公开(公告)号：US08288207B2

公开(公告)日：2012-10-16

申请号：US12371044

申请日：2009-02-13

申请人： Joachim Mahler ,  Edward Fuergut ,  Manfred Mengel

发明人： Joachim Mahler ,  Edward Fuergut ,  Manfred Mengel

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L24/82 ,  H01L21/4832 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/492 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/82 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012

摘要： A method of manufacturing a semiconductor device. The method includes providing a metal carrier, attaching chips to the carrier, and applying a metal layer over the chips and the metal carrier to electrically couple the chips to the metal carrier. The metal carrier is segmented, after applying the metal layer, to obtain metal contact elements.

摘要翻译： 一种制造半导体器件的方法。 该方法包括提供金属载体，将芯片附着到载体上，以及在芯片和金属载体上施加金属层以将芯片电耦合到金属载体上。 金属载体在施加金属层之后被分段以获得金属接触元件。

公开(公告)号：US07952188B2

公开(公告)日：2011-05-31

申请号：US11650872

申请日：2007-01-08

申请人： Markus Brunnbauer ,  Joachim Mahler ,  Manfred Mengel

发明人： Markus Brunnbauer ,  Joachim Mahler ,  Manfred Mengel

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L21/4763

CPC分类号： H01L23/5389 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/19 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/30105

摘要： A module is described having a semiconductor chip which has at least one contact pad. A first dielectric layer, which contains a fluorocarbon compound, as well as a first wiring layer are applied to the semiconductor chip.

摘要翻译： 描述了具有至少一个接触垫的半导体芯片的模块。 将包含氟碳化合物的第一介电层以及第一布线层施加到半导体芯片。

公开(公告)号：US07811860B2

公开(公告)日：2010-10-12

申请号：US11943259

申请日：2007-11-20

申请人： Joachim Mahler ,  Markus Brunnbauer ,  Manfred Mengel ,  Christof Matthias Schilz

发明人： Joachim Mahler ,  Markus Brunnbauer ,  Manfred Mengel ,  Christof Matthias Schilz

IPC分类号： H01L23/14 ,  H01L23/29 ,  H01L21/00 ,  H01L21/31 ,  H01L21/469

CPC分类号： C23C16/30 ,  B05D1/60 ,  B05D5/083 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3135 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/31504 ,  Y10T428/31515 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： A method for producing a device and a device is disclosed. In one embodiment, a component is surrounded by a material. A fluoropolymer-containing compound is produced at a surface of the material. A molding is produced from a material and a fluoropolymer-containing compound is produced at a surface of the molding by a vapor deposition.

摘要翻译： 公开了一种用于制造装置和装置的方法。 在一个实施例中，部件被材料包围。 在该材料的表面产生含氟聚合物的化合物。 由材料制造成型体，通过气相沉积在模制品的表面产生含氟聚合物的化合物。

公开(公告)号：US20090072379A1

公开(公告)日：2009-03-19

申请号：US11855712

申请日：2007-09-14

申请人： Henrik Ewe ,  Joachim Mahler ,  Manfred Mengel ,  Reimund Engl ,  Josef Hoeglauer ,  Jochen Dangelmaier

发明人： Henrik Ewe ,  Joachim Mahler ,  Manfred Mengel ,  Reimund Engl ,  Josef Hoeglauer ,  Jochen Dangelmaier

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L21/00

CPC分类号： H01L23/5389 ,  H01L21/02282 ,  H01L21/02288 ,  H01L21/288 ,  H01L21/31105 ,  H01L21/4821 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/76801 ,  H01L21/76871 ,  H01L21/76877 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49534 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/82 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24145 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/24246 ,  H01L2224/24998 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82001 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82101 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00 ,  H05K3/4661

摘要： A semiconductor device is disclosed. One embodiment includes a carrier, a semiconductor chip attached to the carrier, a first conducting line having a first thickness and being deposited over the semiconductor chip and the carrier and a second conducting line having a second thickness and being deposited over the semiconductor chip and the carrier. The first thickness is smaller than the second thickness.

摘要翻译： 公开了一种半导体器件。 一个实施例包括载体，附接到载体的半导体芯片，具有第一厚度并沉积在半导体芯片和载体上的第一导线和具有第二厚度并沉积在半导体芯片上的第二导线， 载体 第一厚度小于第二厚度。

公开(公告)号：US20080179760A1

公开(公告)日：2008-07-31

申请号：US11943259

申请日：2007-11-20

申请人： Joachim Mahler ,  Markus Brunnbauer ,  Manfred Mengel ,  Christof Matthias Schilz

发明人： Joachim Mahler ,  Markus Brunnbauer ,  Manfred Mengel ,  Christof Matthias Schilz

IPC分类号： H01L23/29 ,  B32B27/38 ,  B32B27/00

CPC分类号： C23C16/30 ,  B05D1/60 ,  B05D5/083 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3135 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/31504 ,  Y10T428/31515 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： A method for producing a device and a device is disclosed. In one embodiment, a component is surrounded by a material. A fluoropolymer-containing compound is produced at a surface of the material. A molding is produced from a material and a fluoropolymer-containing compound is produced at a surface of the molding by a vapor deposition.

摘要翻译： 公开了一种用于制造装置和装置的方法。 在一个实施例中，部件被材料包围。 在该材料的表面产生含氟聚合物的化合物。 由材料制造成型体，通过气相沉积在模制品的表面产生含氟聚合物的化合物。

公开(公告)号：US09048338B2

公开(公告)日：2015-06-02

申请号：US13289667

申请日：2011-11-04

申请人： Khalil Hosseini ,  Manfred Mengel ,  Joachim Mahler ,  Franz-Peter Kalz

发明人： Khalil Hosseini ,  Manfred Mengel ,  Joachim Mahler ,  Franz-Peter Kalz

IPC分类号： H01L21/00 ,  H01L23/00 ,  H01L23/495 ,  H01L23/051 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L24/83 ,  H01L23/051 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/33 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8382 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： A device includes a first power semiconductor chip having a first face and a second face opposite to the first face with a first contact pad arranged on the first face. The first contact pad is an external contact pad. The device further includes a first contact clip attached to the second face of the first power semiconductor chip. A second power semiconductor chip is attached to the first contact clip, and a second contact clip is attached to the second power semiconductor chip.

摘要翻译： 一种器件包括第一功率半导体芯片，其具有第一面和与第一面相对的第二面，第一接触垫布置在第一面上。 第一接触垫是外部接触垫。 该装置还包括附接到第一功率半导体芯片的第二面的第一接触夹。 第二功率半导体芯片附接到第一接触夹，第二接触夹附接到第二功率半导体芯片。

公开(公告)号：US20140076613A1

公开(公告)日：2014-03-20

申请号：US13620202

申请日：2012-09-14

申请人： Joachim Mahler ,  Manfred Mengel ,  Khalil Hosseini ,  Franz-Peter Kalz

发明人： Joachim Mahler ,  Manfred Mengel ,  Khalil Hosseini ,  Franz-Peter Kalz

IPC分类号： H05K1/16 ,  H05K3/34 ,  H05K1/02

CPC分类号： H01L23/293 ,  C25D13/06 ,  C25D13/12 ,  H01L21/4825 ,  H01L21/56 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49582 ,  H01L23/49586 ,  H01L23/573 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/84 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37139 ,  H01L2224/37144 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8492 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2224/92246 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/284 ,  H05K2203/135 ,  Y10T29/49144 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00

摘要： A packaged component and a method for making a packaged component are disclosed. In an embodiment the packaged component includes a component carrier having a component carrier contact and a component disposed on the component carrier, the component having a component contact. The packaged component further includes a conductive connection element connecting the component carrier contact with the component contact, an insulating film disposed directly at least on one of a top surface of the component or the conductive connection element, and an encapsulant encapsulating the component carrier, the component and the enclosed conductive connection elements.

摘要翻译： 公开了封装组件和制造封装组件的方法。 在一个实施例中，封装部件包括具有部件载体接触件和设置在部件载体上的部件的部件载体，该部件具有部件接触。 封装部件还包括将部件载体接触件与部件接触件连接的导电连接元件，直接设置在部件或导电连接元件的顶表面中的至少一个上的绝缘膜，以及封装部件载体的密封剂， 组件和封闭的导电连接元件。

公开(公告)号：US08633600B2

公开(公告)日：2014-01-21

申请号：US12886851

申请日：2010-09-21

申请人： Manfred Mengel ,  Joachim Mahler ,  Khalil Hosseini

发明人： Manfred Mengel ,  Joachim Mahler ,  Khalil Hosseini

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L29/40

CPC分类号： H01L24/83 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29198 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73201 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/0401

摘要： A device includes a semiconductor material having a first surface. A first material is applied to the first surface and a fiber material is embedded in the first material.

摘要翻译： 一种器件包括具有第一表面的半导体材料。 将第一材料施加到第一表面，并且将纤维材料嵌入第一材料中。

公开(公告)号：US20130277824A1

公开(公告)日：2013-10-24

申请号：US13451930

申请日：2012-04-20

申请人： Joachim Mahler ,  Khalil Hosseini ,  Edward Fuergut ,  Manfred Mengel

发明人： Joachim Mahler ,  Khalil Hosseini ,  Edward Fuergut ,  Manfred Mengel

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L25/16 ,  H01L21/561 ,  H01L23/295 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/562 ,  H01L24/24 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/30 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/48 ,  H01L24/743 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/245 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/27318 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27416 ,  H01L2224/27422 ,  H01L2224/27438 ,  H01L2224/2784 ,  H01L2224/27848 ,  H01L2224/29076 ,  H01L2224/29078 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/30505 ,  H01L2224/3201 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33505 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/4814 ,  H01L2224/48151 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82101 ,  H01L2224/82104 ,  H01L2224/82105 ,  H01L2224/82106 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83825 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83951 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

摘要： In a method of manufacturing a semiconductor device, a first semiconductor element is mounted on a carrier. A b-stage curable polymer is deposited on the carrier. A second semiconductor element is affixed on the polymer.

摘要翻译： 在制造半导体器件的方法中，第一半导体元件安装在载体上。 在载体上沉积b级可固化聚合物。 第二个半导体元件固定在聚合物上。

公开(公告)号：US20120267784A1

公开(公告)日：2012-10-25

申请号：US13090092

申请日：2011-04-19

申请人： Khalil Hosseini ,  Manfred Mengel ,  Joachim Mahler

发明人： Khalil Hosseini ,  Manfred Mengel ,  Joachim Mahler

IPC分类号： H01L23/48 ,  C23C16/06 ,  B05D1/36 ,  C23C14/34 ,  C25D3/56 ,  C25D3/54 ,  C23C14/14 ,  B32B15/02 ,  B05D7/20 ,  B82Y30/00

CPC分类号： H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/37 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05017 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05179 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/05558 ,  H01L2224/05564 ,  H01L2224/05679 ,  H01L2224/05681 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29179 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/43826 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45679 ,  H01L2224/45681 ,  H01L2224/45686 ,  H01L2224/4569 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2224/48879 ,  H01L2224/48881 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10271 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/2938 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00

摘要： A semiconductor device includes a semiconductor chip, a contact pad of the semiconductor chip and a first layer arranged over the contact pad. The first layer includes niobium, tantalum or an alloy including niobium and tantalum.

摘要翻译： 半导体器件包括半导体芯片，半导体芯片的接触焊盘和布置在接触焊盘上的第一层。 第一层包括铌，钽或包括铌和钽的合金。