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公开(公告)号：TWI527188B
公开(公告)日：2016-03-21
申请号：TW101136575
申请日：2012-10-03
申请人： 英帆薩斯公司 , INVENSAS CORPORATION
发明人： 柯斯伯 理查 狄威特 , CRISP, RICHARD DEWITT , 柔伊 華爾 , ZOHNI, WAEL , 哈芭 畢哥辛 , HABA, BELGACEM , 藍布里奇 法蘭克 , LAMBRECHT, FRANK
CPC分类号： H01L25/0655 , G11C5/04 , G11C5/063 , H01L23/13 , H01L23/3128 , H01L23/49838 , H01L23/50 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/24 , H01L24/73 , H01L24/92 , H01L25/0652 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L2224/02375 , H01L2224/02379 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/0557 , H01L2224/06155 , H01L2224/06156 , H01L2224/06181 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/24145 , H01L2224/48145 , H01L2224/73204 , H01L2224/73207 , H01L2224/73209 , H01L2224/73257 , H01L2224/9202 , H01L2225/06506 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06524 , H01L2225/06541 , H01L2225/06551 , H01L2225/06562 , H01L2225/06565 , H01L2225/06589 , H01L2924/00014 , H01L2924/01322 , H01L2924/1431 , H01L2924/1432 , H01L2924/1434 , H01L2924/1436 , H01L2924/1438 , H01L2924/15311 , H01L2924/157 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/1579 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/3011 , H01L2924/00 , H01L2224/05552 , H01L2924/00012
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公开(公告)号：TWI524499B
公开(公告)日：2016-03-01
申请号：TW102119883
申请日：2013-06-05
发明人： 徐君蕾 , HSU, CHUN LEI , 劉重希 , LIU, CHUNG SHI , 陸德源 , LU, DE YUAN , 何明哲 , HO, MING CHE , 陳玉芬 , CHEN, YU FENG
CPC分类号： H01L25/50 , H01L21/4857 , H01L23/3121 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L25/105 , H01L2224/16225 , H01L2224/16238 , H01L2224/26175 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/81 , H01L2224/81193 , H01L2224/81411 , H01L2224/81444 , H01L2224/81447 , H01L2224/81455 , H01L2224/81464 , H01L2224/81815 , H01L2224/92125 , H01L2224/97 , H01L2225/0651 , H01L2225/06565 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2225/1082 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/1431 , H01L2924/1434 , H01L2924/15311 , H01L2924/15321 , H01L2924/15323 , H01L2924/15331 , H01L2924/15333 , H01L2924/157 , H01L2924/15788 , H01L2924/18161 , H01L2924/3651
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公开(公告)号：TW201608653A
公开(公告)日：2016-03-01
申请号：TW104114915
申请日：2015-05-11
发明人： 黃文濬 , HUANG, WENCHUN , 李建成 , LI, CHIENCHEN , 劉國洲 , LIU, KUOCHIO , 薛瑞雲 , SHIUE, RUEYYUN , 鄭錫圭 , CHENG, HSIKUEI , 林志賢 , LIN, CHIHHSIEN , 林俊成 , LIN, JINGCHENG , 陸湘台 , LU, HSIANGTAI , 謝子逸 , SHIEH, TZIYI
CPC分类号： H01L21/565 , H01L21/486 , H01L21/56 , H01L21/561 , H01L21/563 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L23/145 , H01L23/147 , H01L23/28 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L23/3107 , H01L23/3114 , H01L23/3128 , H01L23/3135 , H01L23/36 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/5329 , H01L23/5384 , H01L23/60 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L25/50 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2224/0345 , H01L2224/03452 , H01L2224/0401 , H01L2224/0557 , H01L2224/05573 , H01L2224/05583 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05666 , H01L2224/05671 , H01L2224/05684 , H01L2224/06181 , H01L2224/11002 , H01L2224/1132 , H01L2224/11334 , H01L2224/1145 , H01L2224/11452 , H01L2224/11462 , H01L2224/11464 , H01L2224/13082 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13116 , H01L2224/13124 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/1403 , H01L2224/14181 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/81192 , H01L2224/81815 , H01L2224/81895 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/92125 , H01L2224/94 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06589 , H01L2924/10252 , H01L2924/10253 , H01L2924/10254 , H01L2924/10271 , H01L2924/10272 , H01L2924/10329 , H01L2924/10333 , H01L2924/10335 , H01L2924/10342 , H01L2924/12042 , H01L2924/1431 , H01L2924/1432 , H01L2924/1434 , H01L2924/15311 , H01L2924/157 , H01L2924/1579 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/00 , H01L2224/11 , H01L2224/03 , H01L2924/00012
摘要： 本揭露的實施例包含半導體封裝體及其製造方法。一實施例為方法，包含安裝一晶粒至一基板的頂表面，以形成一元件，密封晶粒及基板的頂表面於一模塑化合物內，此模塑化合物於晶粒上具有一第一厚度，以及移除模塑化合物於晶粒上的厚度的一部分，而非全部。此方法更包含對元件進行進一步的處理，以及移除模塑化合物於晶粒上的剩餘厚度。
简体摘要： 本揭露的实施例包含半导体封装体及其制造方法。一实施例为方法，包含安装一晶粒至一基板的顶表面，以形成一组件，密封晶粒及基板的顶表面于一模塑化合物内，此模塑化合物于晶粒上具有一第一厚度，以及移除模塑化合物于晶粒上的厚度的一部分，而非全部。此方法更包含对组件进行进一步的处理，以及移除模塑化合物于晶粒上的剩余厚度。
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公开(公告)号：TW201601214A
公开(公告)日：2016-01-01
申请号：TW103138512
申请日：2014-11-06
发明人： 鄭禮輝 , CHENG, LI HUI , 蔡柏豪 , TSAI, PO HAO , 林俊成 , LIN, JING CHENG
IPC分类号： H01L21/3065
CPC分类号： H01L23/481 , H01L21/31053 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L21/768 , H01L21/78 , H01L23/3128 , H01L23/49811 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L25/50 , H01L2221/68327 , H01L2221/68372 , H01L2224/12105 , H01L2224/19 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/83005 , H01L2224/92244 , H01L2224/97 , H01L2225/0651 , H01L2225/06568 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/14 , H01L2924/1431 , H01L2924/1434 , H01L2924/1436 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H05K1/18 , H01L2224/83 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 本申請案揭示封裝半導體裝置的方法以及封裝的半導體裝置。在一些實施方式中，封裝半導體裝置的方法包含耦合穿孔至絕緣材料，該穿孔各自具有第一寬度。晶粒亦耦合至該絕緣材料。接近每一個穿孔之部分的絕緣材料係被移除。接近每一個該穿孔之被移除的部分的絕緣材料具有第二寬度，該第二寬度係小於該第一寬度。
简体摘要： 本申请案揭示封装半导体设备的方法以及封装的半导体设备。在一些实施方式中，封装半导体设备的方法包含耦合穿孔至绝缘材料，该穿孔各自具有第一宽度。晶粒亦耦合至该绝缘材料。接近每一个穿孔之部分的绝缘材料系被移除。接近每一个该穿孔之被移除的部分的绝缘材料具有第二宽度，该第二宽度系小于该第一宽度。
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公开(公告)号：TWI512935B
公开(公告)日：2015-12-11
申请号：TW101136580
申请日：2012-10-03
申请人： 英帆薩斯公司 , INVENSAS CORPORATION
发明人： 柯斯伯 理查 狄威特 , CRISP, RICHARD DEWITT , 柔伊 華爾 , ZOHNI, WAEL , 哈芭 畢哥辛 , HABA, BELGACEM , 藍布里奇 法蘭克 , LAMBRECHT, FRANK
CPC分类号： G06F1/16 , G06F1/18 , G11C5/04 , G11C5/063 , G11C5/066 , H01L23/13 , H01L23/3128 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/50 , H01L24/06 , H01L24/16 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/0652 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/06136 , H01L2224/06156 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/4824 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06562 , H01L2225/06589 , H01L2225/1023 , H01L2225/107 , H01L2924/00014 , H01L2924/01322 , H01L2924/1431 , H01L2924/1434 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/18165 , H01L2924/19041 , H01L2924/19103 , H01L2924/3011 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
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公开(公告)号：TWI509745B
公开(公告)日：2015-11-21
申请号：TW101137594
申请日：2012-10-11
申请人： 鈺創科技股份有限公司 , ETRON TECHNOLOGY, INC.
发明人： 甘萬達 , KEN, WENG DAH , 盧超群 , LU, NICKY
IPC分类号： H01L21/8239 , H01L27/105 , H01L23/52
CPC分类号： G06F13/40 , G06F13/4018 , G11C7/10 , H01L24/73 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2225/06568 , H01L2924/13091 , H01L2924/1431 , H01L2924/1434 , H01L2924/15311 , H01L2924/3025 , Y02D10/14 , Y02D10/151 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TWI508242B
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：TW101145639
申请日：2012-12-05
申请人： 英特爾公司 , INTEL CORPORATION
发明人： 麥可 德班拉 , MALLIK, DEBENDRA , 聖克曼 羅伯特L , SANKMAN, ROBERT L.
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L21/56 , H01L21/561 , H01L21/563 , H01L21/565 , H01L21/82 , H01L23/3114 , H01L23/3135 , H01L23/481 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L24/97 , H01L25/18 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/051 , H01L2224/05147 , H01L2224/05541 , H01L2224/05571 , H01L2224/056 , H01L2224/05647 , H01L2224/12105 , H01L2224/13023 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/1403 , H01L2224/141 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16265 , H01L2224/1703 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/81203 , H01L2224/81986 , H01L2224/9202 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06568 , H01L2225/06582 , H01L2924/00014 , H01L2924/10252 , H01L2924/10253 , H01L2924/10271 , H01L2924/1032 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/1431 , H01L2924/1433 , H01L2924/14335 , H01L2924/1434 , H01L2924/1436 , H01L2924/1437 , H01L2924/1461 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19103 , H01L2924/19104 , H01L2224/81 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2924/00 , H01L2224/05552 , H01L2924/01079 , H01L2224/11
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公开(公告)号：TW201533861A
公开(公告)日：2015-09-01
申请号：TW103145294
申请日：2014-12-24
发明人： 黃文濬 , HUANG, WENCHUN , 李建成 , LI, CHIENCHEN , 劉國洲 , LIU, KUOCHIO , 薛瑞雲 , SHIUE, RUEYYUN , 鄭錫圭 , CHENG, HSIKUEI , 林志賢 , LIN, CHIHHSIEN , 林俊成 , LIN, JINGCHENG , 陸湘台 , LU, HSIANGTAI , 謝子逸 , SHIEH, TZIYI
CPC分类号： H01L21/565 , H01L21/486 , H01L21/56 , H01L21/561 , H01L21/563 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L23/145 , H01L23/147 , H01L23/28 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L23/3107 , H01L23/3114 , H01L23/3128 , H01L23/3135 , H01L23/36 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/5329 , H01L23/5384 , H01L23/60 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L25/50 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2224/0345 , H01L2224/03452 , H01L2224/0401 , H01L2224/0557 , H01L2224/05573 , H01L2224/05583 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05666 , H01L2224/05671 , H01L2224/05684 , H01L2224/06181 , H01L2224/11002 , H01L2224/1132 , H01L2224/11334 , H01L2224/1145 , H01L2224/11452 , H01L2224/11462 , H01L2224/11464 , H01L2224/13082 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13116 , H01L2224/13124 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/1403 , H01L2224/14181 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/81192 , H01L2224/81815 , H01L2224/81895 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/92125 , H01L2224/94 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06589 , H01L2924/10252 , H01L2924/10253 , H01L2924/10254 , H01L2924/10271 , H01L2924/10272 , H01L2924/10329 , H01L2924/10333 , H01L2924/10335 , H01L2924/10342 , H01L2924/12042 , H01L2924/1431 , H01L2924/1432 , H01L2924/1434 , H01L2924/15311 , H01L2924/157 , H01L2924/1579 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/00 , H01L2224/11 , H01L2224/03 , H01L2924/00012
摘要： 本揭露的實施例包含半導體封裝體及其製造方法。一實施例為方法，包含安裝一晶粒至一基板的頂表面，以形成一元件，密封晶粒及基板的頂表面於一模塑化合物內，此模塑化合物於晶粒上具有一第一厚度，以及移除模塑化合物於晶粒上的厚度的一部分，而非全部。此方法更包含對元件進行進一步的處理，以及移除模塑化合物於晶粒上的剩餘厚度。
简体摘要： 本揭露的实施例包含半导体封装体及其制造方法。一实施例为方法，包含安装一晶粒至一基板的顶表面，以形成一组件，密封晶粒及基板的顶表面于一模塑化合物内，此模塑化合物于晶粒上具有一第一厚度，以及移除模塑化合物于晶粒上的厚度的一部分，而非全部。此方法更包含对组件进行进一步的处理，以及移除模塑化合物于晶粒上的剩余厚度。
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公开(公告)号：TW201519477A
公开(公告)日：2015-05-16
申请号：TW103116679
申请日：2014-05-12
申请人： 愛思開海力士有限公司 , SK HYNIX INC.
发明人： 崔熙柱 , CHOI, HYUNG JU , 金宗鉉 , KIM, JONG HYUN
IPC分类号： H01L33/48
CPC分类号： H01L23/552 , H01L22/32 , H01L23/3121 , H01L23/3135 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06537 , H01L2225/06562 , H01L2225/06596 , H01L2924/00014 , H01L2924/1431 , H01L2924/1434 , H01L2924/15192 , H01L2924/1531 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/3025 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 一種半導體封裝包括：一基板；一晶片，其設置在所述基板的一頂表面上方；一電磁干擾(EMI)屏蔽層，其設置在所述基板上方，使得所述EMI屏蔽層包圍所述晶片；一接地襯墊，其設置在所述基板中以接觸所述基板的一底表面上的晶片與一基板；以及一測試襯墊，其設置在所述基板中以接觸所述基板的所述底表面並且與所述接地襯墊相隔開。一種測試半導體封裝的方法使用電流施加的一迴路電路來進行，所述迴路電路藉由電性耦合所述接地襯墊、所述EMI屏蔽層和所述測試襯墊而形成。
简体摘要： 一种半导体封装包括：一基板；一芯片，其设置在所述基板的一顶表面上方；一电磁干扰(EMI)屏蔽层，其设置在所述基板上方，使得所述EMI屏蔽层包围所述芯片；一接地衬垫，其设置在所述基板中以接触所述基板的一底表面上的芯片与一基板；以及一测试衬垫，其设置在所述基板中以接触所述基板的所述底表面并且与所述接地衬垫相隔开。一种测试半导体封装的方法使用电流施加的一回路电路来进行，所述回路电路借由电性耦合所述接地衬垫、所述EMI屏蔽层和所述测试衬垫而形成。
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公开(公告)号：TW201501259A
公开(公告)日：2015-01-01
申请号：TW103114036
申请日：2014-04-17
申请人： 英特爾公司 , INTEL CORPORATION
发明人： 張沖 , ZHANG, CHONG , 羅茲 史蒂芬尼M , LOTZ, STEFANIE M. , 沙拉瑪 伊斯蘭A , SALAMA, ISLAM A.
CPC分类号： H05K1/115 , H01L23/5385 , H01L2224/16227 , H01L2924/0002 , H01L2924/1431 , H01L2924/1434 , H01L2924/15192 , H05K1/0298 , H05K1/113 , H05K1/185 , H05K3/10 , H05K3/4007 , H05K3/4084 , H05K2201/10363 , H01L2924/00
摘要： 本發明之實施例係針對用於嵌入於包括一橋接體之一封裝體總成中的互連體結構之技術及組配。在一個實施例中，一種封裝體總成可包括一封裝體基體、嵌入於該封裝體基體中且包括一橋接體基體之一橋接體及一互連體結構，該互連體結構包括延伸穿過該封裝體基體至該橋接體基體之一表面內且經組配以與安置於該橋接體基體之該表面上或下方的一傳導性特徵界面連接之一導通孔。該互連體結構可經組配以在該傳導性特徵與安裝於該封裝體基體上之一晶粒之間導引電氣信號。可描述及/或主張其他實施例。
简体摘要： 本发明之实施例系针对用于嵌入于包括一桥接体之一封装体总成中的互连体结构之技术及组配。在一个实施例中，一种封装体总成可包括一封装体基体、嵌入于该封装体基体中且包括一桥接体基体之一桥接体及一互连体结构，该互连体结构包括延伸穿过该封装体基体至该桥接体基体之一表面内且经组配以与安置于该桥接体基体之该表面上或下方的一传导性特征界面连接之一导通孔。该互连体结构可经组配以在该传导性特征与安装于该封装体基体上之一晶粒之间导引电气信号。可描述及/或主张其他实施例。
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