公开(公告)号：WO2009118999A1

公开(公告)日：2009-10-01

申请号：PCT/JP2009/000719

申请日：2009-02-19

Applicant: パナソニック株式会社 ,  萩原清己

Inventor： 萩原清己

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/60 ,  H05K3/34 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/113 ,  H01L21/563 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/17 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/17051 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81054 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/8191 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 　半導体装置（１）は、多層配線基板（４）とこの多層配線基板（４）上に実装される半導体チップ（２）を備えている。半導体チップ（２）の電極パッド（３）は、半導体チップ（２）の裏面（２ａ）の各角に近接して配置された電極パッドを含む第１電極パッド（３ａ）と、それ以外の第２電極パッド（３ｂ）とからなっている。多層配線基板（４）上の接続パッド（５）は、第１電極パッド（３ａ）とバンプ（７）を介して接続された第１接続パッド（５ａ）と、第２電極パッド（３ｂ）とバンプ（７）を介して接続された第２接続パッド（５ｂ）とからなっている。第１接続パッド（５ａ）は、熱可塑性樹脂で構成された第１絶縁領域（４１）で支持されており、第２接続パッド（５ｂ）は、熱硬化性樹脂で構成された第２絶縁領域（４２）で支持されている。

Abstract translation: 半导体装置（1）具备安装在多层布线基板（4）上的多层布线基板（4）和半导体芯片（2）。 半导体芯片（2）的电极焊盘（3）由包括布置在半导体芯片（2）的后表面（2a）的相应角附近的电极焊盘的第一电极焊盘（3a）和其它第二电极 垫（3b）。 多层布线板（4）上的连接焊盘（5）由通过凸块（7）连接到第一电极焊盘（3a）的第一连接焊盘（5a）和与第二电极焊盘连接的第二连接焊盘 （3b）通过凸块（7）。 第一连接焊盘（5a）由由热塑性树脂构成的第一绝缘区域（41）支撑，第二连接焊盘（5b）被由热固性树脂构成的第二绝缘区域（42）支撑。

公开(公告)号：WO2009089709A1

公开(公告)日：2009-07-23

申请号：PCT/CN2008/073417

申请日：2008-12-10

Applicant: 华为技术有限公司 ,  杨瑞泉 ,  盛海强 ,  李洪彩

Inventor： 杨瑞泉 ,  盛海强 ,  李洪彩

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/0243 ,  H05K1/021 ,  H05K1/024 ,  H05K1/025 ,  H05K1/03 ,  H05K1/036 ,  H05K1/11 ,  H05K1/182 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2203/063

Abstract: A printed circuit board involves hybridizing the first kind of microwave plate (1), the second kind of semi-solidification plate (2) and the third kind of ordinary plate (3), all of which have windows, wherein at least two windows have different size and the area between the edges of the two windows presents a via hole (70,71) passing through the area and the back borehole (710) can be use selectively. The corresponding method for manufacturing a printed circuit board is applied to a radio-frequency apparatus.

公开(公告)号：WO2008128016A3

公开(公告)日：2008-12-11

申请号：PCT/US2008059983

申请日：2008-04-11

Applicant: WORLD PROPERTIES INC ,  CHUN SEUNG B ,  WHITE MICHAEL S

Inventor： CHUN SEUNG B ,  WHITE MICHAEL S

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/021 ,  H05K1/056 ,  H05K1/182 ,  H05K3/202 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/063

Abstract: An insulated metal substrate laminate includes a metal substrate (104), a dielectric layer (106) disposed upon the metal substrate, wherein the dielectric layer has an aperture (110) formed therein and a thickness of less than or equal to 1 mil, and an electrically conductive layer (108) disposed upon the dielectric layer, wherein the electrically conductive layer has an aperture formed therein, wherein the aperture is coaxially aligned over the aperture of the dielectric layer.

Abstract translation: 绝缘金属基板层叠体包括金属基板（104），设置在金属基板上的电介质层（106），其中电介质层具有形成在其中的孔（110）和小于或等于1密耳的厚度，以及 布置在所述电介质层上的导电层（108），其中所述导电层具有形成在其中的孔，其中所述孔在所述电介质层的孔上同轴对齐。

公开(公告)号：WO2008076635A3

公开(公告)日：2008-10-16

申请号：PCT/US2007086433

申请日：2007-12-05

Applicant: TEXAS INSTRUMENTS INC ,  DUNNE RAJIV CARL

Inventor： DUNNE RAJIV CARL

IPC: H01L25/065

CPC classification number: H01L23/5389 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2203/063 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: A semiconductor system having a substrate (101) including a rigid insulating interposer (110) with a high modulus and a top (140) and a bottom (150) low-modulus tape with flip-attached semiconductor chips (120, 130). The assembled chips, with the passive surfaces facing each other, are located in an opening (114) of the interposer, which has a thickness (111) equal to or smaller than the sum of the assembled two chips. Adhesive material (160) holds the tapes parallel to the interposer and the chip surfaces together. Solder balls (180) and discrete components (170) may be attached to the outside surfaces of the tapes.

Abstract translation: 一种具有衬底（101）的半导体系统，包括具有高模量的刚性绝缘插入件（110）和具有翻转连接的半导体芯片（120,130）的顶部（140）和底部（150）低模量带。 具有被动表面彼此相对的组装芯片位于插入件的开口（114）中，其具有等于或小于组装的两个芯片的总和的厚度（111）。 粘合材料（160）将带平行于插入件并将芯片表面保持在一起。 焊球（180）和分立部件（170）可以附接到带的外表面。

公开(公告)号：WO2007114111A1

公开(公告)日：2007-10-11

申请号：PCT/JP2007/056290

申请日：2007-03-27

Applicant: 松下電器産業株式会社 ,  東谷 秀樹

Inventor： 東谷 秀樹

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/462 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/1189 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T156/1056

Abstract: 　電気絶縁性基材の両側に設けられた第一の配線および第二の配線と、電気絶縁性基材を貫通して第一の配線および第二の配線を接続する導電体を有する多層配線基板であって、電気絶縁性基材を貫通する投錨用の導電体をさらに有する。投錨用の導電体の存在により、電気絶縁性基材のせん断方向に発生する歪みと導電体の変形を抑制し、電気的接続性に優れた多層配線基板を提供することができる。

Abstract translation: 多层布线板包括设置在电绝缘基底的两侧的第一和第二布线，延伸穿过电绝缘基底以互连第一和第二布线的导体和延伸穿过电绝缘基底的锚定导体。 锚固导体的存在防止电绝缘基体中的剪切方向的应变和导体的变形。 因此，提供了电连接优异的多层线路板。

公开(公告)号：WO2007091582A1

公开(公告)日：2007-08-16

申请号：PCT/JP2007/052085

申请日：2007-02-07

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  品田 詠逸 ,  加藤 雅広 ,  渡邊 了晃

Inventor： 品田 詠逸 ,  加藤 雅広 ,  渡邊 了晃

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4614 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49149

Abstract: Provided is a method for manufacturing a multilayer wiring board, by which interlayer connection is efficiently performed and a non-penetrating hole having a hollow structure or a through hole can be formed at the same time without damaging a plated portion on the inner wall of the through hole. A first printed board (1) is provided with a wiring, which has a wiring section and a bump mounting pad (14), and a substrate section. The method is provided with a step of forming a solder bump (3) on at least a bump mounting pad on the first printed board or a pad section of a second printed board (2) having the pad section (15) by using a solder paste, and a step of bonding the first printed board and the second printed board in layers by having an insulating adhesive (4) between the first printed board and the second printed board and electrically connecting the first printed board with the second printed board.

Abstract translation: 提供一种多层布线基板的制造方法，能够有效地进行层间连接，同时可以形成具有中空结构或贯通孔的非贯通孔，而不会损坏内壁上的电镀部 通孔。 第一印刷电路板（1）具有布线，布线部分和凸块安装焊盘（14）以及基板部分。 该方法具有以下步骤：在第一印刷电路板上的至少凸块安装焊盘或具有焊盘部分（15）的第二印刷电路板（2）的焊盘部分上形成焊料凸块（3） 并且通过在第一印刷电路板和第二印刷电路板之间具有绝缘粘合剂（4）并将第一印刷电路板与第二印刷电路板电连接，将第一印刷电路板和第二印刷电路板接合在一起的步骤。

公开(公告)号：WO2006134216A3

公开(公告)日：2007-07-05

申请号：PCT/FI2006000207

申请日：2006-06-15

Applicant: IMBERA ELECTRONICS OY ,  TUOMINEN RISTO ,  IIHOLA ANTTI ,  PALM PETTERI

Inventor： TUOMINEN RISTO ,  IIHOLA ANTTI ,  PALM PETTERI

IPC: H05K3/20 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H01L23/13 ,  H01L23/538 ,  H01L23/544 ,  H05K20060101 ,  H05K1/18 ,  H05K3/28 ,  H05K3/30 ,  H05K3/32 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/064 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/56 ,  H01L23/13 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/544 ,  H01L24/16 ,  H01L24/24 ,  H01L24/81 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/18 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81132 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H05K1/183 ,  H05K1/187 ,  H05K1/188 ,  H05K3/205 ,  H05K3/284 ,  H05K3/303 ,  H05K3/305 ,  H05K3/32 ,  H05K3/321 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0353 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/0723 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2224/29075 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: The present publication discloses a method for manufacturing a circuit-board structure. In the method, a conductor layer is made, which comprises a conductor foil (2) and a conductor pattern (6) on the surface of the conductor foil. A component (9) is attached to the conductor layer and the conductor layer is thinned, in such a way that the conductor material of the conductor layer is removed from outside the conductor pattern (6).

Abstract translation: 本公开公开了一种制造电路板结构的方法。 在该方法中，制造导体层，其在导体箔的表面上包括导体箔（2）和导体图案（6）。 将部件（9）附接到导体层并且导体层变薄，使得导体层的导体材料从导体图案（6）的外部移除。

公开(公告)号：WO2007002644A2

公开(公告)日：2007-01-04

申请号：PCT/US2006024928

申请日：2006-06-27

Applicant: LAMINA CERAMICS INC ,  MAZZOCHETTE JOSEPH

Inventor： MAZZOCHETTE JOSEPH

IPC: H01L29/768 ,  H01L33/48 ,  H01L33/64

CPC classification number: H05K1/021 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/486 ,  H01L33/641 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H05K1/141 ,  H05K1/182 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/063 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T156/13

Abstract: A light emitting diode (LED) package for high temperature operation which includes a printed wire board and a heat sink. The LED package may include a formed heat sink layer, which may be thermally coupled to an external heat sink. The printed wire board may include apertures that correspond to the heat sink such that the heat sink is integrated with the printed wire board layer. The LED package may include castellations for mounting the package on a secondary component such as a printed wire board. The LED package may further comprise an isolator disposed between a base metal layer and one or more LED die. Optionally, the LED die may be mounted directly on a base metal layer. The LED package may include a PWB assembly having a stepped cavity, in which one or more LED die are disposed. The LED package is advantageously laminated together using a pre-punched pre-preg material or a pressure sensitive adhesive.

Abstract translation: 一种用于高温操作的发光二极管（LED）封装，其包括印刷线路板和散热器。 LED封装可以包括形成的散热层，其可以热耦合到外部散热器。 印刷线路板可以包括对应于散热器的孔，使得散热器与印刷的线路板层集成。 LED封装可以包括用于将封装安装在次级部件（例如印刷线路板）上的城堡。 LED封装还可以包括设置在基底金属层和一个或多个LED管芯之间的隔离器。 可选地，LED管芯可以直接安装在基底金属层上。 LED封装可以包括具有阶梯腔的PWB组件，其中设置有一个或多个LED管芯。 使用预先冲压的预浸材料或压敏粘合剂将LED封装有利地层压在一起。

公开(公告)号：WO2006132312A1

公开(公告)日：2006-12-14

申请号：PCT/JP2006/311506

申请日：2006-06-08

Applicant: 松下電器産業株式会社 ,  西村 大介 ,  尾関 浩明 ,  藤井 健史

Inventor： 西村 大介 ,  尾関 浩明 ,  藤井 健史

IPC: H04B1/08 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/186 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H04B1/082 ,  H05K1/0237 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/063 ,  H01L2224/0401

Abstract: 　第１のチューナ部と第２のチューナ部との間の分離特性を向上させた通信モジュールを提供する。第１主面及びこの第１主面の反対側の第２主面を有する回路基板（２１）と、第１主面側に配置され、第１信号を増幅させる第１増幅器と、第１主面側に配置され、第１増幅器から入力された信号を中間周波数に変換する第１混合器と、回路基板（２１）の第２主面側に配置され、第２信号を増幅させる第２増幅器および第２増幅器から入力された信号を中間周波数に変換する第２混合器とを備える。

Abstract translation: 一种具有改善的第一和第二调谐器部分之间的分离特性的通信模块。 通信设备包括具有第一主表面和与第一主表面相对的第二主表面的电路板（21），设置在第一主表面上并适于放大第一信号的第一放大器，设置在第一主表面上的第一混频器 第一主表面，用于将从第一放大器输入的信号转换为中频;第二放大器，设置在第二主表面上，并适于放大第二信号;第二混频器，用于将从第二放大器输入的信号转换为 中频。

公开(公告)号：WO2005101934A1

公开(公告)日：2005-10-27

申请号：PCT/JP2004/019231

申请日：2004-12-22

Applicant: 株式会社 村田製作所 ,  山本 祐樹 ,  原田 淳 ,  平山 克郎

Inventor： 山本 祐樹 ,  原田 淳 ,  平山 克郎

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/186 ,  H01L23/5385 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/162 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/063

Abstract: 【課題】特許文献１に記載の多層基板を製造する場合には、電子部品２の高さよりも薄いビルドアップ層３をコア基板１上に積層した後、銅配線パターン４Ａを形成するために積層体を酸性メッキ浴に浸漬した後、アルカリ性のデスミア液によってデスミア処理を行うことによって銅配線パターン４を形成するため、銅配線パターン４を形成する度毎に電子部品１を酸性メッキ液及びデスミア液に曝すことになって電子部品２の特性を劣化させる虞があった。 【解決手段】本発明の複合型電子部品１０は、電子部品１１が実装された第１回路基板１２と、電子部品１１が収容される貫通孔１４Ａを有し且つこの貫通孔１４Ａに電子部品１１を収容した状態で第１回路基板１２に電気的に接続された第２回路基板１４と、貫通孔１４Ａ内で電子部品１１との隙間に形成された樹脂部１５とを備えている。

Abstract translation: [问题]当制造专利文献1所述的多层板时，在芯板（1）上形成比电子部件（2）的高度薄的堆积层（3），将层叠体浸渍在 为了形成铜布线图案（4A）而进行镀酸浴，然后通过用碱性除泥液进行干燥而形成铜布线图案（4）。 因此，每当形成铜布线图形（4）时，电子部件（2）暴露于酸洗液和脱脂液。 结果，电子部件（2）的特性可能劣化。 解决问题的手段本发明的复合电子部件（10）具备安装有电子部件（11）的第一电路基板（12），具有通孔（14A）的第二电路基板（14），其中， 电子部件（11）在电子部件（11）被容纳在通孔（14A）中的状态下与第一电路基板（12）电连接，并且形成在间隙中的树脂部（15） 在通孔（14A）和电子部件（11）之间。