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公开(公告)号：CN103620778A
公开(公告)日：2014-03-05
申请号：CN201280030801.1
申请日：2012-04-11
申请人： 泰塞拉公司
发明人： 贝尔加桑·哈巴 , 理查德·德威特·克里斯普 , 韦勒·佐尼
IPC分类号： H01L25/10 , H01L25/065 , H01L23/31
CPC分类号： H01L23/50 , H01L23/13 , H01L23/3128 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/0652 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/16 , H01L25/18 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05599 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/06135 , H01L2224/06136 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16245 , H01L2224/29101 , H01L2224/29191 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32227 , H01L2224/32245 , H01L2224/45099 , H01L2224/48095 , H01L2224/48137 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/4824 , H01L2224/48247 , H01L2224/4826 , H01L2224/48472 , H01L2224/4911 , H01L2224/49112 , H01L2224/49175 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/73215 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2225/06562 , H01L2225/06575 , H01L2225/06589 , H01L2225/1023 , H01L2225/1029 , H01L2225/1047 , H01L2225/1052 , H01L2225/1058 , H01L2225/107 , H01L2924/0001 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01076 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/12 , H01L2924/1205 , H01L2924/1206 , H01L2924/1207 , H01L2924/1431 , H01L2924/1433 , H01L2924/1435 , H01L2924/1436 , H01L2924/1437 , H01L2924/1438 , H01L2924/1443 , H01L2924/14511 , H01L2924/15151 , H01L2924/15165 , H01L2924/1517 , H01L2924/15172 , H01L2924/15182 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/157 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/1579 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/3011 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 一种微电子组件10可以包括具有第一表面34、第二表面58、在其间延伸的孔39以及端子36的衬底30。组件10还可以包括具有面对第一表面34的前表面16的第一微电子元件12、具有突出于第一微电子元件的边缘29之外的前表面22的第二微电子元件14、将微电子元件的触点20、52电连接到端子的第一引线70和第二引线76、以及将第一微电子元件的触点和第二微电子元件的触点电互连的第三引线73。第一微电子元件的触点20可以设置为邻近边缘29。第二微电子元件14的触点26可以设置在其前表面22的中心区域19中。引线70、76、99可以具有与孔39对齐的部分。
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公开(公告)号：CN103430636A
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201280012422.X
申请日：2012-05-11
申请人： 株式会社藤仓
IPC分类号： H05K1/11 , H01L23/12 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC分类号： H05K1/115 , H01L23/49827 , H01L25/0657 , H01L2224/16225 , H01L2225/06517 , H01L2225/06572 , H01L2924/1461 , H01L2924/15172 , H01L2924/15182 , H01L2924/157 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/1579 , H05K7/005 , H01L2924/00
摘要： 本发明的贯通布线基板具有：单一基板，其具有第一主面和第二主面；多根贯通布线，它们具有相互平行地延伸设置的第一部位，并且将所述第一主面和所述第二主面连结，以与所述第一主面和所述第二主面中至少一方垂直地延伸且贯穿所述第一部位的中心的假想轴相互平行且分离的方式设置有彼此相邻的所述贯通布线。
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公开(公告)号：CN107452692A
公开(公告)日：2017-12-08
申请号：CN201610999256.7
申请日：2016-11-14
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/498 , H01L23/522 , H01L23/528 , H01L25/07
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L23/3128 , H01L23/481 , H01L24/17 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/48 , H01L25/50 , H01L2224/02311 , H01L2224/0239 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/13116 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/16146 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48228 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06548 , H01L2225/06572 , H01L2924/01022 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/06 , H01L2924/07025 , H01L2924/15172 , H01L2924/15311 , H01L23/3114 , H01L23/3121 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L23/5221 , H01L23/528 , H01L25/071
摘要： 本发明涉及一种提供多种层叠封装器件，有利于改良层叠封装的接合效能。一种层叠封装器件包括第一封装结构及第二封装结构。第一封装结构包括：第一晶粒；以及位于第一晶粒侧边的多个有源集成扇出型通孔以及多个虚设集成扇出型通孔。第二封装结构包括：接合至有源集成扇出型通孔的多个有源凸块；以及接合至虚设集成扇出型通孔的多个虚设凸块。位于第一晶粒的第一侧的有源集成扇出型通孔及虚设集成扇出型通孔的总数目实质上相同于位于第一晶粒的第二侧的有源集成扇出型通孔及虚设集成扇出型通孔的总数目。
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公开(公告)号：CN102934223A
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN201180027611.X
申请日：2011-06-30
申请人： 英特尔公司
发明人： P·马拉特卡
IPC分类号： H01L23/48 , H01L23/482 , H05K3/46
CPC分类号： H01L24/96 , H01L23/13 , H01L23/3128 , H01L23/49827 , H01L23/49833 , H01L23/49838 , H01L23/5389 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L2223/6677 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/0557 , H01L2224/06135 , H01L2224/06155 , H01L2224/12105 , H01L2224/16146 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/24195 , H01L2224/24226 , H01L2224/73259 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06544 , H01L2225/06548 , H01L2225/06565 , H01L2225/06568 , H01L2225/06572 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15172 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/18162 , H01L2224/05552 , H01L2924/00
摘要： 本公开涉及集成电路封装设计领域，更具体地涉及使用内建非凹凸层(BBUL)设计的封装。本说明书的实施例涉及制造微电子封装的领域，其中可将诸如硅通孔介入物的介入物用于内建非凹凸层封装以利于堆叠的微电子部件。
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公开(公告)号：CN103620778B
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201280030801.1
申请日：2012-04-11
申请人： 泰塞拉公司
发明人： 贝尔加桑·哈巴 , 理查德·德威特·克里斯普 , 韦勒·佐尼
IPC分类号： H01L25/10 , H01L25/065 , H01L23/31
CPC分类号： H01L23/50 , H01L23/13 , H01L23/3128 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/0652 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/16 , H01L25/18 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05599 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/06135 , H01L2224/06136 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16245 , H01L2224/29101 , H01L2224/29191 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32227 , H01L2224/32245 , H01L2224/45099 , H01L2224/48095 , H01L2224/48137 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/4824 , H01L2224/48247 , H01L2224/4826 , H01L2224/48472 , H01L2224/4911 , H01L2224/49112 , H01L2224/49175 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/73215 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2225/06562 , H01L2225/06575 , H01L2225/06589 , H01L2225/1023 , H01L2225/1029 , H01L2225/1047 , H01L2225/1052 , H01L2225/1058 , H01L2225/107 , H01L2924/0001 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01076 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/12 , H01L2924/1205 , H01L2924/1206 , H01L2924/1207 , H01L2924/1431 , H01L2924/1433 , H01L2924/1435 , H01L2924/1436 , H01L2924/1437 , H01L2924/1438 , H01L2924/1443 , H01L2924/14511 , H01L2924/15151 , H01L2924/15165 , H01L2924/1517 , H01L2924/15172 , H01L2924/15182 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/157 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/1579 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/3011 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 一种微电子组件10可以包括具有第一表面34、第二表面58、在其间延伸的孔39以及端子36的衬底30。组件10还可以包括具有面对第一表面34的前表面16的第一微电子元件12、具有突出于第一微电子元件的边缘29之外的前表面22的第二微电子元件14、将微电子元件的触点20、52电连接到端子的第一引线70和第二引线76、以及将第一微电子元件的触点和第二微电子元件的触点电互连的第三引线73。第一微电子元件的触点20可以设置为邻近边缘29。第二微电子元件14的触点26可以设置在其前表面22的中心区域19中。引线70、76、99可以具有与孔39对齐的部分。
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公开(公告)号：CN102822962A
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN201180016160.X
申请日：2011-03-25
申请人： 京瓷株式会社
发明人： 林桂
CPC分类号： H01L23/49827 , H01L23/145 , H01L23/481 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49894 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/13116 , H01L2224/13118 , H01L2224/13124 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06548 , H01L2225/06572 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/01004 , H01L2924/01012 , H01L2924/0102 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/10252 , H01L2924/10253 , H01L2924/10272 , H01L2924/10329 , H01L2924/1033 , H01L2924/10342 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/1431 , H01L2924/1432 , H01L2924/1434 , H01L2924/15172 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/1579 , H01L2924/15798 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种与提高电子装置的电可靠性要求对应的内插件。本发明的一方式涉及的内插件(4)具备：具有沿着厚度方向的贯通孔(P)的基体(14)；配置在该贯通孔(P)内的贯通导体(16)，其中，基体(14)具有沿着厚度方向相互分离的第一无机绝缘层(17a)及第二无机绝缘层(17b)、夹设在该第一无机绝缘层(17a)及第二无机绝缘层(17b)之间且与第一无机绝缘层(17a)及第二无机绝缘层(17b)抵接的第一树脂层(18a)，第一树脂层(18a)向厚度方向及平面方向的热膨胀率比第一无机绝缘层(17a)及第二无机绝缘层(17b)向厚度方向及平面方向的热膨胀率大。
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公开(公告)号：CN102934223B
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201180027611.X
申请日：2011-06-30
申请人： 英特尔公司
发明人： P·马拉特卡
IPC分类号： H01L23/48 , H01L23/482 , H05K3/46
CPC分类号： H01L24/96 , H01L23/13 , H01L23/3128 , H01L23/49827 , H01L23/49833 , H01L23/49838 , H01L23/5389 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L2223/6677 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/0557 , H01L2224/06135 , H01L2224/06155 , H01L2224/12105 , H01L2224/16146 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/24195 , H01L2224/24226 , H01L2224/73259 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06544 , H01L2225/06548 , H01L2225/06565 , H01L2225/06568 , H01L2225/06572 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15172 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/18162 , H01L2224/05552 , H01L2924/00
摘要： 本公开涉及集成电路封装设计领域，更具体地涉及使用内建非凹凸层(BBUL)设计的封装。本说明书的实施例涉及制造微电子封装的领域，其中可将诸如硅通孔介入物的介入物用于内建非凹凸层封装以利于堆叠的微电子部件。
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公开(公告)号：CN102822962B
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201180016160.X
申请日：2011-03-25
申请人： 京瓷株式会社
发明人： 林桂
CPC分类号： H01L23/49827 , H01L23/145 , H01L23/481 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49894 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/13116 , H01L2224/13118 , H01L2224/13124 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06548 , H01L2225/06572 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/01004 , H01L2924/01012 , H01L2924/0102 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/10252 , H01L2924/10253 , H01L2924/10272 , H01L2924/10329 , H01L2924/1033 , H01L2924/10342 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/1431 , H01L2924/1432 , H01L2924/1434 , H01L2924/15172 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/1579 , H01L2924/15798 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种与提高电子装置的电可靠性要求对应的内插件。本发明的一方式涉及的内插件(4)具备：具有沿着厚度方向的贯通孔(P)的基体(14)；配置在该贯通孔(P)内的贯通导体(16)，其中，基体(14)具有沿着厚度方向相互分离的第一无机绝缘层(17a)及第二无机绝缘层(17b)、夹设在该第一无机绝缘层(17a)及第二无机绝缘层(17b)之间且与第一无机绝缘层(17a)及第二无机绝缘层(17b)抵接的第一树脂层(18a)，第一树脂层(18a)向厚度方向及平面方向的热膨胀率比第一无机绝缘层(17a)及第二无机绝缘层(17b)向厚度方向及平面方向的热膨胀率大。
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