公开(公告)号：US08816336B2

公开(公告)日：2014-08-26

申请号：US13523435

申请日：2012-06-14

申请人： Akihisa Shimomura

发明人： Akihisa Shimomura

IPC分类号： H01L29/08

CPC分类号： H01L27/156 ,  B32B37/06 ,  B32B2309/02 ,  B32B2309/105 ,  B32B2309/60 ,  B32B2309/65 ,  B32B2310/0812 ,  B32B2310/0843 ,  B32B2457/20 ,  B32B2457/206 ,  H01L33/483 ,  H01L33/56 ,  H01L33/58 ,  H01L51/5246 ,  Y10T428/24744

摘要： A highly productive method for sealing substrates with the use of glass frit is provided. A method for sealing substrates with the use of glass frit, which can be used for a substrate provided with a material having low heat resistance, is provided. A highly airtight sealed body which is manufactured by such a method is provided. A light-emitting device having high productivity and high reliability and a manufacturing method thereof are provided. A heat generation layer containing a conductive material which generates heat by induction heating is formed to overlap with a region where a paste including a frit material and a binder is applied. Alternatively, a conductive material which generates heat by induction heating is added to the paste itself. The paste is locally heated by induction heating to remove the binder included in the paste.

摘要翻译： 提供了使用玻璃料密封基板的高效方法。 提供了一种使用可以用于具有耐热性低的材料的基板的玻璃料密封基板的方法。 提供了通过这种方法制造的高密度的密封体。 提供了具有高生产率和高可靠性的发光器件及其制造方法。 形成含有通过感应加热产生热量的导电材料的发热层，与包含玻璃料材料和粘合剂的浆料的区域重叠。 或者，通过感应加热产生热量的导电材料被添加到糊料本身。 通过感应加热局部加热糊料以除去糊料中包含的粘合剂。

公开(公告)号：US20130337223A1

公开(公告)日：2013-12-19

申请号：US13884886

申请日：2011-11-11

申请人： Gi-Hune Jung ,  Yong-Kil Kil ,  Hee-June Kim

发明人： Gi-Hune Jung ,  Yong-Kil Kil ,  Hee-June Kim

IPC分类号： B32B3/12 ,  B32B37/06

CPC分类号： B32B3/12 ,  B32B5/028 ,  B32B7/00 ,  B32B15/02 ,  B32B15/08 ,  B32B15/18 ,  B32B27/08 ,  B32B27/16 ,  B32B37/06 ,  B32B37/146 ,  B32B2310/0812 ,  E04C2/365 ,  Y10T428/24149

摘要： According to one embodiment of the present invention, a sandwich structure welded by high-frequency induction heating comprises: a honeycomb core; a first skin sheet and a second skin sheet formed at either side of the honeycomb core, respectively; and conductors to be heated, which are arranged at one side of each of the first skin sheet and second skin sheet, and which melt the interfaces of the first skin sheet and second skin sheet by high-frequency induction heating so as to enable the first skin sheet and second skin sheet to be adhered to either side of the honeycomb core, respectively.

摘要翻译： 根据本发明的一个实施例，通过高频感应加热焊接的夹层结构包括：蜂窝芯; 分别形成在蜂窝芯的两侧的第一皮肤片和第二皮肤片; 以及配置在第一皮肤片和第二皮肤片各自一侧的被加热导体，并​​通过高频感应加热来熔化第一皮肤片和第二皮肤片的界面，从而能够使第一皮肤片 皮肤片和第二皮肤片分别粘附到蜂窝芯的任一侧。

公开(公告)号：US06881374B2

公开(公告)日：2005-04-19

申请号：US10253032

申请日：2002-09-24

申请人： Jack K. Gerhard ,  Eric J. Lynam ,  Mark R. Shaffer ,  Shridhar Yariagadda ,  Nicholas B. Shevchenko ,  Bruce K. Fink ,  Dirk Heider ,  John J. Tierney ,  John W. Gillespie, Jr.

发明人： Jack K. Gerhard ,  Eric J. Lynam ,  Mark R. Shaffer ,  Shridhar Yariagadda ,  Nicholas B. Shevchenko ,  Bruce K. Fink ,  Dirk Heider ,  John J. Tierney ,  John W. Gillespie, Jr.

IPC分类号： B29C35/02 ,  B29C35/08 ,  B29C33/02 ,  B29C35/16

CPC分类号： B32B38/1866 ,  B29C35/0272 ,  B29C35/0805 ,  B29C65/3636 ,  B29C65/364 ,  B29C65/3676 ,  B29C65/3684 ,  B29C66/0242 ,  B29C66/0342 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/45 ,  B29C66/71 ,  B29C66/721 ,  B29C66/7212 ,  B29C66/72141 ,  B29C66/72143 ,  B29C66/73752 ,  B29C66/7392 ,  B29C66/73921 ,  B29C66/7394 ,  B29C66/73941 ,  B29C66/818 ,  B29C66/8181 ,  B29C66/83413 ,  B29C66/91212 ,  B29C66/91216 ,  B29C66/91221 ,  B29C66/91231 ,  B29C66/91421 ,  B29C66/91431 ,  B29C66/91645 ,  B29C66/91651 ,  B29C66/961 ,  B29C2035/0811 ,  B29C2071/025 ,  B29C2793/009 ,  B29K2105/12 ,  B29K2995/0005 ,  B29L2009/00 ,  B32B37/06 ,  B32B2310/0812 ,  B29K2307/04 ,  B29K2063/00 ,  B29K2071/00 ,  B29K2079/085

摘要： A method and apparatus for forming laminate composite structures. At least two laminae, each containing electrically conductive reinforcing fibers, are placed upon each other in contacting relationship to form a generally layered structure. The layered structure may be subjected to heat to conductively transfer heat through the layered structure and thereby improve the surface contact between two laminae. The layered structure is volumetrically heated by inductively transferring energy to the electrically conductive reinforcing fibers. The heated, layered structure is consolidated, such as by applying pressure and reducing the temperature of the layered structure. The consolidated structure is then quenched by rapidly cooling the consolidated structure in a directionally controlled manner about a midplane thereof.

摘要翻译： 一种用于形成叠层复合结构的方法和装置。 每个包含导电增强纤维的至少两个薄片彼此以接触的关系放置在一起以形成大致分层的结构。 可以对层状结构进行加热以将热量传导通过层状结构，从而改善两层之间的表面接触。 层状结构通过将能量感应地传递到导电性增强纤维进行体积加热。 加热的层状结构被固化，例如通过施加压力并降低层状结构的温度。 然后通过围绕其中间平面以方向控制的方式快速冷却固结结构来淬火固结结构。

公开(公告)号：US20020061415A1

公开(公告)日：2002-05-23

申请号：US09132638

申请日：1998-08-11

发明人： R. RICHARD STEINER ,  SHIUH-KAO CHIANG

IPC分类号： B32B015/08 ,  B32B015/20 ,  B32B003/00

CPC分类号： B32B15/01 ,  B32B15/017 ,  B32B15/08 ,  B32B37/26 ,  B32B2038/0076 ,  B32B2305/74 ,  B32B2310/0812 ,  B32B2311/12 ,  B32B2311/24 ,  B32B2457/08 ,  C09J7/28 ,  C09J7/29 ,  C09J2201/128 ,  C09J2400/163 ,  H05K3/025 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0358 ,  Y10S428/901 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/1275 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/14 ,  Y10T428/24777 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24942 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/31678

摘要： A laminate for use in production of printed circuit boards comprising a metal layer having a first side and a second side; a metallic substrate, one side of the metallic substrate being attached to the first side of the metal foil; an adhesive substrate formed of a polymeric material having a first surface and a second surface, the first surface being attached to the second side of the copper foil, the adhesive substrate being at least partially uncured; and a releasable protective film along the second surface of the adhesive substrate.

摘要翻译： 一种用于生产印刷电路板的层压板，包括具有第一面和第二面的金属层; 金属基板，金属基板的一侧附着在金属箔的第一面上; 由具有第一表面和第二表面的聚合物材料形成的粘合剂基底，所述第一表面附着到所述铜箔的第二侧，所述粘合剂基底至少部分未固化; 以及沿着粘合剂基底的第二表面的可释放的保护膜。

公开(公告)号：US06376008B1

公开(公告)日：2002-04-23

申请号：US09400392

申请日：1999-09-21

申请人： R. Richard Steiner ,  Shiuh-Kao Chiang

发明人： R. Richard Steiner ,  Shiuh-Kao Chiang

IPC分类号： B05D302

CPC分类号： B32B15/01 ,  B32B15/017 ,  B32B15/08 ,  B32B37/26 ,  B32B2038/0076 ,  B32B2305/74 ,  B32B2310/0812 ,  B32B2311/12 ,  B32B2311/24 ,  B32B2457/08 ,  C09J7/28 ,  C09J7/29 ,  C09J2201/128 ,  C09J2400/163 ,  H05K3/025 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0358 ,  Y10S428/901 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/1275 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/14 ,  Y10T428/24777 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24942 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/31678

摘要： A method of forming a laminate for use in the production of printed circuit boards, comprising the steps of: a) forming a component comprised of a sheet of copper foil and a sheet of metal, the sheet of copper foil having an essentially uncontaminated surface facing an essentially uncontaminated surface of the sheet of metal, the surfaces of the sheets being in unattached contact with each other in an area that defines a substantially uncontaminated zone; b) applying a preformed adhesive film formed of a substantially uncured polymeric material onto an exposed surface of the copper foil, the adhesive film having a first surface and a second surface, the film being attached to the component with the first surface in contact with an exposed surface of the copper foil; and c) curing the adhesive film, wherein the second surface of the adhesive film is at least partially uncured.

摘要翻译： 一种形成用于制造印刷电路板的层压体的方法，包括以下步骤：a）形成由铜箔片和金属片构成的部件，所述铜箔片基本上未被污染的表面面对 金属板的基本上未被污染的表面，片材的表面在限定基本上未受污染的区域的区域中彼此不相关接触; b）将由基本上未固化的聚合物材料形成的预成型粘合剂膜施加到暴露表面 所述粘合膜具有第一表面和第二表面，所述膜附着到所述部件上，所述第一表面与所述铜箔的暴露表面接触; 和c）固化所述粘合剂膜，其中所述粘合剂膜的第二表面至少部分未固化。

公开(公告)号：US06211497B1

公开(公告)日：2001-04-03

申请号：US08465289

申请日：1995-06-05

申请人： Marc R. Matsen ,  Paul S. Gregg ,  Howard Martinson ,  Robert Snyder

发明人： Marc R. Matsen ,  Paul S. Gregg ,  Howard Martinson ,  Robert Snyder

IPC分类号： H05B610

CPC分类号： B22F3/105 ,  B21D26/021 ,  B21D26/025 ,  B21D26/053 ,  B21D26/055 ,  B22F3/18 ,  B22F2003/1046 ,  B22F2003/1053 ,  B22F2998/00 ,  B23K20/023 ,  B23K2101/18 ,  B29C33/06 ,  B29C33/08 ,  B29C33/60 ,  B29C35/08 ,  B29C43/3642 ,  B29C43/52 ,  B29C65/18 ,  B29C65/32 ,  B29C65/34 ,  B29C65/3476 ,  B29C65/3644 ,  B29C65/3668 ,  B29C65/3676 ,  B29C65/4815 ,  B29C65/4875 ,  B29C65/489 ,  B29C66/0342 ,  B29C66/54 ,  B29C66/634 ,  B29C66/71 ,  B29C66/721 ,  B29C66/7392 ,  B29C66/7394 ,  B29C66/8122 ,  B29C66/81241 ,  B29C66/81261 ,  B29C66/8181 ,  B29C66/81811 ,  B29C66/81821 ,  B29C66/8322 ,  B29C66/949 ,  B29C70/44 ,  B29C70/506 ,  B29C70/542 ,  B29C2035/0811 ,  B29C2043/3233 ,  B29C2043/3655 ,  B29K2105/0854 ,  B32B37/06 ,  B32B2305/024 ,  B32B2309/62 ,  B32B2310/0812 ,  B64C3/185 ,  C09K2205/12 ,  C22C47/00 ,  C22C47/062 ,  C22C47/20 ,  H05B6/365 ,  Y02P10/253 ,  Y02T50/43 ,  Y10T29/49805 ,  Y10T428/12292 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/12611 ,  Y10T428/12618 ,  B29K2071/00 ,  B29K2063/00 ,  B29K2909/02 ,  B29K2079/08

摘要： An apparatus for forming and consolidating organic matrix composites. An organic matrix composite panel comprising laid-up prepregs is placed between sheets of a susceptor material that is susceptible to inductive heating to form a workpiece. The resulting workpiece is placed within upper and lower dies formed of a material that is not susceptible to inductive heating. An induction coil embedded within the dies is energized and inductively heats the susceptor sheets surrounding the panel. The sheets in turn conductively heat the organic matrix composite panel. A pressure zone between the workpiece and one of the dies is pressurized to form the workpiece to the contour of a forming surface on one of the dies. The pressure in the pressure zone is maintained on the workpiece until the organic matrix composite panel is fully consolidated and formed.

摘要翻译： 一种用于形成和固结有机基质复合材料的装置。 将包含预浸料坯的有机基质复合板置于容易感应加热以形成工件的感受体材料的片材之间。 将所得到的工件放置在由不受感应加热敏感的材料形成的上模和下模中。 嵌入在模具内的感应线圈通电并感应加热围绕面板的基座片。 片材依次导电地加热有机基质复合板。 在工件和其中一个模具之间的压力区域被加压以将工件形成为其中一个模具上的成形表面的轮廓。 压力区内的压力保持在工件上，直到有机基质复合板完全固结并形成为止。

公开(公告)号：US5914064A

公开(公告)日：1999-06-22

申请号：US890529

申请日：1997-07-09

申请人： Franna S. P. Gillespie ,  Marc R. Matsen

发明人： Franna S. P. Gillespie ,  Marc R. Matsen

IPC分类号： B21D26/021 ,  B21D26/055 ,  B22F3/105 ,  B23K20/02 ,  B29C33/06 ,  B29C35/08 ,  B29C43/36 ,  B29C65/00 ,  B29C65/32 ,  B29C65/34 ,  B29C65/36 ,  B29C65/48 ,  B29C70/44 ,  B29C70/54 ,  B64C3/18 ,  H05B6/02 ,  H05B6/14 ,  H05B6/36 ,  B23K13/01

CPC分类号： B29C43/52 ,  B21D26/021 ,  B21D26/055 ,  B22F3/105 ,  B23K20/023 ,  B29C33/06 ,  B29C35/08 ,  B29C43/10 ,  B29C70/44 ,  B29C70/542 ,  B32B37/06 ,  B64C3/18 ,  H05B6/105 ,  H05B6/365 ,  B23K2201/18 ,  B29C2035/0811 ,  B29C2043/3222 ,  B32B2305/024 ,  B32B2310/0812 ,  C09K2205/12 ,  Y02T50/433

摘要： Capitalizing on the unique feature of our induction heating workcell that permits rapid and controlled heating and cooling of a workpiece within a wide temperature range allows us to combine manufacturing into a single heating cycle to save time, energy, capital, touch labor, and factory space. For example, we can combine superplastic forming (SPF) with annealing two operations that occur at temperatures that differ by about 150-200.degree. F. (85-105.degree. C.) or more, to produce quality parts. We mill parts flat to simplify their machining, form them to complex curvature, and anneal them.

摘要翻译： 利用我们的感应加热工作单元的独特功能，允许在宽温度范围内快速和受控地加热和冷却工件，使我们将制造结合到单个加热循环中，以节省时间，能源，资金，触摸人工和工厂空间 。 例如，我们可以将超塑性成形（SPF）与退火温度相差约150-200°F（85-105℃）或更高的退火两种操作结合​​在一起，以产生优质部件。 我们轧制零件平面以简化其加工，形成复杂的曲率并退火。

公开(公告)号：US5821506A

公开(公告)日：1998-10-13

申请号：US862114

申请日：1997-05-22

申请人： Marc R. Matsen

发明人： Marc R. Matsen

IPC分类号： B21D26/021 ,  B21D26/055 ,  B22F3/105 ,  B23K20/02 ,  B29C33/06 ,  B29C35/08 ,  B29C43/36 ,  B29C65/00 ,  B29C65/32 ,  B29C65/34 ,  B29C65/36 ,  B29C65/48 ,  B29C70/44 ,  B29C70/54 ,  B64C3/18 ,  H05B6/02 ,  H05B6/14 ,  H05B6/36 ,  B23K13/01

CPC分类号： B29C43/10 ,  B21D26/021 ,  B21D26/055 ,  B22F3/105 ,  B23K20/023 ,  B29C33/06 ,  B29C35/08 ,  B29C43/3642 ,  B29C43/52 ,  B29C70/44 ,  B29C70/542 ,  B32B37/06 ,  B64C3/18 ,  H05B6/365 ,  B23K2201/18 ,  B29C2035/0811 ,  B29C2043/3222 ,  B29C2043/3233 ,  B29C33/08 ,  B32B2305/024 ,  B32B2310/0812 ,  C09K2205/12 ,  Y02P20/124 ,  Y02T50/433 ,  Y10T428/1234

摘要： Multisheet SPF parts with braze joints at selected locations are produced with improved energy efficiency and at lower cost. The parts include a core defined with intermittent welds between two or more core sheets and aerodynamically smooth facing sheets brazed to the core. The manufacturing process includes heating the multisheet pack to its superplastic forming range below the melting point of the braze alloy, superplastically forming the pack to define braze joints having unmelted braze alloy; increasing the temperature to the braze temperature of the braze alloy, and cooling the pack below the superplastic range to freeze the braze alloy in the braze joint.

摘要翻译： 在选定位置具有钎焊接头的多片SPF部件以更高的能量效率和更低的成本生产。 这些部件包括在两个或更多个芯片之间间断焊接和钎焊到芯部的空气动力学平滑的板之间限定的芯。 制造过程包括将多片材包装加热到其钎焊合金熔点以下的超塑性成形范围，超塑性地形成包装以限定具有未熔化的钎焊合金的钎焊接头; 将钎焊温度提高到钎焊合金的钎焊温度，并将组件冷却到超塑性范围以下，以使钎焊接头中的钎焊合金冷冻。

公开(公告)号：US5641422A

公开(公告)日：1997-06-24

申请号：US471503

申请日：1995-06-16

申请人： Marc R. Matsen ,  John A. Mittleider ,  Karl A. Hansen, deceased ,  John J. deJong, representative

发明人： Marc R. Matsen ,  John A. Mittleider ,  Karl A. Hansen, deceased ,  John J. deJong, representative

IPC分类号： B21D26/021 ,  B21D26/025 ,  B21D26/053 ,  B21D26/055 ,  B22F3/105 ,  B22F3/18 ,  B23K20/02 ,  B29C33/06 ,  B29C33/60 ,  B29C35/08 ,  B29C43/36 ,  B29C65/00 ,  B29C65/32 ,  B29C65/34 ,  B29C65/36 ,  B29C65/48 ,  B29C70/44 ,  B29C70/50 ,  B29C70/54 ,  B64C3/18 ,  C22C47/00 ,  C22C47/20 ,  H05B6/02 ,  H05B6/14 ,  H05B6/36 ,  H05B6/10

CPC分类号： B29C43/52 ,  B21D26/021 ,  B21D26/025 ,  B21D26/053 ,  B21D26/055 ,  B22F3/105 ,  B22F3/18 ,  B23K20/023 ,  B29C33/06 ,  B29C33/60 ,  B29C35/08 ,  B29C43/3642 ,  B29C65/18 ,  B29C65/32 ,  B29C65/34 ,  B29C65/364 ,  B29C65/3644 ,  B29C65/3676 ,  B29C65/4815 ,  B29C65/4875 ,  B29C65/489 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/524 ,  B29C66/54 ,  B29C66/634 ,  B29C66/721 ,  B29C66/8122 ,  B29C66/81457 ,  B29C66/8181 ,  B29C66/81811 ,  B29C66/81821 ,  B29C66/8322 ,  B29C70/44 ,  B29C70/506 ,  B29C70/542 ,  B32B37/06 ,  B64C3/18 ,  C22C47/00 ,  C22C47/068 ,  C22C47/20 ,  H05B6/365 ,  B22F2003/1046 ,  B22F2003/1053 ,  B22F2998/00 ,  B23K2201/18 ,  B29C2035/0811 ,  B29C2043/3233 ,  B29C2043/3655 ,  B29C33/08 ,  B29C65/3476 ,  B29C65/3492 ,  B29C65/3668 ,  B29C65/368 ,  B29C66/71 ,  B29C66/7212 ,  B29C66/72141 ,  B29C66/72143 ,  B29C66/7392 ,  B29C66/7394 ,  B29C66/81261 ,  B29K2105/0854 ,  B32B2305/024 ,  B32B2309/62 ,  B32B2310/0812 ,  C09K2205/12 ,  Y02P10/253 ,  Y02T50/433

摘要： Quality thermoplastic fusion welds are formed in prefabricated resin composite parts by aligning a susceptor along a bondline between parts with the induction coil segments of a solenoid induction coil along the centerline of the coil. Energizing the coil heats the susceptor to form the weld at the bondline. For this operation, our induction heating workcell users complementary dies that define a central cavity with an oval pattern of induction cool segments surrounding all faces of the cavity where the preform composite parts and susceptor are positioned.

摘要翻译： 通过沿着线圈的中心线沿电磁感应线圈的感应线圈段沿部件之间的接合线对准基座，在预制树脂复合部件中形成优质热塑性熔接焊缝。 使线圈通电加热感受器以在接合线处形成焊缝。 对于这种操作，我们的感应加热工作单元使用互补的模具，其定义了围绕腔体的所有面的感应冷段的椭圆形图案的中心空腔，其中预成型件复合部件和基座被定位。

公开(公告)号：US5599472A

公开(公告)日：1997-02-04

申请号：US341779

申请日：1994-11-18

申请人： Ronald W. Brown ,  Marc R. Matsen

发明人： Ronald W. Brown ,  Marc R. Matsen

IPC分类号： B21D26/02 ,  B22F3/105 ,  B22F3/18 ,  B23K1/002 ,  B23K20/02 ,  B29C33/06 ,  B29C33/60 ,  B29C35/08 ,  B29C43/36 ,  B29C65/00 ,  B29C65/32 ,  B29C65/34 ,  B29C65/36 ,  B29C65/48 ,  B29C70/44 ,  B29C70/50 ,  B29C70/54 ,  B64C3/18 ,  C22C47/00 ,  C22C47/20 ,  H05B6/02 ,  H05B6/14 ,  H05B6/36 ,  H05B6/10

CPC分类号： B22F3/105 ,  B21D26/021 ,  B21D26/025 ,  B21D26/053 ,  B21D26/055 ,  B22F3/18 ,  B23K1/002 ,  B23K20/023 ,  B29C33/06 ,  B29C33/60 ,  B29C35/08 ,  B29C43/3642 ,  B29C43/52 ,  B29C65/14 ,  B29C65/18 ,  B29C65/32 ,  B29C65/3476 ,  B29C65/3644 ,  B29C65/3676 ,  B29C66/54 ,  B29C66/634 ,  B29C66/8122 ,  B29C66/81261 ,  B29C66/81811 ,  B29C66/81821 ,  B29C66/8322 ,  B29C70/44 ,  B29C70/506 ,  B29C70/542 ,  B32B37/06 ,  B64C3/18 ,  B64C3/185 ,  C22C47/00 ,  C22C47/068 ,  C22C47/20 ,  H05B6/365 ,  B22F2003/1046 ,  B22F2003/1053 ,  B22F2998/00 ,  B23K2201/18 ,  B29C2035/0811 ,  B29C2043/3233 ,  B29C2043/3655 ,  B29C33/08 ,  B29C65/3668 ,  B29C65/368 ,  B29C65/4835 ,  B29C66/71 ,  B29C66/721 ,  B29C66/7392 ,  B29C66/7394 ,  B29C66/81241 ,  B29K2105/0854 ,  B32B2305/024 ,  B32B2309/62 ,  B32B2310/0812 ,  C09K2205/12 ,  Y02P10/253 ,  Y02T50/433

摘要： For forming or consolidating organic matrix composites, an organic matrix composite panel is placed between sheets of a susceptor material that is susceptible to induction heating. The susceptor sheets enclose the panel and define a retort. Peripheral gaskets temporarily seal the retort when the retort is placed within upper and lower dies of an induction heating workcell where the susceptor sheets are heated inductively. The sheets in turn conduct heat to the organic matrix composite panel. When heated to the desired temperature, the composite panel is consolidated and/or formed. In some circumstances, edge seal strips are used to provide electrical continuity between the upper and lower sheets in the retort. An analogous retort can be used for metal processing operations.

摘要翻译： 为了形成或固结有机基质复合材料，将有机基质复合材料板置于容易感应加热的感受体材料的片材之间。 感受板包住面板并定义一个蒸馏器。 当蒸煮器放置在感应加热工作单元的上，下模具中时，外部垫圈暂时密封蒸馏器，感应加热器电感感应加热。 这些片材又向有机基质复合板材传导热量。 当加热到所需温度时，复合板被固结和/或形成。 在某些情况下，边缘密封条用于在蒸馏器中提供上下板之间的电连续性。 类似的蒸馏器可用于金属加工操作。