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公开(公告)号：CN103137596A
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201210301609.3
申请日：2012-08-22
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： H01L23/498 , H01L21/48
CPC分类号： H01L24/17 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L25/0655 , H01L25/18 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/13083 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/13116 , H01L2224/13124 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13166 , H01L2224/13181 , H01L2224/13564 , H01L2224/1412 , H01L2224/14177 , H01L2224/14181 , H01L2224/14505 , H01L2224/16145 , H01L2224/16238 , H01L2224/81193 , H01L2224/81815 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/04941 , H01L2924/04953 , H01L2924/381
摘要： 所述的形成多芯片封装件的机制使具有不同凸块尺寸的芯片能够封装到公共基板。可以将具有较大凸块的芯片和基板上的两个或者两个以上的较小凸块接合起来。相反，可以将芯片上的两个或者两个以上的小凸块和基板上的大凸块接合起来。通过允许将具有不同尺寸的凸块接合在一起，可以将具有不同凸块尺寸的芯片封装在一起，从而形成多芯片封装件。本发明提供了用于多芯片封装的凸块结构。
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公开(公告)号：CN102263097A
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：CN201110192213.5
申请日：2011-07-11
申请人： 财团法人交大思源基金会
CPC分类号： H01L33/62 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L25/167 , H01L2224/03462 , H01L2224/0347 , H01L2224/0361 , H01L2224/0362 , H01L2224/0401 , H01L2224/05568 , H01L2224/0557 , H01L2224/11462 , H01L2224/1147 , H01L2224/1161 , H01L2224/1162 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/1319 , H01L2224/14135 , H01L2224/14136 , H01L2224/14505 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/16148 , H01L2224/17517 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/73103 , H01L2224/73203 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/81815 , H01L2224/8185 , H01L2224/83193 , H01L2224/8385 , H01L2224/94 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/351 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00013 , H01L2224/05552 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 本发明揭示一种具有集成电路与发光二极管的异质整合结构及其制作方法，首先，提供一集成电路与一发光二极管，集成电路的表面设有至少一个第一导电块与至少一个第一接合块，以与第一导电块电性连接，发光二极管具有相异两侧的一个第一、第二面，第一面设有至少一个第二导电块与至少一个第二接合块，以与第二导电块电性连接。接着，集成电路将第一导电块与第一接合块分别与第二导电块与第二接合块对应接合，以与发光二极管相结合，并使第一、第二导电块电性连接，便完成制作。本发明不但能散热，更有电讯上的连接，以达到高密度、多功能的应用。
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公开(公告)号：CN101964334A
公开(公告)日：2011-02-02
申请号：CN201010235646.X
申请日：2010-07-22
申请人： 株式会社村田制作所
IPC分类号： H01L23/485 , H01L23/498
CPC分类号： H01L24/06 , H01L23/3114 , H01L23/3192 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L2224/0401 , H01L2224/0558 , H01L2224/05644 , H01L2224/0603 , H01L2224/06131 , H01L2224/06179 , H01L2224/06505 , H01L2224/14 , H01L2224/1403 , H01L2224/14505 , H01L2224/16 , H01L2224/81191 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/3511
摘要： 本发明提供一种半导体封装模块，即使施加由物理性弯曲或热膨胀系数的差异引起的应力，也能够仅利用在功能上最小限度的构成要素，来缓解应力向特定的凸起的集中，并抑制焊料凸起的断裂。半导体封装体(10)具有平板形状的管芯(11)，在管芯的安装面(11F)上排列形成有多个焊盘(12)。在安装面(11F)上，以在焊盘的中央区域开口的方式形成有钝化膜(13)和保护膜(14)。在该开口部，形成有与焊盘接合的UBM(15)，在各UBM(15)的表面形成有焊料凸起(16)。此时，管芯(11)的角部所形成的UBM(15E)形成为小于在管芯(11)的中央位置所形成的UBM(15C)的直径，且其弹簧系数被设定得较低。
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公开(公告)号：CN105594003B
公开(公告)日：2019-06-14
申请号：CN201480055655.7
申请日：2014-10-07
申请人： 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
CPC分类号： H01L33/62 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L25/0753 , H01L33/486 , H01L2224/0212 , H01L2224/0401 , H01L2224/05553 , H01L2224/1134 , H01L2224/14051 , H01L2224/14505 , H01L2224/17517 , H01L2224/73153 , H01L2224/73204 , H01L2224/81139 , H01L2224/81192 , H01L2224/81815 , H01L2224/81906 , H01L2224/83191 , H01L2224/83874 , H01L2224/92125 , H01L2924/12041 , H01L2933/0066 , H05K3/305 , H05K3/341 , H05K3/3494 , H05K2201/10106 , H05K2203/048 , Y02P70/613 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 本发明涉及一种光电组件（101、301、501、801），其包括发光二极管（113）以及容纳器件（115），在所述容纳器件（115）上容纳所述发光二极管（113），所述容纳器件（115）包括紧固器件（119；125、505、803），其具有粘接剂（803），以允许所述容纳器件（115）粘接到支承所述容纳器件（115）的载体。本发明还涉及一种用于处理光电组件的方法、一种用于利用光电组件装配载体的方法以及一种用于容纳光电组件的器件。
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公开(公告)号：CN103137596B
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201210301609.3
申请日：2012-08-22
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： H01L23/498 , H01L21/48
CPC分类号： H01L24/17 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L25/0655 , H01L25/18 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/13083 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/13116 , H01L2224/13124 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13166 , H01L2224/13181 , H01L2224/13564 , H01L2224/1412 , H01L2224/14177 , H01L2224/14181 , H01L2224/14505 , H01L2224/16145 , H01L2224/16238 , H01L2224/81193 , H01L2224/81815 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/04941 , H01L2924/04953 , H01L2924/381
摘要： 所述的形成多芯片封装件的机制使具有不同凸块尺寸的芯片能够封装到公共基板。可以将具有较大凸块的芯片和基板上的两个或者两个以上的较小凸块接合起来。相反，可以将芯片上的两个或者两个以上的小凸块和基板上的大凸块接合起来。通过允许将具有不同尺寸的凸块接合在一起，可以将具有不同凸块尺寸的芯片封装在一起，从而形成多芯片封装件。本发明提供了用于多芯片封装的凸块结构。
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公开(公告)号：CN105594003A
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201480055655.7
申请日：2014-10-07
申请人： 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
CPC分类号： H01L33/62 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L25/0753 , H01L33/486 , H01L2224/0212 , H01L2224/0401 , H01L2224/05553 , H01L2224/1134 , H01L2224/14051 , H01L2224/14505 , H01L2224/17517 , H01L2224/73153 , H01L2224/73204 , H01L2224/81139 , H01L2224/81192 , H01L2224/81815 , H01L2224/81906 , H01L2224/83191 , H01L2224/83874 , H01L2224/92125 , H01L2924/12041 , H01L2933/0066 , H05K3/305 , H05K3/341 , H05K3/3494 , H05K2201/10106 , H05K2203/048 , Y02P70/613 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 本发明涉及一种光电组件（101、301、501、801），其包括发光二极管（113）以及容纳器件（115），在所述容纳器件（115）上容纳所述发光二极管（113），所述容纳器件（115）包括紧固器件（119；125、505、803），其具有粘接剂（803），以允许所述容纳器件（115）粘接到支承所述容纳器件（115）的载体。本发明还涉及一种用于处理光电组件的方法、一种用于利用光电组件装配载体的方法以及一种用于容纳光电组件的器件。
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公开(公告)号：CN103035169B
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201210347941.3
申请日：2012-09-18
申请人： 乐金显示有限公司
CPC分类号： H01L23/36 , H01L21/563 , H01L23/3737 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L2224/1403 , H01L2224/14505 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/1703 , H01L2224/17519 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , Y10T156/10 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供了一种显示设备及其驱动器组件以及传递热的方法。该驱动器组件是一种具有用于从集成电路（IC）芯片经过形成在基板上的热传递构件和导电图案线传递热的有效的机制的驱动器组件。所述IC芯片安装在连接器上并且布置在所述基板上方。所述IC芯片经过至少所述导电图案线的子集和所述连接器的子集与所述显示面板可操作地通信。所述热传递构件形成在所述基板上并且被配置为将所述集成电路芯片产生的热传递到比所述IC芯片温度更低的部件。热传递元件被布置在所述IC芯片和所述热传递构件之间，以将所述IC芯片产生的热传递到所述热传递构件。
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公开(公告)号：CN105097790A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201510168772.0
申请日：2015-04-10
申请人： 精材科技股份有限公司
IPC分类号： H01L25/00 , H01L23/498 , H01L21/50 , B81B7/02 , B81C3/00
CPC分类号： H01L24/94 , B81B7/007 , B81B2207/012 , H01L23/3114 , H01L23/3128 , H01L24/11 , H01L24/14 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/00 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/0231 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/13024 , H01L2224/1403 , H01L2224/14505 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48145 , H01L2224/48149 , H01L2224/48451 , H01L2224/48464 , H01L2225/06506 , H01L2225/06568 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2224/45099 , H01L2924/00012
摘要： 本发明揭露一种晶片封装体及其制造方法，该晶片封装体包括：一第一装置基底，贴附于一第二装置基底的一第一表面上；一第三装置基底，贴附于第二装置基底相对于第一表面的一第二表面上；一绝缘层，覆盖第一装置基底、第二装置基底及第三装置基底，其中绝缘层内具有至少一开口；至少一凸块，设置于开口的底部下方；以及一重布线层，设置于绝缘层上，且经由开口电性连接至凸块。本发明可将多个不同尺寸的装置基底/晶片彼此垂直堆叠而将其整合于同一晶片封装体内，使得单一晶片封装体具有多种集成电路功能，因此可缩小后续接合的电路板的尺寸。
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公开(公告)号：CN104517932A
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201410504259.X
申请日：2014-09-26
申请人： 马克西姆综合产品公司
IPC分类号： H01L23/498
CPC分类号： H01L24/11 , H01L23/3114 , H01L23/49816 , H01L23/562 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L2224/03828 , H01L2224/0401 , H01L2224/05024 , H01L2224/05026 , H01L2224/05124 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05572 , H01L2224/0558 , H01L2224/11334 , H01L2224/1134 , H01L2224/11849 , H01L2224/119 , H01L2224/13111 , H01L2224/1319 , H01L2224/13561 , H01L2224/13582 , H01L2224/13583 , H01L2224/136 , H01L2224/13647 , H01L2224/13655 , H01L2224/14131 , H01L2224/14179 , H01L2224/14505 , H01L2224/16238 , H01L2224/94 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2924/01082 , H01L2924/00014 , H01L2224/11 , H01L2224/03 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029
摘要： 描述一种半导体装置，其具有配置为提供吸震功能的隆起组件。在一实施方式中，晶片级芯片尺寸封装装置包括集成电路芯片，所述集成电路芯片具有在集成电路芯片上方设置的隆起组件阵列。隆起组件阵列包括多个第一隆起组件，所述第一隆起组件包括至少基本上用焊料成分构成的焊料隆起(即不包括焊芯的焊料隆起)。阵列进一步包括多个第二隆起组件，所述第二隆起组件包括具有焊芯的焊料隆起，其配置成为集成电路芯片提供吸震功能。
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公开(公告)号：CN101369566B
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN200810210923.4
申请日：2008-08-12
申请人： 海力士半导体有限公司
发明人： 徐敏硕
IPC分类号： H01L23/482 , H01L25/00 , H01L25/065 , H01L25/18 , H01L23/488
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L23/481 , H01L23/5256 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/90 , H01L2224/0401 , H01L2224/0603 , H01L2224/06505 , H01L2224/13009 , H01L2224/13099 , H01L2224/1403 , H01L2224/14505 , H01L2224/16 , H01L2224/81191 , H01L2224/83138 , H01L2224/90 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06527 , H01L2225/06541 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/15311 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/00
摘要： 本发明揭示一包括适合于一叠层半导体封装的通过电极以及一具有该电极的半导体封装。该半导体封装通过电极包括一具有凹槽部分的第一电极以穿过一半导体芯片。一第二电极配置于该第一电极的凹槽内。该半导体封装通过电极的第一电极包括一具有第一硬度的第一金属，该第二电极包括一具有低于第一硬度的第二硬度的第二金属。该通过电极穿过该半导体芯片体，并且可以由具有第一硬度和/或第一熔点的第一金属和具有低于第一硬度和/或第一熔点的第二硬度和/或第二熔点的第二金属形成。该通过电极能使数个半导体封装轻易地堆栈。
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