公开(公告)号：CN100526901C

公开(公告)日：2009-08-12

申请号：CN200510055106.2

申请日：1999-12-02

Applicant: 佛姆法克特股份有限公司

Inventor： B·N·埃尔德里奇 ,  G·W·格鲁伯 ,  G·L·马蒂厄

IPC: G01R31/316 ,  G01R31/28 ,  G01R31/02 ,  G01R1/073

CPC classification number: B23K20/004 ,  B23K2101/40 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/06716 ,  G01R1/07307 ,  G01R1/07314 ,  G01R1/07342 ,  G01R1/07378 ,  G01R31/2884 ,  G01R31/2886 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L22/20 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/72 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15787 ,  H05K1/141 ,  H05K3/20 ,  H05K3/326 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10878 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2201/10946 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了一种探测卡组件，包括：一探测卡(321)，它包括多个电气接触件(331，332)；一探头基底(324)，它具有多个接触衬垫(336)，该接触衬垫设置用来接触一待探测器件(310)的突起的弹性接触元件(301)；一插入器(325)，它设置在探测卡和探头基底之间并与它们间隔开；改变探头基底相对于探测卡取向的装置(322)；以及多个细长的互连元件(333，334)，它们通过探测卡和探头基底之间的插入器提供柔性的电气连接，从而使电气接触件与接触衬垫相接触。

公开(公告)号：CN101238762A

公开(公告)日：2008-08-06

申请号：CN200580051333.6

申请日：2005-08-19

Applicant: 英特尔公司

Inventor： H·孙

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34 ,  H01L23/52 ,  H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01G13/00 ,  H01G2/02 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/244 ,  H05K3/303 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2203/043 ,  Y02P70/613 ,  Y10T428/24826 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种微电子组件、表面安装部件以及提供表面安装部件的方法。组件包括：衬底，具有布置在其安装表面上的结合垫片，结合垫片在其中包含铁磁材料；布置在结合垫片上的凝固焊料；以及表面安装部件，通过凝固焊料与衬底结合，并且包括布置在衬底侧面上的磁层，磁层适于与结合垫片中的铁磁材料配合，以便产生足量的磁力，从而在焊接之前和期间将表面安装部件保持在衬底上。

公开(公告)号：CN1883237A

公开(公告)日：2006-12-20

申请号：CN200480034120.8

申请日：2004-12-15

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 蒲原泰 ,  本山晃 ,  中岛诚之

IPC: H05B41/282 ,  H05B41/02 ,  H01G2/06

CPC classification number: H01G4/228 ,  H01G2/06 ,  H01G4/18 ,  H05B41/2827 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2203/304

Abstract: 本发明提供一种用于灯器件的发光器件。所述发光器件包括电路板和通过使用无铅流动焊料封装在所述电路板上的薄膜电容器。每个薄膜电容器包含聚丙烯薄膜和引线，且所述引线材料的导热率低于铜的导热率，且所述薄膜电容器的端子和内部材料均为无铅。所述引线的直径为0.6～(mm)或更少；横截面面积为35mm2或更少；且在焊接过程中所述薄膜电容器中的所述引线的终端处的温度为130℃或更少。

公开(公告)号：CN1519904A

公开(公告)日：2004-08-11

申请号：CN200410001977.1

申请日：2004-01-16

Applicant: 因芬尼昂技术股份公司

Inventor： C·斯托肯 ,  M·多布勒 ,  G·埃格斯

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49582 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10909 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明关于一壳体(11a)，特别是用于半导体装置(3a)，一半导体装置脚(4e)，以及一种用以制造脚(4a，4e)的方法，其中至少一只脚(4e)系从一基本主体(14)被刺出，特别是一导线架(14)，并系以一或复数的刺孔步骤的方法，其中脚(4e)系以一个别金属层(9)仅在脚(4e)之最终刺出之后涂布。

公开(公告)号：CN1502218A

公开(公告)日：2004-06-02

申请号：CN02808019.X

申请日：2002-04-09

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 百川裕希 ,  河野英一 ,  齐藤优 ,  田边一彦

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/40 ,  H05K1/18 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/3426 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/09 ,  H05K1/114 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/3415 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3468 ,  H05K3/3494 ,  H05K3/42 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/047 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1121 ,  H05K2203/1394 ,  H05K2203/304 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49144

Abstract: 在表面安装部件(6)的引线(5)与焊接衬垫(7)的焊料接合部上，形成由构成焊料(8)、焊接衬垫(7)、引线(5)的元素的一部分构成的合金层的电路基板(1)中，用导热率在100W/m·K以下的镍、钯等形成与引线(5)连接的通孔(2a)，在安装表面安装部件(6)后，当在电路基板(1)的背面上进行流动焊接时，降低通过通孔(2a)传导到接合部上的热量，使接合部的温度维持在该合金层的熔融温度以下，防止接合部界面的剥离，提高引线(5)与焊接衬垫(7)的连接的可靠性。

公开(公告)号：CN1118886C

公开(公告)日：2003-08-20

申请号：CN99124069.3

申请日：1999-11-23

Applicant: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 刘汉诚 ,  林有旭 ,  司明伦

IPC: H01R4/02 ,  H01R43/02 ,  H01R12/22

CPC classification number: B23K3/0623 ,  B23K2101/38 ,  H01L21/4853 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3478 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/041 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明有关一种将焊球定位于电连接器端子尾部的方法及由此方法制成的电连接器，该方法步骤如下：第一步，将端子尾部置于中心区域和围绕中心区域的周边区域；第二步，借助第一道网格涂布工艺，连接焊盘于端子尾部的中心区域上；第三步，借助第二道网格涂布工艺，连接阻焊盘于端子尾部的周边区域上；第四步，借助格板定位焊球于端子尾部的中心区域上；第五步，借助软熔焊接工序，使焊球能与连接在端子尾部中心区域上的焊盘焊接接合。

公开(公告)号：CN1094084C

公开(公告)日：2002-11-13

申请号：CN97190667.X

申请日：1997-06-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 酒井良典 ,  末次宪一郎 ,  山口敦史

IPC: B23K35/26

CPC classification number: B23K35/262 ,  B23K2101/36 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10909

Abstract: 提供一种不含铅，组织微细，有优良耐热疲劳特性的电子零件接合用电极的焊锡合金，是Sn、Ag及Cu为主要成分的电子零件接合用电极的焊锡合金，其特征是各成分的重量比为Sn 92-97%，Ag 3.0-6.0%，Cu 0.1-2.0%。在以Sn为主要成分的焊锡中，通过添加少量Ag而能保持细化的合金组织，使组织变化小，从而可得到耐热疲劳性优良的合金、再通过加入少量的Cu，能生成金属间化合物，改善接合强度。

公开(公告)号：CN1282286A

公开(公告)日：2001-01-31

申请号：CN98812250.2

申请日：1998-12-09

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 下川英惠 ,  曾我太佐男 ,  奥平弘明 ,  石田寿治 ,  中塚哲也 ,  稻叶吉治 ,  西村朝雄

IPC: B23K35/26 ,  H05K3/34 ,  H01L23/50

CPC classification number: H05K1/181 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/004 ,  B23K35/007 ,  B23K35/262 ,  B23K2101/40 ,  H01L23/488 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/532 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15747 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10909 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49169 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12715 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种无Pb焊料连接结构和电子装置,该无Pb焊料连接结构具有足够高的连接强度,获得即使在随时间的推移的情况下仍保持稳定的界面,保持足够的浸润性和对纤维状结晶的抵抗性。特别是,无Pb焊料的特征在于:作为代表性的无Pb焊料的Sn－Ag－Bi与电极连接,该电极的表面上形成有Sn－Bi层。最好,按照重量百分比计,上述Sn－Bi层中的Bi浓度在1—20%的范围内,以便获得足够高的浸润性。当要求更加可靠的接缝时,在上述Sn－Bi层的下面形成Cu层,以便获得具有足够高的界面强度的连接部。

公开(公告)号：CN1045693C

公开(公告)日：1999-10-13

申请号：CN94194179.5

申请日：1994-11-16

Applicant: 佛姆法克特股份有限公司

Inventor： 伊戈尔·Y·汉德罗斯 ,  加埃唐·L·马蒂厄

IPC: H01R9/00 ,  H01R29/00 ,  H01R23/70 ,  B23K31/02 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K7/1069 ,  B23K2101/40 ,  G01R1/0466 ,  G01R1/0483 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/06716 ,  G01R1/06761 ,  G01R1/07314 ,  G01R1/07342 ,  G01R1/07357 ,  G01R3/00 ,  G01R31/2884 ,  G01R31/2886 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L21/67138 ,  H01L21/6715 ,  H01L22/20 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/49 ,  H01L24/72 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/06153 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01R12/52 ,  H05K1/141 ,  H05K3/308 ,  H05K3/326 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10878 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2201/10946 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49162 ,  Y10T29/49169 ,  Y10T29/49217 ,  Y10T29/49224 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/81205

Abstract: 一种互联接触结构组件包括一电子元件，该电子元件有一表面和在该表面可触及的一导电接触。接触结构包括一具有第一和第二端的内柔性细长元件，第一端在所述导电接触端的表面形成第一紧密结合点而无需用另外的连接材料。一导电壳体由至少一层包封柔性细长元件的导电的材料组成，同时在紧邻第一紧密结合点的至少一部分导电接触端形成第二紧密结合点。

公开(公告)号：CN104668809B

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201410699788.X

申请日：2014-11-27

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 古泽彰男 ,  日根清裕 ,  森将人 ,  中村太一

IPC: B23K35/26 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K35/262 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/26 ,  B23K35/40 ,  C22C13/00 ,  H05K1/11 ,  H05K1/111 ,  H05K1/18 ,  H05K3/244 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/10909

Abstract: 焊料材料是用于具有包含P的Ni镀膜的Au电极的焊接的焊料材料，其中，将Ag、Bi、Cu、In的含有率(质量％)分别设为[Ag]、[Bi]、[Cu]、[In]时，包含0.3≤[Ag]≤4.0的Ag、0≤[Bi]≤1.0的Bi、和0＜[Cu]≤1.2的Cu。在0＜[Cu]＜0.5的范围内，包含6.0≤[In]≤6.8的范围内的In。在0.5≤[Cu]≤1.0的范围内，包含5.2+(6－(1.55×[Cu]+4.428))≤[In]≤6.8的范围内的In。在1.0＜[Cu]≤1.2的范围内，包含5.2≤[In]≤6.8的范围内的In。余部仅为87质量％以上的Sn。