公开(公告)号：CN101926001A

公开(公告)日：2010-12-22

申请号：CN200880125332.5

申请日：2008-10-15

申请人： 德州仪器公司

发明人： 阿野一章 ,  李文瑜

IPC分类号： H01L23/544 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L21/565 ,  B41M5/24 ,  B41M5/26 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/544 ,  H01L24/16 ,  H01L24/31 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L2223/54406 ,  H01L2223/54433 ,  H01L2223/5448 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

摘要： 将半导体装置(100)的符号表示并入于薄薄片(130)中，所述薄片附接到所述装置的顶部，以其裸表面面向外。所述薄片的材料(约1μm到10μm厚)包含第一光学反射率及第一色彩的区域以及第二光学反射率及第二色彩的区域(133)，所述第二光学反射率及第二色彩不同于所述第一反射率及色彩且与其成对比。所述薄片材料的优选选择包含化合物邻甲酚酚醛环氧树脂及化合物双酚A，更优选地用化学品咪唑添加到膜材料。本发明的优选实施例为具有连接到衬底(102)的半导体芯片(101)的经封装装置；所述连接是通过形成具有顶部111a的弓的接合线(111)实现的。将所述芯片、所述线弓及所述衬底嵌入于囊封材料(120)中，所述囊封材料邻接所附接顶部薄片以使得弓顶部触及边界(131)。

公开(公告)号：CN101373784B

公开(公告)日：2010-12-15

申请号：CN200810169539.4

申请日：2004-03-10

申请人： 浜松光子学株式会社

发明人： 柴山胜己

IPC分类号： H01L27/144 ,  H01L27/146 ,  H01L23/482 ,  H01L21/822 ,  H01L21/60 ,  G01T1/20

CPC分类号： H01L27/14661 ,  H01L31/035281 ,  H01L31/102 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/05025 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05169 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/13 ,  Y02E10/50 ,  H01L2924/00014

摘要： 一种光电二极管阵列及其制造方法和放射线检测器，其目的在于防止在安装时因光检测部的损伤而引起杂音的发生。这种光电二极管阵列，是在n型硅基板(3)的被检测光的入射面侧，以阵列状而形成有多个光电二极管(4)，并且在光电二极管(4)形成有贯通入射面侧和其背面侧的贯通配线(8)，其中，在其入射面侧设置有比各光电二极管(4)的非形成区域更凹陷的具有规定深度的凹部(6)，在其凹部(6)设置光电二极管(4)来形成光电二极管阵列(1)。

公开(公告)号：CN101361202B

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200680051176.3

申请日：2006-12-28

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 铃木正明

IPC分类号： H01L33/00

CPC分类号： H01L33/56 ,  H01L33/501 ,  H01L33/54 ,  H01L33/58 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/32257 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明是一种半导体发光装置，可提高光取出效率。本发明的半导体发光装置(1)包括半导体发光元件(10)、覆盖半导体发光元件(10)的至少一部分而形成的荧光体层(11)、覆盖荧光体层的至少一部分而形成的外层(12)；荧光体层(11)包含粘合剂(17)和分散在粘合剂(17)中的荧光体(18)；外层(12)包含多孔质材料(19)。由此，能够提供一种可提高光取出效率的半导体发光装置。

公开(公告)号：CN101436551B

公开(公告)日：2010-12-01

申请号：CN200810305415.4

申请日：2008-11-07

申请人： 钰桥半导体股份有限公司

发明人： 林文强 ,  王家忠 ,  陈振重

IPC分类号： H01L21/48 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K3/4007 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/563 ,  H01L21/565 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81001 ,  H01L2224/81208 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/205 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2203/0376 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

摘要： 一种铜核层多层封装基板的制作方法，是从铜核基板为基础，开始制作单面、多层封装基板。本发明封装基板的特色在于具有高密度增层线路以提供电子组件相连时所需的绕线，同时并以铜板提供足够的刚性使封装制程可更为简易。待封装制程完成后，移除全部的铜核基板，则可使其电性独立并显露出球侧图案阻障层。藉此，使用本发明所制造的多层封装基板，可依实际需求形成具铜核基板支撑的铜核层多层封装基板，不仅可制作出超薄的封装结构，并且亦可有效达到改善超薄核层基板板弯翘问题、简化传统增层线路板制作流程及降低成品板厚的目的。

公开(公告)号：CN101897013A

公开(公告)日：2010-11-24

申请号：CN200880120776.X

申请日：2008-10-21

申请人： 科技研究局 ,  南洋理工大学

发明人： 黄志权 ,  冯福来 ,  樊伟 ,  吕海晶 ,  陆汶庆

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/44 ,  H01L23/48 ,  B81C3/00 ,  H01L21/58

CPC分类号： H01L24/13 ,  B81C1/00095 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11474 ,  H01L2224/11902 ,  H01L2224/11903 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13013 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13015 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13018 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/8182 ,  H01L2224/81894 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  Y10T29/49149 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 互连结构，用于将第一和第二组件互连的互连结构，用于将多组件堆叠结构和基底互连的互连结构，以及制造互连结构的方法。互连结构包括：基部，形成在第一组件的安装表面上；柱部，从基部起与安装表面基本垂直地延伸；和头部，形成在柱部上并且具有比柱部大的横向尺寸，其中，基部和柱部由同种材料一体地形成。

公开(公告)号：CN101887880A

公开(公告)日：2010-11-17

申请号：CN201010216885.0

申请日：2005-02-03

申请人： 揖斐电株式会社

发明人： 稻垣靖 ,  佐野克幸

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L23/50 ,  H01L23/66 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K1/0237 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/66 ,  H01L24/81 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2223/6622 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/111 ,  H05K1/115 ,  H05K1/144 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09736 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

摘要： 本发明提供一种多层印刷电路板，提供一种在高频区域的IC芯片、特别是即使超过3GHz也不发生错误动作或错误的封装基板。将芯基板(30)上的导体层(34P)形成为厚度30μm，将层间树脂绝缘层(50)上的导体电路(58)形成为15μm。可以通过使导体层(34P)变厚，而增加导体本身的体积，从而降低电阻。并且，可以通过将导体层(34)用作电源层，而提高电源对于IC芯片的供给能力。

公开(公告)号：CN101258593B

公开(公告)日：2010-11-10

申请号：CN200680029313.3

申请日：2006-06-14

申请人： 丘费尔资产股份有限公司

发明人： 约翰·特雷扎

IPC分类号： H01L23/12

CPC分类号： H01L21/6836 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/427 ,  H01L23/48 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/552 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68363 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/0508 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13609 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/75305 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2225/06593 ,  H01L2225/06596 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T428/24174 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

摘要： 设备具有彼此连接的两片基底材料，所述两片包括彼此连接的一对接触点，其具有将第一区域从第二区域分离的形状。

公开(公告)号：CN1965044B

公开(公告)日：2010-11-03

申请号：CN200580018071.3

申请日：2005-06-08

申请人： 日立化成工业株式会社

发明人： 加藤木茂树 ,  须藤朋子 ,  伊泽弘行 ,  白坂敏明 ,  汤佐正己 ,  小林隆伸

IPC分类号： C09J4/00 ,  C09J201/00 ,  H01B1/22

CPC分类号： H05K3/323 ,  C09J4/06 ,  H01B1/22 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/10336 ,  H01L2924/10349 ,  H05K2201/0129 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/05599

摘要： 本发明涉及一种粘结剂组合物、电路连接材料、电路部材的连接结构以及半导体装置，能够在低温下十分迅速地进行固化处理，并且在固化处理时的过程裕度大，可得到十分稳定的粘结强度。本发明的粘结剂组合物是含有热塑性树脂、自由基聚合性化合物、自由基聚合引发剂和自由基聚合调节剂的粘结剂组合物。

公开(公告)号：CN101868120A

公开(公告)日：2010-10-20

申请号：CN201010138568.1

申请日：2006-06-28

申请人： 揖斐电株式会社

发明人： 川村洋一郎 ,  泽茂树 ,  丹野克彦 ,  田中宏德 ,  藤井直明

IPC分类号： H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC分类号： H05K3/3478 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/099 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/0557 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

摘要： 本发明提供一种印刷线路板及其制造方法，对形成有导体电路的布线基板，在其表面上设置阻焊层，并使从设于该阻焊层的开口部露出的上述导体电路的一部分形成为导体焊盘，在该导体焊盘上形成用于安装电子部件的焊锡凸块，其中，即使是设于该阻焊层的开口部的间距为200μm以下的窄间距构造中，通过使焊锡凸块的从阻焊层表面起的高度H与开口部的开口直径D之比(H/D)为0.55～1.0，提高了连接可靠性及绝缘可靠性。

公开(公告)号：CN101855734A

公开(公告)日：2010-10-06

申请号：CN200880115866.X

申请日：2008-11-13

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 龟井英德

IPC分类号： H01L33/00 ,  H01L21/60 ,  H01S5/022

CPC分类号： H01L33/647 ,  H01L24/14 ,  H01L24/17 ,  H01L33/38 ,  H01L33/62 ,  H01L33/642 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05109 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05673 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06051 ,  H01L2224/06102 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/1411 ,  H01L2224/14132 ,  H01L2224/14142 ,  H01L2224/14152 ,  H01L2224/14177 ,  H01L2224/14179 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/17107 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2933/0016 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/053 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552

摘要： 在基板的一面形成发光层并在形成有发光层的同一侧形成了n侧电极和p侧电极的半导体发光装置中，需要让半导体发光元件发出的热朝次载具散发。但是，存在下述问题，即：要按照电极的大小及形状多种多样的半导体发光元件依次制作并管理兼具散热功能的连接部件是非常繁琐的。为了解决该问题，本发明公开了一种半导体发光装置。在该半导体发光装置中，使n侧电极附近的p侧凸块的形成密度提高。其结果是，在半导体发光元件和次载具之间n侧电极附近的导热面积增加，使得散热效果提高。