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公开(公告)号：CN101664804B
公开(公告)日：2011-09-14
申请号：CN200910151467.5
申请日：2006-05-23
申请人： 株式会社新王材料
IPC分类号： B22F1/02
CPC分类号： B22F1/02 , B23K35/02 , B23K35/0244 , B23K35/3006 , B23K35/40 , H01L21/4853 , H01L23/49816 , H01L24/10 , H01L24/13 , H01L24/48 , H01L2224/13 , H01L2224/1308 , H01L2224/13083 , H01L2224/13084 , H01L2224/131 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/1357 , H01L2224/13639 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01016 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/15182 , H01L2924/15184 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H05K3/3436 , H05K3/3463 , H05K2201/0215 , H05K2201/0257 , H05K2201/10234 , Y02P70/613 , Y10T428/12181 , Y10T428/2991 , Y10T428/2998 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 本发明涉及一种银包覆球(10)，其具有：球状的核(1)；和以包围核(1)的方式设置的含有银超微粒子的包覆层(2)，其中，包覆层(2)中含有的银超微粒子的平均粒径为1nm以上50nm以下。
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公开(公告)号：CN101031384A
公开(公告)日：2007-09-05
申请号：CN200680000923.0
申请日：2006-05-23
申请人： 株式会社新王材料
CPC分类号： B22F1/02 , B23K35/02 , B23K35/0244 , B23K35/3006 , B23K35/40 , H01L21/4853 , H01L23/49816 , H01L24/10 , H01L24/13 , H01L24/48 , H01L2224/13 , H01L2224/1308 , H01L2224/13083 , H01L2224/13084 , H01L2224/131 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/1357 , H01L2224/13639 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01016 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/15182 , H01L2924/15184 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H05K3/3436 , H05K3/3463 , H05K2201/0215 , H05K2201/0257 , H05K2201/10234 , Y02P70/613 , Y10T428/12181 , Y10T428/2991 , Y10T428/2998 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 本发明涉及一种银包覆球(10)，其具有：球状的核(1)；和以包围核(1)的方式设置的含有银超微粒子的包覆层(2)，其中，包覆层(2)中含有的银超微粒子的平均粒径为1nm以上50nm以下。
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公开(公告)号：CN103620778B
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201280030801.1
申请日：2012-04-11
申请人： 泰塞拉公司
发明人： 贝尔加桑·哈巴 , 理查德·德威特·克里斯普 , 韦勒·佐尼
IPC分类号： H01L25/10 , H01L25/065 , H01L23/31
CPC分类号： H01L23/50 , H01L23/13 , H01L23/3128 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/0652 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/16 , H01L25/18 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05599 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/06135 , H01L2224/06136 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16245 , H01L2224/29101 , H01L2224/29191 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32227 , H01L2224/32245 , H01L2224/45099 , H01L2224/48095 , H01L2224/48137 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/4824 , H01L2224/48247 , H01L2224/4826 , H01L2224/48472 , H01L2224/4911 , H01L2224/49112 , H01L2224/49175 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/73215 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2225/06562 , H01L2225/06575 , H01L2225/06589 , H01L2225/1023 , H01L2225/1029 , H01L2225/1047 , H01L2225/1052 , H01L2225/1058 , H01L2225/107 , H01L2924/0001 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01076 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/12 , H01L2924/1205 , H01L2924/1206 , H01L2924/1207 , H01L2924/1431 , H01L2924/1433 , H01L2924/1435 , H01L2924/1436 , H01L2924/1437 , H01L2924/1438 , H01L2924/1443 , H01L2924/14511 , H01L2924/15151 , H01L2924/15165 , H01L2924/1517 , H01L2924/15172 , H01L2924/15182 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/157 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/1579 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/3011 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 一种微电子组件10可以包括具有第一表面34、第二表面58、在其间延伸的孔39以及端子36的衬底30。组件10还可以包括具有面对第一表面34的前表面16的第一微电子元件12、具有突出于第一微电子元件的边缘29之外的前表面22的第二微电子元件14、将微电子元件的触点20、52电连接到端子的第一引线70和第二引线76、以及将第一微电子元件的触点和第二微电子元件的触点电互连的第三引线73。第一微电子元件的触点20可以设置为邻近边缘29。第二微电子元件14的触点26可以设置在其前表面22的中心区域19中。引线70、76、99可以具有与孔39对齐的部分。
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公开(公告)号：CN101887743B
公开(公告)日：2013-02-20
申请号：CN201010184674.3
申请日：2006-09-21
申请人： 拉姆伯斯公司
发明人： E·特塞恩
IPC分类号： G11C5/00
CPC分类号： G11C5/063 , G11C5/02 , G11C5/04 , G11C11/4093 , G11C2029/4402 , H01L24/73 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48095 , H01L2224/48227 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2924/14 , H01L2924/15182 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
摘要： 本发明涉及一种在矩阵拓扑中包括多个集成电路存储器器件和多个缓冲器器件的存储器模块。具体地，涉及一种存储器模块，包括从多个相应的集成电路缓冲器器件向存储器模块连接器接口提供数据的多个数据通路，所述集成电路缓冲器器件访问来自相关联的多个集成电路存储器器件的数据。该存储器模块形成多个“数据分片”或者耦合至相应的集成电路缓冲器器件的存储器模块数据总线的多个部分。每个集成电路缓冲器器件还耦合至提供控制信息的总线，所述控制信息指定对至少一个集成电路存储器器件的访问。根据实施方式，SPD器件存储关于存储器模块的配置信息的信息。在实施方式中，至少一个集成电路缓冲器器件访问存储在SPD器件中的信息。在封装实施方式中，封装容纳集成电路缓冲器裸片和多个集成电路存储器裸片。
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公开(公告)号：CN101664804A
公开(公告)日：2010-03-10
申请号：CN200910151467.5
申请日：2006-05-23
申请人： 株式会社新王材料
IPC分类号： B22F1/02
CPC分类号： B22F1/02 , B23K35/02 , B23K35/0244 , B23K35/3006 , B23K35/40 , H01L21/4853 , H01L23/49816 , H01L24/10 , H01L24/13 , H01L24/48 , H01L2224/13 , H01L2224/1308 , H01L2224/13083 , H01L2224/13084 , H01L2224/131 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/1357 , H01L2224/13639 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01016 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/15182 , H01L2924/15184 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H05K3/3436 , H05K3/3463 , H05K2201/0215 , H05K2201/0257 , H05K2201/10234 , Y02P70/613 , Y10T428/12181 , Y10T428/2991 , Y10T428/2998 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 本发明涉及一种银包覆球(10)，其具有：球状的核(1)；和以包围核(1)的方式设置的含有银超微粒子的包覆层(2)，其中，包覆层(2)中含有的银超微粒子的平均粒径为1nm以上50nm以下。
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公开(公告)号：CN101310338A
公开(公告)日：2008-11-19
申请号：CN200680041998.3
申请日：2006-09-21
申请人： 拉姆伯斯公司
发明人： E·特塞恩
IPC分类号： G11C5/00
CPC分类号： G11C5/063 , G11C5/02 , G11C5/04 , G11C11/4093 , G11C2029/4402 , H01L24/73 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48095 , H01L2224/48227 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2924/14 , H01L2924/15182 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
摘要： 一种存储器模块，包括从多个相应的集成电路缓冲器器件向存储器模块连接器接口提供数据的多个数据通路，所述集成电路缓冲器器件访问来自相关联的多个集成电路存储器器件的数据。该存储器模块形成多个“数据分片”或者耦合至相应的集成电路缓冲器器件的存储器模块数据总线的多个部分。每个集成电路缓冲器器件还耦合至提供控制信息的总线，所述控制信息指定对至少一个集成电路存储器器件的访问。根据实施方式，SPD器件存储关于存储器模块的配置信息的信息。在实施方式中，至少一个集成电路缓冲器器件访问存储在SPD器件中的信息。在封装实施方式中，封装容纳集成电路缓冲器裸片和多个集成电路存储器裸片。
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公开(公告)号：CN1063579C
公开(公告)日：2001-03-21
申请号：CN95190765.4
申请日：1995-08-15
申请人： 西铁城时计株式会社
CPC分类号： H01L24/32 , H01L23/3121 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/0401 , H01L2224/05599 , H01L2224/32057 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/484 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2224/85444 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01023 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15182 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2924/351 , H01L2224/45099 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012
摘要： 在将IC芯片(8)安装于电路基板(7)上，且用密封树脂(11)封装的半导体吉，在电路基板(7)与IC芯片(8)的角部A对应的位置上形成角部保护膜(6a、6b、6c、6d)，再用管芯粘结剂(9)将IC芯片(8)的角部A粘结于角部的保护膜上。另外，使管芯图形(3a)在上述角部保护膜的外侧露出，再形成包围其四周的电源图形(3b)，用键合引线(10)将IC芯片(8)的电源端子与这些管芯图形(3a)和电源图形(3b)连接起来。从而，提高了IC芯片角部的粘合力，以防止剥离，同时可自由进行多根用于供给电源的键合引线的键合。
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公开(公告)号：CN1132003A
公开(公告)日：1996-09-25
申请号：CN95190765.4
申请日：1995-08-15
申请人： 西铁城时计株式会社
IPC分类号： H01L21/52
CPC分类号： H01L24/32 , H01L23/3121 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/0401 , H01L2224/05599 , H01L2224/32057 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/484 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2224/85444 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01023 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15182 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2924/351 , H01L2224/45099 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012
摘要： 在将IC芯片(8)安装于电路基板(7)上，且用密封树脂(11)封装的半导体装置，在电路基板(7)与IC芯片(8)的角部A对应的位置上形成角部保护膜(6a、6b、6c、6d)，再用管芯粘结剂(9)将IC芯片(8)的角部A粘结于角部的保护膜上。另外，使管芯图形(3a)在上述角部保护膜的外侧露出，再形成包围其四周的电源图形(3b)，用键合引线(10)将IC芯片(8)的电源端子与这些管芯图形(3a)和电源图形(3b)连接起来。从而，提高了IC芯片角部的粘合力，以防止剥离，同时可自由进行多根用于供给电源的键合引线的键合。
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公开(公告)号：CN103620778A
公开(公告)日：2014-03-05
申请号：CN201280030801.1
申请日：2012-04-11
申请人： 泰塞拉公司
发明人： 贝尔加桑·哈巴 , 理查德·德威特·克里斯普 , 韦勒·佐尼
IPC分类号： H01L25/10 , H01L25/065 , H01L23/31
CPC分类号： H01L23/50 , H01L23/13 , H01L23/3128 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/0652 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/16 , H01L25/18 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05599 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/06135 , H01L2224/06136 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16245 , H01L2224/29101 , H01L2224/29191 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32227 , H01L2224/32245 , H01L2224/45099 , H01L2224/48095 , H01L2224/48137 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/4824 , H01L2224/48247 , H01L2224/4826 , H01L2224/48472 , H01L2224/4911 , H01L2224/49112 , H01L2224/49175 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/73215 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2225/06562 , H01L2225/06575 , H01L2225/06589 , H01L2225/1023 , H01L2225/1029 , H01L2225/1047 , H01L2225/1052 , H01L2225/1058 , H01L2225/107 , H01L2924/0001 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01076 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/12 , H01L2924/1205 , H01L2924/1206 , H01L2924/1207 , H01L2924/1431 , H01L2924/1433 , H01L2924/1435 , H01L2924/1436 , H01L2924/1437 , H01L2924/1438 , H01L2924/1443 , H01L2924/14511 , H01L2924/15151 , H01L2924/15165 , H01L2924/1517 , H01L2924/15172 , H01L2924/15182 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/157 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/1579 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/3011 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 一种微电子组件10可以包括具有第一表面34、第二表面58、在其间延伸的孔39以及端子36的衬底30。组件10还可以包括具有面对第一表面34的前表面16的第一微电子元件12、具有突出于第一微电子元件的边缘29之外的前表面22的第二微电子元件14、将微电子元件的触点20、52电连接到端子的第一引线70和第二引线76、以及将第一微电子元件的触点和第二微电子元件的触点电互连的第三引线73。第一微电子元件的触点20可以设置为邻近边缘29。第二微电子元件14的触点26可以设置在其前表面22的中心区域19中。引线70、76、99可以具有与孔39对齐的部分。
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公开(公告)号：CN103430636A
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201280012422.X
申请日：2012-05-11
申请人： 株式会社藤仓
IPC分类号： H05K1/11 , H01L23/12 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC分类号： H05K1/115 , H01L23/49827 , H01L25/0657 , H01L2224/16225 , H01L2225/06517 , H01L2225/06572 , H01L2924/1461 , H01L2924/15172 , H01L2924/15182 , H01L2924/157 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/1579 , H05K7/005 , H01L2924/00
摘要： 本发明的贯通布线基板具有：单一基板，其具有第一主面和第二主面；多根贯通布线，它们具有相互平行地延伸设置的第一部位，并且将所述第一主面和所述第二主面连结，以与所述第一主面和所述第二主面中至少一方垂直地延伸且贯穿所述第一部位的中心的假想轴相互平行且分离的方式设置有彼此相邻的所述贯通布线。
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