公开(公告)号：CN103871913B

公开(公告)日：2017-09-12

申请号：CN201310666263.1

申请日：2013-12-10

申请人： 英特尔公司

发明人： C·鲍德温 ,  M·K·洛伊

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/528

CPC分类号： H05K3/4697 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/183 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/0769 ,  Y10T29/4913

摘要： 本发明公开了安装在有机衬底上的凹入的分立组件。一种方法和设备包括有机多层衬底，具有部署在该有机多层衬底的凹入层上的图案化导体。一种分立组件耦合至凹入层，以使该组件从该有机多层衬底的顶层凹入。

公开(公告)号：CN102446772B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201010624425.1

申请日：2010-12-30

申请人： 三星电机株式会社

发明人： 黄美善 ,  孙暻镇 ,  李应硕 ,  姜明杉

IPC分类号： H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC分类号： H01L23/49827 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/06 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4647 ,  H05K2203/0384 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 本发明公开了一种制造半导体封装的方法，该方法使用其中基于粘合剂元件(111)的两个表面上顺次堆叠有第一金属层(113)、阻挡层(115)和第二金属层(117)的基底元件(120)，从而只通过一个压片工序可同时生产两个印刷电路板，因此使得提高生产效率变得可能；通过焊点(250)将半导体芯片(300)与印刷电路板电连接，因此使得生产高密度封装底材变得可能；形成金属柱(140)代替了在层间电路连接中要求的通孔，因此使得在电镀或加工通孔时降低所要求的生产成本变得可能。

公开(公告)号：CN104159396A

公开(公告)日：2014-11-19

申请号：CN201410425401.1

申请日：2014-08-26

申请人： 安捷利电子科技(苏州)有限公司

发明人： 崔成强

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K3/46 ,  H05K1/036 ,  H05K3/0035 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/0514

摘要： 本发明提供一种新型的封装基板的制作方法，通过在第一耐燃材料板上粘贴第一感光干膜，然后将第一感光干膜曝光显影并在此时的第一耐燃材料板上粘合P片基材，在P片基材上粘贴第二耐燃材料板，再进行开槽。本发明还提供一种新型的封装基板。第一感光干膜曝光显影后处于第一耐燃材料与P片基材之间，所以第一耐燃材料与P片基材之间没有胶粘，从而能采用激光切割，提高开槽速度，并且去除废料方便快捷，提高生产效率。

公开(公告)号：CN103904050A

公开(公告)日：2014-07-02

申请号：CN201210582244.6

申请日：2012-12-28

申请人： 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 ,  臻鼎科技股份有限公司

发明人： 禹龙夏 ,  周鄂东 ,  罗文伦

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H05K3/46

CPC分类号： H01L25/105 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49866 ,  H01L24/09 ,  H01L2224/08238 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/15738 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0017 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0384 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 一种封装基板，其包括电路基板、多个第一导电柱及多个第二导电柱，所述电路基板具有第一基底及形成于第一基底一个表面的第一导电线路图形，所述第一导电柱及第二导电柱均与第一导电线路图形相互电连接，并自第一导电线路图形向远离第一导电线路图形的方向延伸，所述第二导电柱的高度大于所述第一导电柱的高度。本发明还提供所述封装基板的制作方法及包括所述封装基板的封装结构。

公开(公告)号：CN101896036B

公开(公告)日：2012-08-29

申请号：CN201010250296.4

申请日：2005-09-16

申请人： TDK株式会社

发明人： 川畑贤一 ,  阿部寿之 ,  胜俣正史

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K3/46 ,  H05K3/42

CPC分类号： H05K1/0265 ,  C25D5/022 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/06 ,  H05K3/064 ,  H05K3/107 ,  H05K3/108 ,  H05K3/20 ,  H05K3/243 ,  H05K3/421 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/0542 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T428/24917

摘要： 多层基板及其制造方法。该多层基板的设计自由度高，适合高密度安装且具有高性能。多层基板包括层叠的多个绝缘层；和在多个绝缘层各个之间形成的、未贯穿该多个绝缘层中的任意一层的配线图形，配线图形包括具有预定厚度的第1配线图形和厚度大于第1配线图形的第2配线图形。通过消去法对厚度一定的导电层进行构图而形成第1配线图形。在形成通孔的同一工序中，通过开孔加工，形成图形形成用槽，然后用导电性材料同时填充通孔和图形形成用槽的内部，形成第2配线图形。第1配线图形优选用作为图形的宽度和厚度偏差小、要求相对于绝缘层的图形厚度精度的高频电路用LC图形和要求阻抗匹配的通常的配线图形。第2配线图形优选用作为扼流圈用L图形。

公开(公告)号：CN102577645A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201080038730.0

申请日：2010-08-31

申请人： 日进素材产业株式会社

发明人： 柳锺虎 ,  梁畅烈

IPC分类号： H05K3/42 ,  H05K3/18

CPC分类号： H05K3/205 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/0376 ,  H05K2203/0384

摘要： 本发明提供一种用于嵌入图案的铜箔，所述铜箔不具有团块且包含：铜载体层；阻挡层，其形成于铜载体层的表面上；以及种子层，其形成于阻挡层的表面上，以形成电路。阻挡层为镍层或镍合金层，且种子层为铜层。种子层的平均表面粗糙度Rz小于1.5μm且Rmax小于2.5μm。

公开(公告)号：CN102446772A

公开(公告)日：2012-05-09

申请号：CN201010624425.1

申请日：2010-12-30

申请人： 三星电机株式会社

发明人： 黄美善 ,  孙暻镇 ,  李应硕 ,  姜明杉

IPC分类号： H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC分类号： H01L23/49827 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/06 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4647 ,  H05K2203/0384 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 本发明公开了一种制造半导体封装的方法，该方法使用其中基于粘合剂元件(111)的两个表面上顺次堆叠有第一金属层(113)、阻挡层(115)和第二金属层(117)的基底元件(120)，从而只通过一个压片工序可同时生产两个印刷电路板，因此使得提高生产效率变得可能；通过焊点(250)将半导体芯片(300)与印刷电路板电连接，因此使得生产高密度封装底材变得可能；形成金属柱(140)代替了在层间电路连接中要求的通孔，因此使得在电镀或加工通孔时降低所要求的生产成本变得可能。

公开(公告)号：CN1946270B

公开(公告)日：2012-03-28

申请号：CN200610084900.4

申请日：2006-05-29

申请人： 日本CMK株式会社

发明人： 平田英二

IPC分类号： H05K3/46

CPC分类号： H05K3/20 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/06 ,  H05K3/421 ,  H05K3/427 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0361 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/1184 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

摘要： 本发明提供一种即使将选择性地在非贯通孔中填充镀层而形成的BVH作为层间连接方法，也可实现高密度布线化以及薄型化的印制线路板。它是通过盲孔来连接不同的布线图案形成层而构成的的，其特征在于，该盲孔由在非贯通孔中填充镀层而形成，并且该镀层没有在包括该盲孔的连接盘的布线图案上形成。本发明还提供该印制线路板的制造方法，它至少包括以下工序：在绝缘层上依次层压金属箔和金属阻挡层；通过激光穿孔形成到达所希望的布线图案形成层的非贯通孔；清洁该非贯通孔内部；在该非贯通孔内填充镀层并在金属阻挡层上析出镀层；除去在金属阻挡层上析出的镀层及从该非贯通孔突出的镀层；剥离该金属阻挡层；蚀刻处理该金属箔形成布线图案。

公开(公告)号：CN101673724B

公开(公告)日：2012-01-11

申请号：CN200810161065.9

申请日：2006-02-07

申请人： 瑞萨电子株式会社 ,  日本电气株式会社

发明人： 小川健太 ,  塚野纯 ,  前田武彦 ,  下户直典 ,  山道新太郎 ,  马场和宏

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L23/12 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC分类号： H05K3/205 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L25/0657 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/113 ,  H05K3/107 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0384 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

摘要： 一种互连衬底具有：基底绝缘膜，在其下表面中具有凹陷部；位于凹陷部中的第一互连；形成在基底绝缘膜中的通路孔；以及第二互连，其经由通路孔内的导体连接到第一互连并且形成在基底绝缘膜的上表面上，其中互连衬底包括：由第一互连形成的第一互连图形，其至少包括沿垂直于第一方向的第二方向延伸的线性图形；以及翘曲控制图形，其位于基底绝缘膜的下表面中的凹陷部中，并且以抑制互连衬底在第一方向的两侧向底侧翘曲的方式形成。

公开(公告)号：CN101673724A

公开(公告)日：2010-03-17

申请号：CN200810161065.9

申请日：2006-02-07

申请人： 恩益禧电子股份有限公司 ,  日本电气株式会社

发明人： 小川健太 ,  塚野纯 ,  前田武彦 ,  下户直典 ,  山道新太郎 ,  马场和宏

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L23/12 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC分类号： H05K3/205 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L25/0657 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/113 ,  H05K3/107 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0384 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

摘要： 一种互连衬底具有：基底绝缘膜，在其下表面中具有凹陷部；位于凹陷部中的第一互连；形成在基底绝缘膜中的通路孔；以及第二互连，其经由通路孔内的导体连接到第一互连并且形成在基底绝缘膜的上表面上，其中互连衬底包括：由第一互连形成的第一互连图形，其至少包括沿垂直于第一方向的第二方向延伸的线性图形；以及翘曲控制图形，其位于基底绝缘膜的下表面中的凹陷部中，并且以抑制互连衬底在第一方向的两侧向底侧翘曲的方式形成。