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公开(公告)号：CN102666368B
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201080051452.2
申请日：2010-09-23
申请人： 罗伯特·博世有限公司
IPC分类号： B81C3/00
CPC分类号： B81C1/00269 , B81C2201/019 , B81C2203/0118 , B81C2203/019 , B81C2203/036 , H01L23/10 , H01L24/29 , H01L24/30 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L25/50 , H01L2224/26145 , H01L2224/29011 , H01L2224/29013 , H01L2224/29076 , H01L2224/291 , H01L2224/29101 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/29117 , H01L2224/29124 , H01L2224/29144 , H01L2224/30051 , H01L2224/30131 , H01L2224/30135 , H01L2224/30177 , H01L2224/30505 , H01L2224/30515 , H01L2224/32054 , H01L2224/32145 , H01L2224/32501 , H01L2224/83007 , H01L2224/83095 , H01L2224/83191 , H01L2224/83365 , H01L2224/83815 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/1461 , H01L2924/1631 , H01L2924/165 , H01L2924/00 , H01L2924/01014 , H01L2924/01049 , H01L2924/00014
摘要： 本发明提供一种用于接合半导体衬底的微机械方法和相应的装置以及相应的接合的半导体芯片。该装置包括一个半导体衬底，它具有带有大量半导体芯片(1)的芯片图案，其分别具有功能区(4)和包围功能区(4)的边缘区(4a)，其中在与功能区(4)隔开的边缘区(4a)中设置有由至少两种合金组分组成的接合合金形成的接合框(2)。在边缘区(4a)的被接合框(2)所包围的部分(4a2)内部在接合框(2)和功能区(4)之间设置至少一个由合金组分中的至少一种形成的止流框(7；7a，7b；7b′；70)，它设置得为在接合时当接合合金的熔融物遇到止流框(7；7a，7b；7b′；70)时接合合金出现凝固。
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公开(公告)号：CN101542701A
公开(公告)日：2009-09-23
申请号：CN200880000036.2
申请日：2008-06-05
申请人： 香港应用科技研究院有限公司
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L21/76898 , H01L24/13 , H01L24/29 , H01L24/30 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/0557 , H01L2224/11002 , H01L2224/1146 , H01L2224/1147 , H01L2224/13025 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/14131 , H01L2224/27002 , H01L2224/27618 , H01L2224/29011 , H01L2224/29012 , H01L2224/29015 , H01L2224/2919 , H01L2224/30131 , H01L2224/73103 , H01L2224/73203 , H01L2224/81005 , H01L2224/81815 , H01L2224/83005 , H01L2224/838 , H01L2224/8385 , H01L2224/83856 , H01L2224/83862 , H01L2224/83986 , H01L2224/9205 , H01L2224/92242 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2924/0002 , H01L2924/01022 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01327 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/00014 , H01L2224/81 , H01L2924/014 , H01L2924/01028 , H01L2924/00 , H01L2224/05552 , H01L2924/00012
摘要： 本发明描述了一个基于硅通孔的晶圆叠层的混合键合方法。具有图案的粘胶层将叠层内相邻晶圆连接在一起，同时硅通孔之间的焊接键合被用作晶圆叠层间的电信号互连。粘胶层上设计的图案用以排放焊接过程中产生的气体并消除应力。
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公开(公告)号：CN105097574B
公开(公告)日：2018-05-29
申请号：CN201510239111.2
申请日：2015-05-12
申请人： 丰田自动车株式会社
IPC分类号： H01L21/60 , H01L25/065 , H01L23/48 , H01L23/488
CPC分类号： H01L23/564 , B81C1/00238 , B81C1/00269 , B81C2203/0118 , B81C2203/019 , H01L21/302 , H01L23/3157 , H01L23/3171 , H01L23/481 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/08 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/30 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/89 , H01L24/94 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/0311 , H01L2224/0331 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/05567 , H01L2224/05571 , H01L2224/08111 , H01L2224/08146 , H01L2224/10145 , H01L2224/10175 , H01L2224/13021 , H01L2224/131 , H01L2224/13138 , H01L2224/1601 , H01L2224/16145 , H01L2224/16147 , H01L2224/16148 , H01L2224/26145 , H01L2224/26175 , H01L2224/29011 , H01L2224/29013 , H01L2224/29021 , H01L2224/291 , H01L2224/29138 , H01L2224/30131 , H01L2224/30135 , H01L2224/30136 , H01L2224/30177 , H01L2224/3201 , H01L2224/32145 , H01L2224/32147 , H01L2224/32148 , H01L2224/73103 , H01L2224/73204 , H01L2224/80001 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/81365 , H01L2224/81385 , H01L2224/81801 , H01L2224/81805 , H01L2224/83193 , H01L2224/83203 , H01L2224/83365 , H01L2224/83385 , H01L2224/83801 , H01L2224/83805 , H01L2224/94 , H01L2225/06513 , H01L2225/06555 , H01L2924/163 , H01L2924/3511 , H01L2924/00012 , H01L2224/81 , H01L2924/00014 , H01L2924/01014 , H01L2924/013 , H01L2224/83 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种在两个半导体晶片的接合时使接合材料不易在水平方向上扩展的半导体装置的制造方法以及半导体装置。所述半导体装置具备互补型金属氧化膜半导体晶片与另外的半导体晶片，所述半导体装置的制作方法包括开口部形成工序、导通孔形成工序、配置工序、接合工序。在开口部形成工序中，在遍及作为互补型金属氧化膜半导体晶片的一部分的第一部分和作为半导体晶片的一部分的第二部分中的至少一个部分的内侧及外侧的范围内形成非贯穿的开口部。在导通孔形成工序中，在第一部分的内侧形成导通孔。在配置工序中，将第一接合材料配置在导通孔内及第一部分上，将第二接合材料配置在第二部分上。在接合工序中，将第一接合材料与第二接合材料接合。
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公开(公告)号：CN105097574A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201510239111.2
申请日：2015-05-12
申请人： 丰田自动车株式会社
IPC分类号： H01L21/60 , H01L25/065 , H01L23/48 , H01L23/488
CPC分类号： H01L23/564 , B81C1/00238 , B81C1/00269 , B81C2203/0118 , B81C2203/019 , H01L21/302 , H01L23/3157 , H01L23/3171 , H01L23/481 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/08 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/30 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/89 , H01L24/94 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/0311 , H01L2224/0331 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/05567 , H01L2224/05571 , H01L2224/08111 , H01L2224/08146 , H01L2224/10145 , H01L2224/10175 , H01L2224/13021 , H01L2224/131 , H01L2224/13138 , H01L2224/1601 , H01L2224/16145 , H01L2224/16147 , H01L2224/16148 , H01L2224/26145 , H01L2224/26175 , H01L2224/29011 , H01L2224/29013 , H01L2224/29021 , H01L2224/291 , H01L2224/29138 , H01L2224/30131 , H01L2224/30135 , H01L2224/30136 , H01L2224/30177 , H01L2224/3201 , H01L2224/32145 , H01L2224/32147 , H01L2224/32148 , H01L2224/73103 , H01L2224/73204 , H01L2224/80001 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/81365 , H01L2224/81385 , H01L2224/81801 , H01L2224/81805 , H01L2224/83193 , H01L2224/83203 , H01L2224/83365 , H01L2224/83385 , H01L2224/83801 , H01L2224/83805 , H01L2224/94 , H01L2225/06513 , H01L2225/06555 , H01L2924/163 , H01L2924/3511 , H01L24/11 , H01L2924/00012 , H01L2224/81 , H01L2924/00014 , H01L2924/01014 , H01L2924/013 , H01L2224/83 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种在两个半导体晶片的接合时使接合材料不易在水平方向上扩展的半导体装置的制造方法以及半导体装置。所述半导体装置具备互补型金属氧化膜半导体晶片与另外的半导体晶片，所述半导体装置的制作方法包括开口部形成工序、导通孔形成工序、配置工序、接合工序。在开口部形成工序中，在遍及作为互补型金属氧化膜半导体晶片的一部分的第一部分和作为半导体晶片的一部分的第二部分中的至少一个部分的内侧及外侧的范围内形成非贯穿的开口部。在导通孔形成工序中，在第一部分的内侧形成导通孔。在配置工序中，将第一接合材料配置在导通孔内及第一部分上，将第二接合材料配置在第二部分上。在接合工序中，将第一接合材料与第二接合材料接合。
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公开(公告)号：CN104488072A
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201480001903.X
申请日：2014-03-13
申请人： G思玛特有限公司
CPC分类号： H01L33/62 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/30 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/743 , H01L24/83 , H01L2224/27312 , H01L2224/29006 , H01L2224/29007 , H01L2224/29012 , H01L2224/29014 , H01L2224/29027 , H01L2224/29036 , H01L2224/30131 , H01L2224/30135 , H01L2224/30136 , H01L2224/30151 , H01L2224/30155 , H01L2224/30179 , H01L2224/30505 , H01L2224/32225 , H01L2224/33135 , H01L2224/33179 , H01L2224/33505 , H01L2224/743 , H01L2224/83192 , H01L2224/83194 , H01L2224/8385 , H01L2224/83851 , H01L2224/83874 , H01L2924/12041 , H01L2933/0066 , H05K3/305 , H05K3/321 , H05K2201/0108 , H05K2201/10106 , H05K2203/0126 , H05K2203/166 , Y02P70/613 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要： 本发明涉及导电基板的粘接剂涂覆方法，尤其涉及设定用于在导电基板粘接多个电路元件的导电性及非导电性粘接剂的量和位置，而能够防止因粘接剂的扩散导致的审美感或电导率的下降及短路等不良现象的导电基板的粘接剂涂覆方法。
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公开(公告)号：CN105706224A
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201480053472.1
申请日：2014-09-11
申请人： 西门子公司
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/488
CPC分类号： H05K3/341 , H01L24/05 , H01L24/29 , H01L24/30 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/83 , H01L2224/04026 , H01L2224/05552 , H01L2224/05557 , H01L2224/05647 , H01L2224/29011 , H01L2224/29034 , H01L2224/291 , H01L2224/29111 , H01L2224/3003 , H01L2224/3011 , H01L2224/30131 , H01L2224/30134 , H01L2224/30177 , H01L2224/3201 , H01L2224/32058 , H01L2224/32059 , H01L2224/32221 , H01L2224/32503 , H01L2224/33107 , H01L2224/83385 , H01L2224/83447 , H01L2224/8381 , H01L2224/83815 , H01L2224/83825 , H05K1/11 , H05K1/181 , H01L2924/014 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要： 本发明涉及一种扩散钎焊方法，其中将电子元器件(13)放置在衬底(12)上。在此，接合表面设计成，使得在接合缝(21)的区域内形成空腔(20、27)。这可以例如通过在元器件(13)的安装面(18)中和/或在衬底(12)的接触面(14)中设置凹槽来确保，所述凹槽(27)为碗状或有利地为环绕柱状结构元件(22)的通道(20)，所述结构元件(22)的端面形成用于连接的安装面(18)和/或接触面(14)。空腔(20、27)的优点在于，当将元器件(13)放置在衬底(12)的接触面(14)上时焊料(19)会漏到空腔(20、27)中，以达到接合缝(21)的所需宽度。因此接合缝(21)可选成这样窄，使得该接合缝在钎焊时借助桥接接合缝(21)的扩散区(24)形成，该扩散区例如由金属间化合物构成。有利地即使在利用标准焊料的情况下也以这样的方式形成扩散焊连接。本发明进一步涉及一种以所述方法制造的电子组件(11)。
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公开(公告)号：CN104488072B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201480001903.X
申请日：2014-03-13
申请人： G思玛特有限公司
CPC分类号： H01L33/62 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/30 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/743 , H01L24/83 , H01L2224/27312 , H01L2224/29006 , H01L2224/29007 , H01L2224/29012 , H01L2224/29014 , H01L2224/29027 , H01L2224/29036 , H01L2224/30131 , H01L2224/30135 , H01L2224/30136 , H01L2224/30151 , H01L2224/30155 , H01L2224/30179 , H01L2224/30505 , H01L2224/32225 , H01L2224/33135 , H01L2224/33179 , H01L2224/33505 , H01L2224/743 , H01L2224/83192 , H01L2224/83194 , H01L2224/8385 , H01L2224/83851 , H01L2224/83874 , H01L2924/12041 , H01L2933/0066 , H05K3/305 , H05K3/321 , H05K2201/0108 , H05K2201/10106 , H05K2203/0126 , H05K2203/166 , Y02P70/613 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要： 本发明涉及导电基板的粘接剂涂覆方法，尤其涉及设定用于在导电基板粘接多个电路元件的导电性及非导电性粘接剂的量和位置，而能够防止因粘接剂的扩散导致的审美感或电导率的下降及短路等不良现象的导电基板的粘接剂涂覆方法。
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公开(公告)号：CN102666368A
公开(公告)日：2012-09-12
申请号：CN201080051452.2
申请日：2010-09-23
申请人： 罗伯特·博世有限公司
IPC分类号： B81C3/00
CPC分类号： B81C1/00269 , B81C2201/019 , B81C2203/0118 , B81C2203/019 , B81C2203/036 , H01L23/10 , H01L24/29 , H01L24/30 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L25/50 , H01L2224/26145 , H01L2224/29011 , H01L2224/29013 , H01L2224/29076 , H01L2224/291 , H01L2224/29101 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/29117 , H01L2224/29124 , H01L2224/29144 , H01L2224/30051 , H01L2224/30131 , H01L2224/30135 , H01L2224/30177 , H01L2224/30505 , H01L2224/30515 , H01L2224/32054 , H01L2224/32145 , H01L2224/32501 , H01L2224/83007 , H01L2224/83095 , H01L2224/83191 , H01L2224/83365 , H01L2224/83815 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/1461 , H01L2924/1631 , H01L2924/165 , H01L2924/00 , H01L2924/01014 , H01L2924/01049 , H01L2924/00014
摘要： 本发明提供一种用于接合半导体衬底的微机械方法和相应的装置以及相应的接合的半导体芯片。该装置包括一个半导体衬底，它具有带有大量半导体芯片(1)的芯片图案，其分别具有功能区(4)和包围功能区(4)的边缘区(4a)，其中在与功能区(4)隔开的边缘区(4a)中设置有由至少两种合金组分组成的接合合金形成的接合框(2)。在边缘区(4a)的被接合框(2)所包围的部分(4a2)内部在接合框(2)和功能区(4)之间设置至少一个由合金组分中的至少一种形成的止流框(7；7a，7b；7b′；70)，它设置得为在接合时当接合合金的熔融物遇到止流框(7；7a，7b；7b′；70)时接合合金出现凝固。
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公开(公告)号：CN102448253A
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN201110158829.0
申请日：2011-06-01
申请人： 株式会社东芝
CPC分类号： H01L24/92 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/131 , H01L2224/14155 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/29012 , H01L2224/29015 , H01L2224/29034 , H01L2224/29078 , H01L2224/29082 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/30131 , H01L2224/32225 , H01L2224/73103 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/81815 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83862 , H01L2224/9211 , H01L2924/01029 , H05K3/3436 , H05K3/3489 , H05K2201/10977 , Y10T29/49144 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/0665 , H01L2924/00014 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/014
摘要： 在此描述的实施例一般涉及电子设备制造方法、电子部件和电子设备。提供了电子设备的制造方法、电子部件以及电子设备，利用电子设备的制造方法、电子部件以及电子设备，通过设置树脂，可以强力地加固电子部件和基板之间的接触。根据一个实施例，用于电子设备(1)的制造方法，该电子设备(1)包含外壳(10)、基板(25)、在基板(25)上的焊盘(32)和电子部件(26)，该电子部件(26)包含包括底面(35a)的部件本体(35)、布置在部件本体(35)的底面(35a)上的端子(36)、以及被配置在部件本体(35)的底面(35a)上、并且被配置为当被加热时去除氧化膜的热固性树脂(37)，而且该电子部件(26)被安装在基板(25)上，该方法包括在基板(25)上放置电子部件(26)，加热电子部件(26)，从而使树脂(37)软化，使软化的树脂(37)流动，从而将在电子部件(26)和基板(25)之间的气体挤出并且在电子部件(26)和基板(25)之间填充树脂(37)；以及进一步加热电子部件(26)，从而使端子(36)和焊盘(32)彼此焊料结合，并且使电子部件(25)和基板(25)之间的树脂(37)硬化。
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公开(公告)号：CN101542701B
公开(公告)日：2011-05-25
申请号：CN200880000036.2
申请日：2008-06-05
申请人： 香港应用科技研究院有限公司
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L21/76898 , H01L24/13 , H01L24/29 , H01L24/30 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/0557 , H01L2224/11002 , H01L2224/1146 , H01L2224/1147 , H01L2224/13025 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/14131 , H01L2224/27002 , H01L2224/27618 , H01L2224/29011 , H01L2224/29012 , H01L2224/29015 , H01L2224/2919 , H01L2224/30131 , H01L2224/73103 , H01L2224/73203 , H01L2224/81005 , H01L2224/81815 , H01L2224/83005 , H01L2224/838 , H01L2224/8385 , H01L2224/83856 , H01L2224/83862 , H01L2224/83986 , H01L2224/9205 , H01L2224/92242 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2924/0002 , H01L2924/01022 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01327 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/00014 , H01L2224/81 , H01L2924/014 , H01L2924/01028 , H01L2924/00 , H01L2224/05552 , H01L2924/00012
摘要： 本发明描述了一个基于硅通孔的晶圆叠层的混合键合方法。具有图案的粘胶层将叠层内相邻晶圆连接在一起，同时硅通孔之间的焊接键合被用作晶圆叠层间的电信号互连。粘胶层上设计的图案用以排放焊接过程中产生的气体并消除应力。
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