公开(公告)号：CN103069935B

公开(公告)日：2015-07-22

申请号：CN201180036516.6

申请日：2011-07-25

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 露野圆丈 ,  宝藏寺裕之 ,  石井利昭 ,  诹访时人 ,  中津欣也 ,  德山健 ,  楠川顺平

IPC: H05K7/20 ,  B60L1/00 ,  B60L3/00 ,  B60L7/14 ,  B60L11/12 ,  B60L11/14 ,  H02M7/00

CPC classification number: H01L23/49568 ,  B60L1/003 ,  B60L3/003 ,  B60L7/14 ,  B60L11/123 ,  B60L11/14 ,  B60L15/007 ,  B60L2210/40 ,  B60L2220/14 ,  B60L2240/12 ,  B60L2240/36 ,  B60L2240/525 ,  H01L21/56 ,  H01L21/565 ,  H01L23/473 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/06 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33 ,  H01L2224/37011 ,  H01L2224/4007 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/8485 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/30107 ,  H02M7/003 ,  H05K7/20927 ,  Y02T10/6217 ,  Y02T10/645 ,  Y02T10/7077 ,  Y02T10/7241 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 电极引线框（7、8）的散热面（7b、8b）隔着绝缘片（10）与散热部件（301）热接触，使功率半导体元件（5）的热散发到散热部件（厚壁部301）。散热面（7b、8b）的露出区域和与该露出区域邻接的模塑部件（密封部件13）的表面（13b），形成任一方突出的凹凸台阶。形成于该凹凸台阶的凸侧的面与凹侧的面之间的台阶侧面，由与凸侧的面之间的角度和与凹侧的面之间的角度分别为钝角的倾斜面（7a、13a）构成。

公开(公告)号：CN102549744B

公开(公告)日：2015-04-01

申请号：CN201080044348.0

申请日：2010-08-24

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 德山健 ,  中津欣也 ,  斋藤隆一 ,  佐藤俊也 ,  石川秀明 ,  露野圆丈 ,  天城滋夫

IPC: H01L25/07 ,  H02M7/00 ,  H05K7/14

CPC classification number: H02M7/003 ,  H01L23/473 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/34 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/33 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/8484 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H05K7/1432 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/37099

Abstract: 本发明提供一种半导体装置，其中，具备：具有开口部的箱体；收容在箱体内的半导体元件；第一导体板，其收容在箱体内，并配置于半导体元件的一面侧；第二导体板，其收容在箱体内，并配置于半导体元件的另一面侧；正极汇流条，其用于与第一导体板电连接并供给直流电力；负极汇流条，其用于与第二导体板电连接并供给直流电力；第一树脂件，其用于闭塞箱体的开口部；第二树脂件，其用于密封半导体元件、第一导体板及所述第二导体板，并由与第一树脂件不同的材料构成。

公开(公告)号：CN103348468A

公开(公告)日：2013-10-09

申请号：CN201180067095.3

申请日：2011-03-04

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 井出英一 ,  德山健 ,  露野圆丈 ,  中津欣也 ,  诹访时人 ,  金子裕二朗

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/34 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/3675 ,  H01L21/52 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/42 ,  H01L23/433 ,  H01L23/473 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/40247 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H05K7/20927 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 半导体组件(300a)具备壳体，该壳体具有由框部(304A3)和以夹着该框部(304A3)的方式相对配置的一对壁部(304A1)、(304A2)形成的收纳空间，壁部(304A1)由散热部(307A)、(307B)和将散热部(307A)、(307B)支承于框部(304A3)的支承壁(3041)构成，壁部(304A2)由散热部(307C)和将散热部(307C)支承于框部(304A3)的支承壁(3043)构成。而且，设于壁部(304A1)的散热部(307A)、(307B)分离地设置为与多个半导体元件块分别相对配置，多个散热部(307A)、(307B)的周围被支承壁(3041)包围，支承壁(3041)从框部(304A3)朝向散热部(307A)、(307B)以向壳体内侧凹陷的形式变形，从而使多张绝缘片(333)各自分别与多个引线框(318)、(319)及多个散热部(307A)、(307B)紧密接合。

公开(公告)号：CN102822967A

公开(公告)日：2012-12-12

申请号：CN201180015659.9

申请日：2011-03-30

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 德山健 ,  中津欣也 ,  佐藤俊也 ,  石川秀明

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H02H3/087 ,  H02M7/48

CPC classification number: H05K7/1432 ,  H01L23/492 ,  H01L24/33 ,  H01L24/40 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/8484 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/351 ,  H02M1/32 ,  H02M7/003 ,  H05K7/20927 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01048 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 功率模块具有：半导体芯片；第1连接导体，该第1连接导体的一个主面与半导体芯片的一个主面连接；第2连接导体，该第2连接导体的一个主面与半导体芯片的另一个主面连接；连接端子，从直流电源供给电力；树脂材料，对半导体芯片进行密封，树脂材料具有从第1以及第2连接导体相对置形成的空间突出的突出部，连接端子被固定于突出部，第1或者第2连接导体的至少一方经由在规定的温度下熔断的金属材料而与连接端子连接。

公开(公告)号：CN101946395A

公开(公告)日：2011-01-12

申请号：CN200980105222.7

申请日：2009-10-30

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 中津欣也 ,  宝藏寺裕之 ,  德山健 ,  高木佑辅 ,  佐藤俊也 ,  小山拓 ,  二宫隆典

IPC: H02M7/00 ,  H05K7/20

CPC classification number: H02M7/003 ,  B60L11/14 ,  B60L11/18 ,  B60L11/1803 ,  B60L2200/26 ,  B60L2210/40 ,  H01L21/4882 ,  H01L23/36 ,  H01L23/473 ,  H01L24/33 ,  H01L25/072 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H02M7/44 ,  H02M7/5395 ,  H02M2001/327 ,  H02P27/08 ,  H05K7/20409 ,  H05K7/205 ,  H05K7/209 ,  H05K7/20927 ,  Y02T10/70 ,  Y02T10/7005 ,  Y02T10/7077 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种功率模块以及使用该功率模块的电力转换装置。所述功率模块具备：两张基体板，所述两张基体板的各自的主面对置；半导体电路部，所述半导体电路部配置在所述两张基体板之间；连结部件，所述连结部件与所述两张基体板连接，并且形成用于收容所述半导体电路部的收容区域；以及绝缘性部件，所述绝缘性部件夹装在所述基体板和所述半导体电路部之间，并且用于确保该基体板和该半导体电路部的电绝缘。所述连结部件的刚性或者厚度小于所述基体板的刚性或者厚度。

公开(公告)号：CN107078100B

公开(公告)日：2019-04-23

申请号：CN201580056800.8

申请日：2015-10-15

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 天明浩之 ,  天羽美奈 ,  露野圆丈 ,  德山健 ,  石井利昭 ,  佐藤俊也

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L23/44 ,  H01L23/62 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 电子设备具备：电子零件结构体，其具备具有半导体元件及导热性支撑部件的电路体、能够导热地设于电路体的一面的散热板、介于散热板与导热性支撑部件之间安装的导热性的绝缘部件、输入用端子、输出用端子以及接地用端子；密封树脂，其形成为将输入用端子、输出用端子以及接地用端子的每一个的一部分及散热板的一面露出，覆盖电子零件结构体的周围；主体导体层，其形成为与输入用端子及输出用端子绝缘，且形成为覆盖密封树脂和散热板的一面的向冷却介质浸渍的浸渍区域的整个面；以及接地用导体层，其覆盖接地用端子的至少一部分，且与主体导体层电连接。

公开(公告)号：CN107210272A

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201680007773.X

申请日：2016-01-08

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 天羽美奈 ,  露野圆丈 ,  德山健 ,  佐藤俊也

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/28 ,  H01L23/31 ,  H01L23/473

Abstract: 本发明能够实现电子装置的防水效果的提高。本发明的一种电子装置(300A)，其包括电子部件(315、320)和密封上述电子部件的环氧树脂部(348)，且配置在冷却上述电子部件的制冷剂(121)中，环氧树脂部(348)在表面或内部中形成具有三维交联构造的第一层(602)。第一层(602)以用该第一层的上述三维交联构造中的平均自由体积的立方根计算出的长度小于构成上述制冷剂的分子的最长边的长度的方式形成。

公开(公告)号：CN107078100A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201580056800.8

申请日：2015-10-15

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 天明浩之 ,  天羽美奈 ,  露野圆丈 ,  德山健 ,  石井利昭 ,  佐藤俊也

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L23/44 ,  H01L23/62 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/367 ,  H01L21/4825 ,  H01L21/4882 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/49517 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49582 ,  H01L23/62 ,  H01L24/27 ,  H01L24/32 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/27462 ,  H01L2224/27464 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 电子设备具备：电子零件结构体，其具备具有半导体元件及导热性支撑部件的电路体、能够导热地设于电路体的一面的散热板、介于散热板与导热性支撑部件之间安装的导热性的绝缘部件、输入用端子、输出用端子以及接地用端子；密封树脂，其形成为将输入用端子、输出用端子以及接地用端子的每一个的一部分及散热板的一面露出，覆盖电子零件结构体的周围；主体导体层，其形成为与输入用端子及输出用端子绝缘，且形成为覆盖密封树脂和散热板的一面的向冷却介质浸渍的浸渍区域的整个面；以及接地用导体层，其覆盖接地用端子的至少一部分，且与主体导体层电连接。

公开(公告)号：CN106688093A

公开(公告)日：2017-05-17

申请号：CN201580048448.3

申请日：2015-06-08

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 露野圆丈 ,  楠川顺平 ,  德山健 ,  诹访时人

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/367 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L25/072 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/5385 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/04034 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H02M7/003 ,  H02M7/537 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/37099 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明的目的在于提供一种以较薄的绝缘层耐受高电压的功率组件。本发明的功率组件包括：用于构成逆变器电路的上臂侧的第一功率半导体元件(328)和下臂侧的第二功率半导体元件(330)；传输直流电流的第一导体部(315)；传输交流电流的第二导体部(320)；导电性的散热部(307)；隔着绝缘层(900)配置在第一导体部(315)与散热部(307)之间的第一中间导体层(911)；和隔着绝缘层(900)配置在第二导体部(320)与散热部(307)之间的第二中间导体层(910)，第二中间导体层(910)以与第一中间导体层(911)分离的方式构成，第二中间导体层(910)形成对第一导体部(320)与散热部(307)之间的电压进行分担的电容电路。

公开(公告)号：CN105849899A

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201580003225.5

申请日：2015-02-04

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 天明浩之 ,  天羽美奈 ,  露野圆丈 ,  井出英一 ,  德山健 ,  佐藤俊也 ,  石井利昭 ,  直江和明

IPC: H01L23/473 ,  H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L23/3672 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/565 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/473 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49586 ,  H01L23/564 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/17724 ,  H01L2924/17747 ,  H01L2924/181 ,  H05K5/065 ,  H05K7/20927 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: 防水型电子设备具备：电子部件构造体，其具备包括半导体元件的电子部件、以能够进行热传导的方式设于电子部件的散热部件、以及以使散热部件的一面露出的方式对电子部件的周围进行覆盖的绝缘件；以及防水膜，其至少形成于电子部件构造体的浸渍于制冷剂的浸渍区域的整个面。