公开(公告)号：JP6078585B2

公开(公告)日：2017-02-08

申请号：JP2015106328

申请日：2015-05-26

申请人： インテル コーポレイション

发明人： ボーア,マーク ,  バラクリシュナン,スリドハー ,  ダビン,ヴァレリー

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L24/11 ,  H01L21/288 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3651

公开(公告)号：JP6046004B2

公开(公告)日：2016-12-14

申请号：JP2013162804

申请日：2013-08-05

申请人： クゥアルコム・インコーポレイテッド ,  QUALCOMM INCORPORATED

发明人： デビッド・ジェイ・ウェーバー ,  パトリック・ユエ ,  デビッド・スー

IPC分类号： H01L21/8234 ,  H01L27/06 ,  H03F1/22 ,  H03F3/24 ,  H03F1/52

CPC分类号： H01L24/06 ,  H01L23/66 ,  H01L24/49 ,  H01L27/088 ,  H03F1/223 ,  H03F3/45188 ,  H01L2223/6644 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/49171 ,  H01L24/48 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H03F2200/06 ,  H03F2203/45638 ,  H03F2203/45652 ,  H04B2001/0408 ,  Y10S977/724

公开(公告)号：JP5940782B2

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：JP2011190594

申请日：2011-09-01

申请人： ヘレウス ドイチェラント ゲーエムベーハー ウント カンパニー カーゲー

发明人： シェーファー ミハエル ,  シュミット ヴォルフガング

IPC分类号： B22F1/02 ,  H01B1/00 ,  H05K1/09 ,  H01B1/22

CPC分类号： B23K35/025 ,  B22F1/0055 ,  B22F1/0062 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/3616 ,  B23K35/3618 ,  B23K35/365 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  B22F1/0074 ,  B22F2001/0066 ,  B22F7/04 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787

公开(公告)号：JP5885351B2

公开(公告)日：2016-03-15

申请号：JP2013211899

申请日：2013-10-09

申请人： 有限会社 ナプラ

发明人： 関根 重信

IPC分类号： H01L21/768 ,  H01L23/522 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L21/3205

CPC分类号： H01L24/05 ,  B22F1/0003 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  B23K35/302 ,  H01B1/02 ,  H01B1/16 ,  H01B1/22 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49866 ,  H01L23/53233 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  B22F1/0062 ,  B22F1/025 ,  B22F2999/00 ,  B22F7/064 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/04073 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13294 ,  H01L2224/13311 ,  H01L2224/13313 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/13411 ,  H01L2224/13447 ,  H01L2224/1349 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29313 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29411 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/32507 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2225/06544 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/3656

公开(公告)号：JP5813850B2

公开(公告)日：2015-11-17

申请号：JP2014224131

申请日：2014-11-04

申请人： センブラント リミテッド

发明人： ハンフリーズ,マーク,ロブソン ,  フェルディナンディ,フランク ,  スミス,ロドニー,エドワード

IPC分类号： B32B15/08 ,  H05K3/28

CPC分类号： H05K3/282 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01H13/78 ,  H01H2215/004 ,  H01H2229/012 ,  H01L2224/06 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45105 ,  H01L2224/45109 ,  H01L2224/45111 ,  H01L2224/45113 ,  H01L2224/45116 ,  H01L2224/4512 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45138 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45149 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/45157 ,  H01L2224/4516 ,  H01L2224/45164 ,  H01L2224/45166 ,  H01L2224/45169 ,  H01L2224/4517 ,  H01L2224/45171 ,  H01L2224/45173 ,  H01L2224/45178 ,  H01L2224/4518 ,  H01L2224/45184 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45599 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/4569 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48455 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/8502 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/2075 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/3011 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2203/049 ,  H05K3/222 ,  H05K3/284 ,  H05K3/328 ,  Y10T29/49155

公开(公告)号：JP5808402B2

公开(公告)日：2015-11-10

申请号：JP2013517206

申请日：2011-06-23

申请人： アトテツク・ドイチユラント・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツング ,  Atotech Deutschland GmbH

发明人： カイ−イェンス マテヤート ,  スヴェン ランプレヒト ,  インゴ エーヴァート

IPC分类号： H01L21/60 ,  H05K3/34 ,  H01L23/12

CPC分类号： B23K31/02 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/03464 ,  H01L2224/0361 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11474 ,  H01L2224/1148 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/11901 ,  H01L2224/11912 ,  H01L2224/13006 ,  H01L2224/13018 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/351

公开(公告)号：JP5799541B2

公开(公告)日：2015-10-28

申请号：JP2011068176

申请日：2011-03-25

申请人： 株式会社ソシオネクスト

发明人： 井原 匠

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L23/36

CPC分类号： H01L21/4875 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/552 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/92225 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16151 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/1626 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3511

公开(公告)号：JP2015173215A

公开(公告)日：2015-10-01

申请号：JP2014049069

申请日：2014-03-12

申请人： 株式会社東芝

发明人： 久里 裕二 ,  小谷 和也 ,  佐々木 遥 ,  平塚 大祐 ,  松村 仁嗣 ,  北澤 秀明 ,  田多 伸光 ,  関谷 洋紀

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/52

CPC分类号： H01L24/26 ,  C04B37/026 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/492 ,  H01L23/564 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  C04B2237/12 ,  C04B2237/126 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/407 ,  H01L21/4882 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/29083 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/85447 ,  H01L23/24 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/186

摘要： 【課題】実施形態は、耐熱疲労性を向上させた接合部を有する高信頼の半導体装置及びその製造方法を提供する。 【解決の手段】実施形態に係る半導体装置は、ベース部と、前記ベース部上に設けられた基板と、前記基板上に設けられた半導体素子と、を備える。そして、前記ベース部と前記基板との間、および、前記基板と前記半導体素子との間の少なくともいずれか一方に設けられ、錫、アンチモンおよびコバルトを含む接合部をさらに備える。 【選択図】図1

摘要翻译： 要解决的问题：提供具有提高耐热疲劳性的接合部的高度可靠的半导体器件; 及其制造方法。解决方案：实施例的半导体器件包括：基部; 设置在基部上的基板; 以及设置在基板上的半导体元件。 半导体器件还包括设置在基底部和基板之间或基板与半导体元件之间的至少一方的接合部，其包括锡，锑和钴。

公开(公告)号：JP5737185B2

公开(公告)日：2015-06-17

申请号：JP2011540520

申请日：2010-11-10

申请人： 日立化成株式会社

发明人： 満倉 一行 ,  川守 崇司 ,  増子 崇 ,  加藤木 茂樹 ,  藤井 真二郎

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  C09J4/02 ,  H01L21/301 ,  H01L21/52

CPC分类号： H01L24/27 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  C08F220/30 ,  H01L21/565 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/27002 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/27416 ,  H01L2224/27418 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83201 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/93 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06568 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/92 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  Y10T428/2809 ,  Y10T428/31935

公开(公告)号：JP5712475B2

公开(公告)日：2015-05-07

申请号：JP2009202904

申请日：2009-09-02

申请人： 日立化成株式会社

发明人： 満倉 一行 ,  川守 崇司 ,  増子 崇 ,  加藤木 茂樹

IPC分类号： C09J11/06 ,  C09J179/08 ,  C09J163/00 ,  C09J7/00 ,  G03F7/037 ,  G03F7/004 ,  G03F7/027 ,  H01L21/52 ,  C09J4/00

CPC分类号： H01L24/27 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/92247 ,  H01L24/73 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351