公开(公告)号：CN100482035C

公开(公告)日：2009-04-22

申请号：CN200510063750.4

申请日：2001-12-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山下嘉久 ,  平野浩一 ,  中谷诚一 ,  铃村政毅

IPC: H05K3/00 ,  H05K7/20 ,  H05K1/03 ,  H01L23/495 ,  H01L23/36

CPC classification number: H01L23/49861 ,  H01L23/3737 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/056 ,  H05K3/202 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种带导热性树脂片状部件的引线框。它在制造高导热性基板中可抑制引线框上出现树脂溢料，还可缩短导热性基板的制造周期。它具有导热性树脂片状部件(101)，引线框在其上面，与其形成一体，其中，导热性树脂片状部件由无机填料70-95重量份和至少含热固性树脂的热固性树脂组合物5-30重量份组成的材料形成，热固性树脂呈半固化状态。

公开(公告)号：CN100431074C

公开(公告)日：2008-11-05

申请号：CN200310124252.7

申请日：2003-12-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 平野浩一 ,  吉田雅宪 ,  半田浩之 ,  山下嘉久 ,  中谷诚一

IPC: H01G9/048 ,  H05K3/46 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01G9/012 ,  H01G4/26 ,  H05K1/186 ,  H05K3/321 ,  H05K3/4614

Abstract: 本发明提供一种适合内置在电绝缘层中的小型的固体电解电容器，包括具有容量形成部(10A)以及电极引出部(10B)的阳极用阀金属体(10)、在上述阳极用阀金属体的表面上设置的电介质氧化皮膜(11)、在上述电介质氧化皮膜(11)上设置的固体电解质层(12)、在上述固体电解质层(12)上设置的阴极用集电体(13)，通过在上述阳极用阀金属体(10)的电极引出部(10B)上形成至少一个贯通孔(15)，让上述阀金属体的芯部(10C)露出，该露出部分(10C)用于与布线基板的布线层连接。这样，在采用导电性粘接剂连接时，可以降低阳极的连接电阻、提高连接可靠性。

公开(公告)号：CN100413070C

公开(公告)日：2008-08-20

申请号：CN200510004772.3

申请日：2005-01-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 朝日俊行 ,  辛岛靖治 ,  一柳贵志 ,  中谷诚一 ,  西山东作

IPC: H01L25/00 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/48 ,  H01L25/03 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L25/165 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/183 ,  H05K1/187 ,  H05K3/20 ,  H05K3/403 ,  H05K2203/302 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供一种不必转接孔形成工序就能制造的部件内置模块。部件内置模块(100)具有绝缘性薄片状基体(10)，该基体具有上侧表面(10a)和面对该上侧表面的下侧表面(10b)以及连接上侧表面与下侧表面的侧面(10c)；从上侧表面经由侧面延伸到下侧表面的至少一条布线(20)；和配置在薄片状基体内的电子部件(32)。根据本发明，与以前相比，可提供可有效制造的部件内置模块。

公开(公告)号：CN101156236A

公开(公告)日：2008-04-02

申请号：CN200680011434.5

申请日：2006-03-16

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 北江孝史 ,  中谷诚一 ,  辛岛靖治 ,  山下嘉久 ,  一柳贵志

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L24/16 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/11001 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/1141 ,  H01L2224/11502 ,  H01L2224/11522 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13105 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/165 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29291 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/29305 ,  H01L2224/29309 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29313 ,  H01L2224/29316 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/832 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2224/83885 ,  H01L2224/83886 ,  H01L2224/83887 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/0134 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/3841 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/087 ,  H05K2203/1178 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/06 ,  H01L2924/0675 ,  H01L2924/0695 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 在第1电子元件(2)上载置含有焊料粉(5a)和树脂(4)的焊料树脂组合物(6)，第1电子元件(2)的连接端子(3)和第2电子元件(8)的电极端子(7)相对置地配置，加热第1电子元件(2)和焊料树脂组合物以使从包含在第1电子元件(2)中的气体发生源(1)喷出气体，通过使气体(9a)在焊料树脂组合物(6)中对流，从而使焊料粉(5a)在焊料树脂组合物(6)中流动，使其自己集合在连接端子(3)及电极端子(7)上，从而使连接端子(3)及电极端子(7)电连接。由此，提供一种能够将以窄节距布线的半导体芯片的电极端子和电路基板的连接端子高连接可靠性地连接的倒装片安装方法、以及用于安装在电路基板上的凸块形成方法。

公开(公告)号：CN101151723A

公开(公告)日：2008-03-26

申请号：CN200680010504.5

申请日：2006-03-14

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中谷诚一 ,  北江孝史 ,  山下嘉久 ,  一柳贵志 ,  辛岛靖治

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L21/563 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/83007 ,  H01L2224/83097 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2224/83888 ,  H01L2224/9201 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0695 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明的倒装片安装体，包括：电路基板(213)，具有多个连接端子(211)；半导体芯片(206)，具有与连接端子(211)相对配置的多个电极端子(207)；箱形状的多孔片(205)，设在半导体芯片(206)的电极端子(207)的形成面的相反侧，在半导体芯片(206)的外周边向电极端子(207)的形成面侧弯折，并抵接在电路基板(213)上；电路基板(213)的连接端子(211)与半导体芯片(206)的电极端子(207)通过焊料层(215)电连接，并且电路基板(213)与半导体芯片(206)由树脂(217)固定。由此，可以提供能够将半导体芯片安装到电路基板上的、生产性及可靠性良好的倒装片安装体和其安装方法及其安装装置。

公开(公告)号：CN100376126C

公开(公告)日：2008-03-19

申请号：CN200510056522.4

申请日：2005-03-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山下嘉久 ,  藤井俊夫 ,  中谷诚一 ,  一柳贵志 ,  留河悟 ,  矢部裕城

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明提供一种弯曲寿命良好的高密度薄型柔性基板。这种柔性基板的制造方法，包括：(a)在有机薄膜的表面及与所述表面相对的背面上形成比所述薄膜厚的绝缘树脂层的工序；(b)在所述有机薄膜及所述绝缘树脂层上形成贯通孔的工序；(c)向所述贯通孔中填充导电树脂组合物的工序；及(d)在所述绝缘树脂层内嵌入布线图案，使所述布线图案与所述导电树脂组合物电连接的工序，所述有机薄膜由芳族聚酰胺、聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚萘二甲酸乙二醇酯形成，绝缘树脂层的厚度/有机薄膜的厚度之比为1.2～6。

公开(公告)号：CN101142664A

公开(公告)日：2008-03-12

申请号：CN200680008173.1

申请日：2006-03-16

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 辛岛靖治 ,  北江孝史 ,  中谷诚一

IPC: H01L21/60

Abstract: 提供一种可能适用于下一代半导体集成电路芯片组装的、生产性及信赖性高的倒装芯片封装方法、以及衬底间连接方法。具有多个连接端子(11)的电路衬底(10)和具有多个电极端子(21)的半导体芯片(20)相互相对设置，在它们的间隙间供给含有导电性粒子(12)和气泡产生剂的树脂(13)。这种状态下，加热树脂(13)，使树脂(13)中含有的气泡产生剂产生气泡(30)，由产生的气泡(30)的膨胀向气泡(30)外推出树脂(13)。被推出的树脂(13)在电路衬底(10)和半导体芯片(20)的端子间呈柱状自行聚合。在这种状态下，通过将半导体芯片(20)向电路衬底(10)挤压，使相对端子间自行聚合了的树脂(13)中含有的导电性粒子(12)之间相互接触，电连接端子间。

公开(公告)号：CN100373605C

公开(公告)日：2008-03-05

申请号：CN200410043196.9

申请日：2004-05-14

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中谷诚一

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/28 ,  H01L23/16 ,  H01L23/12 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/4985 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1011 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/19107 ,  H05K1/145 ,  H05K2201/10734 ,  Y10T156/1056 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2224/05005 ,  H01L2224/05541 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种电子元件封装结构，包括：多个电路板，每一个具有至少在其一个表面上的布线；和固定在电路板之间的电子元件封装体。电子元件封装体包括至少一个嵌入在由无机填充物和树脂制成的电绝缘密封树脂模制部件内的电子元件，至少一个电子元件选自有源元件和无源元件，突起电极布置在电绝缘密封树脂模制部件的两面上，且电子元件与至少部分突起电极电连接。该构造允许电路板彼此连接以及可以得到高密度和高性能的结构。

公开(公告)号：CN1943029A

公开(公告)日：2007-04-04

申请号：CN200680000125.8

申请日：2006-03-08

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小松慎五 ,  中谷诚一 ,  平野浩一

IPC: H01L23/28

CPC classification number: H01L23/498 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2225/06503 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 一种半导体器件，在具有多个金属布线(505)的电绝缘基板(504)的表面安装半导体芯片(501)，至少上述多个金属布线(505)的一部分被树脂(509)覆盖；在电绝缘基板(504)上形成的多个条金属布线(505)中的、至少与上述半导体芯片(501)电连接的金属布线的表面，形成金层(508)；在电绝缘基板(504)上形成的多个金属布线中的、与上述树脂(509)接触的金属布线的表面，不形成金层而形成粗糙部(507)。由此，提供一种可提高安装了半导体芯片的半导体器件的电连接可靠性的半导体器件及其制造方法。

公开(公告)号：CN1826689A

公开(公告)日：2006-08-30

申请号：CN200480021364.2

申请日：2004-07-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 朝日俊行 ,  石丸幸宏 ,  西山东作 ,  中谷诚一 ,  菅谷康博

IPC: H01L23/12 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L2224/16 ,  H01L2924/1017

Abstract: 提供一种电子设备，通过在构成布线板的绝缘性基材中内置球状半导体元件，可以得到具有高密度布线的双面或多层布线板，其结果，可以使用这样的布线板而得到薄型化的电子设备。而且，提供一种布线板，其通过内置球状半导体元件，成为双面或多层布线板的同时，还具备了能在有限的空间内形成所希望的形状进行收纳的挠性，另外，还提供了一种电子设备，根据需要，对所述的布线板上的所希望的部分赋予不同的挠性，使用这样的各种布线板而得到薄型化的电子设备。