公开(公告)号：EP0792519A1

公开(公告)日：1997-09-03

申请号：EP95939967.0

申请日：1995-11-13

Applicant: FORMFACTOR, INC.

Inventor： KHANDROS, Igor, Y. ,  MATHIEU, Gaetan, L.

IPC: G01R31 ,  B23K20 ,  C23C18 ,  C25D7 ,  G01R1 ,  H01L21 ,  H01L23 ,  H01L25 ,  H01R12 ,  H01R13 ,  H01R33 ,  H05K3 ,  H05K7 ,  C25D5 ,  C25D21 ,  H01R107 ,  H05K1

CPC classification number: H05K7/1069 ,  B23K1/0016 ,  B23K20/004 ,  B23K2201/40 ,  C25D5/08 ,  C25D5/22 ,  C25D7/12 ,  C25D21/02 ,  G01R1/0466 ,  G01R1/0483 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/07314 ,  G01R1/07342 ,  G01R1/07357 ,  G01R1/07371 ,  G01R1/07378 ,  G01R31/2884 ,  G01R31/2886 ,  G01R31/2889 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4889 ,  H01L21/563 ,  H01L21/67138 ,  H01L22/20 ,  H01L23/32 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/72 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45111 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/456 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/48799 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01037 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01R12/52 ,  H01R13/2407 ,  H01R13/2464 ,  H05K1/141 ,  H05K3/20 ,  H05K3/326 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10878 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/2075

Abstract: The probe card assembly (500) includes a probe card (502), and a space transformer (506) having resilient contact structures (524) mounted to and extending from terminals (522) on its surface. An interposer (504) is disposed between the space transformer and the probe card. The space transformer and interposer are stacked on the probe card and the resilient contact structures can be arranged to optimise probing of entire wafer.

公开(公告)号：EP0792462A1

公开(公告)日：1997-09-03

申请号：EP95939968.0

申请日：1995-11-13

Applicant: FORMFACTOR, INC.

Inventor： KHANDROS, Igor, Y. ,  MATHIEU, Gaetan, L. ,  ELDRIDGE, Benjamin, N. ,  GRUBE, Gary, W.

IPC: G01R31 ,  B23K20 ,  C23C18 ,  C25D7 ,  G01R1 ,  H01L21 ,  H01L23 ,  H01L25 ,  H01R12 ,  H01R13 ,  H01R33 ,  H05K3 ,  H05K7 ,  C25D5 ,  C25D21 ,  H01R107 ,  H05K1

CPC classification number: H05K7/1069 ,  B23K1/0016 ,  B23K20/004 ,  B23K2201/40 ,  C25D5/08 ,  C25D5/22 ,  C25D7/12 ,  C25D21/02 ,  G01R1/0466 ,  G01R1/0483 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/07314 ,  G01R1/07342 ,  G01R1/07357 ,  G01R1/07371 ,  G01R1/07378 ,  G01R31/2884 ,  G01R31/2886 ,  G01R31/2889 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4889 ,  H01L21/563 ,  H01L21/67138 ,  H01L22/20 ,  H01L23/32 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/72 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45111 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/456 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/48799 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01037 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01R12/52 ,  H01R13/2407 ,  H01R13/2464 ,  H05K1/141 ,  H05K3/20 ,  H05K3/326 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10878 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/2075

Abstract: The probe card assembly (500) includes a probe card (502), and a space transformer (506) having resilient contact structures (524) mounted to and extending from terminals (522) on its surface. An interposer (504) is disposed between the space transformer and the probe card. The space transformer and interposer are stacked on the probe card and the resilient contact structures can be arranged to optimise probing of entire wafer.

Abstract translation: 探针卡组件（500）包括探针卡（502）和具有安装到其表面上的端子（522）并且在其表面上从端子（522）延伸的弹性接触结构（524）的空间变换器（506）。 插入器（504）设置在空间变换器和探针卡之间。 空间变压器和插入器堆叠在探针卡上，并且可以布置弹性接触结构以优化整个晶片的探测。

公开(公告)号：EP0575806B1

公开(公告)日：1997-03-05

申请号：EP93109124.3

申请日：1993-06-07

Applicant: International Business Machines Corporation

Inventor： Cipolla, Thomas Mario ,  Coteus, Paul William ,  Damianakis, Ioannis ,  Johnson, Glen Walden ,  Matthew, Linda Carolyn ,  Mok, Lawrence Shungwei ,  Ledermann, Peter Gerard

IPC: H01L25/065

CPC classification number: H05K3/363 ,  H01L24/01 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06596 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3011 ,  H05K3/326 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3457 ,  H05K3/366 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10484 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2201/10984 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：EP0751562A2

公开(公告)日：1997-01-02

申请号：EP96106943.2

申请日：1996-05-03

Applicant: Braun Aktiengesellschaft

Inventor： Hiller, Hans-Martin ,  Stratmann, Martin ,  Werhahn, Friedrich ,  Debus, Wolfram ,  Oppermann, Günter

IPC: H01L23/367

CPC classification number: H01L23/3672 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/3736 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0204 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10416 ,  Y10T29/49142 ,  Y10T29/49144 ,  H01L2924/00

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur wärmeleitenden Befestigung eines elektronischen Leistungsbauelementes (106) an einem Kühlelement (101), wobei das Leistungsbauelement (106) an dem Kühlelement (101) flächig angelötet ist.

Abstract translation: 该方法提供了一种电子部件（106）的热传导紧固到电路板上。 后者具有一个冷却元件（101），例如 冷却板或冷却体。 将活性成分（106）被焊接到平坦的冷却板。 该板本身至少在其连接点（105）与活性成分（106）的区域中接地，E.G. 通过涂覆锡，金，银，镍，钯或锡合金和/或至少一个涂层漆。 冷却板到其中的活性成分是要被紧固的侧上设置有至少一个角点。 这一个角点的内表面填充有焊接前的粘合剂。

公开(公告)号：EP0453023B1

公开(公告)日：1996-07-17

申请号：EP91200847.1

申请日：1991-04-11

Applicant: Philips Patentverwaltung GmbH ,  Philips Electronics N.V.

Inventor： Schultes, Günter, Dr. ,  Stolte, Jürgen ,  Eyers, Axel, Dr. ,  Krause, Matthias

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K3/363 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10977

公开(公告)号：EP0439256B1

公开(公告)日：1995-08-09

申请号：EP91300162.4

申请日：1991-01-10

Applicant: MOLEX INCORPORATED

Inventor： Arneson, Don A. ,  Hester, Todd A.

IPC: H01R4/04

CPC classification number: H01R4/04 ,  H05K1/118 ,  H05K1/182 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/306 ,  H05K3/321 ,  H05K3/326 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/1446 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49153

公开(公告)号：EP0396523B1

公开(公告)日：1995-06-28

申请号：EP90850154.7

申请日：1990-04-24

Applicant: International Business Machines Corporation

Inventor： Frankeny, Jerome Albert ,  Frankeny, Richard Francis ,  Haj-Ali-Ahmadi, Javad ,  Hermann, Karl ,  Imken, Ronald Lann

IPC: H01R13/24 ,  H01R23/72 ,  H01R9/09

CPC classification number: H01R13/2435 ,  H01R12/714 ,  H05K1/145 ,  H05K3/325 ,  H05K3/365 ,  H05K3/366 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2203/167

公开(公告)号：EP0600052A1

公开(公告)日：1994-06-08

申请号：EP93909756.0

申请日：1993-06-10

Applicant: DYCONEX PATENTE AG

Inventor： SCHMIDT, Walter ,  MARTINELLI, Marco

IPC: H05K1 ,  H05K3

CPC classification number: H05K3/4084 ,  H05K1/0287 ,  H05K1/0289 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/05 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0041 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/0064 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/386 ,  H05K3/427 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09327 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2201/09945 ,  H05K2201/10666 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/0746 ,  H05K2203/1184 ,  H05K2203/1545 ,  H05K2203/1572

Abstract: Ce procédé pour la fabrication de points de contact pouvant être mis en contact, ultérieurement entre les deux plans de piste conductrice d'un support de circuit séparés par une couche électriquement isolante, offre la possibilité d'établir p. ex un schéma conducteur de base facilement adaptable, à court terme et ultérieurement, aux exigences correspondantes. En ménageant des fenêtres dans les plans de piste conductrice de sorte que des parties en forme de barres reliées à la périphérie d'ouverture soient dégagées entre ou dans les ouvertures lorsque la gravure traverse la couche électriquement isolante sous l'effet de la gravure sous-jacente, ces parties en forme de barres dégagées pouvant être mises en contact avec des parties électroconductrices de l'autre plan de piste conductrice, on peut relier électriquement ces pistes électriquement conductrices par flexion mécanique.

公开(公告)号：EP0600051A1

公开(公告)日：1994-06-08

申请号：EP93909754.0

申请日：1993-06-09

Applicant: DYCONEX PATENTE AG

Inventor： SCHMIDT, Walter ,  MARTINELLI, Marco

IPC: H05K1 ,  H05K3

CPC classification number: H05K3/4655 ,  H05K1/0287 ,  H05K1/0289 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/05 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0041 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/0064 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4084 ,  H05K3/42 ,  H05K3/427 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4635 ,  H05K3/4641 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09327 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2201/09945 ,  H05K2201/10666 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/0746 ,  H05K2203/1184 ,  H05K2203/1545 ,  H05K2203/1572 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917

Abstract: Il s'est agi en ce qui concerne le produit semi-fini de l'invention, de séparer de manière fonctionnelle l'exigence en faveur de la résistance mécanique et celle qui allait jusqu'à présent de pair, en faveur d'une connexion de couplage, afin que la connexion de couplage en tant que telle, notamment pour les signaux, corresponde davantage aux propriétés électriques et techniques des puces. A cette fin, on optimise la miniaturisation d'implantation sans tenir compte de la résistance mécanique du substrat. A la place d'une carte de circuits imprimés (MCM), on fabrique un produit semi-fini pouvant être développé en une carte de circuits imprimés. Le produit semi-fini réalisé selon l'invention consiste en une pellicule (8) extrêmement fine comportant une pluralité de trous (14) extrêmement petits obtenus simultanément par gravure. Les diamètres des trous peuvent être réduits de pratiquement un ordre de grandeur (jusqu'à 20 mum), ce qui permet par exemple d'utiliser réellement une technique inférieure à 100 mum. Un produit semi-fini de ce type ne sert pas de support mécanique. Il n'est destiné qu'à la conduction de signaux. Le produit semi-fini (19) qui sert de support à la configuration de câblage densifiée est assemblé avec un plan d'alimentation en courant (22) non densifié servant de plan de service. La carte de circuits imprimés ainsi réalisée est ensuite assemblée avec un support mécanique (20).

公开(公告)号：EP0388058B1

公开(公告)日：1994-02-16

申请号：EP90302342.2

申请日：1990-03-06

Applicant: YAZAKI CORPORATION

Inventor： Saimoto, Tetsuro c/o Yazaki Parts Co., Ltd.

IPC: H01R9/09

CPC classification number: H05K7/026 ,  H01R4/48 ,  H01R9/2458 ,  H01R31/085 ,  H05K3/4084 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2203/063