Patent search ap:("日本电气株式会社") AND inv:"渡边真司" Page 3

21.

发明公开
安装基板以及电子设备有权转让

公开(公告)号：CN101310570A

公开(公告)日：2008-11-19

申请号：CN200680042844.6

申请日：2006-11-08

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 渡边真司 , 三上伸弘 , 佐藤淳哉 , 藤井健一郎 , 阿部胜巳 , 泽田笃昌

IPC: H05K1/02 , H05K1/18

CPC classification number: H05K1/18 , H01L24/18 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/18 , H01L2224/24051 , H01L2224/24226 , H01L2224/24998 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/76155 , H01L2224/82102 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/1515 , H01L2924/15151 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19103 , H01L2924/19104 , H01L2924/19105 , H01L2924/3011 , H01L2924/3511 , H05K1/023 , H05K1/0271 , H05K1/0284 , H05K1/185 , H05K1/189 , H05K3/0014 , H05K3/32 , H05K3/4644 , H05K2201/0187 , H05K2201/0191 , H05K2201/0195 , H05K2201/09018 , H05K2201/09036 , H05K2201/09045 , H05K2201/09118 , H05K2201/09436 , H05K2201/10477 , H05K2201/10515 , H05K2201/1053 , H05K2201/10636 , H05K2201/10734 , H05K2203/1469 , H05K2203/302 , Y02P70/611 , H01L2924/00

Abstract: 本发明课题为在将半导体封装安装于曲面基板的情况下，能够抑制施加于半导体封装的应力。该安装基板(1)，在至少一部分具有曲面的曲面基板(10)上安装有半导体封装(20)，曲面基板(10)具有：设置于在曲面部位中搭载有半导体封装(20)的部位，并且上表面平坦形成的绝缘材料构成的台座部(13a)；以及设置于台座部(13a)的平坦面上的多个焊盘部(15a)，半导体封装(20)搭载于上述焊盘部(15a)。

22.

发明公开
半导体封装、衬底、使用这种半导体封装或衬底的电子器件和用于校正半导体封装翘曲的方法无效

公开(公告)号：CN101278393A

公开(公告)日：2008-10-01

申请号：CN200680036244.9

申请日：2006-07-05

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 渡边真司

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L23/49816 , H01L23/16 , H01L23/3128 , H01L23/562 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/15311 , H01L2924/15321 , H01L2924/16251 , H01L2924/3511 , H05K1/0271 , H05K3/3436 , H01L2924/00

Abstract: 公开了一种在衬底的一个表面上安装半导体芯片的半导体封装。在所述半导体封装中，在其上安装半导体芯片的那部分衬底表面中形成弯曲点形成部分，所述弯曲点形成部分由具有比所述衬底更大的热膨胀系数的材料构成。

23.

发明公开
管脚结构制造方法失效转让

公开(公告)号：CN1396802A

公开(公告)日：2003-02-12

申请号：CN02122179.0

申请日：2002-06-03

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 渡边真司 , 酒井浩 , 铃木元治 , 五十岚诚 , 田中昭广

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3494 , H05K3/3415 , H05K3/3463 , H05K3/3468 , H05K3/3484 , H05K2201/062 , H05K2203/081 , H05K2203/1121 , H05K2203/1476 , H05K2203/1572 , Y02P70/613 , Y10T29/53174

Abstract: 本发明公开了一种制备管脚结构的方法，当一个电子元件通过回流加工法安装在印刷电路板上时，印刷电路板上熔化了的焊料膏被强制性地冷却以使焊料膏固化，冷却速度为1.5℃/秒或更高。

24.

发明授权
电路板装置、接线板互连方法和电路板模块装置失效转让

公开(公告)号：CN101485237B

公开(公告)日：2012-01-25

申请号：CN200780025236.9

申请日：2007-05-14

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 佐藤淳哉 , 田浦彻 , 三上伸弘 , 渡边真司 , 泽田笃昌 , 西村望

IPC: H05K1/14 , H05K9/00 , H05K3/36

CPC classification number: H05K1/144 , H01R12/52 , H05K1/0218 , H05K3/325 , H05K2201/10378 , H05K2201/2018 , Y10T29/49126

Abstract: 一种电路板装置，包括：其中端子提供在前表面和后表面上且通孔提供为将所述端子连接到一起的多个接线板(101和102)、设置在所述接线板(101和102)之间的用于将一个接线板的电极连接到另一个接线板的电极的各向异性导电构件(103)、设置在所述接线板之间以包围所述各向异性导电构件的功能块(104)、及由金属材料组成的设置为将所述多个接线板(101和102)夹在中间的一对保持块(105和106)，其中在所述多个接线板(101和102)处于在所述一对保持块(105和106)之间被夹紧状态时，所述多个接线板(101和102)通过所述各向异性导电构件(103)连接在一起，且提供在所述接线板(101和102)中的每一个、所述功能块(104)和所述保持块(105和106)上的所述端子电连接。

25.

发明公开
半导体器件的安装结构体及使用安装结构体的电子设备失效

公开(公告)号：CN101546742A

公开(公告)日：2009-09-30

申请号：CN200910129847.9

申请日：2009-03-26

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 渡边真司 , 山崎隆雄

IPC: H01L23/482 , H01L23/498 , H01L23/12 , H01L23/60

CPC classification number: H05K1/147 , H01L23/3121 , H01L23/4985 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/105 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2225/1023 , H01L2225/107 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/3511 , H05K1/141 , H05K3/363 , H05K2201/049 , H05K2201/10515 , H05K2201/10734 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207

Abstract: 提供一种半导体器件的安装结构体及使用安装结构体的低成本的电子设备，该安装结构体具有良好的平坦度，成品率高，并且能够层叠为低成本的封装堆栈型，所述电子设备通过适用本安装结构体，实现高功能化及小型化。在安装结构体(60)中，半导体器件(50)下表面的焊锡凸点(5)熔融连接在挠性布线基板(7)的电极上，挠性布线基板(7)包覆半导体器件(50)，从而与半导体器件(50)的侧面的一部分及上表面的一部分粘接固定，在半导体器件(50)的上表面形成有电极，并且在半导体器件(50)的下表面或侧面与挠性布线基板(7)之间的至少一部分包含有支撑体(90)。

26.

发明授权
电子器件及其制造方法失效转让

公开(公告)号：CN100543953C

公开(公告)日：2009-09-23

申请号：CN200480029272.9

申请日：2004-10-06

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 渡边真司 , 山口幸雄

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L21/563 , H01L23/13 , H01L23/49822 , H01L23/5389 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L2224/1134 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/27013 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48471 , H01L2224/48479 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/81801 , H01L2224/83051 , H01L2224/83102 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2224/92125 , H01L2224/97 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/12044 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/3025 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2224/81 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/3512 , H01L2224/4554

Abstract: 本发明的半导体芯片具有配线基板和芯片部分。配线基板具有：绝缘树脂层，其具有第一主表面和第二主表面；以及第一配线层，其布置在第二主表面侧的绝缘树脂层上。芯片部分在底面上具有突出电极。绝缘树脂层如此保持芯片部分，以致于芯片部分的底面和侧面接触到绝缘树脂层，并且在第一主表面侧的绝缘树脂层上暴露芯片部分的顶面。芯片部分的突出电极和第一配线层连接。

27.

发明公开
印刷布线基板以及半导体封装无效

公开(公告)号：CN101268723A

公开(公告)日：2008-09-17

申请号：CN200680033815.3

申请日：2006-09-01

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 佐藤淳哉 , 渡边真司 , 三上伸弘 , 泽田笃昌

IPC: H05K1/11 , H01L23/12

CPC classification number: H01L23/49827 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H05K1/0271 , H05K1/115 , H05K3/108 , H05K3/403 , H05K3/421 , H05K2201/0355 , H05K2201/0394 , H05K2201/09509 , H05K2201/09563 , H05K2201/09645 , H05K2201/09745 , H05K2201/09909 , H01L2924/00014 , H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于防止由于在曲面化时产生的各种应力引起的通孔－基板之间剥离、通孔裂缝等引发的信号断路等电故障的发生。印刷布线基板具有：第一布线层(11)；形成于第一布线层(11)上，且具有贯通第一布线层(11)的通孔用预孔(12a)的电绝缘基材(12)；以及形成于电绝缘基材(12)上，且通过通孔用预孔(12a)与第一布线层(11)电连接的第二布线层(16)，第二布线层(16)上，在配置在至少通孔用预孔(12a)附近的部位上形成有缓和将电绝缘基材(12)曲面化时产生的弯曲应力、拉伸应力、压缩应力、以及剪切应力的应力缓和部(17)。