-
公开(公告)号：CN108461473A
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201810358727.5
申请日：2013-11-14
申请人： 电力集成公司
IPC分类号： H01L23/495 , H01L23/552 , H01L21/60 , H02M3/335 , H04B5/00 , H02M7/217
CPC分类号： H02M3/33507 , H01L23/28 , H01L23/3107 , H01L23/48 , H01L23/49541 , H01L23/49575 , H01L23/552 , H01L23/58 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/0655 , H01L25/18 , H01L2224/45099 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48465 , H01L2224/4903 , H01L2224/4911 , H01L2224/49111 , H01L2224/49171 , H01L2924/00014 , H01L2924/12032 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/14253 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/30107 , H02M3/33523 , H02M3/33592 , H02M7/003 , H02M7/2176 , H04B5/0031 , H04B5/0081 , Y02B70/1475 , H01L2924/00 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
摘要： 一种集成电路封装件及其使用方法，集成电路封装件包括包封部和引线框架。引线框架的一部分被布置在包封部内。引线框架包括具有第一内导电回路的第一导体，第一内导电回路被大体布置在包封部内。引线框架还包括与第一导体电流隔离的第二导体。第二导体包括第二外导电回路，第二外导电回路被大体布置在包封部内，靠近第一内导电回路且被磁耦合至第一内导电回路，以提供第一导体和第二导体之间的通信链路。
-
公开(公告)号：CN104603942B
公开(公告)日：2017-10-10
申请号：CN201380043743.0
申请日：2013-04-15
申请人： 吉林克斯公司
发明人： 拉法尔·C.·卡麦罗塔
IPC分类号： H01L25/065 , H01L23/14 , H01L21/66 , G01R31/28
CPC分类号： G01R31/28 , H01L21/78 , H01L22/32 , H01L23/145 , H01L23/147 , H01L23/49827 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L2224/13116 , H01L2224/13139 , H01L2224/13147 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2924/14 , H01L2924/14253 , H01L2924/1432 , H01L2924/1433 , H01L2924/1434 , H01L2924/1435 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/157 , H01L2924/15788 , H01L2924/0105
摘要： 一种集成电路(IC)结构(100)可包含第一裸晶(10)和第二裸晶(115)。所述第二裸晶可包含第一基底单元(120)和第二基底单元(130)。所述第一基底单元和所述第二基底单元中的每一者为独立的，并且在所述第二裸晶内在所述第一基底单元与所述第二基底单元之间没有信号通过。所述IC结构可包含插入层(105)。所述插入层包含将所述第一裸晶耦合到所述第一基底单元的第一多个裸晶间导线(215A)、将所述第一裸晶耦合到所述第二基底单元的第二多个裸晶间导线(215C)，以及将所述第一基底单元耦合到所述第二基底单元的第三多个裸晶间导线(215D)。在一些实施例中，所述第一基底单元和所述第二基底单元是相同的。
-
公开(公告)号：CN106133906A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201580015859.2
申请日：2015-03-23
申请人： 株式会社电装
CPC分类号： H01L24/48 , H01L21/4825 , H01L21/4882 , H01L21/565 , H01L23/3114 , H01L23/4334 , H01L23/49503 , H01L23/4952 , H01L23/49537 , H01L23/49548 , H01L23/49551 , H01L23/49562 , H01L23/49572 , H01L23/49575 , H01L23/49589 , H01L23/50 , H01L24/33 , H01L24/34 , H01L24/37 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2224/05554 , H01L2224/371 , H01L2224/37124 , H01L2224/37147 , H01L2224/37599 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48195 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2924/00014 , H01L2924/1203 , H01L2924/1205 , H01L2924/1207 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/14253 , H01L2924/181 , H02M7/537 , H02P27/08 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599 , H01L2224/45099 , H01L2224/85399
摘要： 引线框(34)具有第1散热器(36U、36L)、岛部(38U、38L)及控制端子(42U、42L)。上述引线框被弯曲加工，在背面(34b)中，上述岛部成为与上述第1散热器及上述控制端子的被动零件安装部分相比更接近于树脂成形体(32)的一面(32a)的位置。被动零件(68)经由接合部件(66)安装在一面(34a)中的上述控制端子的上述被动零件安装部分上。
-
公开(公告)号：CN104603942A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201380043743.0
申请日：2013-04-15
申请人： 吉林克斯公司
发明人： 拉法尔·C.·卡麦罗塔
IPC分类号： H01L25/065 , H01L23/14 , H01L21/66 , G01R31/28
CPC分类号： G01R31/28 , H01L21/78 , H01L22/32 , H01L23/145 , H01L23/147 , H01L23/49827 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L2224/13116 , H01L2224/13139 , H01L2224/13147 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2924/14 , H01L2924/14253 , H01L2924/1432 , H01L2924/1433 , H01L2924/1434 , H01L2924/1435 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/157 , H01L2924/15788 , H01L2924/0105
摘要： 一种集成电路(IC)结构(100)可包含第一裸晶(10)和第二裸晶(115)。所述第二裸晶可包含第一基底单元(120)和第二基底单元(130)。所述第一基底单元和所述第二基底单元中的每一者为独立的，并且在所述第二裸晶内在所述第一基底单元与所述第二基底单元之间没有信号通过。所述IC结构可包含插入层(105)。所述插入层包含将所述第一裸晶耦合到所述第一基底单元的第一多个裸晶间导线(215A)、将所述第一裸晶耦合到所述第二基底单元的第二多个裸晶间导线(215C)，以及将所述第一基底单元耦合到所述第二基底单元的第三多个裸晶间导线(215D)。在一些实施例中，所述第一基底单元和所述第二基底单元是相同的。
-
公开(公告)号：CN104701282B
公开(公告)日：2018-04-06
申请号：CN201410751125.8
申请日：2014-12-10
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
CPC分类号： H01L25/18 , G01R31/2884 , H01L22/26 , H01L22/34 , H01L24/06 , H01L24/09 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L27/0248 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05022 , H01L2224/05554 , H01L2224/05555 , H01L2224/0603 , H01L2224/06051 , H01L2224/06131 , H01L2224/06132 , H01L2224/06136 , H01L2224/13147 , H01L2224/16148 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73207 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06596 , H01L2924/14 , H01L2924/14252 , H01L2924/14253 , H01L2924/1426 , H01L2924/1433 , H01L2924/1434 , H01L2924/1438 , H01L2924/15311 , H01L2924/00014
摘要： 本发明涉及芯片、芯片封装和管芯。在各种实施例中，提供用于芯片封装的芯片。芯片包含衬底和在衬底之上的集成电路。集成电路可以包含测试电路（比如内置自测试电路）和操作电路，测试电路包含每个具有第一驱动器性能的一个或多个第一驱动器级并且操作电路包含每个具有与第一驱动器性能不同的第二驱动器性能的一个或多个第二驱动器级；第一接触，与第一驱动器级电耦合；以及第二接触，与第二驱动器级电耦合，其中测试电路和第一接触被配置成提供用于测试集成电路的测试模式并且其中操作电路和第二接触被配置成提供与测试模式不同的集成电路的操作模式。
-
公开(公告)号：CN104810343B
公开(公告)日：2018-02-09
申请号：CN201510042586.2
申请日：2015-01-28
申请人： 英飞凌科技奥地利有限公司
IPC分类号： H01L23/492 , H01L23/31 , H01L21/56 , H01L21/58 , H01L21/60
CPC分类号： H01L25/0655 , H01L21/56 , H01L23/3107 , H01L23/3121 , H01L23/4334 , H01L23/49513 , H01L23/49524 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L24/05 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/37 , H01L24/38 , H01L24/40 , H01L24/48 , H01L24/70 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/84 , H01L24/89 , H01L24/97 , H01L25/072 , H01L25/50 , H01L2224/04026 , H01L2224/05554 , H01L2224/05609 , H01L2224/05611 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/05669 , H01L2224/29111 , H01L2224/29139 , H01L2224/29144 , H01L2224/29147 , H01L2224/2929 , H01L2224/29294 , H01L2224/293 , H01L2224/32227 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/37011 , H01L2224/37013 , H01L2224/37026 , H01L2224/3719 , H01L2224/40227 , H01L2224/40245 , H01L2224/40499 , H01L2224/48227 , H01L2224/48245 , H01L2224/73221 , H01L2224/73263 , H01L2224/73265 , H01L2224/83143 , H01L2224/83447 , H01L2224/83801 , H01L2224/83815 , H01L2224/83825 , H01L2224/8384 , H01L2224/83855 , H01L2224/84143 , H01L2224/84447 , H01L2224/84801 , H01L2224/84815 , H01L2224/84825 , H01L2224/8484 , H01L2224/8485 , H01L2224/84855 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/1425 , H01L2924/14252 , H01L2924/14253 , H01L2924/181 , H01R4/00 , H01L2924/00 , H01L2924/0105 , H01L2924/01049 , H01L2924/01014 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/83 , H01L2224/84
摘要： 具有多个接触夹片的半导体器件。半导体器件包括器件载体、安装在器件载体上的第一半导体芯片和安装在器件载体上的第二半导体芯片。此外，半导体器件包括接合到第一半导体芯片的第一电极的第一接触夹片、接合到第二半导体芯片的第一电极的第二接触夹片以及配置成将第一接触夹片和第二接触夹片保持在一起的绝缘连接器。
-
公开(公告)号：CN104701282A
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201410751125.8
申请日：2014-12-10
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
CPC分类号： H01L25/18 , G01R31/2884 , H01L22/26 , H01L22/34 , H01L24/06 , H01L24/09 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L27/0248 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05022 , H01L2224/05554 , H01L2224/05555 , H01L2224/0603 , H01L2224/06051 , H01L2224/06131 , H01L2224/06132 , H01L2224/06136 , H01L2224/13147 , H01L2224/16148 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73207 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06596 , H01L2924/14 , H01L2924/14252 , H01L2924/14253 , H01L2924/1426 , H01L2924/1433 , H01L2924/1434 , H01L2924/1438 , H01L2924/15311 , H01L2924/00014
摘要： 本发明涉及芯片、芯片封装和管芯。在各种实施例中，提供用于芯片封装的芯片。芯片包含衬底和在衬底之上的集成电路。集成电路可以包含测试电路（比如内置自测试电路）和操作电路，测试电路包含每个具有第一驱动器性能的一个或多个第一驱动器级并且操作电路包含每个具有与第一驱动器性能不同的第二驱动器性能的一个或多个第二驱动器级；第一接触，与第一驱动器级电耦合；以及第二接触，与第二驱动器级电耦合，其中测试电路和第一接触被配置成提供用于测试集成电路的测试模式并且其中操作电路和第二接触被配置成提供与测试模式不同的集成电路的操作模式。
-
公开(公告)号：CN103811454A
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN201310566383.4
申请日：2013-11-14
申请人： 电力集成公司
IPC分类号： H01L23/495 , H01L23/31 , H01L25/065
CPC分类号： H02M3/33507 , H01L23/28 , H01L23/3107 , H01L23/48 , H01L23/49541 , H01L23/49575 , H01L23/552 , H01L23/58 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/0655 , H01L25/18 , H01L2224/45099 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48465 , H01L2224/4903 , H01L2224/4911 , H01L2224/49111 , H01L2224/49171 , H01L2924/00014 , H01L2924/12032 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/14253 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/30107 , H02M3/33523 , H02M3/33592 , H02M7/003 , H02M7/2176 , H04B5/0031 , H04B5/0081 , Y02B70/1475 , H01L2924/00 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
摘要： 一种集成电路封装件包括包封部和引线框架。引线框架的一部分被布置在包封部内。引线框架包括具有第一导电回路的第一导体，第一导电回路被大体布置在包封部内。引线框架还包括与第一导体电流隔离的第二导体。第二导体包括第二导电回路，第二导电回路被大体布置在包封部内，靠近第一导电回路且被磁耦合至第一导电回路，以提供第一导体和第二导体之间的通信链路。
-
公开(公告)号：CN103811454B
公开(公告)日：2018-06-05
申请号：CN201310566383.4
申请日：2013-11-14
申请人： 电力集成公司
IPC分类号： H01L23/495 , H01L23/31 , H01L25/065
CPC分类号： H02M3/33507 , H01L23/28 , H01L23/3107 , H01L23/48 , H01L23/49541 , H01L23/49575 , H01L23/552 , H01L23/58 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/0655 , H01L25/18 , H01L2224/45099 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48465 , H01L2224/4903 , H01L2224/4911 , H01L2224/49111 , H01L2224/49171 , H01L2924/00014 , H01L2924/12032 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/14253 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/30107 , H02M3/33523 , H02M3/33592 , H02M7/003 , H02M7/2176 , H04B5/0031 , H04B5/0081 , Y02B70/1475 , H01L2924/00 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
摘要： 一种集成电路封装件包括包封部和引线框架。引线框架的一部分被布置在包封部内。引线框架包括具有第一导电回路的第一导体，第一导电回路被大体布置在包封部内。引线框架还包括与第一导体电流隔离的第二导体。第二导体包括第二导电回路，第二导电回路被大体布置在包封部内，靠近第一导电回路且被磁耦合至第一导电回路，以提供第一导体和第二导体之间的通信链路。
-
公开(公告)号：CN107181466A
公开(公告)日：2017-09-19
申请号：CN201710138150.2
申请日：2017-03-09
申请人： 株式会社索思未来
发明人： 扬·朱索·德迪克 , 大卫·蒂莫西·恩赖特
IPC分类号： H03B5/18
CPC分类号： H03B28/00 , H01L24/16 , H01L2224/16225 , H01L2924/14211 , H01L2924/14253 , H03B5/18 , H03B5/1805 , H03B5/1841 , H03B2200/0016 , H03K3/0315 , H03M1/12 , H03M1/66 , H03B5/1852
摘要： 本文公开了时钟产生电路，特别是旋转行波振荡器电路。这种电路包括：成对的信号线路，其被连接在一起以形成闭合环路，并且被布置成使得它们限定至少一个过渡部分，在所述过渡部分中，所述成对的信号线路的第一部分中的两条线路从所述成对的信号线路的第二部分中的两条线路的一个横向侧跨到所述成对的信号线路的第二部分中的两条线路的另一横向侧。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
12 条记录 (耗时 0.013 秒)
