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    ＢＧＡ型部品実装用の多層基板の製造方法
    11.
    发明申请
    ＢＧＡ型部品実装用の多層基板の製造方法 审中-公开
    用于制造用于BGA型组件安装的多层基板的方法

    公开(公告)号：WO2014119232A1

    公开(公告)日：2014-08-07

    申请号：PCT/JP2014/000123

    申请日：2014-01-14

    申请人： 株式会社デンソー

    发明人： 齋藤　宏和 ,  吉田　一郎

    IPC分类号： H05K3/28 ,  H05K3/46

    CPC分类号： H05K3/4038 ,  H05K1/0216 ,  H05K3/0079 ,  H05K3/28 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/46 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0594 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/1581 ,  Y10T29/49126

    摘要： ＢＧＡ型部品（１２）が実装される多層基板（１１）に、信号干渉防止用の導電スルーホール（１６）を形成すると共に、レジスト膜（１７）を形成するようにしたＢＧＡ型部品実装用の多層基板において、導電スルーホール部分にレジストが残留することに伴う不具合の発生を未然に防止する。ＢＧＡ型部品実装用の多層基板の製造方法においては、レジスト膜を形成するための工程のうち、基材（１４）の表面部全体に感光性のレジスト（１９）を塗布する塗布工程を、空気供給機構（２１）により基材の裏面側に高圧の空気を供給して導電スルーホールを通すことにより、該導電スルーホール内へ侵入しようとするレジストを排除しながら実行する。

    摘要翻译： 本发明的目的在于，在用于BGA型部件安装的多层基板中，形成用于避免信号干涉的导电性通孔（16），在多层基板（11）上形成抗蚀剂膜（17） 安装BGA型部件（12），以防止残留在其导电通孔部分中的抗蚀剂发生故障。 在制造用于BGA型部件安装的多层基板的方法中，在形成抗蚀剂膜的步骤中，执行将光敏抗蚀剂（19）涂覆在基板（14）的整个正面部分上的涂布步骤，同时 通过空气供给机构（21）将空气高压地供给到基板的背面侧并使空气通过导电性通孔，从而去除侵入到导电性通孔内的抗蚀剂。

    CIRCUIT BOARD ASSEMBLY
    13.
    发明申请
    CIRCUIT BOARD ASSEMBLY 审中-公开
    电路板总成

    公开(公告)号：WO2013128197A1

    公开(公告)日：2013-09-06

    申请号：PCT/GB2013/050502

    申请日：2013-02-28

    申请人： NOVALIA LTD

    发明人： STONE, Kate

    IPC分类号： H05K1/14 ,  H05K3/36 ,  H05K3/40

    CPC分类号： H05K1/141 ,  H05K3/321 ,  H05K3/361 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/0949

    摘要： A circuit board assembly is described. The assembly comprises a module (2) which comprises a first substrate (7) having first and second faces (8, 9), a first conductive region (11) disposed on the first face of the first substrate and a hole (14) in or adjacent to the first conductive region and passing through the first substrate between the first and second faces. The assembly also comprises a circuit board (3) which comprises a second substrate (4) having first and second faces (5), a second conductive region (6) disposed on the first face of the second substrate. Conductive ink (15) is disposed in the hole and between the first and second substrates. The module is mounted to the circuit board and is arranged such that the hole lies over or adjacent to the second conductive region and the conductive ink provides an electrical connection between first and second conductive regions.

    摘要翻译： 描述电路板组件。 该组件包括模块（2），其包括具有第一和第二面（8,9）的第一衬底（7），设置在第一衬底的第一面上的第一导电区域（11） 或与第一导电区域相邻并且在第一和第二面之间穿过第一衬底。 组件还包括电路板（3），其包括具有第一和第二表面（5）的第二基板（4），设置在第二基板的第一面上的第二导电区域（6）。 导电油墨（15）设置在孔中并且在第一和第二基板之间。 该模块安装到电路板上并且被布置成使得孔位于第二导电区域上方或邻近第二导电区域，并且导电油墨提供第一和第二导电区域之间的电连接。

    LEITERPLATTE AUS AIN MIT KUPFERSTRUKTUREN
    15.
    发明申请
    LEITERPLATTE AUS AIN MIT KUPFERSTRUKTUREN 审中-公开
    AIN与铜结构板

    公开(公告)号：WO2013064531A1

    公开(公告)日：2013-05-10

    申请号：PCT/EP2012/071547

    申请日：2012-10-31

    申请人： CERAMTEC GMBH ,  DOHN, Alexander ,  LENEIS, Roland ,  HERRMANN, Klaus ,  JÄHNIG, Dietmar

    发明人： DOHN, Alexander ,  LENEIS, Roland ,  HERRMANN, Klaus ,  JÄHNIG, Dietmar

    IPC分类号： H05K3/24 ,  H05K3/40 ,  H01L27/01 ,  H05K3/12 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09 ,  H05K1/02

    CPC分类号： H05K3/1216 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  H05K1/115 ,  H05K3/1291 ,  H05K3/245 ,  H05K3/246 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4061 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/086 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49165

    摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer keramischen Leiterplatte mit elektrischen Leiterbahnen und Kontaktierungspunkten auf zumindest einer der beiden Seiten und mit zumindest einer Durchkontaktierungs-Bohrung (Via). Erfindungsgemäß werden folgende aufeinander folgende Verfahrensschritte ausgeführt: a) Herstellung eines Keramiksubstrats aus Aluminiumnitrid und Einbringen der Bohrungen an den für die Vias vorgesehenen Stellen, b) Füllen der Bohrungen mit einer ersten Haftpaste aus Kupfer, Wolfram, Molybdän oder deren Legierungen oder Gemischen hieraus und c) einmaliges Überdrucken mit einem ersten Siebdruckvorgang zumindest einer Seite des Keramiksubstrats mit dem gewünschten Layout der Leiterbahnen und Kontaktierungspunkte mit einer zweiten Haftpaste, d) optional komplettes oder partielles Wiederholen des Überdruckens mit der zweiten Haftpaste, e) Brennen des bedruckten Keramiksubstrats in einem Einbrennofen mit N2 (Stickstoff), bei dem der Sauerstoffgehalt kontrolliert auf 0 - 50 ppm O 2 gehalten wird, f) Aufdrucken mit einem zweiten Siebdruckvorgang einer glasarmen Deckpaste auf die zweite Haftpaste bis die gewünschte Stärke der Leiterbahnen und Kontaktierungspunkte erreicht ist. g) Brennen des bedruckten Keramiksubstrats in einem Einbrennofen mit N2 (Stickstoff), bei dem der Sauerstoffgehalt kontrolliert auf 0 - 50 ppm O 2 gehalten wird.

    摘要翻译： 本发明涉及一种方法，用于与电导体制造陶瓷电路板，并且在两侧中的至少一个和至少一个馈通孔（VIA）接触点。 根据本发明，下面的连续工艺步骤进行：a）制备氮化铝的陶瓷基片的与形成孔到规定的通孔的位置，b）中填充有由铜，钨，钼或它们的合金，或它们的混合物组成的第一粘合剂糊中的孔，和c ）与第一丝网印刷操作具有导体路径和接触点与第二粘合剂糊的所需布局的陶瓷基板，D中的至少一个侧）任选地完全或与第二粘合剂糊中的套印，E的部分重复独特套印）在用N 2干燥炉焙烧印刷的陶瓷基板 （氮），其中氧含量被控制在0 - 50ppm的O 2被保持，F）印刷用在低甲板第二粘合膏的玻璃糊的第二丝网印刷直到条形导体和接触点的所需厚度来实现的。 克）焙烧在用N 2（氮气烤炉印刷陶瓷基板），其中，氧含量控制为0 - 50ppm的O 2被保持。

    基板の製造方法
    16.
    发明申请
    基板の製造方法 审中-公开
    制造基板的方法

    公开(公告)号：WO2013014735A1

    公开(公告)日：2013-01-31

    申请号：PCT/JP2011/066805

    申请日：2011-07-25

    申请人： 株式会社メイコー ,  瀧井 秀吉 ,  種子 典明 ,  高木 剛

    发明人： 瀧井　秀吉 ,  種子　典明 ,  高木　剛

    IPC分类号： H05K3/46

    CPC分类号： H05K1/0206 ,  H05K3/022 ,  H05K3/06 ,  H05K3/4038 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/063

    摘要： 一又は複数個の柱形状の第１の突出部（２１）が形成された第１の金属層（１２）を製造する第１の金属層製造工程と、第１の突出部（２１）と対向する位置に第２の突出部（２２）が形成された第２の金属層（１２）を製造する第２の金属層製造工程と、絶縁材料からなるメイン絶縁層（５）を介して第１の金属層（１１）と第２の金属層（１２）とを対向させて積層する積層工程とを備え、第１及び第２の金属層製造工程にて、第１及び第２の突出部（２１、２２）となるべき部位にマスク層を形成し、マスク層が形成された以外の部分における第１及び第２の金属板をエッチングにて除去して第１及び第２の突出部（２１、２２）を形成し、積層工程にて、メイン絶縁層５には前記第１及び第２の突出部（２１、２２）に対応した位置にメイン貫通孔（６）が形成され、メイン貫通孔（６）を通して第１及び第２の突出部（２１、２２）を互いに突き合わせて積層する。

    摘要翻译： 该基板的制造方法具备：第一金属层制造工序，其制造在其上形成有一个或多个柱状的第一突出部（21）的第一金属层（11） 第二金属层制造步骤，制造具有形成在面向所述第一突出部（21）的位置的第二突出部（22）的第二金属层（12）。 以及层叠步骤，通过使所述第一金属层（11）和所述第二金属层（12）之间具有主绝缘层（5）彼此面对地彼此层叠，所述主绝缘层由绝缘体 材料。 在第一和第二金属层制造工序中，掩模层形成在作为第一和第二突出部（21,22）的部分上，除了形成掩模层的部分之外的部分上的第一和第二金属板 通过蚀刻去除，并且形成第一和第二突出部（21,22）。 在层叠工序中，在主绝缘层（5）中形成有主通孔（6），所述主通孔位于与第一突出部（21）和第二突出部（22）对应的位置， 通过使第一和第二突出部分（21,22）通过主通孔（6）相互接触来进行。

    IMPLANTABLE MEDICAL DEVICE HEADERS THAT FACILITATE DEVICE AND LEAD CONFIGURATION VARIANTS
    18.
    发明申请
    IMPLANTABLE MEDICAL DEVICE HEADERS THAT FACILITATE DEVICE AND LEAD CONFIGURATION VARIANTS 审中-公开
    可移植医疗设备头部，便于设备和引导配置变体

    公开(公告)号：WO2011059591A1

    公开(公告)日：2011-05-19

    申请号：PCT/US2010/051107

    申请日：2010-10-01

    申请人： MEDTRONIC, INC. ,  SEELEY, Dale, F. ,  HEGLAND, Michael, T.

    发明人： SEELEY, Dale, F. ,  HEGLAND, Michael, T.

    IPC分类号： A61N1/36 ,  A61N1/375 ,  H01R13/52

    CPC分类号： H01R24/00 ,  A61N1/3752 ,  H01R13/514 ,  H01R13/5224 ,  H01R24/58 ,  H01R24/86 ,  H01R2107/00 ,  H01R2201/12 ,  H05K3/4038 ,  Y10T29/49165

    摘要： Implantable medical devices include headers having various features such as a modular design whereby the header is constructed from a series of stacked contact modules. Additional features include a feedthrough where pins exiting a housing of the implantable medical device extend into the header to make direct electrical connection to electrical contacts present within the header where those electrical contacts directly engage electrical connectors of leads inserted into the header. Other features include electrical contacts that are relatively thin conductors on the order of 0.040 inches (1.016 mm) or less and may include radial protrusions where the radial protrusions establish contact with the electrical connectors of the leads. Furthermore, electrical contacts may be mounted within the header in a floating manner so that radial movement of the electrical contacts may occur during lead insertion.

    摘要翻译： 可植入医疗设备包括具有各种特征的头部，例如模块化设计，由此头部由一系列堆叠的接触模块构成。 另外的特征包括馈通，其中引出可植入医疗装置的壳体的销延伸到集管中，以使得与集管内存在的电触点直接电连接，其中这些电触头直接接合插入插头的引线的电连接器。 其他特征包括电触头，其为0.040英寸（1.016mm）或更小的相对薄的导体，并且可以包括径向突起，其中径向突起与引线的电连接器接触。 此外，电触头可以以浮动方式安装在插头内，使得在引线插入期间可能发生电触点的径向移动。