公开(公告)号：WO2007005617A3

公开(公告)日：2009-04-30

申请号：PCT/US2006025597

申请日：2006-06-30

申请人： UNIV CALIFORNIA ,  YANG YANG ,  OUYANG JIANYONG

发明人： YANG YANG ,  OUYANG JIANYONG

IPC分类号： G02F1/07 ,  G02F1/29

CPC分类号： C09J11/06 ,  C09J9/02 ,  H01L24/27 ,  H01L24/28 ,  H01L24/31 ,  H01L24/83 ,  H01L25/50 ,  H01L27/14634 ,  H01L31/18 ,  H01L51/0037 ,  H01L51/56 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/838 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15788 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/31504 ,  Y10T428/31855 ,  Y10T428/31971 ,  H01L2924/00

摘要： An electronic or electro-optic device has a first device component, and a second device component attached to the first device component by a conducting polymer glue disposed between at least a portion of the first device component and the second device component. The conducting polymer glue provides an electrically conducting and mechanical connection between the first device component and the second device component. A method of producing an electronic or electro-optic device includes providing a first device component, providing a second device component proximate the first device component, and attaching the first device component to the second device component with a conducting polymer glue. A conducting polymer glue for connecting components of electronic or electro-optic devices includes a conducting polymer, and an organic additive. The conducting polymer glue is able to provide mechanical and electrical connection.

摘要翻译： 电子或电光器件具有第一器件部件和通过布置在第一器件部件的至少一部分与第二器件部件之间的导电聚合物胶连接到第一器件部件的第二器件部件。 导电聚合物胶在第一器件部件和第二器件部件之间提供导电和机械连接。 一种制造电子或电光器件的方法包括提供第一器件部件，提供靠近第一器件部件的第二器件部件，以及用导电聚合物胶将第一器件部件附接到第二器件部件。 用于连接电子或电光器件部件的导电聚合物胶包括导电聚合物和有机添加剂。 导电聚合物胶可以提供机械和电气连接。

公开(公告)号：WO2009050785A1

公开(公告)日：2009-04-23

申请号：PCT/JP2007/070165

申请日：2007-10-16

申请人： 電気化学工業株式会社 ,  齊藤 岳史 ,  高津 知道

发明人： 齊藤 岳史 ,  高津 知道

IPC分类号： C09J133/08 ,  C09J7/02 ,  C09J133/14 ,  C09J175/14 ,  C09J183/04 ,  H01L21/301

CPC分类号： C09J183/10 ,  C08F230/08 ,  C08F2220/281 ,  C08G18/672 ,  C08G77/20 ,  C08G2170/40 ,  C08L33/08 ,  C08L51/085 ,  C08L75/04 ,  C08L75/16 ,  C08L83/10 ,  C09J7/38 ,  C09J133/066 ,  C09J175/04 ,  C09J175/16 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/00 ,  C09J2451/00 ,  C09J2475/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  Y10T428/31551 ,  Y10T428/31663 ,  C08G18/48 ,  C08F2220/1808 ,  C08F2220/1858 ,  C08F220/18 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/00

摘要： 　多層粘着シート１００は、基材フィルム１０６と、その基材フィルム１０６に特定の組成からなる粘着剤を塗布してなる粘着剤層１０３と、その粘着剤層１０３上に積層されてなるダイアタッチフィルム１０５と、を備える。この特定の組成からなる粘着剤を用いる多層粘着シート１００は、シリコンウエハ１０１のダイシング時におけるダイチップ１０８の保持性に優れ、ダイチップ１０８のピックアップ作業時にダイアタッチフィルム１０５と粘着剤層１０３との剥離が容易であり、ダイチップ１０８をリードフレーム１１１に接着する際の接着不良を抑制することができる。

摘要翻译： 一种多层压敏粘合片（100），包括：基底膜（106）; 通过将具有特定组成的压敏粘合剂施加到基底膜（106）而形成的压敏粘合剂层（103）; 和重叠在压敏粘合剂层（103）上的芯片附着膜（105）。 使用具有特定组成的压敏粘合剂的该多层压敏粘合片（100）在硅晶片（101）的切割期间具有优异的模片（108）保持性。 当拾取芯片（108）时，可以容易地从压敏粘合剂层（103）分离模具附着膜（105）。 因此，可以抑制将每个管芯芯片（108）接合到引线框架（111）中的接合失败的发生。

公开(公告)号：WO2009048061A1

公开(公告)日：2009-04-16

申请号：PCT/JP2008/068237

申请日：2008-10-07

申请人： 日立化成工業株式会社 ,  畠山 恵一 ,  中村 祐樹

发明人： 畠山 恵一 ,  中村 祐樹

IPC分类号： H01L21/301 ,  H01L21/304 ,  H01L21/52

CPC分类号： H01L21/67132 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L2221/68322 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/29006 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2224/83885 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 本発明の接着フィルム付き半導体チップの製造方法は、半導体ウェハの一方面に、半導体ウェハを複数の半導体チップに分画する切り込みを半導体ウェハの厚みよりも小さい深さで形成し、半導体ウェハの切り込みが形成されていない他方面を、切り込みに至るまで研削することにより得られる、複数の半導体チップからなる分割済み半導体ウェハと、半導体用接着フィルムと、ダイシングテープと、が少なくとも積層され、半導体用接着フィルムが１～１５μｍの範囲の厚みを有し且つ５％未満の引張破断伸度を有し該引張破断伸度が最大荷重時の伸度の１１０％未満である、積層体を準備する工程と、複数の半導体チップをそれぞれ積層体の積層方向にピックアップすることによって半導体用接着フィルムを分割して接着フィルム付き半導体チップを得る工程とを備える。

摘要翻译： 制造具有粘合膜的半导体芯片的方法具有制备至少分割的半导体晶片，半导体用粘合膜和切割带的层叠体的工序。 分割的半导体晶片由通过形成用于将半导体晶片分级成多个半导体芯片的切割而获得的多个半导体芯片，其深度小于半导体晶片的一侧上的半导体晶片的厚度，并研磨另一侧 在达到切割之前不形成切口的半导体晶片。 半导体用粘合膜的厚度为1-15μm，拉伸断裂伸长率小于5％，小于最大载荷时伸长率的110％。 该方法还具有通过在各层压体的层叠方向上拾取多个半导体芯片并且获得具有粘合剂膜的半导体芯片来分割半导体用粘合膜的步骤。

公开(公告)号：WO2009041235A1

公开(公告)日：2009-04-02

申请号：PCT/JP2008/065906

申请日：2008-09-03

申请人： ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 ,  松村 孝

发明人： 松村 孝

IPC分类号： H05K3/32 ,  H01L21/60

CPC分类号： H05K3/323 ,  B30B5/02 ,  B30B15/065 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/75316 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/1105 ,  H01L2924/00

摘要： 　弾性体を用いた熱圧着の利点を活かしながら、ボイドの発生を最小限に抑え、接続不良の発生を大幅に低減することが可能な電子部品の実装方法及び実装装置を提供する。配線基板１１上に接着剤（例えば異方導電性接着フィルム１３）を介して電子部品（ＩＣチップ１２）を配置し、弾性体からなる圧着部４を備えた熱圧着ヘッド２により電子部品であるＩＣチップ１２を加圧するとともに、異方導電性接着フィルム１３を加熱し、ＩＣチップ１２を配線基板１１に熱圧着する。この時、異方導電性接着フィルム１３の温度が異方導電性接着フィルム１３に含まれる結着樹脂１３ａの硬化開始温度Ｋに到達する前に、熱圧着ヘッド２による加圧力が所定の圧力（ボイドを追い出すのに必要な圧力）に到達するように設定する。

摘要翻译： 一种用于安装电子部件的电子部件安装方法和装置，同时充分利用弹性体的热压接的优点，以便能够将空隙减小到不可约的最小值并显着减少有缺陷的连接。 电子部件（IC芯片（12））通过粘合剂（例如各向异性导电粘合膜（13））放置在布线板（11）上。 IC芯片（12）或电子部件被具有由弹性体制成的压接部（4）的热压接头（2）按压，各向异性导电粘合膜（13）被加热， 将IC芯片（12）热压接合到布线板（11）。 在各向异性导电粘合膜（13）的温度达到固化开始温度K之前，通过热压接头（2）施加的压力被确定为达到预定压力（消除空隙所需的压力） 包含在各向异性导电粘合膜（13）中的粘结树脂（13a）。

公开(公告)号：WO2009028484A1

公开(公告)日：2009-03-05

申请号：PCT/JP2008/065164

申请日：2008-08-26

申请人： 日東電工株式会社 ,  天野 康弘 ,  三隅 貞仁 ,  松村 健 ,  高本 尚英

发明人： 天野 康弘 ,  三隅 貞仁 ,  松村 健 ,  高本 尚英

IPC分类号： H01L21/52 ,  C09J7/02 ,  C09J133/08 ,  C09J163/00

CPC分类号： C09J133/08 ,  C09J7/35 ,  C09J7/385 ,  C09J11/04 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/249921 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

摘要： 　接着シートが薄層化した場合にも、当該接着シートの有無を容易に識別することを可能にし、これにより製造装置のダウンタイムを短縮して、歩留まりの向上を可能にする半導体装置製造用の接着シート、及びそれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。本発明の半導体装置製造用の接着シートは、半導体素子を被着体に接着させる半導体装置製造用の接着シートであって、波長域が２９０～４５０ｎｍの範囲内にある光を吸収又は反射させる顔料を含有することを特徴とする。

摘要翻译： 提供一种用于制造半导体器件的粘合片，即使在粘合片变薄的情况下，也能够容易地区分粘合片的存在/不存在，从而可以缩短制造装置的停机时间 提高生产率，以及使用该粘合片的半导体器件制造方法。 用于制造半导体器件的粘合片将半导体元件粘合到物体上，其特征在于含有用于吸收或反射波长范围为290至450nm的光的颜料。

公开(公告)号：WO2009025109A1

公开(公告)日：2009-02-26

申请号：PCT/JP2008/059059

申请日：2008-05-16

申请人： 学校法人近畿大学 ,  江藤 剛治

发明人： 江藤 剛治

IPC分类号： H01L21/82 ,  H01L21/822 ,  H01L27/04 ,  H01L27/14

CPC分类号： H01L27/14812 ,  H01L23/528 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/17 ,  H01L27/14636 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05609 ,  H01L2224/06153 ,  H01L2224/1715 ,  H01L2224/17153 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： （課題）　パッドを有する配線構造において、配線面積を小さくし、素子の高集積化を図ることのできる配線構造及び該配線構造を有する集積回路並びに該配線構造を有する固体撮像素子、さらには該固体撮像素子を有する撮影装置を提供する。 （解決手段）　複数本の配線が平面上に並列されてなり、前記配線は、左右方向に一定間隔で配置された複数のパッドと、隣り合うパッド同士を接続する該パッドよりも細幅の導線とからなり、一のパッドから互いに反対方向且つ平行に二本の導線が延出し、該二本の導線において、一の導線の上辺は該一のパッドの最上端部と同一直線上にあり、他の導線の下辺は該一のパッドの最下端部と同一直線上にあり、一の配線における全パッドの重心を結ぶ線は前記導線の延出方向と非平行な直線をなし、前記重心を結ぶ線同士は互いに平行であり、隣り合う配線同士が最小配線間隔以上であることを特徴とする配線構造である。

摘要翻译： 提供一种具有焊盘的布线结构，其可以减少布线区域，从而高度集成元件，具有布线结构的集成电路，具有布线结构的固体图像拾取元件和具有固体图像拾取元件的成像装置。 布线结构包括在平面上平行布置的多条布线，并且布线具有以恒定间隔横向布置的多个焊盘，以及连接相邻焊盘并制成比焊盘更薄的导体。 布线结构的特征在于，两个导体沿相反方向延伸并且与一个焊盘平行，因为两个导体中的一个导体的上侧位于与该一个焊盘的最上端部分相同的直线上，而另一个导体 其下侧位于与该一个焊盘的最下端部相同的直线上，因为连接所有焊盘的重心的一个导体的线不平行于导体的延伸方向，而是平行于每个 并且相邻的布线间隔比最小布线间隔多。

公开(公告)号：WO2009023462A1

公开(公告)日：2009-02-19

申请号：PCT/US2008/072161

申请日：2008-08-04

申请人： SPANSION LLC ,  HOSHINO, Masataka ,  FUKUYAMA, Ryota ,  TAYA, Koji

发明人： HOSHINO, Masataka ,  FUKUYAMA, Ryota ,  TAYA, Koji

IPC分类号： H01L21/768 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L21/76898 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/90 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68372 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13009 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/90 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05552

摘要： A semiconductor device 100 includes a semiconductor substrate 14, a connection electrode 12 disposed on an upper surface of the semiconductor substrate 14 and connected to an integrated circuit thereon, a through electrode 20 which penetrates the semiconductor substrate 14 and the connection electrode 20, and an insulation portion 30 interposed between the semiconductor substrate 14 and the through electrode 20. The through electrode 20 is integrally formed to protrude outward from upper surfaces of the semiconductor substrate 14 and the connection electrode 12, and connected to the connection electrode 12 in a region where the through electrode 20 penetrates the connection electrode 12.

摘要翻译： 半导体器件100包括半导体衬底14，连接电极12，其设置在半导体衬底14的上表面上并连接到其上的集成电路，贯穿半导体衬底14和连接电极20的贯通电极20和 绝缘部分30插入在半导体衬底14和贯通电极20之间。贯通电极20一体形成为从半导体衬底14和连接电极12的上表面向外突出，并连接到连接电极12，在 通孔电极20穿透连接电极12。

公开(公告)号：WO2009020241A1

公开(公告)日：2009-02-12

申请号：PCT/JP2008/064560

申请日：2008-08-07

申请人： CASIO COMPUTER CO., LTD. ,  JOBETTO, Hiroyasu

发明人： JOBETTO, Hiroyasu

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L23/3128 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/16 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/211 ,  H01L2224/24195 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： A semiconductor device includes a semiconductor construct (2) constructed by a semiconductor substrate (4) and a plurality of external connection electrodes (13) provided under the semiconductor substrate. A lower insulating film (1) is provided under and outside the semiconductor construct. A sealing film (28) is provided on the lower insulating film to cover a periphery of the semiconductor construct. A plurality of lower wiring lines (22) are provided under the lower insulating film and connected to the external connection electrodes of the semiconductor construct, respectively.

摘要翻译： 半导体器件包括由半导体衬底（4）构成的半导体构件（2）和设置在半导体衬底下方的多个外部连接电极（13）。 在半导体构造体的下面和外部设置下绝缘膜（1）。 在下绝缘膜上设置密封膜（28）以覆盖半导体构造的周边。 多个下布线（22）设置在下绝缘膜的下方并分别连接到半导体构造的外部连接电极。

公开(公告)号：WO2009017200A1

公开(公告)日：2009-02-05

申请号：PCT/JP2008/063781

申请日：2008-07-31

申请人： 日立化成工業株式会社 ,  富坂 克彦 ,  小林 宏治 ,  竹田津 潤 ,  有福 征宏 ,  小島 和良 ,  望月 日臣

发明人： 富坂 克彦 ,  小林 宏治 ,  竹田津 潤 ,  有福 征宏 ,  小島 和良 ,  望月 日臣

IPC分类号： H01B1/22 ,  C09J5/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  H01B1/00 ,  H01L21/60 ,  H01R11/01 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32 ,  H05K3/36

CPC分类号： H05K3/323 ,  C08K7/16 ,  C08K9/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/2989 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01R4/04 ,  H01R11/01 ,  H01R12/52 ,  H01R13/03 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0221 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T428/256 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

摘要： 　接着剤組成物１１と導電粒子１２とを含有する回路接続材料１０であって、導電粒子１２は、核体２１上に１又は２以上の金属層２２を備えて成る、突起１４を有する導電粒子１２であり、少なくとも突起１４の表面には金属層２２が形成され、該金属層２２はニッケル又はニッケル合金から構成され、導電粒子１２の２０％圧縮時の圧縮弾性率は、１００～８００ｋｇｆ／ｍｍ ２ である、回路接続材料１０。

摘要翻译： 本发明提供一种包含粘合剂组合物（11）和导电颗粒（12）的电路连接材料（10）。 导电颗粒（12）具有在核（21）上包括一个或至少两个金属层（22）的突起（14）。 金属层（22）至少形成在突起（14）的表面上。 金属层（22）由镍或镍合金形成，并且压缩水平为20％的导电性粒子（12）的压缩弹性模量为100〜800kgf / mm 2。

公开(公告)号：WO2009013968A1

公开(公告)日：2009-01-29

申请号：PCT/JP2008/061521

申请日：2008-06-25

申请人： ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 ,  石松 朋之 ,  大関 裕樹

发明人： 石松 朋之 ,  大関 裕樹

IPC分类号： C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/02 ,  C09J201/00 ,  H01B5/16 ,  H01L21/60

CPC分类号： H05K3/323 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J2201/36 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/31 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/2989 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T428/24959 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/2826 ,  Y10T428/2852 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

摘要： 短絡を起こさずに、電子部品を基板に接続させることが可能な接着フィルム、接続方法及び接合体を提供することを目的とする。 本発明の接着フィルムは、導電性粒子が分散された第一の接着剤層と、前記第一の接着剤層に密着された第二の接着剤層とを有し、前記第一及び第二の接着剤層は、それぞれ副樹脂成分を含有する接着フィルムであって、前記第一の接着剤層には、前記副樹脂成分よりもガラス転移温度が高い第一の主樹脂成分が含有され、前記第二の接着剤層には、前記副樹脂成分よりもガラス転移温度が高く、かつ、前記第一の主樹脂成分よりもガラス転移温度が低い第二の主樹脂成分が含有され、前記第一及び第二の接着剤層の反応ピーク温度は、前記第一の主樹脂成分のガラス転移温度よりも低く、かつ、前記第二の主樹脂成分のガラス転移温度よりも高いことを特徴とする。

摘要翻译： 提供一种可以将电子部件连接到基板而不引起短路的粘合膜，连接方法和连接体。 该粘合膜设置有分散有导电粒子的第一粘合剂层和粘附在第一粘合剂层上的第二粘合剂层。 第一和第二粘合剂层是含有副树脂组合物的粘合剂膜。 第一粘合层包含玻璃化转变温度高于副树脂组合物的第一主树脂组合物。 第二粘合剂层含有第二主要树脂组合物，其玻璃化转变温度高于副树脂组合物，但低于第一主要树脂组合物。 第一和第二粘合剂层的反应峰值温度低于第一主要树脂组合物的玻璃化转变温度，但高于第二主要树脂组合物的玻璃化转变温度。