公开(公告)号：JP5645821B2

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：JP2011523441

申请日：2009-08-11

Applicant: センブラント リミテッド ,  センブラント リミテッド

Inventor： ハンフリーズ，マーク，ロブソン ,  フェルディナンディ，フランク ,  スミス，ロドニー，エドワード

IPC: H05K3/28

CPC classification number: H05K3/282 ,  H01H13/78 ,  H01H2215/004 ,  H01H2229/012 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/06 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45105 ,  H01L2224/45109 ,  H01L2224/45111 ,  H01L2224/45113 ,  H01L2224/45116 ,  H01L2224/4512 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45138 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45149 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/45157 ,  H01L2224/4516 ,  H01L2224/45164 ,  H01L2224/45166 ,  H01L2224/45169 ,  H01L2224/4517 ,  H01L2224/45171 ,  H01L2224/45173 ,  H01L2224/45178 ,  H01L2224/4518 ,  H01L2224/45184 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45599 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/4569 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48455 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/8502 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/2075 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/3011 ,  H05K3/222 ,  H05K3/284 ,  H05K3/328 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2203/049 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20759 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/20758

公开(公告)号：JP2014179457A

公开(公告)日：2014-09-25

申请号：JP2013052293

申请日：2013-03-14

Applicant: Shinko Electric Ind Co Ltd ,  新光電気工業株式会社

Inventor： KOBAYASHI KAZUKI ,  HORIKAWA YASUYOSHI ,  AIZAWA MITSUHIRO ,  HARA KOJI

IPC: H01L33/60 ,  H01L23/12 ,  H01L23/14

CPC classification number: H01L33/60 ,  H01L24/45 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0201 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/2054 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wiring board for mounting a light-emitting element, capable of improving adhesion strength between a reflection layer and an adhesive when bonding a light-emitting element to the reflection layer using the adhesive, and to provide a light-emitting device.SOLUTION: A light-emitting device 50 includes: a wiring board 10 which has an insulating layer 12, a wiring pattern 22 formed on the insulating layer 12, an insulating layer 30 formed to cover the wiring pattern 22, and a light-emitting element mounting region provided on an upper surface 30A of the insulating layer 30; and a light-emitting element 51 bonded to the upper surface 30A of the insulating layer 30 with an adhesive 52. A silica film S1 is formed on a part of the upper surface 30A of the insulating layer 30.

Abstract translation: 要解决的问题：为了提供一种用于安装发光元件的布线板，当使用粘合剂将发光元件接合到反射层时，能够提高反射层和粘合剂之间的粘合强度，并提供光 发光装置50包括：布线基板10，其具有绝缘层12，形成在绝缘层12上的布线图案22，形成为覆盖布线图案22的绝缘层30和 设置在绝缘层30的上表面30A上的发光元件安装区域; 以及利用粘合剂52与绝缘层30的上表面30A接合的发光元件51.在绝缘层30的上表面30A的一部分上形成二氧化硅膜S1。

公开(公告)号：JP2014143423A

公开(公告)日：2014-08-07

申请号：JP2014030950

申请日：2014-02-20

Applicant: Electro Scientific Industries Inc ,  エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド

Inventor： NASHNER MICHAEL ,  HOWERTON JEFFREY

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/02 ,  H01L23/06

CPC classification number: H05K3/445 ,  H05K1/053 ,  H05K3/4061 ,  H05K5/0247 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/09581 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/0323 ,  H05K2203/107 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a consumer electronic apparatus package which uses a metal substrate and is effectively available as a housing for many kinds of products.SOLUTION: The consumer electronic apparatus package comprises: a metal substrate 14 forming a housing; a plurality of electrically insulated contacts extending through the metal substrate 14; an electric insulation sleeve formed on a via sidewall 34; and a conductive filler 50 held by the insulation sleeve of the via sidewall 34. Each of the plurality of electrically insulated contacts includes: a first opening 40 of a top face in a part of the housing; a second opening 44 of a bottom face which is an opposite side of the part of the housing; and a penetration via 30 including the via sidewall 34 extending from the first opening 40 to the second opening 44. The electrically insulated contacts form a pattern on an outside surface of the housing, and an electric signal passes to the inside of the consumer electronic apparatus package via the conductive filler 50 of the consumer electronic apparatus package.

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种消费电子设备包装，其使用金属基底并且有效地用作许多种类的产品的外壳。解决方案：消费电子设备包装包括：形成外壳的金属基底14; 延伸穿过金属基板14的多个电绝缘触点; 形成在通孔侧壁34上的电绝缘套筒; 以及由通孔侧壁34的绝缘套管保持的导电填料50.多个电绝缘触点中的每一个包括：壳体的一部分中的顶面的第一开口40; 底面的第二开口44，其是壳体的一部分的相对侧; 以及穿透通孔30，其包括从第一开口40延伸到第二开口44的通孔侧壁34.电绝缘触点在壳体的外表面上形成图案，并且电信号传递到消费电子设备的内部 通过消费电子设备包装的导电填料50包装。

公开(公告)号：JP5302692B2

公开(公告)日：2013-10-02

申请号：JP2008555113

申请日：2008-01-25

Applicant: 昭和電工株式会社

Inventor： 彰彦 白川 ,  竜一 光本 ,  孝二 時田

IPC: H01G4/33 ,  H01G4/10

CPC classification number: H01G4/33 ,  H01G4/1218 ,  H01G4/20 ,  H01G9/0032 ,  H01G9/052 ,  H01G9/07 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2203/0315 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/266

Abstract: The capacitor material of the present invention is comprised by laminating a titanium dioxide layer and a titanate compound layer having perovskite crystals.

公开(公告)号：JP5159142B2

公开(公告)日：2013-03-06

申请号：JP2007097380

申请日：2007-04-03

Applicant: 株式会社日立製作所 ,  エルピーダメモリ株式会社

Inventor： 裕 植松 ,  英樹 大坂 ,  洋二 西尾 ,  英一 鈴木

IPC: H01L25/00

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP5103724B2

公开(公告)日：2012-12-19

申请号：JP2005286978

申请日：2005-09-30

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 健司 塩賀 ,  義克 石月 ,  香苗 中川 ,  泰治 酒井 ,  正孝 水越 ,  デイビット ベネキ ジョン ,  和明 栗原

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/32

CPC classification number: H01L23/50 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/642 ,  H01L23/645 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/0733 ,  Y10T29/42 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  H01L2224/05599

公开(公告)号：JP4997757B2

公开(公告)日：2012-08-08

申请号：JP2005366789

申请日：2005-12-20

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： デイビット ベネキ ジョン ,  健司 塩賀 ,  和明 栗原 ,  雅俊 石井

IPC: H01L27/04 ,  H01G4/12 ,  H01L21/822 ,  H01L23/12 ,  H05K1/16

CPC classification number: H01L23/5223 ,  H01G4/33 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L28/55 ,  H01L28/65 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06102 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/162 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/10712 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00

Abstract: The thin-film capacitor comprises a capacitor part 20 formed over a base substrate 10 and including a first capacitor electrode 14 , a capacitor dielectric film 16 formed over the first capacitor electrode 14 , and a second capacitor electrode 18 formed over the capacitor dielectric film 16 ; leading-out electrodes 26 a, 26 b lead from the first capacitor electrode 14 or the second capacitor electrode 18 and formed of a conducting barrier film which prevents the diffusion of hydrogen or water; and outside connection electrodes 34 a, 34 b for connecting to outside and connected to the leading-out electrodes 26 a, 26 b.

公开(公告)号：JP4926238B2

公开(公告)日：2012-05-09

申请号：JP2009504721

申请日：2007-04-10

Applicant: リネア・テルジ・リミテッドLinea Tergi, Ltd.

Inventor： アンダーシュ・フルト ,  カール−グンナー・ラーション

IPC: D21H19/06 ,  C09D4/00 ,  C09D5/00 ,  C09D7/12 ,  H01B13/00 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09 ,  H05K3/46

CPC classification number: C23C18/1601 ,  C23C18/1603 ,  C23C18/2006 ,  C23C18/206 ,  C23C18/208 ,  C23C18/30 ,  C23C18/31 ,  C23C18/40 ,  C23C26/00 ,  D21H19/02 ,  D21H19/08 ,  D21H23/30 ,  H05K1/03 ,  H05K1/032 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/038 ,  H05K3/181 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0284

公开(公告)号：JP4776247B2

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：JP2005033274

申请日：2005-02-09

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 圭史郎 岡本 ,  伸之 林 ,  元昭 谷 ,  知行 阿部

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/44

CPC classification number: H05K3/445 ,  H05K1/056 ,  H05K3/426 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/09581 ,  H05K2203/135 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

公开(公告)号：JP4557720B2

公开(公告)日：2010-10-06

申请号：JP2004540098

申请日：2003-09-15

Applicant: メドトロニック ミニメド インコーポレイテッド

Inventor： ラジヴ シャー ,  エドワード ジー バビラッキ ,  シャウン ペンド

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/48 ,  H05K1/16 ,  H05K3/04 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L21/4857 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/092 ,  H05K3/4061 ,  H05K3/4647 ,  H05K3/4667 ,  H05K3/467 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2203/0278 ,  H01L2924/00