公开(公告)号：CN1906984B

公开(公告)日：2010-05-05

申请号：CN200580001491.0

申请日：2005-09-21

申请人： 株式会社理光

发明人： 东口昌浩 ,  丹国广 ,  米田和洋

IPC分类号： H05K3/34 ,  H01M2/10 ,  H05K1/18

CPC分类号： H01M10/42 ,  H01M2/24 ,  H01M10/425 ,  H05K1/113 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2203/0182 ,  H05K2203/0455 ,  Y02P70/613

摘要： 一种印刷电路板，包括：基板和提供在该基板上的外部互连端子，其中外部互连端子包括形成在该基板前表面上的接线盘和通过焊料层焊接在该接线盘上的金属板，通孔形成在该基板中，以便该通孔穿过该接线盘和该基板，该通孔用焊料填充，以便该通孔中的该焊料连续地延伸到连接该金属板到该接线盘上的该焊料层。

公开(公告)号：CN101636038A

公开(公告)日：2010-01-27

申请号：CN200910160127.9

申请日：2009-07-24

申请人： 通用汽车环球科技运作公司

发明人： A·L·贝里

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/34 ,  H01L23/488

CPC分类号： H05K3/3452 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/111 ,  H05K1/116 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/099

摘要： 具有增强机械强度的印刷电路板球栅阵列系统。在一个实施例中，PCB BGA系统包括：PCB；形成在PCB上的PCB BGA焊盘；电镀的通孔通路，其至少部分地穿过PCB布置成邻近PCB BGA焊盘；以及布置在PCB上的焊接掩模。焊接掩模包括：(i)BGA焊盘开口，通过该开口暴露PCB BGA；以及(ii)通路开口，通过该开口暴露电镀的通孔通路的中心部分。通路开口的内径小于电镀的通孔通路的外径。

公开(公告)号：CN101600293A

公开(公告)日：2009-12-09

申请号：CN200810302038.9

申请日：2008-06-05

申请人： 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

发明人： 刘淑姿

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K9/00

CPC分类号： H05K3/0094 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/05 ,  H05K1/116 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2203/043

摘要： 一种印刷电路板，其包括一个板体，板体上开设有一个通孔，印刷电路板通过通孔与接地元件固定连接。该印刷电路板的表面于通孔的周围设有一个镀锡层，镀锡层与接地元件接触且印刷电路板与接地元件保持电性导通。通孔的周围设有用于阻止该镀锡层的锡膏流入该通孔的防焊漆。本发明印刷电路板具有加工时间短、成本低及抗电磁干扰的优点。

公开(公告)号：CN101459155A

公开(公告)日：2009-06-17

申请号：CN200810179478.X

申请日：2008-11-28

申请人： 三星电子株式会社

发明人： 韩相国 ,  文硕骏

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L23/544 ,  H01L25/00 ,  H01L25/18 ,  H01L25/065 ,  H01L21/66 ,  H01L21/48 ,  G01R31/28 ,  G01R31/26 ,  G06K19/07 ,  G06K7/00

CPC分类号： H01L25/0657 ,  G01R31/2808 ,  G01R31/2818 ,  G11C5/02 ,  G11C5/025 ,  G11C5/06 ,  G11C29/04 ,  G11C29/12 ,  G11C29/56 ,  G11C29/56016 ,  G11C2029/5602 ,  H01L22/30 ,  H01L22/32 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/538 ,  H01L24/09 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/80 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/0912 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4912 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06596 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/111 ,  H05K1/117 ,  H05K1/181 ,  H05K3/002 ,  H05K3/245 ,  H05K3/28 ,  H05K3/288 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2203/162 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 本发明公开了一种印刷电路板及其形成方法、装置、系统和检测电路的方法。在一个实施例中，所述印刷电路板包括用于与外部装置连接的多个外焊盘和用于测试电路的多个旁路焊盘。外焊盘从PCB的外表面暴露，旁路焊盘中的至少一个不从PCB的外表面暴露。本发明还提供了一种使用上述电子装置的系统和测试电子装置的方法。

公开(公告)号：CN101420819A

公开(公告)日：2009-04-29

申请号：CN200810210611.3

申请日：2008-08-04

申请人： 株式会社东芝

发明人： 堀切和仁 ,  石崎圣和

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34 ,  H01L23/48 ,  H01L23/367

CPC分类号： H05K3/341 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2201/10969 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

摘要： 印刷线路板包括：元件安装区域；排布在元件安装区域外缘部分的多个电极片；涂布元件安装区域的阻焊膜；以及排布在由多个电极片围绕的区域上的多个焊锡接合面。所述阻焊膜以及多个焊锡接合面形成岛状图案，以使多个焊锡接合面通过所述阻焊膜互相隔离。

公开(公告)号：CN101365981A

公开(公告)日：2009-02-11

申请号：CN200680052557.3

申请日：2006-11-15

申请人： 夏普株式会社

发明人： 中南宏章

IPC分类号： G02F1/1345 ,  H05K1/11 ,  H05K1/14

CPC分类号： H05K1/147 ,  G02F1/13452 ,  G02F2201/50 ,  G02F2202/22 ,  H05K1/0254 ,  H05K1/111 ,  H05K1/14 ,  H05K3/28 ,  H05K3/281 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/10136 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2203/0191

摘要： 本发明提供能够防止驱动器IC等受到静电的不良影响的配线基板、具备该配线基板的液晶模块和显示装置。沿着液晶面板(21)的平行的短边配置的栅极侧共用配线基板(1)的长边方向的两端部设置的FPC连接器连接焊盘(11)中，在设置在接近源极侧共用配线基板(23)的一侧的FPC连接器连接焊盘(11)上安装有FPC连接器(14)，与源极侧共用配线基板(23)构成电连接，在设置在相反侧的端部的FPC连接器连接焊盘(11)上，在其表面实施有绝缘性的覆盖。

公开(公告)号：CN101283631A

公开(公告)日：2008-10-08

申请号：CN200680037132.5

申请日：2006-12-20

申请人： 揖斐电株式会社

发明人： 丹野克彦

IPC分类号： H05K3/34 ,  H01L21/60 ,  H01L23/12

CPC分类号： B23K1/20 ,  H01L21/4853 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/099 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/0557 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2224/05599

摘要： 本发明提供一种印刷线路板的制造方法，该制造方法可以以相同的高度形成口径不同的凸块。将搭载在阻焊层(70)的小直径开口(71S)上的小直径焊锡球(77M)形成为小直径凸块(78S)，将搭载在阻焊层(70)的大直径开口(71P)上的大直径焊锡球(77L)形成为大直径凸块(78P)，由此，可以以相同的高度(H1、H2)形成口径不同的小直径凸块(78S)与大直径凸块(78P)。因此，在通过小直径凸块(78S)与大直径凸块(78P)搭载IC芯片(90)时，可以确保IC芯片(90)与多层印刷线路板(10)的连接可靠性。

公开(公告)号：CN1996587A

公开(公告)日：2007-07-11

申请号：CN200610168881.3

申请日：2006-12-08

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 藤井俊夫

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC分类号： H01L24/10 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/13 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/10175 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/8191 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H05K1/113 ,  H05K3/244 ,  H05K3/245 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/41 ,  H01L2924/00

摘要： 提供一种能够确保半导体元件与电路基板的连接可靠性的倒装芯片安装用的电路基板。倒装芯片安装用的电路基板在基板材料(6)的表面上具备有：布线图形(1)、倒装芯片安装用的连接焊盘(2)、以及在连接焊盘(2)上形成开口部(4)的阻焊剂(3)，倒装芯片安装用的电路基板在开口部(4)内形成具有导电性的构件(5)。

公开(公告)号：CN1260790C

公开(公告)日：2006-06-21

申请号：CN200410001439.2

申请日：2004-01-08

申请人： 精工爱普生株式会社

发明人： 唐泽文明

IPC分类号： H01L21/48 ,  H01L23/12 ,  H05K3/00 ,  H05K1/18

CPC分类号： H05K3/3452 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/111 ,  H05K3/243 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10674 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2224/05599

摘要： 本发明提供一种布线基板及其制造方法及半导体装置。该布线基板的制造方法包括：在形成具有焊盘(30)的布线(20)的基板上，形成具有使焊盘(30)的至少中央部分露出的开口(42)的保护层(40)，使开口(42)的端部(45)的第1部分(44)被配置在基板(10)上、开口(42)的端部(45)的第2部分(46)被配置在焊盘(30)上，在这样的状态下，对所述焊盘(30)实施电镀处理。由此，可制造出可靠性高的布线基板及半导体装置。

公开(公告)号：CN1192694C

公开(公告)日：2005-03-09

申请号：CN98812767.9

申请日：1998-12-24

申请人： 伊比登株式会社

发明人： 白井诚二 ,  岛田宪一 ,  浅井元雄

IPC分类号： H05K3/46

CPC分类号： H05K3/4644 ,  H05K1/113 ,  H05K1/115 ,  H05K3/184 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3457 ,  H05K3/381 ,  H05K3/384 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/099

摘要： 提供一种通路孔和通路孔之间连接的可靠性好的具有填充通路结构的多层印刷布线板。将电镀物(48)填充在下层层间树脂绝缘层(40)上设置的开口部(42)中，形成表面平坦的下层通路孔(50)。然后，在该下层通路孔(50)的上层层间树脂绝缘层(60)上设置开口(62)，形成下层通路孔(70)。这里，下层通路孔(50)的表面是平坦的，在该表面上不残留树脂，所以能确保下层通路孔(50)和上层通路孔(70)连接的可靠性。另外，由于下层通路孔(50)的表面是平坦的，所以即使重叠地形成上层通路孔(70)，也无损于多层印刷布线板表面的平滑性。