A层）可以在IHS块和腔之间。
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