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    IC内蔵基板及びその製造方法
    1.
    发明专利
    IC内蔵基板及びその製造方法 有权
    IC内置基板及其制造方法

    公开(公告)号：JP2015103753A

    公开(公告)日：2015-06-04

    申请号：JP2013245281

    申请日：2013-11-27

    申请人： TDK株式会社

    发明人： 露谷 和俊 ,  勝俣 正史

    IPC分类号： H05K3/46

    CPC分类号： H01L24/20 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/544 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H05K1/185 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/4918 ,  H01L2224/83132 ,  H01L24/83 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042

    摘要： 【課題】小径化及び狭ピッチ化されたIC接続用ビアホール導体を有する小型で薄型なIC内蔵基板を提供する。 【解決手段】IC内蔵基板1は、下部絶縁層4と、下部絶縁層4の上面に形成されたコア基板2と、下部絶縁層4の上面にフェースアップで搭載されたICチップ3と、コア基板2の上面及びICチップ3の上面を覆う上部絶縁層5と、上部絶縁層5の上面に形成された上部配線層7と、上部絶縁層5を貫通して上部配線層7とICチップ3とを接続するビアホール導体8aとを備えている。コア基板2は開口部2aを有し、ICチップ3は開口部2a内に設けられている。上部絶縁層5はICチップ3の側面とコア基板2の開口部2aの内周面との間の隙間を埋めるように形成されており、ICチップ3の上面から上部絶縁層5の上面までの第1の距離H1は、コア基板2の上面から上部絶縁層5の上面までの第2の距離H2よりも短い(H1
    【選択図】図1

    摘要翻译： 要解决的问题：提供一种具有用于IC连接的直径减小且窄直径的通孔导体的小型和薄型IC内置基板。解决方案：IC内置基板1包括：下绝缘层4; 形成在下绝缘层4的上表面上的芯基板2; 以正面方式安装在下绝缘层4的上表面上的IC芯片3; 覆盖芯基板2的上表面的上绝缘层5和IC芯片3的上表面; 形成在上绝缘层5的上表面上的上布线层7; 以及通过上绝缘层5连接上布线层7和IC芯片3的通孔导体8a。芯基板2包括开口2a。 IC芯片3设置在开口2a中。 上绝缘层5形成为填充IC芯片3的侧表面和芯基板2的开口2a的内周表面之间的间隙。从IC芯片3的上表面开始的第一距离H1 到上绝缘层5的上表面短于从芯基板2的上表面到上绝缘层5的上表面（H1

    Ceramic electronic components
    4.
    发明专利
    Ceramic electronic components 有权
    陶瓷电子元件

    公开(公告)号：JP2002373826A

    公开(公告)日：2002-12-26

    申请号：JP2002015470

    申请日：2002-01-24

    申请人： Murata Mfg Co Ltd ,  株式会社村田製作所

    发明人： KAYATANI TAKAYUKI ,  TAKAOKA HIDEKIYO ,  HAMADA KUNIHIKO

    IPC分类号： H01G4/12 ,  H01C1/144 ,  H01G4/228 ,  H01L23/482 ,  H01L41/047

    CPC分类号： H01G4/228 ,  H01C1/144 ,  H01L23/4827 ,  H01L41/0477 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2224/4918

    摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a ceramic electronic component which can secure stable electric characteristics and has sufficient joining strength among ceramic, a terminal electrode, and a lead terminal even after being exposed to high temperature for a long time. SOLUTION: This ceramic electronic component is equipped with a ceramic element body, the terminal electrode formed on the ceramic element body, and the lead terminal which is joined with the terminal electrode with solder containing Sn. The terminal electrode is composed of a 1st layer electrode formed on the ceramic element body, and a 2nd layer electrode formed on the 1st layer electrode. The 2nd layer electrode contains conductive components including at least Zn, Ag or/and Cu, and Sn; and Zn that 2nd layer electrode contains is at least 4 wt.% of 100 wt.% conductive components and within solid solution limits where no inter-metal compound of AgZn or/and CuZn is produced.

    摘要翻译： 要解决的问题：即使在长时间暴露于高温之后，也可提供陶瓷电子部件，该陶瓷电子部件能够确保稳定的电特性，并且在陶瓷，端子电极和引线端子中具有充分的接合强度。 解决方案：该陶瓷电子部件配备有陶瓷元件体，形成在陶瓷元件主体上的端子电极和与端子电极接合的引线端子，焊料含有Sn。 端子电极由形成在陶瓷元件主体上的第一层电极和形成在第一层电极上的第二层电极组成。 第二层电极含有至少包含Zn，Ag或/和Cu和Sn的导电组分; 和第二层电极所含的Zn至少为100重量％的导电组分的4重量％，并且在不产生AgZn或/或CuZn的金属间化合物的固溶体限度内。

    Optical module
    6.
    发明专利
    Optical module 审中-公开
    光学模块

    公开(公告)号：JP2012124454A

    公开(公告)日：2012-06-28

    申请号：JP2011116605

    申请日：2011-05-25

    申请人： Sae Magnetics(H K )Ltd ,  新科實業有限公司SAE Magnetics(H.K.)Ltd.

    发明人： TAMANUKI TAKEMASA

    IPC分类号： H01S5/042 ,  H01S5/022

    CPC分类号： H01S5/0261 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48195 ,  H01L2224/4918 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01S5/02248 ,  H01S5/02276 ,  H01S5/02415 ,  H01S5/0428 ,  H01S5/4025 ,  H04B10/503 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00

    摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To suppress deterioration in optical output waveform caused by pattern effects which may occur in a semiconductor laser.SOLUTION: An optical module has: a semiconductor laser having a P-side electrode and an N-side electrode; and a semiconductor laser driver circuit driving the semiconductor laser so that an optical signal corresponding to a pattern of a digital electric signal transmitted from the semiconductor laser by differential transmission is outputted. The semiconductor laser driver circuit has: a positive electrode side terminal and a negative electrode side terminal for non-inverted data transmitted by differential transmission; and a positive electrode side terminal and a negative electrode side terminal for inverted data transmitted by differential transmission. One terminal for the non-inverted data is electrically connected to one electrode of the semiconductor laser. The other terminal for the non-inverted data, one terminal for the inverted data, and the other terminal for the inverted data are connected to the other electrode of the semiconductor laser respectively.

    摘要翻译： 要解决的问题：抑制由半导体激光器中可能发生的图案效应引起的光输出波形的劣化。 解决方案：光学模块具有：具有P侧电极和N侧电极的半导体激光器; 以及驱动半导体激光器的半导体激光驱动电路，输出与通过差分传输从半导体激光器发送的数字电信号的图形对应的光信号。 半导体激光器驱动电路具有：通过差分传输发送的非反相数据的正极侧端子和负极侧端子; 以及通过差分传输发送的用于反转数据的正极侧端子和负极侧端子。 用于非反转数据的一个端子电连接到半导体激光器的一个电极。 分别用于非反转数据的另一个端子，反转数据的一个端子和用于反相数据的另一个端子连接到半导体激光器的另一个电极。 版权所有（C）2012，JPO＆INPIT

    Electronic part housing package
    8.
    发明专利
    Electronic part housing package 审中-公开
    电子部件外壳包装

    公开(公告)号：JP2005050938A

    公开(公告)日：2005-02-24

    申请号：JP2003204181

    申请日：2003-07-30

    申请人： Kyocera Corp ,  京セラ株式会社

    发明人： HIRAYAMA KOICHI

    IPC分类号： H01L23/12

    CPC分类号： H01L2224/4847 ,  H01L2224/4918

    摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic part housing package which is capable of firmly fixing the lead terminals effectively preventing them from bending even when the lead terminals are narrow in width and the space between the adjacent terminals is small. SOLUTION: The electronic part housing package is equipped with an insulating board 1 which is provided with a mounting pad 1a where an electronic part is mounted on its top surface, and a wiring layer 2 spreading around the mounting pad 1a and over the peripheral part is derived to serve as an inner wiring layer at the peripheral part; and a plurality of external lead terminals 4 whose ends are fixed to the upper and lower side of the peripheral edge of the insulating board 1 extending in parallel with each other. The one end of the wiring layer 2 is exposed at the peripheral part of the top surface of the insulating board 1, and a part of the external lead terminal 4 separate from its one end by a prescribed distance is electrically connected to the one end of the wiring layer 2. COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

    摘要翻译： 要解决的问题：提供一种电子部件壳体包装，其能够牢固地固定引线端子，即使当引线端子的宽度窄并且相邻端子之间的空间小时，也有效地防止引线端子弯曲。 解决方案：电子部件壳体包装装备有绝缘板1，绝缘板1设置有安装垫1a，电子部件安装在其顶表面上，布线层2围绕安装垫1a扩展， 导出周边部分作为周边部分的内部布线层; 以及多个外部引线端子4，其端部固定到彼此平行延伸的绝缘板1的周缘的上侧和下侧。 布线层2的一端露出在绝缘板1的顶面的周边部分，并且外部引线端子4的一端与其一端分开预定距离的一部分电连接到 布线层2.版权所有（C）2005，JPO＆NCIPI

    White led
    9.
    发明专利
    White led 审中-公开

    公开(公告)号：JP2004335716A

    公开(公告)日：2004-11-25

    申请号：JP2003129189

    申请日：2003-05-07

    申请人： Fujikura Ltd ,  株式会社フジクラ

    发明人： OMICHI KOUJI

    IPC分类号： H01L21/205 ,  H01L33/08 ,  H01L33/32 ,  H01L33/50 ,  H01L33/00

    CPC分类号： H01L2224/48091 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/4918 ,  H01L2924/00014

    摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a white LED of high luminance having a simple structure in which a fluorescent substance is not required.
    SOLUTION: A nitride epitaxial light emitting layer 3 for generating a blue light having a luminescence wavelength in 400-485 nm region, and an n-type nitride semiconductor light emitting layer 4 for generating a yellow light having a luminescence wavelength in 550-580 nm region by absorbing this blue light, are laminated on a sapphire substrate 1 by a sequential growth. Then, these blue and yellow lights are color mixed to obtain a white light.
    COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI